JP2857256B2 - 垂直型半導体レーザ - Google Patents

垂直型半導体レーザ

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JP2857256B2 JP3011565A JP1156591A JP2857256B2 JP 2857256 B2 JP2857256 B2 JP 2857256B2 JP 3011565 A JP3011565 A JP 3011565A JP 1156591 A JP1156591 A JP 1156591A JP 2857256 B2 JP2857256 B2 JP 2857256B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気的に励起される半
導体レーザに関し、特に、半導体の主表面(”水平
面”)をから光を放出し”垂直(キャビティ)”もしく
は”表面(放出)”レーザとして知られている種の半導
体レーザに関する。
【0002】
【従来の技術】従来技術においては、電気的に励起され
る半導体レーザの構造は、2つの主要なカテゴリー、す
なわち、(1)”端面放出型”(あるいは単に”端面
型”)レーザ及び(2)”表面放出型”(あるいは単
に”表面型”)すなわち垂直レーザ、に区分されてい
る。双方の型においては、通常プレーナ型pn接合を構
成している活性領域が含まれている。代表的には、当該
pn接合は半導体主部の主表面に対して平行であり、前
記主表面は任意であるが水平とみなされている。
【0003】端面型のレーザにおいては、光は半導体の
一もしくは複数の側端面から放出され、半導体中におけ
る光共振器(キャビティ)は半導体主部内に側端面上に
配置された部分反射光学鏡を用いて形成されている。垂
直型のレーザにおいては、光は半導体の上部あるいは底
部(主)表面からあるいはその双方から放出され、半導
体中における光共振器は半導体主部内に上部あるいは底
部表面上もしくはその双方上に配置された部分反射光学
鏡を用いて形成されている。垂直型レーザは、水平型レ
ーザの場合に要求される側端面輪郭に関する困難な制御
を要求しないという観点からより魅力的に思われてい
る。
【0004】通常、垂直型レーザにおいては各々の光学
鏡は、半導体超格子によって形成されたスタック構造等
の4分の1波長スタック構造によって形成される。垂直
レーザは、例えば、半導体基板上に以下に示すような半
導体層を空間的に順序よく連続的にエピタキシャル成長
させることによって二重ヘテロ構造として製造され得
る:底部鏡、底部クラッド領域、活性領域、上部クラッ
ド領域、及び上部鏡。そののち、電気的にアクセスする
ための上部電極が上部鏡の上部主表面上に形成される。
この種の垂直型レーザは単一の基板上に同時に、各々の
レーザによって放出される光の量−例えば、オン対オフ
−が同一基板上の他のレーザとは独立に電気的信号によ
って制御され得るように、形成され得る。よって、垂直
型レーザは、複数個の独立に制御可能な光源が望まれる
ような実際のアプリケーションにおける使用に特に魅力
的である。通常、この種の垂直型レーザの各々によって
放出される光の量は上部電極を通じてレーザに注入され
る電流によって決定される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術において
は、垂直型レーザはその動作中に望ましくないほど大量
の熱を生成してしまい、そのため当該レーザの効率及び
寿命は著しく低かった。それゆえ、熱の生成が低減され
るような垂直型レーザが望まれていた。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の垂直型半導体レ
ーザでは、その熱生成が、上部電極を直接上部クラッド
領域の周囲(環状)部に接触させることにより低減され
る。すなわち、上部電極が上部クラッド領域の周囲部に
浸入させられて直接接触が形成される。本発明に係る垂
直型レーザにおいては、レーザ動作中は電流が、従来技
術に係る垂直型レーザにおいては活性領域に入る前に
(比較的高い直列抵抗を有する)上部鏡及び上部クラッ
ド領域を介して垂直方向に注入されるようになっていた
のとは異なり、上部電極から上部クラッド領域へすなわ
ち活性領域へ水平方向に注入される。
【0007】
【実施例】図1には、本発明の垂直型(二重ヘテロ構
造)レーザ100が示されている。当該レーザは約0.
87μmの波長を有する光を放出するのに適しており、
+GaAs基板101に当該レーザにおいて生成され
る光(光輻射)を外部に、導くための光出力孔102が
蝕刻されている。基板101上には、約0.060μm
厚のn+(Al0.1Ga0.9As)/約0.070μm厚
のn+(AlAs)よりなる層がおよそ20周期分−代
表的には分子ビームエピタキシー法によって−連続的に
成長させられており、底部鏡である底部超格子103を
形成している。超格子の各層は、4分の1波長分の層厚
を有している。この種の超格子は底部(スタック型)光
学反射鏡として機能し、当該レーザ内の垂直入射光の約
99パーセントを反射する。底部超格子103上には、
通常1μm厚で不純物イオンが1立方センチメートルあ
たりおよそ5x1018個というドーピングレベルのn+
Al0.3Ga0.7As(底部)クラッド層104が位置し
ている。n+(底部)クラッド層104の上部には、p
型活性領域105、p+型(上部)クラッド層106、
及び、やはり約20周期を有する上部鏡であるp+(上
部)超格子107が連続して位置している。
【0008】より具体的に述べれば、前記活性領域10
5は不純物ドーピング濃度が通常1立方センチメートル
あたり約1E15から1E16個の範囲にあり約0.5
μmの層厚を有するp型GaAs層である。p+(上
部)クラッド層106は、代表的には1μm厚で不純物
イオンが1立方センチメートルあたりおよそ1E19個
というドーピング濃度のn+Al0.3Ga0.7As層であ
る。p+超格子層107は、99パーセント反射の(ス
タック型)光学反射鏡として機能し、各々約0.060
μm厚のn+Al0.1Ga0.9As層と各々約0.070
μm厚のn+AlAs層が交互に積層された層である。
【0009】層103、104、105、106、10
7は分子線エピタキシー法によって成長させられる。そ
の後、従来技術に係るマスク技法及びリン酸と過酸化水
素の水性混合物を用いたウエットエッチング技法を用い
て垂直方向の溝108が形成され、それに続いて酸素
(O-)イオン及び水素(H-)イオンを用いたイオン注
入により、半絶縁層109が形成される。前記溝108
のエッチングは、溝の底部が前記上部クラッド層106
の側壁に沿って前記活性領域105の直上部の位置まで
達し得るのに充分な時間の間行なわれる。その後、導電
性を有するAu−Be合金等よりなりかつAuによって
おおわれた上部電極層110が、p+超格子層107と
オーミック接続を形成しかつ外部接点を形成するために
堆積される。前述されているように、溝108は環状で
あり、p+反射鏡である超格子107は円形であるが、
他の形状も用いられ得る。
【0010】当業者には既知であるが、基板101の下
側にもAu−Ge−Ni等よりなるオーミック接続のた
めの電極(図示せず)が形成されていることに注意され
たい。
【0011】前記半絶縁層109は、垂直型レーザにお
いて望まれているように、電極によって供給された電流
を上部クラッド層106及び活性領域105にシリーズ
に注入させるように機能する。
【0012】レーザ動作中は、電極層110に電圧が印
加されて層105と104との間のpn接合に順方向バ
イアスが印加される。活性領域105において生成され
た光はp+反射鏡107とn+反射鏡103とによって形
成された高反射率ファブリー・ペロー(Fabry−P
erot)共振器内に閉じ込められることになり、同時
にp+超格子層107の持つ比較的高い電気抵抗による
望ましくない効果が前記溝内に浸入して形成された電極
層110によって実質的にバイパスされる。よって、p
+クラッド層106に対してその周囲で水平方向のコン
タクトを形成している電極110は、当該p+クラッド
層106及び活性領域105に対して、低外部抵抗を有
するアクセス手段として機能している;このため、全体
としての電気抵抗及びレーザ100における熱の生成が
低減される。
【0013】以上の説明は、本発明の一実施例に関する
もので,この技術分野の当業者であれば、本発明の種々
の変形例が考え得るが、それらはいずれも本発明の技術
的範囲に包含される。例えば、p型及びn型材料は相互
に交換され得る。さらに、他のIII−V族材料、例え
ばInP/InGaAs等も用いられ得る。また、p+
反射鏡107の上部表面上に位置する部分の電極110
が省略されるあるいはそこに開口部が設けられてレーザ
100によって生成された光輻射がn+反射鏡103の
底部表面だけでなくp+反射鏡107の上部表面からも
放出されるようにすることも可能である。最後に、二重
ヘテロ構造に代わりに多重量子井戸等の他の構造も用い
られ得る。
【0014】尚、特許請求の範囲に記載した参照番号は
発明の容易なる理解のためで、その技術的範囲を制限す
るよう解釈されるべきではない。
【0015】
【発明の効果】以上述べたごとく、本発明によれば、上
部電極を直接上部クラッド領域の周囲(環状)部に接触
させることにより熱の生成を低減させた垂直型レーザが
形成される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に従った垂直型半導体レーザの断面図。
【符号の説明】
100 垂直型半導体レーザ 101 半導体基板 102 出力孔 103 底部鏡(超格子) 104 底部クラッド層 105 活性領域 106 上部クラッド層 107 上部鏡(超格子) 108 溝 109 半絶縁層 110 上部電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ヤ−ホン シー アメリカ合衆国 08822 ニュージャー ジィ、フレミントン、イーウィング ド ライブ 5 (56)参考文献 特開 平2−21686(JP,A) 特開 平3−105991(JP,A) IEEE J.Quantum El ectron.QE−21[6](1985) p.663−668 Appl.Phys.Lett.55 [24](1989)p.2473−2475 Electron.Lett.25[20 ](1989)p.1377−1378 (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01S 3/18

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (a)半導体主部中に位置する光学活性
    領域(105)と、 (b)前記光学活性領域の上部に位置する光学的クラッ
    ド層(106)と、 (c)前記上部クラッド層(106)上に位置する上部
    鏡(107)とを有する垂直型半導体レーザにおいて、 上部電極(110)が前記上部クラッド層(106)の
    周囲に接触していることを特徴とする垂直型半導体レー
    ザ。
  2. 【請求項2】 前記レーザが、さらに、前記活性領域の
    底部表面に接する底部クラッド層(104)を有するこ
    と、を特徴とする請求項1に記載の垂直型半導体レー
    ザ。
  3. 【請求項3】 前記レーザが、さらに、前記底部クラッ
    ド層の底部表面に接する底部鏡(103)を有するこ
    と、を特徴とする請求項2に記載の垂直型半導体レー
    ザ。
  4. 【請求項4】 前記上部鏡が積層半導体超格子によって
    形成されていることを特徴とする請求項3に記載の垂直
    型半導体レーザ。
  5. 【請求項5】 前記レーザが、さらに、前記底部鏡がそ
    の上部主表面上に形成されている半導体基板(101)
    を有すること、を特徴とする請求項4に記載の垂直型半
    導体レーザ。
  6. 【請求項6】 前記底部鏡が積層半導体超格子によって
    形成されていることを特徴とする請求項3に記載の垂直
    型半導体レーザ。
  7. 【請求項7】 前記底部鏡、底部クラッド層、活性領
    域、上部クラッド層、及び上部鏡が半導体基板の上部表
    面上に連続してエピタキシャル成長させられていること
    を特徴とする請求項6に記載の垂直型半導体レーザ。
  8. 【請求項8】 前記レーザが、さらに、前記活性領域の
    側壁部に接するように位置する半絶縁層(109)を有
    することを特徴とする請求項1に記載の垂直型半導体レ
    ーザ。
  9. 【請求項9】 前記レーザが、さらに、前記活性領域の
    側壁部に接するように位置する半絶縁層(109)を有
    することを特徴とする請求項2に記載の垂直型半導体レ
    ーザ。
JP3011565A 1990-01-09 1991-01-08 垂直型半導体レーザ Expired - Lifetime JP2857256B2 (ja)

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US462244 1990-01-09

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JPH04211186A JPH04211186A (ja) 1992-08-03
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EP (1) EP0439929B1 (ja)
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CA (1) CA2031541C (ja)
DE (1) DE69007461T2 (ja)
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