JPS58221671A - 銅製品のろう付方法 - Google Patents
銅製品のろう付方法Info
- Publication number
- JPS58221671A JPS58221671A JP10435782A JP10435782A JPS58221671A JP S58221671 A JPS58221671 A JP S58221671A JP 10435782 A JP10435782 A JP 10435782A JP 10435782 A JP10435782 A JP 10435782A JP S58221671 A JPS58221671 A JP S58221671A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- tin
- joint part
- brazing
- products
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、銅製品のろう付方法の改良に関する。さら
に詳しくけ、銅製品を9ん銅ろうで接合する際に、予め
接合部にスズの薄層を形成させること罠よりろう何部の
脆化防止をする方法を提供するものである。
に詳しくけ、銅製品を9ん銅ろうで接合する際に、予め
接合部にスズの薄層を形成させること罠よりろう何部の
脆化防止をする方法を提供するものである。
銅板と鋼管の接合圧は、ろう付、ことに安価なりん銅ろ
うが利用されることが多い。接合された銅製品は、振動
などによる外部力が負荷されたときに割れが生じること
がある。脆化ないし割れの原因の一つは、銅の結晶粒界
にりん銅ろうからのりん成分が浸透するためであること
が判明した。
うが利用されることが多い。接合された銅製品は、振動
などによる外部力が負荷されたときに割れが生じること
がある。脆化ないし割れの原因の一つは、銅の結晶粒界
にりん銅ろうからのりん成分が浸透するためであること
が判明した。
そこで種々検討した結果、予めスズ被覆を接合部分(ろ
う何部本しくはその近傍)K設けると脆化および割れが
防止されることを見出してこの発明をなすに至った。
う何部本しくはその近傍)K設けると脆化および割れが
防止されることを見出してこの発明をなすに至った。
この発明で用いた用語“銅製品”9銅とは、純銅のみな
らず銅を主成分とする嗣合金(例えばリン脱酸鋼や黄銅
)を含み、製品とはその形状を問わない。この発明で適
用する一つの例は、銅製の板と銅製の管が挙げられる。
らず銅を主成分とする嗣合金(例えばリン脱酸鋼や黄銅
)を含み、製品とはその形状を問わない。この発明で適
用する一つの例は、銅製の板と銅製の管が挙げられる。
この発明で” りん銅ろう″とはJ工5z8264−1
977で規格されたごときBCuP−1−BOuP−5
を含むものであり、かつリンの量が4%〜lO%のリン
銅ろうでSn ”jh ) A[!、 (銀)などを含
むものである。
977で規格されたごときBCuP−1−BOuP−5
を含むものであり、かつリンの量が4%〜lO%のリン
銅ろうでSn ”jh ) A[!、 (銀)などを含
むものである。
銅製品の接合(ろう付)に際しては、銅の表面を活性化
するためフラックス(例えば塩化亜鉛。
するためフラックス(例えば塩化亜鉛。
炭酸ナトリウム、棚酸カリウム、水晶石など)が用いら
れることが多い0ことに%銅と銅のろう付のときには、
フラックスが用いられる。このような場合に1銅表面が
活性化されるので、シん銅ろう中のりんが蒸発し、鋼中
に拡散され易くなるが、この発明の方法はかかる溶剤を
用いる接合の場合にも全て適用され、顕著な効果がもた
らされる。
れることが多い0ことに%銅と銅のろう付のときには、
フラックスが用いられる。このような場合に1銅表面が
活性化されるので、シん銅ろう中のりんが蒸発し、鋼中
に拡散され易くなるが、この発明の方法はかかる溶剤を
用いる接合の場合にも全て適用され、顕著な効果がもた
らされる。
この発明で“接合部分”Kスズ薄層を形成さすとは銅製
品のろう付にする接合部分および接合部の近傍にスズ薄
層を形成さすことが含まれる。すなわち、接合部の近傍
とは、たとえば板とパイプをろう付した際に、ろうの存
在する部分罠隣近した箇所を意味する。かかる近傍にス
ズ薄層が形成されているとその部分の脆化を防止するこ
とができる。
品のろう付にする接合部分および接合部の近傍にスズ薄
層を形成さすことが含まれる。すなわち、接合部の近傍
とは、たとえば板とパイプをろう付した際に、ろうの存
在する部分罠隣近した箇所を意味する。かかる近傍にス
ズ薄層が形成されているとその部分の脆化を防止するこ
とができる。
スズ薄層め形成方法としては、電気メッキ、浸漬メッキ
、溶射などの何れでもよい0薄層の厚みとは10)Lf
fi以下が適当である。あまり厚くなると銅製品の加熱
時Kcu−8n合金を生じて製品に悪影箒を及ばずこと
があるので避けることが望ましい。
、溶射などの何れでもよい0薄層の厚みとは10)Lf
fi以下が適当である。あまり厚くなると銅製品の加熱
時Kcu−8n合金を生じて製品に悪影箒を及ばずこと
があるので避けることが望ましい。
この発明の方法によってろう付を行った。すな管(内径
:6.46りを接合するに当り・鋼管の接合すべき部分
とその近傍をスズ溶液に浸漬してメッキした。その際の
厚みは、約10/l!11であった。次いでりん鋼ろう
B Our −1を用い、常法に従ってろう付した。得
られた製品を一定の振動条件下に置き、次いで接合部の
近傍を光学顕微鏡ならびに走査型電子顕微鏡で調べたが
、粒界破壊は何ら認められなかった。
:6.46りを接合するに当り・鋼管の接合すべき部分
とその近傍をスズ溶液に浸漬してメッキした。その際の
厚みは、約10/l!11であった。次いでりん鋼ろう
B Our −1を用い、常法に従ってろう付した。得
られた製品を一定の振動条件下に置き、次いで接合部の
近傍を光学顕微鏡ならびに走査型電子顕微鏡で調べたが
、粒界破壊は何ら認められなかった。
この発明の方法は、たとえばニアコンディショナーの銅
パイプと黄銅のニップルなどの接合に用いると極めて顕
著な効果が見出される。
パイプと黄銅のニップルなどの接合に用いると極めて顕
著な効果が見出される。
Claims (1)
- 1、板状、管状などの銅製品をシん銅ろうで接合する際
に1接合部分に予めスズの薄層を形成さすことを特徴と
する銅製品のろう付方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10435782A JPS58221671A (ja) | 1982-06-16 | 1982-06-16 | 銅製品のろう付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10435782A JPS58221671A (ja) | 1982-06-16 | 1982-06-16 | 銅製品のろう付方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58221671A true JPS58221671A (ja) | 1983-12-23 |
Family
ID=14378602
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10435782A Pending JPS58221671A (ja) | 1982-06-16 | 1982-06-16 | 銅製品のろう付方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58221671A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6030573A (ja) * | 1983-07-28 | 1985-02-16 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Pd入りAgろうによるろう付方法 |
-
1982
- 1982-06-16 JP JP10435782A patent/JPS58221671A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6030573A (ja) * | 1983-07-28 | 1985-02-16 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Pd入りAgろうによるろう付方法 |
JPH035910B2 (ja) * | 1983-07-28 | 1991-01-28 | Tanaka Precious Metal Ind |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS59145553A (ja) | 複合構造体及びその形成方法 | |
US3675310A (en) | Soldering method | |
US5322205A (en) | Joining method of aluminum member to dissimilar metal member | |
EA004122B1 (ru) | Способ создания соединения между медью и нержавеющей сталью | |
US3105293A (en) | Brazing dissimilar metal members | |
JPH0748667A (ja) | 高い接合強度を有するスパッタリングターゲット | |
US1193667A (en) | Method of producing compound metal objects | |
TW201701984A (zh) | 焊錫連接構造及成膜方法 | |
US2907105A (en) | Method of soldering aluminum | |
US4958763A (en) | Method of soldering aluminum | |
EA004488B1 (ru) | Способ изготовления электрода и электрод | |
JPS6247117B2 (ja) | ||
JPS58188585A (ja) | Al材と異種金属材の接合方法 | |
JPS58221671A (ja) | 銅製品のろう付方法 | |
JPH07223090A (ja) | アルミニウム合金と銅の接合用ろう材およびこのろう材によって接合された複合材 | |
US4647308A (en) | Soldering compositions, fluxes and methods of use | |
JPH11254127A (ja) | 銅とアルミニウムのろう付け法 | |
JPS62199288A (ja) | ろう材 | |
JP2000169922A (ja) | Mo−Ni系ターゲット材料、電極材料、及び実装部品 | |
RU2104850C1 (ru) | Припой для пайки изделий и способ их пайки | |
JP3126946B2 (ja) | アルミニウム部材と異種金属部材との接合方法 | |
JP2511614B2 (ja) | 金属部材とセラミック部材との接合方法 | |
JPS6026633A (ja) | 接合用インサ−ト合金 | |
JPH0679494A (ja) | 金属接合用Zn基合金 | |
JP2001200323A (ja) | 電子部品用リード材料および前記リード材料を用いた電子部品 |