JP2837588B2 - ガス封入型リフロー装置 - Google Patents

ガス封入型リフロー装置

Info

Publication number
JP2837588B2
JP2837588B2 JP24049892A JP24049892A JP2837588B2 JP 2837588 B2 JP2837588 B2 JP 2837588B2 JP 24049892 A JP24049892 A JP 24049892A JP 24049892 A JP24049892 A JP 24049892A JP 2837588 B2 JP2837588 B2 JP 2837588B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
tunnel
atmosphere
filled
inert gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP24049892A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0687069A (ja
Inventor
篤雄 小西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC
Original Assignee
Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC filed Critical Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC
Priority to JP24049892A priority Critical patent/JP2837588B2/ja
Publication of JPH0687069A publication Critical patent/JPH0687069A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2837588B2 publication Critical patent/JP2837588B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は不活性ガス、還元ガス封
入型リフロー装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のガス封入型リフロー装置の構造を
図3に示す概略断面図を参照しながら以下に説明する。
【0003】この装置本体には、所定のガス雰囲気が形
成される空間を有するトンネル31が備えられ、そのト
ンネル31内部の上面および下面にそれぞれ遠赤外線パ
ネルヒータ32aおよび32bが設置され、さらにこの
下面側の遠赤外線パネルヒータ32a上には部材搬送用
のベルトコンベア33が設置されている。
【0004】このトンネル31の中央部の上部および下
部には置換用ガス注入口34が設けられ、ここからトン
ネル内部雰囲気を不活性ガスもしくは還元ガス、例えば
窒素ガス、水素ガスまたは窒素水素フォーミングガスを
注入して置換する。また、トンネル入口及び出口のそれ
ぞれの上部には、トンネル内部雰囲気ガスを排出するガ
ス排出口35が設けられている。さらに、トンネル内部
雰囲気の酸素を低濃度保つために、窒素ガス等の不活性
ガスを用いた外気遮断用のガスカーテン装置36がトン
ネル両側の入口及び出口の上部および下部に設けられて
いる。
【0005】このような構成の装置を用いてハンダ材を
使用しロウ付けを行う場合、図4に示すように、置換用
ガス注入口34から不活性ガスもしくは還元ガス37が
注入され、ガス排出口35からはトンネル内部のガスが
排出されるようになっている。また、トンネル31内の
ガス雰囲気中では進入外気39や酸素を多く含んだガス
40は、不活性ガスもしくは還元ガスより質量が大きい
ため、トンネル31内の下層部に溜まりやすくなってお
り、一方、不活性ガスもしくは還元ガス37はトンネル
31内の上層部に溜まりやすい。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記不活性
ガスもしくは還元ガス型リフロー装置(以下リフロー炉
と称する)でハンダ材を使用しハンダ付けを行う場合、
200℃〜400℃の高温下でハンダ付けを行うことが
多く、酸化による欠陥が生じるのを防いで良好なハンダ
付けを行うためには、トンネル内雰囲気中の酸素濃度を
一定レベル以下、具体的には酸素濃度100ppm前後
に抑える必要がある。
【0007】しかし、上述したように従来の技術では、
トンネル内部雰囲気のガス排出口がトンネル内の上部に
位置しているため、酸素より軽い不活性ガスもしくは還
元ガスがトンネル内の上層部にたまりやすく、そのガス
排出口から排出されやすくなり、一方、酸素ガスはトン
ネル内の下層部にたまりやすく、上方に設けられた排出
口からは排出されにくくなり、酸素濃度のコントロール
が困難になるという問題が生じていた。したがって、こ
の装置では酸素濃度を一定レベル以下にコントロールし
ようとする場合、大量の不活性ガスもしくは還元ガスの
封入が必要となり、コストの上昇を招く要因となってい
た。また、ガス流量が多くなればその供給ガスによりト
ンネル内雰囲気が冷却され、トンネル内の温度分布が不
均一となり、トンネル内の温度コントロールも困難にな
る。この対策として、不活性ガスもしくは還元ガス用の
加熱ヒータ等、余分な設備を備えなければならない。し
かし、このような設備においては、ガス加熱レベルにも
限界が生じ、あまり効果的ではなかった。
【0008】また、トンネル外部から進入する外気につ
いても、トンネル内部雰囲気の温度よりかなり低いため
(通常は25℃前後)、トンネル内の下層部に残留しや
すく、しかも、排出口がトンネルの上部にあるため外部
へ排出されにくく、低酸素濃度雰囲気を作り出しにくい
要因となっていた。
【0009】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたものであり、効率良くトンネル内の下層部の酸素
を多く含んだ雰囲気の排出を行うとともに、トンネル内
に注入した不活性ガスもしくは還元ガスの流出を防ぎ、
トンネル内部の酸素濃度及び温度のコントロールを容易
とすることができるガス封入型リフロー装置を提供する
ことを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のガス封入型リフロー装置は、所定のガス
雰囲気が形成され、かつその雰囲気中でリフローを行う
ための空間を有するトンネルと、そのトンネル内に不活
性ガスもしくは還元ガスを注入するためのガス注入口
と、そのトンネル内のガスを排出するためのガス排出口
とを備えたガス封入型リフロー装置において、上記ガス
排出口が上記トンネル下部に設けられていることによっ
て特徴付けられる。
【0011】
【作用】不活性ガスもしくは還元ガス(水素ガス、窒素
ガス、水素フォーミングガス等)より質量の大きい酸素
を多く含んだガスは、トンネル下部に設けられたガス排
出口より効率良く排出される。また、トンネル内のガス
雰囲気より温度の低い進入外気も同様にトンネル下部に
設けられたガス排出口より排出される。したがって、不
活性ガスもしくは還元ガスを大量に注入する必要がな
く、トンネル内部の酸素濃度及び温度を一定レベルに保
持できる。
【0012】
【実施例】図1は本発明実施例の概略断面図である。以
下にこの図面を参照しながら本発明実施例を説明する。
【0013】この装置本体には、ガス雰囲気が形成され
る空間を有するトンネル1が備えられ、そのトンネル1
内部の上面および下面にそれぞれ遠赤外線パネルヒータ
2aおよび2bが設置され、さらにこの下面側の遠赤外
線パネルヒータ2a上には部材搬送用のベルトコンベア
3が設置されている。
【0014】このトンネル1の中央部の上部および下部
には置換用ガス注入口4が設けられ、ここからトンネル
内部雰囲気を不活性ガスもしくは還元ガス、例えば窒素
ガス、水素ガスまたは窒素水素フォーミングガスを注入
して置換する。また、トンネル入口及び出口のそれぞれ
の下部には、トンネル内部雰囲気ガスを排出するトンネ
ル内部ガス排出口5aが設けられており、その先端部に
排気ファン11が設置されている。この排気ファン11
により、トンネル1内部の酸素濃度に応じてトンネル内
部の雰囲気ガスの排出量を調節する。また、トンネル1
内部の気密性を保つため、窒素ガス等の不活性ガスを用
いた外気の遮断用のガスカーテン装置6がトンネル両側
の入口及び出口のそれぞれの上部および下部に設けられ
ている。また、このカーテン装置6の内側(トンネル
側)下部に進入外気排出口5bが設けられている。
【0015】以上の構成からなる本発明実施例のリフロ
ー装置の作用を、図2に示すトンネル内部のガスの対流
の様子を表す図を参照しながら、以下に説明する。トン
ネル1内は、ガスカーテン装置6によりガスカーテン用
注入ガス8が送り込まれてガスカーテンが形成され、ト
ンネル1の入口及び出口より進入する温度の低い進入外
気9はこのガスカーテンによってほぼ遮断されるが、僅
かに進入する進入外気9は、このガスカーテン装置6近
傍のトンネル1下部に設けられた進入外気排出口5bか
ら排出されるようになっており、気密性が保たれてい
る。このガスカーテンには窒素等の不活性ガスが用いら
れている。また、トンネル内の酸素を多く含んだガス1
0は不活性ガスもしくは還元ガスよりも質量が重く、ト
ンネル1の下層部に溜まり、トンネル内部ガス排出口5
aより排出される。また、置換用ガス注入口4より注入
された内部注入ガス7は、酸素を多く含んだガス10よ
り軽いのでトンネル1内の上層部に溜まった状態とな
る。したがって、この上層部に溜まった内部注入ガス7
は封じ込められた状態となって外部へ排出しにくくな
り、内部注入ガス7を余分に必要とするといったロスは
生じない。
【0016】このように、僅かに入り込む進入外気9は
容易に進入外気排出口5bから排出され、進入外気9の
進入をほぼ完全に遮断でき、トンネル1内部のガス雰囲
気は温度の影響を殆どうけることがなく、トンネル1内
部の酸素濃度のコントロールを容易に行うことができる
ことから、トンネル1内部の雰囲気は一定の状態を保つ
ことができる。
【0017】したがって、本発明実施例のリフロー装置
を用いてハンダ付けを行う場合、ハンダ付けのばらつき
を抑えることができ、良好なハンダ付けが可能になる。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のガス封入
型リフロー装置によれば、トンネル内の雰囲気ガスを排
出するためのガス排出口をトンネル下部に設けたので、
酸素より質量の小さい不活性ガスもしくは還元ガスのト
ンネル内部からの流出を防止し、また、トンネル内下部
に溜まった酸素ガスを多く含んだ雰囲気のガスを効率良
く排出することができる。したがって、トンネル内部を
一定の低濃度濃度にコントロールすること容易になり、
また、トンネル内部の温度コントロールも容易になる。
この結果、トンネル内部雰囲気の状態が一定となり、ハ
ンダ付けの際そのばらつきを抑えることができ、信頼性
の高いハンダ付けが可能となり、デバイスの性能及び信
頼性を向上させる。さらに、大量の不活性ガスもしくは
還元ガスを必要とせず、ランニングコストを抑えること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明実施例の概略断面図
【図2】本発明実施例の作用説明図
【図3】従来例の概略断面図
【図4】従来例の作用説明図
【符号の説明】
1・・・・トンネル 2・・・・遠赤外線パネルヒータ 3・・・・ベルトコンベア 4・・・・置換用ガス注入口 5a・・・・トンネル内部ガス排出口 5b・・・・進入外気排出口 6・・・・不活性ガスカーテン装置 7・・・・内部注入ガス 8・・・・ガスカーテン用注入ガス 9・・・・進入外気
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B23K 1/008 B23K 31/02 310 H05K 3/34 507

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定のガス雰囲気が形成され、かつその
    雰囲気中でリフローを行うための空間を有するトンネル
    と、そのトンネル内に不活性ガスもしくは還元ガスを注
    入するためのガス注入口と、そのトンネル内のガスを排
    出するためのガス排出口とを備えたガス封入型リフロー
    装置において、上記ガス排出口が上記トンネル下部に設
    けられていることを特徴とするガスリフロー装置。
JP24049892A 1992-09-09 1992-09-09 ガス封入型リフロー装置 Expired - Fee Related JP2837588B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24049892A JP2837588B2 (ja) 1992-09-09 1992-09-09 ガス封入型リフロー装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24049892A JP2837588B2 (ja) 1992-09-09 1992-09-09 ガス封入型リフロー装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0687069A JPH0687069A (ja) 1994-03-29
JP2837588B2 true JP2837588B2 (ja) 1998-12-16

Family

ID=17060413

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24049892A Expired - Fee Related JP2837588B2 (ja) 1992-09-09 1992-09-09 ガス封入型リフロー装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2837588B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6058523B2 (ja) * 2013-11-28 2017-01-11 オリジン電気株式会社 半田付け方法及び半田付け装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0687069A (ja) 1994-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100310756B1 (ko) 웨이브 솔더링 방법 및 장치
JP3638415B2 (ja) ガス雰囲気はんだ付け装置
EP1626102B1 (en) Method and apparatus for recycling inert gas
JP2731665B2 (ja) リフローはんだ付け装置
JP3073886B2 (ja) 基板の熱処理装置
JP2837588B2 (ja) ガス封入型リフロー装置
JPWO2005065876A1 (ja) リフロー炉および熱風吹き出し型ヒーター
JPH06292964A (ja) 自動半田付け装置
JP2904662B2 (ja) ガス封入型リフロー装置
JP2008262781A (ja) 雰囲気制御装置
JP4795916B2 (ja) 加熱装置
JPH113867A (ja) 半導体製造装置
US5439158A (en) Atmosphere controlled soldering apparatus with incorporated solder pump
US7341449B2 (en) Process for the heat treatment of a series of objects and associated apparatus
WO2001028304A1 (fr) Four de refusion
JPH10308357A (ja) レーザアニーリング装置
JP3008061B2 (ja) 低酸素雰囲気半田槽内の対流抑止装置及び方法
JP2879047B2 (ja) 熱処理装置及び熱処理方法
JP2847020B2 (ja) リフローはんだ付け装置
JP2005175286A (ja) 回路基板の加熱装置、加熱方法及び該加熱装置を備えたリフロー炉
JP2000114710A (ja) リフローはんだ付け装置
JPH1117327A (ja) リフローはんだ付け装置
JP2003046227A (ja) はんだ付け用加熱炉
JPH10135624A (ja) リフローはんだ付け装置
JPH06164129A (ja) リフロー装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees