JP2003046227A - はんだ付け用加熱炉 - Google Patents

はんだ付け用加熱炉

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JP2003046227A
JP2003046227A JP2001230479A JP2001230479A JP2003046227A JP 2003046227 A JP2003046227 A JP 2003046227A JP 2001230479 A JP2001230479 A JP 2001230479A JP 2001230479 A JP2001230479 A JP 2001230479A JP 2003046227 A JP2003046227 A JP 2003046227A
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Gosuke Nakao
剛介 中尾
Tsuneaki Komazawa
恒明 駒沢
Keita Yoshimura
敬太 吉村
Motomu Shibamura
求 柴村
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Furukawa Electric Co Ltd
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Furukawa Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 炉内(加熱室内)への外気の侵入を確実に制
限することができ、加熱室内を常時低酸素濃度に安定し
て維持する。 【解決手段】 電子部品が搭載された回路基板1を不活
性ガス雰囲気下ではんだ付け温度に加熱する加熱室2
と、加熱室2に前記回路基板1を搬入する基板搬入部4
と、加熱室2から前記回路基板1を搬出する基板搬出部
5と、前記回路基板1を基板搬入部4から加熱室2を通
り基板搬出部5へ基板搬送路6に沿って案内する基板搬
送手段7と、基板搬入、搬出部4、5に設けられ、空気
を基板搬送路6に沿って炉外及び基板搬送路6の方向へ
傾斜して吹出して炉内、即ち、加熱室2内への外気の侵
入を制限する空気シャッター12を備えたガスシール手
段11で構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、炉内を低酸素濃度
に制御する不活性ガス雰囲気下で電子部品を回路基板に
はんだ付けをするはんだ付け用加熱炉に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】電子部品を回路基板にはんだ付けをして
実装する場合には、電子部品が搭載された回路基板をは
んだ付け用加熱炉に搬入し、電子部品を回路基板に仮着
するはんだをはんだ付け温度に加熱溶融させ、電子部品
を回路基板にはんだ付けをする。
【0003】従来、この種のはんだ付け用加熱炉は、図
5に示すように、電子部品が搭載された回路基板1を窒
素ガス等の不活性ガス雰囲気下ではんだ付け温度に加熱
するために、内部の上下位置に長手方向に沿って複数配
列されたヒータ3を有し、内部に窒素ガス等の不活性ガ
スが充満される加熱室2と、加熱室2に前記回路基板1
を搬入する基板搬入部4と、加熱室2から前記回路基板
1を搬出する基板搬出部5と、前記回路基板1を基板搬
入部4から加熱室2を通り基板搬出部5へ基板搬送路6
に沿って案内する、チェーンコンベア若しくはメッシュ
コンベア等からなる基板搬送手段7とを備える。なお、
8は加熱室2内に窒素ガス等の不活性ガスを注入して充
満させるための不活性ガス注入穴である。
【0004】ところで、電子部品を回路基板1にはんだ
付けをする際、回路基板1や電子部品の酸化を防止する
ために、加熱室2内に窒素ガス等の不活性ガスを充満さ
せ、加熱室2内を低酸素濃度に維持するが、加熱炉運転
中、その低酸素濃度を常時安定して維持することが望ま
しい。そこで、基板搬入部4及び基板搬出部5に、炉外
への不活性ガスの流出及び炉内への外気の侵入を制限す
るガスシール手段が設けられている。
【0005】最も簡単なガスシール手段は、基板搬入部
4及び基板搬出部5の開口寸法を狭めて炉外への不活性
ガスの流出及び炉内への外気の侵入を制限する手段であ
る。この手段によると、はんだ付けをされる電子部品が
搭載された回路基板1の大きさがほぼ同じ場合には、基
板搬入、搬出部4、5の開口寸法を回路基板1の大きさ
に見合うように狭めることが可能になるので、炉外への
不活性ガスの流出及び炉内への外気の侵入(巻き込み)
を制限して、加熱室2内を低酸素濃度に安定して維持す
ることができる。しかしながら、電子部品の寸法が大き
くなり、これを搭載した回路基板1が大型になると、こ
れを基板搬入部4より加熱室2内に搬入したり、基板搬
出部5から炉外へ搬出することが困難になるので、回路
基板1を生産する上で問題になる。
【0006】そこで、図5の加熱炉においては、回路基
板1の寸法が種々異なっても、加熱炉への搬入、搬出が
円滑に行えるようなガスシール手段9が基板搬入、搬出
部4、5に設けられている。このガスシール手段9は、
基板搬入、搬出部4、5のハウジング4A、5Aの上下
内面に、基板搬送路6に沿ってほぼ均等な間隔を隔てて
配列すると共に、基板搬送路6に向けて内方へ突出する
ように取り付けられた複数の仕切り板(遮蔽板)10で
構成される(特開平4−253566号、特開平5−3
05428号等参照)。このような構成のガスシール手
段9を用いると、基板搬入、搬出部4、5内を不活性ガ
スが流れる際、ガスの流通抵抗が大きくなって流れが滞
留するラビリンスシール効果が生じ、炉外への不活性ガ
スの流出及び炉内への外気の侵入を制限する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】この仕切り板10方式
のガスシール手段9によると、基板搬送路6を挟んで上
下に配列された複数の仕切り板10間に渦が生成され、
この渦により圧力損失が増大して、炉外へのガスの流出
及び炉内への外気の侵入(巻き込み)が制限され、炉内
酸素濃度の低濃度と安定化に大きく寄与するものと考え
られている。
【0008】しかしながら、実際には、炉外へ流出しよ
うとする不活性ガスは高温度に加熱されているため、基
板搬入部4又は基板搬出部5の開口寸法によっては、外
気との間の温度差(密度差)に起因する基板搬送路6に
沿った水平ガス対流が生じる。そうすると、基板搬入4
又は基板搬出部5内において、特に基板搬送路6の下部
から外気が巻き込まれ易く、加熱室2内へ侵入する恐れ
がある。このため、加熱室2内を常時低酸素濃度に安定
して維持することが容易でないという問題があった。
【0009】本発明は上記の課題を解決し、加熱室内の
不活性ガスと外気との間の温度差が大きくなっても、炉
内への外気の侵入を確実に制限することができ、加熱室
内を常時低酸素濃度に安定して維持することができるよ
うにしたはんだ付け用加熱炉を提供するものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の請求項1に記載されたはんだ付け用加熱炉
は、電子部品が搭載された回路基板を不活性ガス雰囲気
下ではんだ付け温度に加熱する加熱室と、加熱室に前記
回路基板を搬入する基板搬入部と、加熱室から前記回路
基板を搬出する基板搬出部と、前記回路基板を基板搬入
部から加熱室を通り基板搬出部へ基板搬送路に沿って案
内する基板搬送手段とを備え、基板搬入部及び基板搬出
部に、炉外への不活性ガスの流出及び炉内への外気の侵
入を制限するガスシール手段を設けた加熱炉において、
基板搬入、搬出部の少なくとも一方におけるガスシール
手段は、空気を基板搬送路に沿って炉外及び基板搬送路
の方向へ傾斜して吹出する空気シャッターを備えてい
る。
【0011】このような構成によると、加熱室内の不活
性ガスと外気との間の温度差が大きくなって基板搬入部
又は基板搬出部内で水平ガス対流が生じようとしても、
基板搬送路に沿って炉外及び基板搬送路の方向へ傾斜し
て吹出する空気で、水平ガス対流が遮断されるので、炉
内、即ち、加熱室内への外気の侵入が確実に制限され、
加熱室内を常時低酸素濃度に安定して維持することがで
きる。これにより、電子部品の回路基板へのはんだ付け
不良が減少し、回路基板の品質及び生産性を高めること
ができる。また、ガスシール手段がランニングコストの
安い空気を用いた空気シャッターを備え、この空気シャ
ッターで加熱室内の酸素濃度を適正値に維持するので、
加熱炉の製作及び運転コストを低減させることができ
る。
【0012】また、請求項2に記載されたはんだ付け用
加熱炉は、請求項1に記載されたものにおいて、前記空
気シャッターが、空気の吹出角度を調節する空気吹出角
度可変機構を備えるものである。このような構成による
と、空気の吹出角度を、炉内への外気の侵入(巻き込
み)を確実に制限(抑制)するための最適角度に設定す
ることが容易になる。従って、加熱室内の酸素濃度を電
子部品のはんだ付けをするのに最適な低濃度に制御し、
より安定して維持することができるので好ましい。
【0013】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面に
基づき詳細に説明する。図1は本発明に係るはんだ付け
用加熱炉の一実施形態を示す断面図である。なお、従来
の技術で説明したはんだ付け用加熱炉と同一構成部品及
び機能を有するものには同一符号を付してある。
【0014】この実施形態のはんだ付け用加熱炉は、電
子部品が搭載された回路基板1を窒素ガス等の不活性ガ
ス雰囲気下ではんだ付け温度に加熱するために、内部の
上下位置に長手方向に沿って複数配列されたヒータ3を
有し、内部に窒素ガス等の不活性ガスが充満される加熱
室2と、加熱室2に前記回路基板1を搬入する基板搬入
部4と、加熱室2から前記回路基板1を搬出する基板搬
出部5と、前記回路基板1を基板搬入部4から加熱室2
を通り基板搬出部5へ基板搬送路6に沿って案内する、
チェーンコンベア若しくはメッシュコンベア等からなる
基板搬送手段7とを備える。なお、8は加熱室2内に窒
素ガス等の不活性ガスを注入して充満させるための不活
性ガス注入穴である。
【0015】また、基板搬入部4及び基板搬出部5に
は、加熱室2内に充満した不活性ガスの炉外への流出及
び炉内への外気の侵入を制限して、加熱室2内を常時低
酸素濃度に安定して維持し、電子部品を回路基板1には
んだ付けをする際、回路基板1や電子部品の酸化を防止
するためにガスシール手段11が設けられる。このガス
シール手段11は、基板搬入、搬出部4、5のハウジン
グ4A、5Aの上下内面に、基板搬送路6に沿って所定
間隔を隔てて配列すると共に、基板搬送路6に向けて内
方へ突出するように取り付けられた複数の仕切り板(遮
蔽板)10と、空気を基板搬送路6に沿って炉外及び基
板搬送路6の方向へ傾斜して幕状に吹出する空気シャッ
ター12からなっている。
【0016】空気シャッター12は、図3(イ)に示す
ように、ボンベ、ファン、ブロアー、圧縮機等の空気供
給源(図示省略)で得られた空気が両側又は片側の管端
部から管内へ加圧供給される空気供給管13と、この空
気供給管13の外面にその長手方向に沿って所定間隔を
おいて穿設された複数の円形状の空気吹出穴(ノズル)
14とからなる。なお、図示省略するが、この空気吹出
穴14は、長手方向に沿って千鳥状に穿設したり、又
は、長手方向に沿って並列して穿設したりしてもよい。
その他、この空気供給管13の外面には、図3(ロ)に
示すように、空気供給管13の長手方向に沿って連続す
る細長い1本のスリット状の空気吹出穴(ノズル)15
を穿設したりしてもよい。更に、この空気吹出穴15
は、図示省略するが、空気供給管13の長手方向に沿っ
て、複数本並列に、又は、複数個、間隔をおいて直列に
穿設するようにしてもよい。
【0017】空気シャッター12の空気供給管13は、
図1に示すような基板搬入部4のハウジング4A及び図
1、2に示すような基板搬出部5のハウジング5Aの先
端側における上下内面に取り付けられる。この際、空気
供給管13の空気吹出穴14、15は、空気を基板搬送
路6に沿って、炉外及び基板搬送路6の方向、即ち、図
1、2の矢印A方向へ傾斜して吹出できるような方向を
向くように位置決め固定される。なお、図示省略する
が、空気供給管13は、基板搬送路6に沿った方向(加
熱室2、基板搬入、搬出部4、5の長手方向)へ直列に
複数段設けるようにしてもよく、このように空気供給管
13を設けると、炉内への外気の侵入をより確実に制限
することができるので好ましい。
【0018】基板搬出部5(基板搬入部4の場合も同
様)に設けられたガスシール手段11において、空気シ
ャッター12の空気吹出穴14、15から前記矢印A方
向へ吹出される空気の吹出角度θ、即ち、基板搬送路6
に沿った水平面に垂直な面に対する炉外方向への傾斜角
度は、小さ過ぎると、空気の一部が加熱室2側に分流
(逆流)して、加熱室2内へ入り込む恐れがあり、炉内
への外気の侵入を助長させることになる。反対に、吹出
角度θが大き過ぎると、このような問題は解消される
が、外気の侵入を制限する空気遮断(エアカーテン)効
果が弱くなるほか、空気の吹出速度(吹出量)を増大す
る必要があり、設備の大型化と費用の増大を招く問題が
ある。このようなことから、空気の吹出角度θは5乃至
45度の範囲に設定するのが実用的である。15〜35
度の範囲に設定するのが好適である。
【0019】空気の吹出角度θが前記したような範囲に
設定されていると、図2に示すように、空気シャッター
12による空気遮断(エアカーテン)効果が得られる。
これにより、加熱室2内の不活性ガスと外気との間の温
度差(密度差)が大きくなって、基板搬入、搬出部4、
5内で水平ガス対流が生じようとしても、空気シャッタ
ー12から基板搬送路に沿って炉外及び基板搬送路の方
向へ傾斜して吹出する空気で、水平ガス対流が遮断され
る。従って、炉内、即ち、加熱室内への外気の侵入が確
実に制限され、加熱室内を常時低酸素濃度に安定して維
持することができる。また、ランニンコストの安い空気
を用いた空気シャッター12を利用するので、はんだ付
け用加熱炉の製作及び運転コストを低減させることがで
きる。なお、基板搬出部5に設けられたガスシール手段
11において、空気シャッター12の空気供給管13に
穿設された前記空気吹出穴(ノズル)14、15から空
気を吹出すると、はんだ付けの施された回路基板1に冷
却作用を及ぼすこともできるので好ましい。
【0020】図4に示すものは、前記ガスシール手段1
1の空気シャッター12において、空気の吹出角度θを
調節する空気吹出角度可変機構16の概要図である。空
気吹出角度可変機構16は、基板搬入、搬出部4、5の
ハウジング4A、5Aの先端側における上下内面に空気
供給管13、13を回動自在に支持する軸受17と、空
気供給管13、13を互いに反対方向へ所定角度回動さ
せる動力伝動手段18からなる。
【0021】動力伝動手段18は、駆動モータ19と、
駆動モータ19で回転駆動される駆動軸20と、駆動軸
20に装着されたチェーン又はベルトホイール21及び
駆動歯車22と、基板搬入、搬出部4、5内の上部に取
り付けられた空気供給管13の一方の端部に装着され、
前記駆動歯車22とかみ合わされる従動歯車23と、基
板搬入、搬出部4、5内の下部に取り付けられた空気供
給管13の一方の端部に装着されたチェーン又はベルト
ホイール24と、チェーン又はベルトホイール21、2
4に掛け渡されたチェーン又はベルト25とよりなる。
また、駆動歯車22と従動歯車23の回動比、及び、チ
ェーン又はベルトホイール21、24の回動比はそれぞ
れ1:1に設定されている。更に、駆動モータ19は、
空気供給管13、13を所定角度回動させるための回動
制御手段を備えている。
【0022】そこで、駆動モータ19を起動して駆動軸
20を矢印B方向へ回動させると、駆動歯車22から従
動歯車23に回動力が伝動され、上方の空気供給管13
が矢印C方向へ所定角度回動する。これと同時に、チェ
ーン又はベルトホイール21からチェーン又はベルト2
5を介し、チェーン又はベルトホイール24に回動力が
伝動され、下方の空気供給管13が矢印B方向(駆動軸
20と同方向)へ所定角度(上方の空気供給管13と同
一角度)回動する。従って、上下の空気供給管13、1
3は互いに反対方向へ同一角度回動することになる。こ
れにより、空気シャッター12の空気吹出穴14、15
から吹出される空気の前記矢印A方向への吹出角度θが
大小可変し、空気の吹出角度θが最適な角度になるよう
に調節される。このように、空気シャッター12が空気
吹出角度可変機構16を備えていると、空気の吹出角度
θを最適角度に設定することが容易になるので好まし
い。
【0023】上記実施形態のはんだ付け用加熱炉におい
ては、空気シャッター12を備えたガスシール手段11
を基板搬入部4及び基板搬出部5の両方に設けたもので
あるが、これらの開口寸法によっては、加熱室2内の不
活性ガスと外気との間の温度差に起因する水平ガス対流
が生じ易い方の基板搬入部4又は基板搬出部5だけに設
けるようにしてもよい。この場合、ガスシール手段11
の設けられていない方のものに対しては、例えば、図5
に示すような、ガスシール手段9が設けられる。更に、
ガスシール手段11は、仕切り板10と空気シャッター
12とを組み合わせた構成のものだけに限定されない。
即ち、仕切り板10以外のものと空気シャッター12と
を組み合わせた構成のものや空気シャッター12だけで
構成するものを利用することもできる。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項1
に記載されたはんだ付け用加熱炉によると、基板搬入、
搬出部の少なくとも一方におけるガスシール手段は、空
気を基板搬送路に沿って炉外及び基板搬送路の方向へ傾
斜して吹出する空気シャッターを備えているので、加熱
室内の不活性ガスと外気との間の温度差が大きくなって
基板搬入部又は基板搬出部内で水平ガス対流が生じよう
としても、基板搬送路に沿って炉外及び基板搬送路の方
向へ傾斜して吹出する空気で、水平ガス対流が遮断され
る。これにより、炉内、即ち、加熱室内への外気の侵入
が確実に制限され、加熱室内を常時低酸素濃度に安定し
て維持することができる。従って、電子部品の回路基板
へのはんだ付け不良が減少し、回路基板の品質及び生産
性を高めることができる。また、ガスシール手段がラン
ニングコストの安い空気を用いた空気シャッターを備
え、この空気シャッターで加熱室内の酸素濃度を適正値
に維持するので、加熱炉の製作及び運転コストを低減さ
せることができる。
【0025】また、請求項2に記載されたはんだ付け用
加熱炉によると、前記空気シャッターが、空気の吹出角
度を調節する空気吹出角度可変機構を備えているので、
空気の吹出角度を、炉内、即ち、加熱室内への外気の侵
入(巻き込み)を確実に制限するための最適角度に設定
することが容易になり、加熱室内の低酸素濃度状態を更
に安定して維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るはんだ付け用加熱炉の一実施形態
を示す断面図である。
【図2】図1の基板搬出部に設けられたガスシール手段
の空気シャッターの作用を説明するための断面図であ
る。
【図3】図1のガスシール手段の空気シャッターにおい
て、(イ)、(ロ)は、空気供給管に穿設する空気吹出
穴の異なる例を示す側面図である。
【図4】図1のガスシール手段の空気シャッターが備え
る空気吹出角度可変機構を示す概要図である。
【図5】従来のはんだ付け用加熱炉の断面図である。
【符号の説明】
1 回路基板 2 加熱室 3 ヒータ 4 基板搬入部 4A ハウジング 5 基板搬出部 5A ハウジング 6 基板搬送路 7 基板搬送手段 8 不活性ガス注入穴 9 ガスシール手段 10 仕切り板 11 ガスシール手段 12 空気シャッター 13 空気供給管 14 空気吹出穴 15 空気吹出穴 16 吹出角度可変機構 17 軸受 18 動力伝動手段 19 駆動モータ 20 駆動軸 21 チェーン又はベルトホイール 22 駆動歯車 23 従動歯車 24 チェーン又はベルトホイール 25 チェーン又はベルト θ 吹出角度
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柴村 求 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内 Fターム(参考) 5E319 AA03 AC01 CC33 CC49 CD35 GG03

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品が搭載された回路基板を不活性
    ガス雰囲気下ではんだ付け温度に加熱する加熱室と、加
    熱室に前記回路基板を搬入する基板搬入部と、加熱室か
    ら前記回路基板を搬出する基板搬出部と、前記回路基板
    を基板搬入部から加熱室を通り基板搬出部へ基板搬送路
    に沿って案内する基板搬送手段とを備え、基板搬入部及
    び基板搬出部に、炉外への不活性ガスの流出及び炉内へ
    の外気の侵入を制限するガスシール手段を設けたはんだ
    付け用加熱炉において、基板搬入、搬出部の少なくとも
    一方におけるガスシール手段は、空気を基板搬送路に沿
    って炉外及び基板搬送路の方向へ傾斜して吹出する空気
    シャッターを備えることを特徴とするはんだ付け用加熱
    炉。
  2. 【請求項2】 前記空気シャッターは、空気の吹出角度
    を調節する空気吹出角度可変機構を備えることを特徴と
    する請求項1記載のはんだ付け用加熱炉。
JP2001230479A 2001-07-30 2001-07-30 はんだ付け用加熱炉 Pending JP2003046227A (ja)

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