JP2875008B2 - プリント配線板の切断方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は，短冊化，個片化を自動的に連続して行う，
プリント配線板の切断方法に関する。

〔従来技術〕

従来，プリント配線板の切断に当たっては，第13図に
示すごとく，回転刃７により多数の小片状回路基板を有
するプリント配線板10を切断する方法がある。この方法
は，実施に当り，該プリント配線板10の裏面にフィルム
20を貼着して切断する方法である。

即ち，上記切断方法は，切断すべきプリント配線板10
の裏面に，予め粘着剤が塗布された軟質塩化ビニル樹脂
等のフィルム20を貼着しておき，プリント配線板10は切
断するが，フィルム20はハーフカットする方法である。
この切断方法においては，回転刃７は，回転しながら，
その刃先71により被切断物であるプリント配線板10を切
断し，更にフィルム20の上方部のみを切断（ハーフカッ
ト）する。

また，上記プリント配線板10の切断には，基板シート
より細長状の短冊基板（第１図の符号12参照）に切断す
る方法と，該短冊基板より更に小片状の個片基板（同図
の符号13参照）に切断する方法とがある。なお，上記基
板シートは，例えばチップオンボードのごとき，小片状
回路基板15を多数有する基板（同図符号11参照）であ
る。

〔解決しようとする課題〕

しかしながら，上記従来の切断方法には次の問題点が
ある。

即ち，プリント配線板10の切断後には，上記フィルム
20を剥離しなければならない。しかも，該フィルム20の
剥離は自動化が困難であるため，人手で行なう必要があ
る。そのため，フィルム20の剥離作業が煩雑である。

また，フィルム８の剥離後において，プリント配線板
10の裏面に粘着剤が転写していると，これを有機溶剤等
で洗浄除去しなければなない。

また，人手によりフィルム20を剥離するとき，プリン
ト配線板10を手垢等で汚染することがある。また，プリ
ント配線板10には切断粉101が付着することがある。

また，フィルム20の貼着に粘着剤を使用するので，コ
スト高となる。さらにはフィルム20が基板シート10の裏
面に固着されているため，該基板シート10の切断に当っ
て，フィルム20は基板シート10の切断形状，つまり上記
短冊状或いは個片化の大きさに，ハーフカットされる。
そして，フィルム20は短冊基板，個片基板から剥がさ
れ，廃棄される。そのため，フィルム20は再利用するこ
とができず，無駄が大きい。

本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてなされたもの
で，フィルムの無駄がなく，自動的に連続して切断する
ことができる，プリント配線板の切断方法を提供しよう
とするものである。

〔課題の解決手段〕

本発明は，基板シートを短冊状に切断する短冊化工程
と，切断された短冊基板を個片基板に切断する個片化工
程と，個片基板を洗浄する洗浄工程よりなるプリント配
線板の切断方法において，上記短冊化工程においては，
切断用フィルムの上に基板シートを接着することなく密
着載置して流水下において短冊化切断を行い，その後短
冊基板のみを個片化工程に自動搬送し，一方切断用フィ
ルムはハーフカットされた状態で，上記切断位置より若
干移動させ，また，個片化工程においては，切断用フィ
ルムの上に短冊基板を接着することなく密着載置して流
水下において個片化切断を行い，その後個片基板のみを
洗浄工程に自動搬送し，一方切断用フィルムはハーフカ
ットされた状態で上記切断位置より若干移動させ，ま
た，洗浄工程においては個片基板を流水洗浄した後通風
水切り，熱風乾燥を行うことを特徴とするプリント配線
板の切断方法にある。

本発明において最も注目すべきことは，切断用フィル
ム上に基板シートを接着することなく密着載置して流水
下において短冊化切断し，その後短冊基板のみを個片化
工程に自動搬送し，該個片化工程においても切断用フィ
ルム上に短冊基板を接着することなく密着載置して流水
下において個片化切断し，その後個片基板を流水洗浄す
るプリント配線板の切断方法にある。

上記プリント配線板としては，例えば両面又は片面に
多数の小片状基板を形成したシート状の基板シートがあ
る。そして，該小片状基板としては，例えば導体回路，
スルーホール等を形成したチップオンボードである。

また，上記短冊基板は，上記プリント配線板より細長
状に切断した基板（第７図参照）である。また，上記個
片基板は，上記短冊基板より小片状に切断した基板（第
１図参照）である。

また，上記切断方法には，例えばスライサー，サイレ
ントカッター，チップソー等の回転刃を用いて行う方法
がある。

また，切断用フィルムとしては，例えば厚さが100〜5
00μｍの軟質塩化ビニル，ポリプロピレン等のプラスチ
ックシート状物がある。また，上記自動搬送の方法とし
ては，例えばベルトコンベアー，ロールコンベアー，ロ
ボット搬送の方法がある。

また，上記流水下とは，例えば切断装置の近傍に配置
した水噴射ノズルにより，水を切断部分に供給する状態
をいう。

また，密着載置とは，上記プリント配線板，短冊基板
の裏面と，切断用フィルムの表面とを，接着剤等は用い
ることなく単に密着した状態に置くことをいう。また，
ハーフカットとは，プリント配線板は切断するが上記切
断用フィルムの上方のみを，一部切断することをいう。
また，流水洗浄とは，個片基板の表面にシャワー等で水
をかけながら洗浄することをいう。

〔作用及び効果〕

本発明にかかるプリント配線板の切断方法において
は，切断用フィルム上に切断すべきプリント配線板を密
着載置し，プリント配線板を回転刃により切断する。こ
のとき，プリント配線板の下に置いた切断用フィルム
は，その上面の一部が切断（ハーフカット）されるのみ
で，全体は連なった状態にある。また，そのため，プリ
ント配線板の切断もシャープである。

そして，該切断用フィルムは，プリント配線板を１回
切断するごとに，回転刃の位置より前方へ若干移動さ
せ，ハーフカットされていない新しい部分を連続して次
回の切断作業に利用する。

したがって，若干移動した切断用フィルム上に，次回
に切断すべきプリント配線板を置き，上記と同様に次回
の切断を行う。そのため，切断用フィルムを無駄にする
ことなく，有効利用することができる。

また，本発明では，切断フィルムを従来のごとくプリ
ント配線板に接着していないので，プリント配線板切断
後に切断用フィルムを剥離する工程を必要としない。そ
のため，上記切断を自動化することができる。

また，流水下において短冊化切断及び個片化切断を行
うため，切断粉が短冊基板及び個片基板に付着すること
がない。また，その後，上記個片基板を流水洗浄するた
め，該個片位置にシミ等の不純物が付着することがな
い。

したがって，本発明によれば，切断工程の自動化，連
続化が容易となり，また切断用フィルムの無駄がなく，
プリント配線板をシャープにしかも切断粉等が付着する
ことなく切断することができる，プリント配線板の切断
方法を提供することができる。

〔実施例〕

本発明の実施例にかかるプリント配線板の切断方法に
つき，第１図〜第12図を用いて説明する。

本例は，第１図に示すごとく，プリント配線板として
の基板シート11を，短冊基板12,個片基板13に切断し，
その後個片基板13を流水洗浄する方法である。上記プリ
ント配線板は，例えば導体回路，スルーホールを形成し
た小片状回路基板15を有する。

即ち，本例の切断方法は，第１図及び第２図に示すご
とく，プリント配線板である基板シート11を短冊状に切
断する短冊化工程Ａと，切断された短冊基板12を個片基
板13に切断する個片化工程Ｂと，個片基板13を流水洗浄
する洗浄工程Ｃとよりなる。

上記短冊化工程Ａにおいては，切断用フィルム２の上
に基板シート11を接着することなく密着載置して流水下
において短冊下切断を行う。その後，短冊基板12のみを
個片化工程Ｂへベルトコンベアー３により自動搬送し，
一方切断用フィルム２はハーフカットされた状態でその
切断位置より若干移動させる。

また，上記個片下工程Ｂにおいては，切断用フィルム
２の上に短冊基板12を接着することなく密着載置して流
水下において個片化切断を行う。その後，個片基板13の
みを洗浄工程Ｃへベルトコンベアー３により自動搬送
し，一方切断用フィルム２はハーフカットされた状態で
その切断位置より若干移動させる。

また，上記洗浄工程Ｃにおいては，上記個片基板13を
流水洗浄した後，通風水切り，熱風乾燥を行う。

次に各工程につき，順次説明する。

まず，基板シート11の短冊化工程Ａについて説明す
る。

即ち，上記短冊化切断は，第３図〜第５図に示すごと
く，回転刃７を用いて行う。また，該短冊化切断は，上
記切断用フィルム２上に基板シート11を接着することな
く密着載置して，流水下において行う。

ここで，上記基板シート11より短冊化切断した基板
を，短冊基板12と称する。そして，該短冊基板12のみ
を，第１図及び第２図に示すごとく，次工程である個片
化工程Ｂへベルトコンベアー３により自動搬送する。

一方，上記切断用フィルム２は，第２図及び第５図に
示すごとく，ハーフカットされた状態で，上記短冊化切
断された位置（Ｙの位置）より順次若干前方へ移動させ
る。なお，前記第１図において，符号121は，基板シー
ト11における短冊化切断時の切り代部である。

以下，これを詳述する。

上記回転刃７は，第３図，第４図に示すごとく，回転
軸72を軸に高速に回転しながら矢印方向に下降する。そ
して，刃先71が基板シート11の全部及び切断用フィルム
２の厚みの一部を切断する。ここで，注目すべきこと
は，回転刃７の刃先71は，上記切断用フィルム２の略中
間まで下降することである。そのため，フィルム２はＶ
字状の切断溝24が形成されるのみで，切断されることは
ない。

上記切断用フィルム２は，その厚みの１部が切断され
たハーフカットのまま，基板シート11の切断後におい
て，第３図，第５図に示すごとく，基板シート11の切断
面Ｙよりも前方Ｆ方向へ約2mm位移動させる。それ故，
上記切断用フィルム２には，ハーフカットのＶ字状の切
断溝24,24・・・が生じているのみである。そして，第
２図に示すごとく，切断用フィルム２は供給ロール21よ
り巻き取りロール22へと若干移動するのみである。

また，その後は，第５図に示すごとく，短冊基板12を
Ｇ方向に自動搬送する。次いで，該切断用フィルム２上
には，次回の切断すべき基板シート11を自動搬送する。
そして，上記と同様に次回の短冊化切断を行う。なお，
第５図において，矢印Ｘは切断方向を示す。

そして，上記切断は，基板シート11の切断粉110を流
出除去するため流水下で行う。即ち，上記回転刃７は，
第３図及び第４図に示すごとく，その近傍に流水用の水
噴出ノズル６を有する。そして，該水噴出ノズル６は，
上記回転刃７の刃先71に向けて洗浄水65を噴出する。こ
れにより，切断粉110は，洗浄水65により流水除去され
る。

また，第４図に示すごとく，基板シート11の位置決め
バー５は，シリンダ（図示略）により，昇降できるよう
カット台31の上方に装着する。それ故，上記位置決めバ
ー５の上下動により，基板シート11を位置決めすること
ができる。また，基板シート11と切断用フィルム２とを
密着させることができる。

また，上記カット台31上には，第４図に示すごとく，
クッション材32を設置する。該クッション材32として
は，厚さが1mmのゴム弾性体を用いる。

また，該クッション材32の上には，上記切断用フィル
ム２を自動供給する。そして，該切断用フィルム２の上
には，基板シート11を自動搬送する。また，該基板シー
ト11の上方には，上記位置決めバー５を下降させる。該
位置決めバー５は，切断の位置決めを行うための位置決
めピン51を両端に有する。そして該位置決めバー５と上
記基板シート11との間には，押えゴム板４を配置する。
これにより，基板シート11と切断用フィルム２との密着
性を高めることができる。

次に，個片化工程Ｂついて説明する。まず，上記個片
化切断は，第６図〜第11図に示すごとく，上記短冊化切
断と同様に，回転刃７を用いて行う。また，該個片化切
断は，上記切断用フィルム２上に短冊基板12を接着する
ことなく密着載置して，流水下において行う。

ここで，上記短冊基板12より個片化切断した基板を，
個片基板13と称する。そして，該個片基板13のみを，第
１図及び第２図に示すごとく，次工程である洗浄工程Ｃ
にベルトコンベアー３により自動搬送する。

一方，上記切断用フィルム２は，第２図，第８図，第
９図に示すごとく，ハーフカットされた状態で，上記個
片化切断された位置より順次若干移動する。

以下，これを詳述する。

上記短冊基板12は，第７図に示すごとく，一定間隔で
形成された略正方形の小片状回路基板15を複数有する。
該小片状回路基板15には，例えば両面に導体回路，スル
ーホール等（図示略）が形成されている。また，該小片
状回路基板15の相互間には，個片化切断時の切り代部12
1が形成されている。そして，該切り代部121の両端部Z,
Zを，上記回転刃７により切断する。

即ち，上記回転刃７は，第６図に示すごとく，上記切
り代部121の数に相応した数を，回転軸72に一定間隔を
置いて配設したものである。

また，上記回転刃７は，その近傍は，流水用の水供給
パイプ61を有する。該水供給パイプ61は，上記回転刃７
の数に相応した分岐管611を有する。また，該分岐管611
は，その先端部を上記回転刃７の刃先71に向けた水噴出
ノズル612を有する。

そして，上記回転刃７は，第６図に示すごとく，回転
軸72を高速に回転しながら矢印方向に下降する。このと
き，刃先71が短冊基板12の全部及び切断用フィルム２の
厚みの一部を切断する。つまり，該切断用フィルム２
は，上記短冊化切断の場合と同様に,V字状の切断溝24が
形成されるのみで切断されることはない。

したがって，上記切断用フィルム２には，ハーフカッ
トのＶ字状の切断溝24,24・・・が多数生じているのみ
で連なっている。その結果，第２図に示すごとく，切断
用フィルム２は供給ロール21より巻き取りロール22へ
と，若干移動するのみである。なお，該切断用フィルム
２としては，前記短冊化切断の場合と同様のものを用い
た。また，移動する距離も前記と同様である。

次いで，個片化切断時における短冊基板12と切断用フ
ィルム２との関係について説明する。

先ず，第８図に示すごとく，短冊基板12はベルトコン
ベアー３上に載置されて,L方向より自動搬送されてく
る。そして，短冊基板12は，個片化切断機14の位置Ｊま
でくると，ロボット自動搬送機（図示略）により,K方向
へ移される。即ち，短冊基板12は,H方向より移動してき
た切断用フィルム２上に載置される。次いで，短冊基板
12は，切断用フィルム２上でＨ方向に移動し，個片化切
断機14の所定の位置まで自動搬送される。そして，該短
冊基板12は，クシ状の押さえ16により表面121を軽く押
されられる。該押さえ板16は，基部165を個片化切断機1
4に対して回動可能に枢着されている。

該押さえ板16は，第９図及び第10図に示すごとく，上
記短冊基板12の表面121と対向する面側に，弾性クッシ
ョン部161を多数有する。そのため，短冊基板12の表面1
20は，押さえ板16により傷を付けられることがない。ま
た，該押さえ板16は，第９図及び第10図に示すごとく，
クシ状凹部162を複数有する。そこで，個片化切断用の
回転刃７（第６図）は，該クシ状凹部162内へ下降し
て，短冊基板12を切断する。

また，個片化切断された個片基板13は，第11図に示す
ごとく，スクレーパー18の爪181により順次Ｈ方向へ移
される。次いで，移動してきた個片基板13は，第８図及
び第11図に示すごとく，プッシャー17によりベルトコン
ベアー31上へ移される。即ち，該プッシャー17は，ピス
トンロッド171を有し，その先端部にプッシュ板172を有
する。そこで，個片基板13は該プッシュ板172により,D
方向へ押し出される。そして，該個片基板13は，コンベ
アー31上へと順次移されてゆく。

また，上記短冊基板12の切り代部121は，残材として
切断用フィルム２上に載置されたまま,H方向へと移動さ
れる。そして，所定の位置にくると，上記切り代部121
は，残材払い落とし機19により,E方向へと落とされる。
一方，上記切断用フィルム２は,H方向へと若干移動しつ
つ，第２図に示すごとく，巻き取りロール22によって順
次巻き取られてゆく。

次に，洗浄工程Ｃについて説明する。

この工程は，第１図及び第２図に示すごとく，上記個
片化工程Ｂにおいて得られた個片基板13を，自動搬送し
乾燥する工程である。

即ち，個片基板13は，第12図に示すごとく，ベルトコ
ンベアー３上に載置され,N方向より自動搬送されてく
る。そこで，アームロボット35は，光電管等のセンサー
351により，個片基板13が所定の位置に来たことを検出
する。次いで，該アームロボット35は個片基板13をクラ
ンプし，環状に形成した水洗乾燥機８へと移す。該水洗
乾燥機８は，個片基板投入部81と，市水洗浄部82と，純
水洗浄部83と，第１水切り部（荒水切部）84,84と，第
２水切り部（完全水切部）85,85と４個の熱風乾燥部86
と，個片基板取出し部87とを有する。そして，これらは
同図に示すごとく，環状に連続して配設されている。個
片基板13は上記各部へ順次送られて，洗浄乾燥に供され
る。

そこで，洗浄に当たっては，まず上記アームロボット
35は，個片基板13を上記個片基板投入部81へ移す。次い
で，個片基板13は市水洗浄部82へと移される。該市水洗
浄部82は，流水洗浄用のシャワー821を有する。また，
該シャワー821は，パイプ822により水圧タンク（図示
略）に連結されている。そこで，シャワー821より水道
水65が上記個片基板13に向けて噴射される。これによ
り，該個片基板13は，自動搬送されながら，流水洗浄さ
れる。

次に，該個片基板13は，上記純水洗浄部83へと自動搬
送される。そして，シャワー831により純水651が個片基
板13に向けて噴射される。該純水651は，ナトリウム（N
a），クロール（Cl），カルシウム（Ca）等の電解質を
殆ど含有しない。そのため，個片基板13は，切断粉が流
出除去されるのみならず，上記市水65の洗浄時に付着し
た上記電解質も流出除去される。なお，同図において，
符号832は純水供給パイプである。

次に，個片基板13は，上記第１水切り部84へ送られ
る。この第１水切り部84では，比較的低圧の圧縮空気84
2と比較的高圧の圧縮空気843とが個片基板13に噴射され
る。そこで，まず，該個片基板13に付着する洗浄水の大
半が圧縮空気842により除去される。該圧縮空気842は，
エアーノズル841より噴出される。該圧縮空気の圧力
は，約10〜15kg/cm²である。次いで，比較的高圧（約15
〜20kg/cm²）圧縮空気843が上記個片基板に噴射され
る。

次いで，個片基板13は，第２水切り部85へ送られる。
この第２水切り部85では，上記圧縮空気842,843よりも
更に高圧の二種類の圧縮空気852,853が引き継いで，上
記個片基板13に噴射される。そこで，まず上記個片基板
13に付着する洗浄水の殆ど全部が圧縮空気852により除
去される。

次いで，更に上記圧縮空気852よりも高圧（25〜30kg/
cm²）の圧縮空気853が個片基板13へ噴射される。そし
て，該個片基板13は，上記熱風乾燥部86へ送られる。こ
の熱風乾燥部86では,50〜100℃の熱風862が熱風ノズル8
61より，上記個片基板13へ向けて噴出される。

以上のごとく，該個片基板13は，自動搬送されなが
ら，水洗，水切り，乾燥が順次連続して，行われる。ま
た，上記切断粉，電解質等は流出除去されるため，該個
片基板13に再付着することがない。また，該個片基板13
上には，電解質，手垢等によるシミが発生することがな
い。

次に，上記個片基板13は，第12図に示すごとく，個片
基板取出し部87は送られる。次いで，アームロボット36
により，該個片基板13は，ベルトコンベアー３上へ移さ
れる。このとき，センサー361により，上記個片基板13
をベルトコンベアー３上の所定の位置に載置できるよう
ウォッチングする。そして，該個片基板13は，ベルトコ
ンベアー３上に載置され,S方向，即ち，次工程であるト
レー詰め工程等へと自動搬送される。

次に，全体の作用効果につき説明する。

以上のごとく，本例においては，切断用フィルム２上
に切断すべき基板シート11を密着載置し，基板シート11
を回転刃７により切断する。このとき，基板シート11の
下に置いた切断用フィルム２は，その上面の一部が切断
（ハーフカット）されるのみで，全体は連なった状態に
ある。また，そのため，基板シート11の切断もシャーブ
である。

そして，切断用フィルム２は，基板シート11を１回切
断するごとき，回転刃の位置より前方へ若干移動させ，
連続して次回の切断作業に利用する。

したがって，若干移動した切断用フィルム上に，次回
に切断すべき基板シート11を置き，上記と同様に次回の
切断を行う。そのため，切断用フィルム２を無駄にする
ことなく，有効に利用することができる。

また，流水下において短冊化切断及び個片化切断を行
うため，切断粉110が短冊基板12及び個片基板13に付着
することがない。また，その後，上記個片基板13を流水
洗浄するため，該個片基板13にシミ等の不純物が付着す
ることがない。

このように，本例によれば，切断用フィルム２の無駄
がなく，しかもシャープな短冊化切断，個片化切断を自
動的に連続して行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第12図は実施例にかかるプリント配線板の切断
方法を示し，第１図はその全体概念図，第２図はその全
体工程概要図，第３図はその短冊化切断装置の正面図，
第４図は第３図の側面図，第５図は第３図の平面図，第
６図は個片化切断装置の正面図，第７図は短冊基板の平
面図，第８図は個片化装置の平面図，第９図は第８図の
Ｐ−Ｐ矢視断面図，第10図は個片化工程における押さえ
板の斜視図，第11図は個片化工程における個片基板の自
動搬送状態を示す説明図，第12図は環状洗浄乾燥機の平
面図，第13図は従来の切断装置の正面図である。 11……基板シート， 12……短冊基板， 13……個片基板， ２……切断用フィルム， ３……ベルトコンベアー， ５……位置決めバー， ６……水噴出ノズル， ７……回転刃， ８……環状洗浄乾燥機，

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板シートを短冊状に切断する短冊化工程
   と，切断された短冊基板を個片基板に切断する個片化工
   程と，個片基板を洗浄する洗浄工程よりなるプリント配
   線板の切断方法において， 上記短冊化工程においては，切断用フィルムの上に基板
   シートを接着することなく密着載置して流水下において
   短冊化切断を行い，その後短冊基板のみを個片化工程に
   自動搬送し，一方切断用フィルムはハーフカットされた
   状態で，上記切断位置より若干移動させ， また，個片化工程においては，切断用フィルムの上に短
   冊基板を接着することなく密着載置して流水下において
   個片化切断を行い，その後個片基板のみを洗浄工程に自
   動搬送し，一方切断用フィルムはハーフカットされた状
   態で上記切断位置より若干移動させ， また，洗浄工程においては個片基板を流水洗浄した後通
   風水切り，熱風乾燥を行うことを特徴とするプリント配
   線板の切断方法。