JP2880518B2 - 光半導体装置 - Google Patents

光半導体装置

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JP2880518B2
JP2880518B2 JP1003160A JP316089A JP2880518B2 JP 2880518 B2 JP2880518 B2 JP 2880518B2 JP 1003160 A JP1003160 A JP 1003160A JP 316089 A JP316089 A JP 316089A JP 2880518 B2 JP2880518 B2 JP 2880518B2
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optical
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一彦 山本
正之 山口
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、LED光やレーザー光を照射し、反射光をよ
みとることによる物体検出等を行なう光半導体装置に関
する。
従来の技術 LEDや半導体レーザー等を光源として用いて、光学系
により、微少な物体やたとえば光ディスクのような凹凸
のあるピット状のものを検出する光ピックアップ技術
は、様々な分野で利用されてきている。これらは、検出
物体レベルまで光を集光し、安定した状態で検出を行な
っているため、光学系として高度な技術を要求されてい
た。第5図は、従来の光ピックアップに用いられている
光学系を示す模式図である。半導体レーザー等の光源42
より照射された光は、ハーフミラー47で反射し、集光レ
ンズ45,46を通過し、集光されて検出物体41に照射され
る。検出物体41からの反射光はハーフミラー47までもど
り透過したのち、別の集光レンズ48で受光素子43に照射
される。その結果検出物体41からの光信号を電気信号へ
と変換する。
このように、受光素子43に至るまで、複数の光学系を
通過するため、精度よく光学系を調整する必要があっ
た。
発明が解決しようとする課題 以上のように、光学系の調整、光学部品の点数が多い
こと、加えて、それにしたがい光ピックアップ自体が大
型化するという難点があった。すなわち、各光学系の機
能と受光素子がまったく分離した独立のものであるため
に上記の問題点があった。
課題を解決するための手段 本発明は、従来の光学系のハーフミラーの位置に光半
導体装置を配置し、光半導体装置内にレーザー光を反射
させる反射領域と光信号を検出する受光領域をあわせも
たせた構造であって、第1の発明では、前記受光領域と
前記反射領域が同一チップ上に近接して集積されてお
り、第2の発明では、受光領域上に目的の反射率をもつ
膜厚の透光性薄膜が形成され、受光領域と反射領域を同
一領域に形成したものである。
作用 本発明では、上記手段により、従来の光ピックアップ
より小型で低廉な、光学調整も受光素子自体の信号を用
いることができる光ピックアップ装置が作成できる。
実施例 第1図に示す光半導体装置は本発明の第1の実施例で
ある。第1図(a)にチップ断面図を示す。不純物濃度
1019cm-3以上の低抵抗なN型半導体基板32上にN型の高
抵抗エピタキシャル成長層31を形成し、P型の低抵抗半
導体領域を2つ形成して受光領域21,22とした。それぞ
れの受光領域21,22をアルミニウム(Al)電極11,12でと
り出しており、同一チップ上にAl電極11,12を形成する
と同時に受光領域21,22の横に光のAl反射領域1を形成
した。なお、第1図(b)は同図(a)の平面図であ
る。第2図に、本発明の光半導体装置を用いた光ピック
アップの光学系を示す。これは半導体レーザー42からの
光を第1図のAl反射領域1で反射させ、検出物体41から
のもどり光を受光領域21,22に照射させうるように半導
体レーザー42と受光素子43を一体型に組みあわせた光ピ
ックアップの模式図である。従来の光ピックアップに比
べ、光学部品点数を減らすことができる。
第3図は、もう一つの第2の本発明によるところの実
施例を示す。受光領域21,22を形成し、Al電極11,12を形
成する前に、減圧下で高温成長法の減圧CVD法で窒化シ
リコン膜2の薄膜を受光領域21,22上に形成する。通常
受光領域21,22上に窒化シリコン膜2を形成する場合
は、反射防止膜として使用することが多く行われている
が、本発明では反射率が最大になるような厚みに形成さ
れている。入射光が約800nmの波長の半導体レーザーに
対して反射防止膜としては約1000Åが形成されるが、本
発明は逆に最大の反射率になるように膜厚が約2000Åに
形成されている。この結果、反射率は約20%になる。し
たがって残り約80%の光量は受光素子チップ内に吸収さ
れ、量子効率とかけあわせ、光電流が得られるが、量子
効率は、高抵抗エピタキシャル層31の厚み(幅)Tで決
まる。したがって受光素子の反射光量と受光量の比を決
めるのは高抵抗エピタキシャル層31の厚さTの関数とな
り、可変可能となる。
発明の効果 本発明によれば、光ピックアップ用受光素子に、反射
板と、光検知器という光学的に複合的な機能をもたせて
いるため、光ピックアップの光学部品点数を少なくする
ことができる。また、ピックアップ自体の操作上、光学
調整が、受光素子の直接の信号を読みとりながらできる
ため、容易となる。以上のように、小型で作成しやす
い、安価な光ピックアップが作成可能な光半導体装置が
得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は第1の本発明の実施例の断面図(a)及び平面
図(b)、第2図は本発明を用いた光学系を示す模式
図、第3図はもう1つの第2の発明の実施例の断面図、
第4図は従来例の受光素子の断面図(a)、平面図
(b)、第5図は従来例を用いた光ピックアップの光学
系を示す模式図である。 1……Al反射領域、2……窒化シリコン膜、3……酸化
膜、11,12……Al電極、21,22……受光領域、31……高抵
抗エピタキシャル層、32……低抵抗半導体基板、41……
検出物体、42……半導体レーザー、43……受光素子、4
4,45,46,48……集光レンズ、47……ハーフミラー、51…
…反射光、52……再入射光。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−88870(JP,A) 特開 昭63−190388(JP,A) 特開 昭64−84687(JP,A) 特開 昭62−7188(JP,A) 実開 昭62−23465(JP,U) 実開 昭61−158970(JP,U) 実開 昭61−149367(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 31/10

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】少なくとも2個以上の受光領域と、前記受
    光領域の電極と、前記受光領域と同一基板上に設けられ
    て前記受光領域の少なくとも1個と分離配置されたレー
    ザ光の光学系調整用の金属性反射領域とを設けた光半導
    体装置。
  2. 【請求項2】低抵抗シリコン半導体基板上にこれと同一
    導電型の高抵抗エピタキシャル層が形成され、前記高抵
    抗エピタキシャル層中にこれと逆導電型の受光領域が形
    成され、前記受光領域表面上に形成される透光性薄膜の
    厚みが入射光の波長に対し反射光が最大になるように形
    成された、前記高抵抗エピタキシャル層の厚さで前記受
    光領域の反射光量と受光量の比を決めた光半導体装置。
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