JP2833893B2 - 洗浄装置 - Google Patents

洗浄装置

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JP2833893B2
JP2833893B2 JP3303697A JP30369791A JP2833893B2 JP 2833893 B2 JP2833893 B2 JP 2833893B2 JP 3303697 A JP3303697 A JP 3303697A JP 30369791 A JP30369791 A JP 30369791A JP 2833893 B2 JP2833893 B2 JP 2833893B2
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久範 吉田
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は洗浄装置に関し、特に溶
剤を用いて半導体集積回路や電子部品等の表面を洗浄す
る二槽式洗浄装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の洗浄装置について図3の断面図を
用いて説明する。
【0003】図3に示すように洗浄装置は、冷却管5B
によりフロンやトリクロルエタン等の溶剤7が常温に保
たれるディップ槽2と、ヒータ8により加熱して溶剤7
のベーパーを発生させるベーパー発生槽1と、ベーパー
発生槽1より発生したベーパーが冷却管5Aにより冷却
され凝縮してベーパーゾーン4を形成するベーパー洗浄
部3とから主に構成されている。ベーパー発生槽1より
発生したベーパーの一部は、常温に保たれたディップ槽
2の溶剤との接触により凝縮するが、ベーパーの大半は
ベーパー洗浄部3の上部の冷却管5Aまで上昇してベー
パーゾーン4を形成する。
【0004】洗浄は、被洗浄物である半導体集積回路や
電子部品等を金属製のかご等に入れて吊り下げ、ベーパ
ーゾーン4に一定時間配置する事でベーパーを被洗浄物
表面に凝縮させるベーパー洗浄、及びディップ槽2に浸
漬する浸漬洗浄によって行われる。非洗浄時においては
洗浄開始時の洗浄時間等の条件の安定化を目的として、
常時ベーパーが発生した状態に保たれている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この従来の洗浄装置で
は、非洗浄時においても常時溶剤のベーパーを発生さ
せ、かつベーパー洗浄部3の冷却管5Aの位置までベー
パーライン6を上昇させている為に、冷却管5Aにより
凝縮しきれなかったベーパーが放出され易く、溶剤の消
費が増大するという欠点がある。又、溶剤の種類によっ
ては、環境破壊の問題も発生する。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の洗浄装置は、デ
ィップ槽の溶剤を撹拌するために撹拌手段を設けたもの
である。
【0007】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図1は本発明の第1の実施例の洗浄装置の断面図で
ある。
【0008】図1において洗浄装置は、ヒータ8により
加熱され溶剤7のベーパーを発生するベーパー発生槽1
と、冷却管5Bにより溶剤7を常温に保つディップ槽2
と、ディップ槽2の上部に設けられたベーパー洗浄部3
及びディップ槽2の溶剤の撹拌を行なう為の撹拌ポンプ
9とから主に構成されている。
【0009】冷却管5Bにより常温に保たれたディップ
槽2の溶剤7を撹拌ポンプ9により下部から吸引し、デ
ィップ槽2の上部に戻す事により、ディップ槽2の溶剤
7は撹拌され、その液面が波立つ事により発生している
ベーパーがディップ槽2の溶液に捉えらる。このためベ
ーパーの凝縮効果が増大し、ベーパーゾーン4は減少し
てベーパーライン6が降下する。この結果、非洗浄時に
おいては、ベーパー発生槽1より常時発生するベーパー
はすぐにディップ槽2の溶剤により捉えられ、凝縮され
るため、溶剤消費の増大を防止出来る。更に洗浄開始と
同時に撹拌ポンプ7を停止する事で安定した洗浄条件も
得られる。
【0010】本実施例によれば、非洗浄時のフロンの消
費量は従来の洗浄装置の場合に比べ30〜40%と少く
なり、溶剤消費量の低減化が可能となった。
【0011】図2は本発明の第2の実施例の断面図であ
る。図1に示した第1の実施例との相違点は、第1の実
施例では撹拌ポンプ9によりディップ槽の溶剤を撹拌す
るのに対し、第2の実施例では撹拌用モータ等による撹
拌器10による撹拌を行なう点である。
【0012】このように構成された第2の実施例によれ
ば、撹拌器10のプロペラがディップ槽2の溶剤7を均
一に撹拌するため撹拌効率が高くなり、ベーパーをより
多く凝縮させることができる。このため第1の実施例に
比較し更に数パーセントの溶剤の消費量を低減できる。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ディップ
槽に溶剤の撹拌手段を設けることにより、非洗浄時にお
いてディップ槽の撹拌を行ない常時発生する溶剤のベー
パーをすぐにディップ槽に凝縮し捉えることができるた
め、溶剤の消費量を低減させることができるという効果
を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例の断面図。
【図2】本発明の第2の実施例の断面図。
【図3】従来の洗浄装置の一例の断面図。
【符号の説明】
1 ベーパー発生槽 2 ディップ槽 3 ベーパー洗浄部 4 ベーパーゾーン 5A,5B 冷却管 6 ベーパーライン 7 溶剤 8 ヒータ 9 撹拌ポンプ 10 撹拌器

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 溶剤のバーパーを発生させるベーパー発
    生槽と、このベーパー発生槽に接して設けられ溶剤を満
    たすディップ槽と、少なくともこのディップ槽の上部に
    設けられ発生した前記ベーパーによりベーパーゾーンを
    形成するベーパー洗浄部とを有する洗浄装置において、
    前記ディップ槽に非洗浄時において溶剤を攪拌し、洗浄
    時において停止する攪拌手段を設けたことを特徴とする
    洗浄装置。
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