JP2873519B2 - 光ディスク基板 - Google Patents
光ディスク基板Info
- Publication number
- JP2873519B2 JP2873519B2 JP3297293A JP29729391A JP2873519B2 JP 2873519 B2 JP2873519 B2 JP 2873519B2 JP 3297293 A JP3297293 A JP 3297293A JP 29729391 A JP29729391 A JP 29729391A JP 2873519 B2 JP2873519 B2 JP 2873519B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical disk
- substrate
- disk substrate
- thickness
- pickup
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、大容量記録媒体の光デ
ィスク基板に関するものである。
ィスク基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、光ディスク基板の材料としては、
ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ），ポリカーボネー
ト，非晶質ポリオレフィン等の樹脂や、ガラスが使用さ
れているが、特に生産性の面から、多量に成形できる樹
脂製の基板が一般に使用されている。
ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ），ポリカーボネー
ト，非晶質ポリオレフィン等の樹脂や、ガラスが使用さ
れているが、特に生産性の面から、多量に成形できる樹
脂製の基板が一般に使用されている。
【０００３】ところで、光ディスク基板の厚さは規格に
よって１．２ｍｍと規定されてはいるが、光ディスク基
板の厚さを薄くした方がかさばらず、持ち運びに便利で
ある。
よって１．２ｍｍと規定されてはいるが、光ディスク基
板の厚さを薄くした方がかさばらず、持ち運びに便利で
ある。
【０００４】又、光ディスク基板の厚さを薄くすると、
ピックアップを光ディスク基板のデータ領域に光ディス
ク基板の厚さを薄くした分だけ近づけて、集光レンズの
開口度を上げることができるので、レーザビームの光束
を従来より更に絞ることができるようになって、光ディ
スクの高密度化が図れると同時に、レンズで蹴られる光
の量が減少して、光エネルギーの転送効率が向上する。
ピックアップを光ディスク基板のデータ領域に光ディス
ク基板の厚さを薄くした分だけ近づけて、集光レンズの
開口度を上げることができるので、レーザビームの光束
を従来より更に絞ることができるようになって、光ディ
スクの高密度化が図れると同時に、レンズで蹴られる光
の量が減少して、光エネルギーの転送効率が向上する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、樹脂製
の光ディスク基板の厚さを薄くしようとして、樹脂を射
出，充填する金型の隙間を狭くすると、この隙間に射
出，充填した樹脂に大きなせん断力が働いて、光ディス
ク基板の冷却，成形時に光ディスク基板に周方向のうね
りを発生させてしまうため、ピックアップを光ディスク
基板のデータ領域に近づけるのが困難になって、光ディ
スクの高密度化と光エネルギーの高転送効率化とが図れ
なくなるという課題があった。
の光ディスク基板の厚さを薄くしようとして、樹脂を射
出，充填する金型の隙間を狭くすると、この隙間に射
出，充填した樹脂に大きなせん断力が働いて、光ディス
ク基板の冷却，成形時に光ディスク基板に周方向のうね
りを発生させてしまうため、ピックアップを光ディスク
基板のデータ領域に近づけるのが困難になって、光ディ
スクの高密度化と光エネルギーの高転送効率化とが図れ
なくなるという課題があった。
【０００６】本発明は、このような課題を解決するため
になされたもので、光ディスク基板の厚さを従来より薄
くしても、周方向のうねりを抑制することのできる光デ
ィスク基板を提供することを目的とするものである。
になされたもので、光ディスク基板の厚さを従来より薄
くしても、周方向のうねりを抑制することのできる光デ
ィスク基板を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂を射出成
形して光ディスク基板を形成するときに、厚さ１ｍｍ以
下の円形の基板部の外周端に高さ０．７ｍｍ以下の円環
状のリム部を一体成形して、基板部の周方向のうねりを
抑制するものである。
形して光ディスク基板を形成するときに、厚さ１ｍｍ以
下の円形の基板部の外周端に高さ０．７ｍｍ以下の円環
状のリム部を一体成形して、基板部の周方向のうねりを
抑制するものである。
【０００８】
【作用】本発明によれば、樹脂を射出成形して光ディス
ク基板を形成するときに、光ディスク基板の厚さを規格
の１．２ｍｍより薄くしても、円形の基板部の外周端に
一体成形した円環状のリム部の剛性によって、基板部の
周方向のうねりが抑制されるので、ピックアップを光デ
ィスク基板のデータ領域に近づけることができるように
なって、光ディスクの高密度化と光エネルギーの高転送
効率化とが図れる。
ク基板を形成するときに、光ディスク基板の厚さを規格
の１．２ｍｍより薄くしても、円形の基板部の外周端に
一体成形した円環状のリム部の剛性によって、基板部の
周方向のうねりが抑制されるので、ピックアップを光デ
ィスク基板のデータ領域に近づけることができるように
なって、光ディスクの高密度化と光エネルギーの高転送
効率化とが図れる。
【０００９】又、本発明によれば、光ディスク基板のリ
ム部のレーザビーム照射面からの高さを０．７ｍｍ以下
に制限しているため、ピックアップを光ディスク基板の
外周端の近傍に移動させても、ピックアップと光ディス
ク基板のリム部とは接触しなくなる。
ム部のレーザビーム照射面からの高さを０．７ｍｍ以下
に制限しているため、ピックアップを光ディスク基板の
外周端の近傍に移動させても、ピックアップと光ディス
ク基板のリム部とは接触しなくなる。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明の実施例
について説明する。
について説明する。
【００１１】図１は本発明の一実施例の構成を示す断面
図で、１は、厚さが１ｍｍ以下の円形樹朋の基板部２の
一方の面にデータがレーザビームによって記録或いは消
去されるデータ領域３を、基板部２の他方のレーザビー
ム照射面の外周端にレーザビーム照射面からの高さが
０．７ｍｍ以下の円環状のリム部４をそれぞれ一体成形
した光ディスク基板である。
図で、１は、厚さが１ｍｍ以下の円形樹朋の基板部２の
一方の面にデータがレーザビームによって記録或いは消
去されるデータ領域３を、基板部２の他方のレーザビー
ム照射面の外周端にレーザビーム照射面からの高さが
０．７ｍｍ以下の円環状のリム部４をそれぞれ一体成形
した光ディスク基板である。
【００１２】このように構成された本実施例では、高温
に加熱された樹脂を金型の隙間に射出，充填して冷却す
ると、基板部２の一方の面にデータ領域３を、他のレー
ザビーム照射面の外周端にリム部４をそれぞれ一体成形
した光ディスク基板１が形成される。
に加熱された樹脂を金型の隙間に射出，充填して冷却す
ると、基板部２の一方の面にデータ領域３を、他のレー
ザビーム照射面の外周端にリム部４をそれぞれ一体成形
した光ディスク基板１が形成される。
【００１３】そこで、基板部２の厚さを規格の１．２ｍ
ｍより薄くするために、金型の隙間を従来より狭くする
と、隙間に射出，充填した樹脂に従来より更に大きなせ
ん断力が働いて、冷却，成形された基板部２が周方向に
大きくうねる要因となるが、基板部２のうねりは基板部
２の外周端に一体成形されたリム部４の剛性によって抑
制される。
ｍより薄くするために、金型の隙間を従来より狭くする
と、隙間に射出，充填した樹脂に従来より更に大きなせ
ん断力が働いて、冷却，成形された基板部２が周方向に
大きくうねる要因となるが、基板部２のうねりは基板部
２の外周端に一体成形されたリム部４の剛性によって抑
制される。
【００１４】なお、ピックアップ（図示しない）が基板
部２の外周端に移動したときに、ピックアップとリム部
４とが接触しないようにするには、リム部４の高さをピ
ックアップに設置した集光レンズと基板部２のレーザビ
ーム照射面との間隔よりも低くする必要があり、基板部
２のレーザビーム照射面からのリム部４の高さは実用的
には０．３〜０．７ｍｍ程度である。
部２の外周端に移動したときに、ピックアップとリム部
４とが接触しないようにするには、リム部４の高さをピ
ックアップに設置した集光レンズと基板部２のレーザビ
ーム照射面との間隔よりも低くする必要があり、基板部
２のレーザビーム照射面からのリム部４の高さは実用的
には０．３〜０．７ｍｍ程度である。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
樹脂を射出成形して光ディスク基板を形成するときに、
光ディスク基板の厚さを規格の１．２ｍｍより薄くして
も、円形の基板部の外周端に一体成形した円環状のリム
部の剛性によって、基板部の周方向のうねりが抑制され
るので、ピックアップを光デイスク基板のデータ領域に
近づけることができるようになって、光ディスクの高密
度化と光エネルギーの高転送効率化とが図れるという効
果を奏する。
樹脂を射出成形して光ディスク基板を形成するときに、
光ディスク基板の厚さを規格の１．２ｍｍより薄くして
も、円形の基板部の外周端に一体成形した円環状のリム
部の剛性によって、基板部の周方向のうねりが抑制され
るので、ピックアップを光デイスク基板のデータ領域に
近づけることができるようになって、光ディスクの高密
度化と光エネルギーの高転送効率化とが図れるという効
果を奏する。
【００１６】又、本発明によれば、光ディスク基板のリ
ム部のレーザビーム照射面からの高さを０．７ｍｍ以下
に制限しているため、ピックアップを光ディスク基板の
外周端の近傍に移動させても、ピックアップと光ディス
ク基板のリム部とは接触しなくなるという効果を奏す
る。
ム部のレーザビーム照射面からの高さを０．７ｍｍ以下
に制限しているため、ピックアップを光ディスク基板の
外周端の近傍に移動させても、ピックアップと光ディス
ク基板のリム部とは接触しなくなるという効果を奏す
る。
【図１】本発明の一実施例の構成を示す断面図
１ 光ディスク基板 ２ 円形樹脂基板部 ３ データ領域 ４ リム部
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂を射出成形して光ディスク基板を形
成するときに厚さ１ｍｍ以下の円形の基板部に発生する
うねりを、前記基板部の外周端に一体成形した高さ０．
７ｍｍ以下の円環状のリム部の剛性によって抑制するこ
とを特徴とする光ディスク基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3297293A JP2873519B2 (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | 光ディスク基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3297293A JP2873519B2 (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | 光ディスク基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05135406A JPH05135406A (ja) | 1993-06-01 |
| JP2873519B2 true JP2873519B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=17844638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3297293A Expired - Lifetime JP2873519B2 (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | 光ディスク基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2873519B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7921435B2 (en) | 2005-03-17 | 2011-04-05 | Panasonic Corporation | Optical disk drive |
-
1991
- 1991-11-13 JP JP3297293A patent/JP2873519B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05135406A (ja) | 1993-06-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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