JP2851570B2 - 金属部材のはんだ付け接合方法 - Google Patents

金属部材のはんだ付け接合方法

Info

Publication number
JP2851570B2
JP2851570B2 JP25613695A JP25613695A JP2851570B2 JP 2851570 B2 JP2851570 B2 JP 2851570B2 JP 25613695 A JP25613695 A JP 25613695A JP 25613695 A JP25613695 A JP 25613695A JP 2851570 B2 JP2851570 B2 JP 2851570B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal member
solder
plating
joining
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP25613695A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0999365A (ja
Inventor
浩 井神
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NIPPON ARUMI KK
Original Assignee
NIPPON ARUMI KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NIPPON ARUMI KK filed Critical NIPPON ARUMI KK
Priority to JP25613695A priority Critical patent/JP2851570B2/ja
Publication of JPH0999365A publication Critical patent/JPH0999365A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2851570B2 publication Critical patent/JP2851570B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Molten Solder (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、筒状金属部材を他
の金属部材の孔に挿し込んではんだ付けにより接合する
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図7に示すような、筒状の金属部材1の
端部11を、他の金属部材2の孔21に挿し込んで、は
んだ付けにより接合する方法としては、次のような方法
が採用されていた。即ち、図8に示すように、端部11
をはんだ浴31の溶融はんだ32中に垂直状態で浸漬
し、端部11又ははんだ浴31に超音波を印加して、図
9に示すように端部11の外面にはんだめっき33を形
成し、この端部11を金属部材2の孔21に挿し込ん
で、はんだめっき33を溶融させて、接合していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記方
法では、端部11を溶融はんだ32中から引き上げた際
に、端部11に付着していたはんだが重力によって落下
するために、結局は、はんだめっき33の厚さをあまり
大きくできず、即ちはんだめっき33の量を多くでき
ず、図10に示すような充分なフィレット41が形成さ
れた接合状態を得ることが不可能であった。
【0004】本発明は、筒状金属部材を他の金属部材の
孔に挿し込んではんだ付けにより接合する場合に、充分
なフィレットが形成された接合状態を得ることができ
る、接合方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、筒状の第1金属部材の直線状の端部を、
第2金属部材の孔に挿し込んで、両者をはんだ付けによ
り接合する方法において、上記端部に、ビード出し加工
を施して、その外面に円周方向に連続した凸部を形成
し、上記端部の、上記凸部から端縁までの間の接合用部
分を、溶融はんだ中に垂直状態で浸漬し、超音波を印加
して、接合用部分の外面にはんだめっきを形成し、接合
用部分を、第2金属部材の孔に上方から挿し込み、はん
だめっきを溶融させることによって、上記端部と第2金
属部材とを接合することを特徴としている。
【0006】
【発明の実施の形態】図1〜図6は本発明の接合方法を
工程順に示す縦断面図である。本発明の方法は、次のよ
うに行なう。なお、本実施形態では、金属部材1は、ア
ルミニウム、アルミニウム合金、及び銅、を除く金属、
例えば鉄からなり、金属部材2はアルミニウム合金鋳
物、例えばAC4Bのアルミニウム合金鋳物からなって
いる。
【0007】まず、図1に示すように、筒状の金属部材
1の端部11にビード出し加工を施して、端部11の外
面に円周方向に連続した凸部111を形成する。なお、
ここでは、凸部111は、外面に対して直角に且つ断面
矩形に突出している。
【0008】次に、図2に示すように、端部11の、凸
部111から端縁11aまでの間の接合用部分112の
表面に、銅めっき層5を形成する。このめっき処理は、
通常の方法、即ち脱脂、水洗、電解、水洗、乾燥という
工程を経て行なわれる。その際の電解条件は例えば表1
に示す通りである。電解時間を約1〜3分とすることに
より、数μmの厚さの銅めっき層5が得られた。
【0009】
【表1】
【0010】次に、銅めっき層5の形成された端部11
の銅めっき層5の部分を、溶融はんだ32中に垂直状態
で浸漬し、端部11又ははんだ浴31に適切なホーンを
通じて超音波を印加する。はんだ32としては、アルミ
ニウム部材用のはんだであるZn−5%Alを用いる。
この融点は380℃である。超音波の周波数は約17.
6KHzとする。超音波振動を加えることにより、キャ
ビテーションが生じる。この際、次のような反応が生じ
ると考えられる。即ち、銅めっき層5とはんだ32との
界面においては、金属間化合物及び酸化物からなる層が
形成される。この層は超音波振動に伴なうキャビテーシ
ョンによって剥離していき、その際に、この層中の銅
が、金属部材1の部分112表面の酸化物から酸素を奪
いながら、はんだ32中に拡散していく。これにより、
部分112表面は活性化され、はんだ32のぬれが生
じ、部分112表面には、図4に示すように、はんだ3
2の成分と金属部材1の成分とからなる化合物層6が形
成されるとともに、その化合物層6を介してはんだ32
が強固に付着してはんだめっき33が形成される。この
場合、はんだめっき33は、凸部111があることによ
って大きな表面張力が働くために、部分112の外面
に、凸部111がない場合に比して多量に形成される。
【0011】一方、図5に示すように、金属部材2の孔
21の壁面にも、はんだ32からなるめっき層7を形成
する。このめっき処理は、図3に示す場合と同様に、金
属部材2を溶融されたはんだ32中に浸漬し、超音波振
動を金属部材2又ははんだ浴31に加えて行なわれる。
【0012】そして、はんだめっき33が形成された部
分112を、めっき層7が形成された金属部材2の孔2
1に挿し込み、はんだめっき33及びめっき層7を溶融
させることによって、図6に示すように端部11と金属
部材2とを接合する。この接合状態においては、部分1
12に多量のはんだめっき33が形成されていたため、
充分なフィレット41が形成された。
【0013】以上のように本発明の方法では、端部11
に凸部111を形成したので、部分112に多量のはん
だめっき33が形成される。このため、端部11を金属
部材2の孔21に挿し込んではんだめっき33を溶融さ
せてはんだ付けした場合、充分なフィレット41が形成
され、接合状態が安定する。
【0014】また、上記方法では、超音波振動を加える
ことにより、フラックスを用いることなく、はんだめっ
き33が形成される。従って、フラックスの後処理は不
要であり、また、フラックスによって、金属部材1,2
が腐食されることもない。
【0015】しかも、上記方法では、銅めっき層5を形
成したことにより化合物層6が形成され、化合物層6を
介することによってはんだめっき33が金属部材1の部
分112に強固に付着する。従って、はんだめっき33
を介することによって、鉄からなる金属部材1とアルミ
ニウム合金鋳物からなる金属部材2がはんだ付けにより
接合されることとなる。
【0016】なお、上記方法は、次のように変更でき
る。 (1)上記方法では、金属部材1に施すめっきとして銅
を用いているが、次に列挙する金属を用いることもでき
る。即ち、アルミニウム、亜鉛、鉛、ケイ素、カドミウ
ム、スズ、及びこれらの1種以上を主成分とする合金。
【0017】また、金属部材1としては、チタン、ステ
ンレス等からなるものを用いることもでき、金属部材2
としては、アルミニウムや他のアルミニウム合金を用い
ることもできる。また、図6のように接合する際に、超
音波振動を加えてもよい。
【0018】(2)金属部材1がアルミニウム、アルミ
ニウム合金、又は銅である場合には、上記方法におい
て、銅めっき層5を形成する工程を省略できる。
【0019】
【発明の効果】以上のように、本発明の方法によれば、
金属部材1の端部11にビード出し加工によって凸部1
11を形成したので、端部11の部分112に、凸部1
11に基づく大きな表面張力によって多量のはんだめっ
き33を形成することができる。このため、端部11を
金属部材2の孔21に挿し込んで、はんだめっき33を
溶融させて、端部11と金属部材2とをはんだ付けによ
って接合させた場合に、充分なフィレット41を形成す
ることができ、従って、接合状態を安定したものにでき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の接合方法の一工程を示す縦断面図で
ある。
【図2】 本発明の接合方法の一工程を示す縦断面図で
ある。
【図3】 本発明の接合方法の一工程を示す縦断面図で
ある。
【図4】 本発明の接合方法の一工程を示す縦断面図で
ある。
【図5】 本発明の接合方法の一工程を示す縦断面図で
ある。
【図6】 本発明の接合方法の一工程を示す縦断面図で
ある。
【図7】 従来の接合方法によって接合する第1金属部
材及び第2金属部材を示す縦断面図である。
【図8】 従来の接合方法の一工程を示す縦断面図であ
る。
【図9】 従来の接合方法の一工程を示す縦断面図であ
る。
【図10】 図7の部材の望ましい接合状態を示す縦断
面図である。
【符号の説明】
1 (第1)金属部材 11 端部 11a 端縁 111 凸部 112 (接合用)部分 2 (第2)金属部材 21 孔 32 溶融はんだ 33 はんだめっき
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI // B23K 103:18 (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B23K 1/18 B21D 17/00 B21D 19/00 B23K 1/08 B23K 1/20 B23K 103:18

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 筒状の第1金属部材の直線状の端部を、
    第2金属部材の孔に挿し込んで、両者をはんだ付けによ
    り接合する方法において、 上記端部に、ビード出し加工を施して、その外面に円周
    方向に連続した凸部を形成し、 上記端部の、上記凸部から端縁までの間の接合用部分
    を、溶融はんだ中に垂直状態で浸漬し、超音波を印加し
    て、接合用部分の外面にはんだめっきを形成し、 接合用部分を、第2金属部材の孔に上方から挿し込み、
    はんだめっきを溶融させることによって、上記端部と第
    2金属部材とを接合することを特徴とする金属部材のは
    んだ付け接合方法。
JP25613695A 1995-10-03 1995-10-03 金属部材のはんだ付け接合方法 Expired - Fee Related JP2851570B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25613695A JP2851570B2 (ja) 1995-10-03 1995-10-03 金属部材のはんだ付け接合方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25613695A JP2851570B2 (ja) 1995-10-03 1995-10-03 金属部材のはんだ付け接合方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0999365A JPH0999365A (ja) 1997-04-15
JP2851570B2 true JP2851570B2 (ja) 1999-01-27

Family

ID=17288409

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25613695A Expired - Fee Related JP2851570B2 (ja) 1995-10-03 1995-10-03 金属部材のはんだ付け接合方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2851570B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4484390B2 (ja) * 2001-04-03 2010-06-16 第一高周波工業株式会社 複合円筒・円柱体の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0999365A (ja) 1997-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5322205A (en) Joining method of aluminum member to dissimilar metal member
EA004122B1 (ru) Способ создания соединения между медью и нержавеющей сталью
US2768271A (en) Titanium heliarc brazing process
JP2006239745A (ja) アルミニウム系部材の接合方法
JP2851570B2 (ja) 金属部材のはんだ付け接合方法
US4958763A (en) Method of soldering aluminum
JP2003305586A (ja) 異種金属材料からなる接合継手およびその製造方法
JP2008030093A (ja) Au/Ge合金半田ボール
JPH07112626B2 (ja) アルミニウム部材と異種金属部材との接合方法
JP2511614B2 (ja) 金属部材とセラミック部材との接合方法
JP3126946B2 (ja) アルミニウム部材と異種金属部材との接合方法
JP3767169B2 (ja) はんだコーティング材の製造方法
US3969544A (en) Method for plating metallic workpieces, particularly aluminum
JP2613743B2 (ja) ヒートパイプ式ヒートシンクの製造方法
JPH085725B2 (ja) 金属部材とセラミック部材との接合方法
JP3468393B2 (ja) 亜鉛はんだ層の形成方法及び超音波はんだ付け接合方法
WO2001028726A1 (fr) Materiau de revetement a brasure et procede de production correspondant
JP3827487B2 (ja) はんだコーティング長尺材の製造方法
JP3248884B2 (ja) 鉄部材とアルミニウム部材との接合処理方法
JPH07100622A (ja) アルミニウム鋳物接合体の製造方法
JPH059743A (ja) AlおよびAl合金への無電解Niめつき方法
JPH0254956A (ja) リードフレームの製造方法
JPH0796387A (ja) Al接合用材料とそれを用いた接合部品の接合方法
JPS58221671A (ja) 銅製品のろう付方法
JP2006083409A (ja) 鉄合金電子部品およびその表面処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081113

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091113

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101113

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111113

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121113

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121113

Year of fee payment: 14

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131113

Year of fee payment: 15

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees