JP2843097B2 - 静電荷像現像用キャリアの被覆用の樹脂粒子およびその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子写真法、静電記録法、静電印刷法等に
用いられる静電荷像現像用キャリアの被覆用の樹脂粒子
およびその製造方法に関し、詳しくは、芯材粒子の表面
に乾式法で被覆する際に用いられる被覆用の樹脂粒子お
よびその製造方法に関する。

〔従来の技術〕

例えば電子写真法に用いられる二成分系現像剤は、一
般にトナーとキャリアとが混合されて構成される。キャ
リアはトナーに適正な極性でかつ適正な量の摩擦帯電電
荷を付与する目的で使用されるものである。

斯かるキャリアとしては、キャリアの耐久性、摩擦帯
電性等の向上を図る観点から、芯材粒子の表面に樹脂を
被覆してなる樹脂被覆キャリアが有利に用いられてい
る。

樹脂被覆層の形成手段としては、従来、湿式法である
スプレーコーティング法が広く採用されているが、スプ
レーコーティング法では、凝集により大径化しやすいた
め所定の粒度分布を有するキャリアの収率が低くなり、
また製造時間が長いという欠点を有する。

このような事情から、以下に揚げるようにスプレーコ
ーティング法以外の方法により樹脂被覆層を形成する技
術が提案されている。

芯材粒子の表面に、この芯材粒子の粒径の1/10以下
の樹脂粒子を乾式法で被覆する技術（特開昭63−135959
号公報）。

芯材粒子の表面に樹脂粒子を乾式法で被覆する際
に、温度を樹脂粒子の融点より高い温度にする技術（特
開昭54−35735号公報）。

約200〜1300cm²/gの金属芯材粒子を、約0.05〜3.0
重量％で約0.1〜30μｍの子粒子を用いて、160〜343.3
℃で20〜120分間加熱する技術（特開昭55−118047号公
報）。

芯材粒子の表面に平均粒径が１μｍ以下の樹脂粒子
を乾式法で被覆する技術（特開昭63−27858号公報）。

芯材粒子の表面にポリマー微粒子層を形成し固着化
する技術（特開昭63−37360号公報）。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、上記、、およびの技術では、樹脂粒
子を芯材粒子の表面に固着する際に、芯材粒子の表面に
包接させた樹脂を強制的に熔融させるために、樹脂粒子
同士が接着したり、あるいは樹脂粒子を介して芯材粒子
同士が接着融合し、その結果所定の粘度分布を有する樹
脂被覆キャリアを高い収率で得ることが困難である。ま
た、成膜時の温度が高いために冷却工程に時間がかか
り、さらにはブロッキングした樹脂被覆キャリアを解砕
して収率を高くしようとすると、樹脂被覆キャリアの表
面から樹脂層が部分的に離脱する現象が発生し、その結
果樹脂被覆層の均一性が損なわれて高温高湿下において
キャリアの摩擦帯電性が不安定となる問題がある。

一方、上記の技術では、樹脂粒子の粒径が比較的大
きいために樹脂粒子の展延性が悪くて成膜性が劣り、そ
の結果樹脂被覆層の均一なキャリアが得られない問題が
ある。

このようなことから、本発明者は、先に、重量平均粒
径が10〜200μｍの磁性体粒子に重量平均粒径が磁性体
粒子の1/200未満の樹脂粒子を加えて均一混合物とし、
品温を50〜110℃の幅の中に設定した混合器中で、この
混合物に繰返し衝撃力を与えて、磁性体粒子を樹脂粒子
の樹脂物質で被覆する技術（乾式法）を提案した（特開
昭63−239180号明細書）。

しかし、この技術においても新たな問題のあることが
判明した。すわなち、樹脂粒子が非常に小径であるため
にハンドリングに難点があり、製造時において樹脂粒子
が舞いやすくて芯材粒子との充分な混合が困難である。
また、回転体を有するような混合装置では通常軸シール
部を保護するためにエアー・パージが用いられるが、こ
のような混合装置を用いて乾式法で被覆する場合には樹
脂粒子の飛散が顕著に発生し、樹脂被覆効率すなわち仕
込んだ樹脂粒子に対する樹脂被覆層の形成に寄与した樹
脂粒子の重量割合が低下する問題が判明した。

そして、樹脂被覆効率が低いために、結果として、成
膜されずに遊離した状態の樹脂粒子もしくはその凝集物
（以下適宜「白粉」と称する）が樹脂被覆キャリアの表
面に静電的に付着して存在することとなる。この白粉
は、樹脂被覆キャリアとトナーとの摩擦帯電を阻害して
弱帯電トナーを生ぜしめ、コピー画像の形成初期におい
てカブリを発生させる原因となる。

また、樹脂被覆キャリア中に白粉が多い場合には、こ
の白粉が現像時に選択的に感光体上に移行して現像条件
およびクリーニング条件に悪影響を与える。すなわち、
白紛はその帯電極性がトナーと逆であるために、選択的
に感光体の被画像部に付着し、転写されずにクリーニン
グ部へ移送される。このためクリーニング部での負荷が
高くなってしまい、しばしばクリーニング不良をも発生
する。またこのようなクリーニング不良が発生すると白
粉によって感光体の表面がフィルミングされ、結果とし
て現像特性に悪影響を与える。つまり、感光体の光感度
を低下させてしまい、画像上にカブリを発生させる。

本発明の目的は、キャリアの芯材粒子に対する展延性
が優れ、かつ飛散を伴わずに芯材粒子と充分に混合する
ことができ、結果として、強固で均一な厚さの樹脂被覆
層を効率的に形成することができる被覆用の樹脂粒子を
提供することにある。

本発明の他の目的は、白紛の少ない樹脂被覆キャリア
を製造することができる被覆用の樹脂粒子を提供するこ
とにある。

本発明のさらに他の目的は、上記樹脂粒子を効率的に
製造することができる製造方法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明の被覆用の樹脂粒
子においては、芯材粒子の表面に乾式法で被覆する際に
用いられる静電荷像現像用キャリアの被覆用の樹脂粒子
であって、下記条件〜を満足する多孔性の樹脂粒子
（二次樹脂粒子）である構成を採用する。

条件：体積平均粒径が0.5μｍ以下の樹脂粒子（一次
樹脂粒子）の複数がその表面において互いに融着されて
なること。

条件:BET比表面積が５〜150m²/gの範囲にあること。

条件：体積平均粒径が1.5〜5.0μｍの範囲にあるこ
と。

本発明の製造方法においては、上記樹脂粒子の製造方
法であって、重合完了時の体積平均粒径が0.5μｍ以下
の樹脂粒子（一次樹脂粒子）の分散液を気流乾燥装置に
導入し、液相分を除去することにより前記樹脂粒子（一
次樹脂粒子）の複数をその表面において互いに融着させ
て、体積平均粒径が1.5〜5.0μｍでかつBET比表面積が
５〜150m²/gである多孔性の樹脂粒子（二次樹脂粒子）
を製造する構成を採用する。

〔作用〕

本発明の被覆用の樹脂粒子は、小径の一次樹脂粒子で
はなくて、小径の一次樹脂粒子の複数が融着されて大径
化された多孔性の二次樹脂粒子であって、BET比表面積
および体積平均粒径が特定の範囲にあるため、キャリア
の芯材粒子に対する展延性が良好であり、しかも飛散を
伴わずに芯材粒子と充分に均一に混合することができ
る。従って、本発明の被覆用の樹脂粒子によれば、芯材
粒子の表面を乾式法で被覆する際に、膜強度が大きくて
均一な厚さの樹脂被覆層を効率的に形成することができ
る。また、樹脂被覆層を効率的に形成することができる
結果、白粉の少ない樹脂被覆キャリアを得ることがで
き、樹脂被覆キャリアの摩擦電性が優れたものとなる。

そして、本発明の製造方法によれば、一次樹脂粒子の
分散液を気流乾燥装置に導入し、液相分を除去すること
により一次樹脂粒子の複数をその表面において互いに融
着させて二次樹脂粒子を形成するので、一次樹脂粒子が
気流により適度に分散されながら互いに融着することと
なり、従って、一次樹脂粒子同士の凝集が過剰になるこ
とがなく、BET比表面積および体積平均粒径が特定の範
囲の二次樹脂粒子を効率的に製造することができる。

これに対して、通常の製造方法では、液相分を蒸発さ
せる際に一次樹脂粒子同士の凝集が過剰になりやすく、
単純に粒径の大きなものになってしまい多孔性の二次樹
脂粒子を形成することはできない。

〔構成の具体的な説明〕

以下、本発明の構成を具体的に説明する。

本発明の被覆用の樹脂粒子は、前記条件〜を満足
する多孔性の二次樹脂粒子である。

すなわち、この二次樹脂粒子は、体積平均粒径が0.5
μｍ以下の一次樹脂粒子の複数がその表面において互い
に融着されてなり（条件）、BET比表面積が５〜150m²
/gの範囲、好ましくは10〜120m²/gの範囲、さらに好ま
しくは20〜100m²/gの範囲にあり（条件）、体積平均
粒径が1.5〜5.0μｍの範囲にある（条件）ものであ
る。

ここで、二次樹脂粒子のBET比表面積は、マイクロメ
リティックスフローソーブII2300型（島津製作所社製）
を用いて測定された値である。

また、二次樹脂粒子の体積平均粒径は、レーザー回折
式粒度分布測定装置HEROS（発売元，日本電子社）を用
いて測定された値である。ただし、二次樹脂粒子の分散
は、50ccのビーカーに測定試料と界面活性剤と分散媒で
ある水を入れた後、出力150Wの超音波ホモジナイザーに
よって２分間にわたり行った。

二次樹脂粒子のBET比表面積は、上記のように５〜150
m²/gの範囲にあれば良いが、特に芯材粒子として小径の
ものを用いる場合には、BET比表面積は大きい方が好ま
しい。すなわち、乾式法で被覆する際に二次樹脂粒子に
加えられる衝撃力は芯材粒子の粒径に依存するため、二
次樹脂粒子のBET比表面積が大きいほど小さな衝撃力で
も充分な展延性が得られて良好な成膜を達成することが
できる。なお、単純な一次樹脂粒子では、粒径が２μｍ
程度ではBET比表面積は5m²/gを下回る値となる。

しかし、二次樹脂粒子のBET比表面積が5m²/g未満にな
ると、芯材粒子の表面に対する展延性が悪くなるため均
一な成膜が困難となり、また二次樹脂粒子同士の凝集が
生じやすく、この凝集物（白粉）が樹脂被覆キャリアの
表面に静電的に付着残存して、現像プロセスにおいては
現像不良が発生する。また、芯材粒子から遊離した二次
樹脂粒子が存在するために本質的な樹脂被覆効率も低下
する。

逆にBET比表面積が150m²/gを超えるようにすると、二
次樹脂粒子の粒径が過小とならざるをえないためハンド
リングが困難となり、二次樹脂粒子の飛散により樹脂被
覆効率が低下する。特に、エアー・パージを備えた回転
式の混合装置を用いて乾式法で被覆する際には、樹脂被
覆効率の低下が顕著となる。

また、二次樹脂粒子の体積平均粒径が1.5μｍ未満に
なると、BET比表面積な大きく展延性は向上するが、粒
径が小さいためにハンドリングが困難となり、二次樹脂
粒子の飛散により樹脂被覆効率が低下する。

逆に、二次樹脂粒子の体積平均粒径が5.0μｍを超え
ると、一次樹脂粒子の凝集度が高くなる結果樹脂の展延
性が低下し、またBET比表面積が小さくなるため、二次
樹脂粒子の成膜性が悪化し、二次樹脂粒子同士の凝集物
（白粉）が多発し、現像プロセスにおいては現像不良が
発生する。

本発明の二次樹脂粒子を構成する一次樹脂粒子は、粒
子径が0.5μｍ以下の小径の樹脂粒子である。かかる小
径の一次樹脂粒子によれば、BET比表面積および体積平
均粒径が共に上記条件およびを満たす二次樹脂粒子
を確実に得ることができる。しかし、一次樹脂粒子の粒
子径が0.5μｍを超える場合には、二次樹脂粒子のBET比
表面積が過小となりやすく、展延性が低下する。ここ
で、一次樹脂粒子とは、個々の単位粒子に分離した状態
の粒子をいう。

一次樹脂粒子の樹脂材料としては、特に限定されず、
種々の樹脂を用いることができる。すなわち、本発明の
二次樹脂粒子は乾式法で被覆する際に用いられる樹脂粒
子であるため、溶剤に難溶性の樹脂をも用いることがで
き、樹脂の選択範囲が相当に広くなる。具体的には、ス
チレン系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン−アクリル系
樹脂、ビニル系樹脂、エチレン系樹脂、ロジン変形樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹
脂、フッ素系樹脂等の各種の樹脂を用いることができ
る。これらの樹脂は組合せて用いてもよい。

本発明においては、特にスチレン−アクリル系樹脂、
アクリル系樹脂を好ましく用いることができる。スチレ
ン−アクリル系樹脂は、スチレン系単量体とアクリル系
単量体とが共重合されて得られる樹脂である。

スチレン系単量体の具体例としては、スチレン、ｏ−
メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチ
レン、α−メチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、2,4
−ジメチルスチレン、ｐ−ブチルスチレン、ｐ−ｔ−ブ
チルスチレン、ｐ−ヘキシルスチレン、ｐ−オクチルス
チレン、ｐ−ノニルスチレン、ｐ−デシルスチレン、ｐ
−ドデシルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−フェ
ニルスチレン、ｐ−クロルスチレン、3,4−ジクロルス
チレン等を挙げることができる。これらの単量体は、複
数のものを組合せて用いてもよい。

アクリル系単量体の具体例としては、アクリル酸、ア
クリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチ
ル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸プロピル、アク
リル酸オクチル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸ラウ
リル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ステ
アリル、アクリル酸２−クロルエチル、アクリル酸フェ
ニル、α−クロルアクリル酸メチル等のアクリル酸もし
くはそのエステル酸；メタクリル酸、メタクリル酸メチ
ル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタ
クリル酸ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル
酸オクチル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸ラウ
リル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸
ステアリル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ジメ
チルアミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル
等のメタクリル酸もしくはそのエステル類；その他を挙
げることができる。これらの単量体は、複数のものを組
合せて用いてもよい。

スチレン−アクリル系樹脂を得る場合において、スチ
レン系単量体とアクリル系単量体の組成比は、重量比で
9:1〜1:9であることが好ましい。スチレン成分によって
樹脂被覆層が硬くなり、アクリル成分によって樹脂被覆
層が強靭となる。また、これらの組成比を適宜調整する
ことにより、樹脂被覆キャリアとトナーとの摩擦帯電に
おけるトナーの帯電量を相当程度制御することができ
る。

次に、本発明の製造方法について説明する。

本発明において、重合完了時の体積平均粒径が0.5μ
ｍ以下の一次樹脂粒子の分散液を気流乾燥装置に導入
し、液相分を除去することにより一次樹脂粒子の複数を
その表において互いに融着させて、体積平均粒径が1.5
〜5.0μｍでかつBET比表面積が５〜150m²/gである多孔
性の二次樹脂粒子を製造する。

気流乾燥装置としては、特にスプレードライヤー方式
の装置が好ましい。この装置では、一次樹脂粒子が過剰
に凝集しないように適度に分散さてながら互いに融着さ
せて乾燥させることができるので、BET比表面積および
体積平均粒径が上記特定の範囲にある二次樹脂粒子を効
率的に製造することができる。

本発明において二次樹脂粒子の収率を高める観点から
は、気流乾燥装置により液相分を除去した後、解砕工程
を付加することが好ましい。この解砕工程を付加するこ
とにより、仮に一次樹脂粒子の凝集が過剰となった場合
でもこれを解砕して二次樹脂粒子の体積平均粒径を上記
特定の範囲にすることができる。なお、二次樹脂粒子の
BET比表面積が大きくても体積平均粒径が過大になると
芯材粒子への展延性が悪化し、均一な樹脂被覆層の形成
が困難となる。

解砕工程に用いる装置としては、ジェット粉砕機が好
ましい。このジェット粉砕機によれば、二次樹脂粒子の
融着を有効に防止することができ、体積平均粒径が特定
範囲の二次樹脂粒子を効率的に得ることができる。これ
に対して一般的なハンマーミル等の粉砕機を用いた場合
には、二次樹脂粒子径が小さいために二次樹脂粒子のも
つ熱容量が小さく、従って粉砕時に二次樹脂粒子の融着
が生じやすく、体積平均粒径が過大になってしまう。

本発明の二次樹脂粒子は、キャリアの芯材粒子の表面
に乾式法で被覆する際に用いられるが、かかるキャリア
の芯材粒子としては、磁性体粒子が好ましい。また、磁
性体粒子の大きさは、トナーとの摩擦帯電性、感光体へ
のキャリア付着等を考慮すると、重量平均粒径が10〜20
0μｍの範囲が好ましい。ここで、磁性体粒子の重量平
均粒径は、リーズ・アンド・ノースラップ（LEEDS＆NOR
TH RUP）社製の「マイクロトラック・Type7981−OX」を
用いて測定された値である。

磁性体粒子の材料としては、磁場によってその方向に
強く磁化する物質、例えば鉄、フェライト、マグネタイ
ト等のように、鉄、コバルト、ニッケル等の強磁性を示
す金属あるいはこれらのを金属を含む合金または化合物
等を用いることができる。

なお、フェライトとは、ここでは鉄を含有する磁性酸
化物を総称しており、MO・Fe₂O₃の化学式で示されるフ
ェライトであり、上記化学式において、Ｍは２価の金属
を表し、具体的には、ニッケル、銅、亜鉛、マンガン、
マグネシウム、リチウム等を表す。

本発明の二次樹脂粒子を用いて次のようにして樹脂被
覆キャリアを製造することができる。まず、芯材粒子10
0重量部と、二次樹脂粒子0.1〜10重量部、好ましくは0.
5〜４重量部とを、通常の撹拌装置等によって均一に混
合する。次いで、品温を50〜110℃の範囲に設定した高
速撹拌型混合装置等によって、上記混合物に10〜60分
間、好ましくは15〜30分間にわたり衝撃力を繰返して付
与する。このような乾式処理によって、芯材粒子の表面
に二次樹脂粒子の樹脂物質を付着展延させて樹脂被覆層
を形成することができる。

二次樹脂粒子と芯材粒子の混合物に加える衝撃力の大
きさは、磁性体粒子が粉砕されない程度の大きさであれ
ばよく、磁性体粒子が粉砕されない範囲で強くすること
により成膜性は向上する。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を比較例と共に説明するが、本
発明の実施の態様はこれらに限定されるものではない。
なお、以下において「部」は「重量部」を表す。

＜実施例１＞ 重合完了時の体積平均粒径が0.1μｍのMMA/BMA（重組
成比8/2）共重合体粒子（一次樹脂粒子）が分散含有さ
れた水系分散液をスプレードライヤー乾燥装置（大河原
鉄鋼製）に導入し、乾燥させて液相分を除去した。次い
で、乾燥物をジェット粉砕機（カレントジェット，日清
エンジニアリング製）を用いて解砕し、体積平均粒径が
3.0μでBET比表面積が39m²/gの多孔性の二次樹脂粒子を
製造した。ただし、MMAはメチルメタクリレート、BMAは
ブチルメタクリレートを表す。

＜実施例２＞ 実施例１において、一次樹脂粒子を重合完了時の体積
平均粒径が0.02μｍのMMA/BA（重量組成比7/3）共重合
体粒子に変更し、乾燥条件を変更したほかは同様にして
体積平均粒径が1.6μｍでBET比表面積が150m²/gの多孔
性の二次樹脂粒子を製造した。ただし、BAはブチルアク
リレートを表す。

＜実施例３＞ 実施例１において、一次樹脂粒子を重合完了時の体積
平均粒径が0.20μｍのMMA/BMA（重量組成比8/2）共重合
体粒子に変更し、乾燥条件を変更したほかは同様にし
て、体積平均粒径が4.9μｍでBET比表面積が5m²/gの多
孔性の二次樹脂粒子を製造した。

＜実施例４＞ 実施例１において、一次樹脂粒子を重合完了時の体積
平均粒径が0.08μｍのMMA/St（重量組成6/4）共重合体
粒子に変更し、乾燥条件を変更したほかは同様にして体
積平均粒径が2.9μｍでBET比表面積が35m²/gの多孔性の
二次樹脂粒子を製造した。ただし、Stはスチレンを表
す。

＜比較例１＞ 乾燥工程において、一次樹脂粒子の供給量を増加し、
気流温度を高くしたほかは実施例１と同様にして体積平
均粒径が3.8μｍでBET比表面積が4.5m²/gの二次樹脂粒
子を製造した。

＜比較例２＞ 実施例２において、乾燥条件を変更したほかは同様に
して体積平均粒径が5.1μｍでBET比表面積が25m²/gの二
次樹脂粒子を製造した。

＜比較例３＞ 実施例１において、乾燥条件を変更したほかは同様に
して体積平均粒径が1.4μｍでBET比表面積が50m²/gの二
次樹脂粒子を製造した。

＜比較例４＞ 実施例１において、乾燥装置を気流乾燥装置ではない
一般的は減圧乾燥装置に変更したほかは同様にして体積
平均粒径が11.3μｍでBET比表面積が3m²/gの二次樹脂粒
子を製造した。

＜比較例５＞ 実施例１において、乾燥装置を気流乾燥装置ではない
一般的な間接加熱減圧乾燥装置に変更したほかは同様に
して体積平均粒径が14.8μｍでBET比表面積が1m²/gの二
次樹脂粒子を製造した。

なお、この二次樹脂粒子には、粒径が25μｍより大き
な粗大粒子が相当に含まれていた。

＜評価＞ 以上の実施例および比較例で得られた樹脂粒子のそれ
ぞれ100部と、Cu−Zn系フェライト紛からなる芯材粒子
（体積平均粒径80μｍ）の4900部とを、高速撹拌型混合
機により15分間にわたり撹拌した後に、この混合機に温
水を循環させて品温を70℃に上昇させた状態でさらに20
分間にわたり撹拌を継続して主撹拌羽根により混合体に
衝撃力を付与して乾式被覆処理を行い、各樹脂被覆キャ
リアを製造した。

各樹脂被覆キャリアについて、樹脂被覆量、樹脂被覆
効率、白紛透過率を調べた。結果を第１表に示す。な
お、測定方法は次のとおりである。

（１）樹脂被覆量 樹脂被覆量は次式で定義されるものである。

ここで、被覆樹脂重量およびキャリア重量の測定は次
のように行った。

30ccのガラス製サンプル管の風袋重量を化学天秤に
より精秤する。この重量をＡとする。

約3gの樹脂被覆キャリアを風袋重量のわかっている
30ccサンプル管に入れて化学天秤により精秤する。これ
を重量Ｂとする。

上記のサンプル管に約20ccのMEK（メチルエチルケ
トン）を入れた後、蓋をしてウェイブ・ローター（サー
モニクス（株）製,MODEL WR−60）で10分間にわたり撹
拌して被覆された樹脂を溶解した。

上記の操作を５回繰り返して完全に樹脂を取り除
いた後、60℃のオーブンに入れて乾燥し、室温まで冷却
して樹脂を除去した後の重量を測定する。これを重量Ｃ
とする。

以上の重量A,B,Cから下記式により被覆樹脂およびキ
ャリア重量を算出する。

被覆樹脂重量＝重量Ｂ−重量Ｃ キャリア重量＝重量Ｂ−重量Ａ （２）樹脂被覆効率 樹脂被覆効率は次式で定義されるものである。

すなわち、仕込んだ樹脂にロスがないとき樹脂被覆効
率は100％となる。

なお、樹脂被覆量は上記（１）で測定されたものであ
り、後述の白粉もこの樹脂被覆量に含まれる。

（３）白粉透過率 この白粉透過率は、樹脂被覆キャリア中に存在する白
粉、すなわち樹脂被覆キャリアの表面に静電的に付着し
て、成膜されずに遊離した状態の樹脂粒子もしくはその
凝集物の多少を評価するものであり、白紛透過率が高い
ほど白粉の存在が少ないことになる。なお、白粉透過率
が90％以上であれば実用上問題はない。

この白粉透過率は、次のようにして測定されたもので
ある。すなわち、各キャリア20gと、15mlのメタノール
とを20mlのサンプル管に入れ、ウェーブロータ（回転数
46rpm）で10分間撹拌し、その上澄み液を光電比色計
（波長522nm）専用セルに入れその透過率を測定した。

第１表に示すように、本発明の実施例１〜４の二次樹
脂粒子を用いて乾式法で樹脂被覆キャリアを製造する場
合には、樹脂被覆効率、白紛透過率のいずれかの点にお
いても優れている。

しかし、比較例１の二次樹脂粒子ではBET比表面積が
小さいために、比較例２の二次樹脂粒子では体積平均粒
径が大きいために、白粉透過率の点で本発明の二次樹脂
粒子よりも劣る。

比較例３の二次樹脂粒子では体積平均粒径が小さいた
めに、樹脂被覆効率の点で本発明の二次樹脂粒子よりも
劣る。

比較例4,5の二次樹脂粒子では体積平均粒径が大きく
かつBET比表面積が小さいために、樹脂被覆効率、白紛
透過率のいずれの点においても本発明の二次樹脂粒子よ
りも劣る。

〔発明の効果〕

請求項１の発明によれば、被覆用の樹脂粒子が、小径
の一次樹脂粒子ではなくて、小径の一次樹脂粒子の複数
が融着されて大径化された多孔性の二次樹脂粒子であっ
て、BET比表面積および体積平均粒径が特定の範囲にあ
るため、これをキャリアの芯材粒子に乾式法で被覆する
際に当該芯材粒子に対する展延性が良好であり、しかも
飛散を伴わずに芯材粒子と充分に均一に混合することが
でき、その結果、膜強度が大きくて均一な厚さの樹脂被
覆層を効率的に形成することができる。

従って、樹脂被覆キャリアに存在する白紛が少なくな
り、優れた摩擦帯電性が発揮される。

請求項２の発明によれば、一次樹脂粒子の分散液を気
流乾燥装置に導入し、液相分を除去することにより一次
樹脂粒子の複数をその表面において互いに融着させて二
次樹脂粒子を形成するので、一次樹脂粒子が気流により
適度にに分散されながら互いに融着することとなり、従
って、一次樹脂粒子同士の凝集が過剰になることがな
く、BET比表面積および体積平均粒径が特定の範囲の二
次樹脂粒子を確実に製造することができる。

フロントページの続き (72)発明者 大村 健 東京都八王子市石川町2970番地 コニカ 株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) G03G 9/113

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】芯材粒子の表面に乾式法で被覆する際に用
   いられる静電荷像現像用キャリアの被覆用の樹脂粒子で
   あって、 下記条件〜を満足する多孔性の樹脂粒子であること
   を特徴とする静電荷像現像用キャリアの被覆用樹脂粒
   子。 条件：体積平均粒径が0.5μｍ以下の樹脂粒子の複数
   がその表面において互いに融着されてなること。 条件:BET比表面積が５〜150m²/gの範囲にあること。 条件：体積平均粒径が1.5〜5.0μｍの範囲にあるこ
   と。
2. 【請求項２】請求項１に記載の樹脂粒子の製造方法であ
   って、 重合完了時の体積平均粒径が0.5μｍ以下の樹脂粒子の
   分散液を気流乾燥装置に導入し、液相分を除去すること
   により前記樹脂粒子の複数をその表面において互いに融
   着させて、体積平均粒径が1.5〜5.0μｍでかつBET比表
   面積が５〜150m²/gである多孔性の樹脂粒子を製造する
   ことを特徴とする製造方法。