JPH0422290B2 - - Google Patents
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- JPH0422290B2 JPH0422290B2 JP21131183A JP21131183A JPH0422290B2 JP H0422290 B2 JPH0422290 B2 JP H0422290B2 JP 21131183 A JP21131183 A JP 21131183A JP 21131183 A JP21131183 A JP 21131183A JP H0422290 B2 JPH0422290 B2 JP H0422290B2
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- Japan
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- disk
- mold
- resin
- injection nozzle
- molding
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 30
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- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 16
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1759—Removing sprues from sprue-channels
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
- G11B7/263—Preparing and using a stamper, e.g. pressing or injection molding substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、高精度なデイスクの成形を行なうた
めのデイスクの成形方法に関するものである。
めのデイスクの成形方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、光学式情報読み取り装置の記録媒体とし
て、高精度に成形されたデイスクの成形品が多く
生産利用されるようになつてきた。
て、高精度に成形されたデイスクの成形品が多く
生産利用されるようになつてきた。
より詳しくは、この種のデイスク成形品は、ビ
デオ信号を記録するビデオ・デイスクの記録媒体
として及び符号化されたオーデイオ信号を記録す
るデイジタル・オーデイオ・デイスクの記録媒体
として採用されるとともに、その他、コンピユー
タ関係等の高密度情報記録再生媒体として応用さ
れている。
デオ信号を記録するビデオ・デイスクの記録媒体
として及び符号化されたオーデイオ信号を記録す
るデイジタル・オーデイオ・デイスクの記録媒体
として採用されるとともに、その他、コンピユー
タ関係等の高密度情報記録再生媒体として応用さ
れている。
第１図にその一例を示す。第１図ａは、高密度
なデイスク成形品１の外観図で、第１図ｂはデイ
スク成形品１の円周方向の断面図で、１ａは読み
取る側の樹脂部、１ｂは上記樹脂部１ａに形成さ
れたピツト（符号化された形状）にアルミニウム
などの反射する金属膜を蒸着またはスパツタした
ものであり、２は上記樹脂部１ａ，金属膜１ｂで
形成されている情報を読み取るレーザー光線であ
る。
なデイスク成形品１の外観図で、第１図ｂはデイ
スク成形品１の円周方向の断面図で、１ａは読み
取る側の樹脂部、１ｂは上記樹脂部１ａに形成さ
れたピツト（符号化された形状）にアルミニウム
などの反射する金属膜を蒸着またはスパツタした
ものであり、２は上記樹脂部１ａ，金属膜１ｂで
形成されている情報を読み取るレーザー光線であ
る。
レーザー光線２は、集光レンズなどで集光さ
れ、第１図ｂに示すようにデイスク成形品で再度
屈折集束されるようになつており、反射面に集光
されるときは、数ミクロンまたはそれ以下の大き
さにしぼり込まれる。
れ、第１図ｂに示すようにデイスク成形品で再度
屈折集束されるようになつており、反射面に集光
されるときは、数ミクロンまたはそれ以下の大き
さにしぼり込まれる。
このため、デイスク成形品１が、レーザー光に
対して偏光方向によつて異なつた屈折率を生じさ
せると、適当な状態に光がしぼられず、情報が読
み取れなくなる。
対して偏光方向によつて異なつた屈折率を生じさ
せると、適当な状態に光がしぼられず、情報が読
み取れなくなる。
したがつて、光学式情報読み取り装置の記録媒
体として使用されるデイスク成形品は、従来から
ある樹脂成形品とは数段高精度な成形が要求され
る訳である。
体として使用されるデイスク成形品は、従来から
ある樹脂成形品とは数段高精度な成形が要求され
る訳である。
以下に従来のデイスクの成形方法について説明
をする。
をする。
第２図は、デイスクの成形をする金型とその周
辺部の機構の構成図である。第２図において、３
は、射出ノズル、４はスプロール、５は射出ノズ
ル３を受けるロケート・リングで金型の上型６に
ネジ締めなどで固定されている。
辺部の機構の構成図である。第２図において、３
は、射出ノズル、４はスプロール、５は射出ノズ
ル３を受けるロケート・リングで金型の上型６に
ネジ締めなどで固定されている。
７は、上型６にネジなどで固定されているキヤ
ビテイで、デイスクの外形を形作つている。また
８はキヤビテイ７を冷却するために水を通す水道
孔である。
ビテイで、デイスクの外形を形作つている。また
８はキヤビテイ７を冷却するために水を通す水道
孔である。
９はコアで、デイスクの情報を形成するための
ものである。１０はコア９を冷却するために水を
通す水道孔で、コア９，水道孔１０は金型の下型
１１に固定されている。そして１２は、ゲートカ
ツト部である。
ものである。１０はコア９を冷却するために水を
通す水道孔で、コア９，水道孔１０は金型の下型
１１に固定されている。そして１２は、ゲートカ
ツト部である。
以上のように構成されたデイスクを成形する金
型とその周辺部の構成図を使つて、従来のデイス
ク成形の方法を工程の順を追つて以下説明をす
る。
型とその周辺部の構成図を使つて、従来のデイス
ク成形の方法を工程の順を追つて以下説明をす
る。
まず、上型６は固定した位置にあり、下型１１
が上型６に精度よく高圧で密着される。このと
き、上型６と下型１１は、コア９とキヤビテイ７
が適切なデイスクを形作られるように密着してい
る。
が上型６に精度よく高圧で密着される。このと
き、上型６と下型１１は、コア９とキヤビテイ７
が適切なデイスクを形作られるように密着してい
る。
第２工程として、上型６のロケートリング５に
射出ノズル３が密着するように動く。
射出ノズル３が密着するように動く。
そして、射出ノズル３から高温高圧の樹脂が射
出され、上型６のスプロール４を通つて、コア９
とキヤビテイ７で形成されている空間に入り込ん
でゆく。
出され、上型６のスプロール４を通つて、コア９
とキヤビテイ７で形成されている空間に入り込ん
でゆく。
これから、水道孔８と水道孔１０に矢線方向に
冷却水が巡回され、コア９とキヤビテイ７でデイ
スク形状になつている樹脂が適度に硬化されるま
で、そのままの状態になつている。（第４工程） 次に、射出ノズル３と下型１１が上型６から分
離して元の位置に復帰する。このとき、下型１１
のゲートカツト１２が動きデイスク成形品の内周
を打ち抜き、デイスクが取り出される。（第５工
程） 以下、第１工程にもどり、第１工程から第５工
程を繰り返しながら多数のデイスクを生産する。
冷却水が巡回され、コア９とキヤビテイ７でデイ
スク形状になつている樹脂が適度に硬化されるま
で、そのままの状態になつている。（第４工程） 次に、射出ノズル３と下型１１が上型６から分
離して元の位置に復帰する。このとき、下型１１
のゲートカツト１２が動きデイスク成形品の内周
を打ち抜き、デイスクが取り出される。（第５工
程） 以下、第１工程にもどり、第１工程から第５工
程を繰り返しながら多数のデイスクを生産する。
第３図は、以上のことをフローチヤートに書い
たものである。
たものである。
しかしながら上記の従来のデイスクの成形方法
では、第５工程から第１工程に移るときに、射出
ノズル３とロケートリング５の間に、糸状の樹脂
が発生して、第２工程で射出ノズル３が再びロケ
ートリング５に密着されたときに、スプロール４
に冷却された糸状の樹脂が入り込み、第３工程の
射出時に、高温高圧な樹脂と混在して、樹脂に温
度差を生じ、デイスクの成形品の樹脂部１ａにレ
ーザー光を照射したとき、偏光方向によつて異な
つた屈折率を生じてしまい、光学的に情報を読み
取れないデイスクになるという問題点を有してい
た。
では、第５工程から第１工程に移るときに、射出
ノズル３とロケートリング５の間に、糸状の樹脂
が発生して、第２工程で射出ノズル３が再びロケ
ートリング５に密着されたときに、スプロール４
に冷却された糸状の樹脂が入り込み、第３工程の
射出時に、高温高圧な樹脂と混在して、樹脂に温
度差を生じ、デイスクの成形品の樹脂部１ａにレ
ーザー光を照射したとき、偏光方向によつて異な
つた屈折率を生じてしまい、光学的に情報を読み
取れないデイスクになるという問題点を有してい
た。
発明の目的
本発明は上記従来の問題点を解消するもので、
デイスクの成形品の樹脂部に、レーザー光に対し
て偏光方向にかかわらず同等の屈折率を生じさせ
ることのできるデイスクの成形方法を提供するこ
とを目的とする。
デイスクの成形品の樹脂部に、レーザー光に対し
て偏光方向にかかわらず同等の屈折率を生じさせ
ることのできるデイスクの成形方法を提供するこ
とを目的とする。
発明の構成
本発明は、金型のコアが移動する工程と、射出
ノズルが移動する工程と、射出ノズルから高温高
圧の樹脂を射出する工程と、金型を冷却する工程
と、金型のコアと射出ノズルが分離し、成形品を
取り出す工程と、射出ノズルと金型のロケートリ
ングとの間に発生する冷却樹脂を除去する工程を
備えたデイスクの成形方法であり、デイスクの成
形品の樹脂部に、レーザー光に対して偏光方向に
かかわらず同等の屈折率を生じさせることによ
り、良質のデイスク成形品を生産することのでき
るものである。
ノズルが移動する工程と、射出ノズルから高温高
圧の樹脂を射出する工程と、金型を冷却する工程
と、金型のコアと射出ノズルが分離し、成形品を
取り出す工程と、射出ノズルと金型のロケートリ
ングとの間に発生する冷却樹脂を除去する工程を
備えたデイスクの成形方法であり、デイスクの成
形品の樹脂部に、レーザー光に対して偏光方向に
かかわらず同等の屈折率を生じさせることによ
り、良質のデイスク成形品を生産することのでき
るものである。
実施例の説明
第４図は、本発明の一実施例におけるデイスク
の成形をする金型とその周辺部の機構の構成図で
ある。なお第２図と同一機能をするものには、同
一符号を附してその説明を省く。
の成形をする金型とその周辺部の機構の構成図で
ある。なお第２図と同一機能をするものには、同
一符号を附してその説明を省く。
１３は、冷却された糸状の樹脂を除去するノツ
ク棒である。
ク棒である。
以上のように構成されたデイスクを成形する金
型とその周辺部の構成図を使つて、本実施例のデ
イスクの成形方法を工程の順を追つて以下説明を
する。
型とその周辺部の構成図を使つて、本実施例のデ
イスクの成形方法を工程の順を追つて以下説明を
する。
まず、上型６は、固定した位置にあり、下型１
１が上型６に精度よく高圧で密着される。このと
き、上型６と下型１１は、キヤビテイ７とコア９
が適切なデイスクを形作られるように密着する。
（第１工程） 第２工程として、上型６のロケートリング５に
射出ノズル３が密着するように動く。
１が上型６に精度よく高圧で密着される。このと
き、上型６と下型１１は、キヤビテイ７とコア９
が適切なデイスクを形作られるように密着する。
（第１工程） 第２工程として、上型６のロケートリング５に
射出ノズル３が密着するように動く。
そして、射出ノズル３から高温高圧の樹脂が射
出され、上型６のスプロール４を通つて、コア９
とキヤビテイ７で形成されている空間に入り込
む。（第３工程） これから、水道孔８と水道孔１０に矢線方向に
冷却水が巡回され、コア９とキヤビテイ７でデイ
スク形状になつている樹脂が適度に硬化されるま
で、そのままの状態になつている。（第４工程） 次に、射出ノズル３と下型１１が上型６から分
離して元の位置に復帰する。このとき下型１１の
ゲートカツト１２が動きデイスク成形品の内周を
打ち抜き、デイスクが取り出される。（第５工程） そして、第５工程で、射出ノズル３が、上型６
から元の位置に復帰したとき、射出ノズル３と、
ロケートリング５の間に糸状の樹脂が発生するが
この樹脂が冷却して硬化しときにノツク棒１３が
二点破線の位置まで移動して冷却して硬化した樹
脂を打ち落して除去する。（第６工程） 以下、第１工程にもどり、第１工程から第６工
程を繰り返しながら多数の良質なデイスクを生産
する。
出され、上型６のスプロール４を通つて、コア９
とキヤビテイ７で形成されている空間に入り込
む。（第３工程） これから、水道孔８と水道孔１０に矢線方向に
冷却水が巡回され、コア９とキヤビテイ７でデイ
スク形状になつている樹脂が適度に硬化されるま
で、そのままの状態になつている。（第４工程） 次に、射出ノズル３と下型１１が上型６から分
離して元の位置に復帰する。このとき下型１１の
ゲートカツト１２が動きデイスク成形品の内周を
打ち抜き、デイスクが取り出される。（第５工程） そして、第５工程で、射出ノズル３が、上型６
から元の位置に復帰したとき、射出ノズル３と、
ロケートリング５の間に糸状の樹脂が発生するが
この樹脂が冷却して硬化しときにノツク棒１３が
二点破線の位置まで移動して冷却して硬化した樹
脂を打ち落して除去する。（第６工程） 以下、第１工程にもどり、第１工程から第６工
程を繰り返しながら多数の良質なデイスクを生産
する。
第５図は、以下のことをフローチヤートに書い
たものである。
たものである。
以上のように、本実施例によれば、冷却樹脂を
除去する工程を加えることにより、射出工程で、
均一温度の樹脂を射出することができ、デイスク
の成形品の樹脂部に、レーザー光に対して偏光方
向による同等の屈折率を生じさせることにより、
良質なデイスク成形品を生産することができる。
除去する工程を加えることにより、射出工程で、
均一温度の樹脂を射出することができ、デイスク
の成形品の樹脂部に、レーザー光に対して偏光方
向による同等の屈折率を生じさせることにより、
良質なデイスク成形品を生産することができる。
なお、第６工程で、冷却樹脂を打ち落して除去
したが、チヤツク機構等でチヤツクして除去して
も構わない。
したが、チヤツク機構等でチヤツクして除去して
も構わない。
発明の効果
本発明は従来のデイスクの成形方法に冷却樹脂
を除去する工程を加えることにより、良質なデイ
スクの成形品を生産することができる。
を除去する工程を加えることにより、良質なデイ
スクの成形品を生産することができる。
第１図ａ，ｂは、光学式情報読み取り装置の記
録媒体の外観図とその要部断面図、第２図は従来
のデイスクの成形をする金型とその周辺部機構の
構成図、第３図は、従来のデイスクの成形方法の
工程を表わすフローチヤート、第４図は本発明の
一実施例によるデイスクの成形をすると金型とそ
の周辺部機構の構成図、第５図は本発明のデイス
クの成形方法の工程を表わすフローチヤートであ
る。 １……デイスク成形品、１ａ……デイスク成形
品の樹脂部、１ｂ……金属膜、３……射出ノズ
ル、４……スプロール、５……ロケートリング、
６……上型、７……キヤビテイ、８，１０……水
道孔、９……コア、１１……下型、１２……ゲー
トカツト、１３……ノツク棒。
録媒体の外観図とその要部断面図、第２図は従来
のデイスクの成形をする金型とその周辺部機構の
構成図、第３図は、従来のデイスクの成形方法の
工程を表わすフローチヤート、第４図は本発明の
一実施例によるデイスクの成形をすると金型とそ
の周辺部機構の構成図、第５図は本発明のデイス
クの成形方法の工程を表わすフローチヤートであ
る。 １……デイスク成形品、１ａ……デイスク成形
品の樹脂部、１ｂ……金属膜、３……射出ノズ
ル、４……スプロール、５……ロケートリング、
６……上型、７……キヤビテイ、８，１０……水
道孔、９……コア、１１……下型、１２……ゲー
トカツト、１３……ノツク棒。
Claims (1)
- １ 金型のコアが移動する工程と、射出ノズルが
移動する工程と、射出ノズルから高温高圧の樹脂
を射出する工程と、金型を冷却する工程と、金型
のコアと射出ノズルが金型のキヤビテイから分離
し成形品を取り出す工程と、射出ノズルと金型の
ロケート・リングとの間に発生する冷却樹脂を取
り除く工程を備えたことを特徴とするデイスクの
成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21131183A JPS60103536A (ja) | 1983-11-10 | 1983-11-10 | ディスクの成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21131183A JPS60103536A (ja) | 1983-11-10 | 1983-11-10 | ディスクの成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60103536A JPS60103536A (ja) | 1985-06-07 |
| JPH0422290B2 true JPH0422290B2 (ja) | 1992-04-16 |
Family
ID=16603835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21131183A Granted JPS60103536A (ja) | 1983-11-10 | 1983-11-10 | ディスクの成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60103536A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1327110C (en) * | 1988-04-28 | 1994-02-22 | Tatsuzi Nakagawa | Mold assembly, and methods of mounting and removing insert thereof, and ejecting the insert |
| TWI399278B (zh) * | 2008-08-08 | 2013-06-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 清除裝置 |
-
1983
- 1983-11-10 JP JP21131183A patent/JPS60103536A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60103536A (ja) | 1985-06-07 |
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