JP2828290B2 - エポキシをベースとし熱活性化硬化メカニズムを有する高性能のカバーレイ及びボンドプライ接着剤 - Google Patents
エポキシをベースとし熱活性化硬化メカニズムを有する高性能のカバーレイ及びボンドプライ接着剤Info
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Description
【発明の詳細な説明】 発明の背景 過去25年間にわたる電子回路産業の急激な発展は、高
性能構成材料の開発も促進させてきた。しかしながら、
高性能構成材料の開発は、特に自動車産業及び軍事産業
に見られる厳しい環境条件でこれらの構成材料を互いに
接着できるような高性能の接着材料及びシステムの開発
にはつながらなかった。現在入手できる接着材料及びシ
ステムは、例えば剥離強さ、耐薬品性、耐湿性、高温安
定性、特にＺ軸方向での寸法安定性、適度な流動性、加
工前の室温貯蔵安定性及び加工性等の特性に関する要件
の一部を満たすが、通常は前記特性の１つ又はそれ以上
に関する１つ又はそれ以上の要件を満たすことはできな
い。
性能構成材料の開発も促進させてきた。しかしながら、
高性能構成材料の開発は、特に自動車産業及び軍事産業
に見られる厳しい環境条件でこれらの構成材料を互いに
接着できるような高性能の接着材料及びシステムの開発
にはつながらなかった。現在入手できる接着材料及びシ
ステムは、例えば剥離強さ、耐薬品性、耐湿性、高温安
定性、特にＺ軸方向での寸法安定性、適度な流動性、加
工前の室温貯蔵安定性及び加工性等の特性に関する要件
の一部を満たすが、通常は前記特性の１つ又はそれ以上
に関する１つ又はそれ以上の要件を満たすことはできな
い。
そのため、易使用性を保持しながら、厳しい環境条件
に適した特性の要件を総て満たす接着材料が必要とされ
ていた。
に適した特性の要件を総て満たす接着材料が必要とされ
ていた。
発明の概要 本発明の目的の１つは改良された接着材料（adhesive
material）を提供することにある。
material）を提供することにある。
本発明の特徴の１つは、電子回路構成材料の接着に使
用できる改良材料を提供（provide）することにある。
用できる改良材料を提供（provide）することにある。
本発明の別の特徴は、２つの段階からなる反応シーケ
ンスを用いて接着材料を提供することにある。
ンスを用いて接着材料を提供することにある。
本発明の別の特徴は、２段階反応シーケンスを用い、
第１反応段階で得られる中間接着材料が接着材料の特性
の劣化を伴わずに長時間貯蔵できるような接着材料を提
供することにある。
第１反応段階で得られる中間接着材料が接着材料の特性
の劣化を伴わずに長時間貯蔵できるような接着材料を提
供することにある。
本発明の更に別の特徴は、アジリジン成分とポリエス
テル成分との間で第１反応を生起させ、且つアジリジン
／ポリエステル成分と少なくとも１種類のエポキシ成分
との間で第２反応を生起させることによって、改良され
た接着材料を提供することにある。尚、少なくとも１種
類のエポキシ成分は電子グレード（electronic grade）
樹脂である。
テル成分との間で第１反応を生起させ、且つアジリジン
／ポリエステル成分と少なくとも１種類のエポキシ成分
との間で第２反応を生起させることによって、改良され
た接着材料を提供することにある。尚、少なくとも１種
類のエポキシ成分は電子グレード（electronic grade）
樹脂である。
本発明の前記特徴及び他の特徴は、ヒドロキシル基を
末端基とするポリエステル成分とアジリジン硬化成分と
を室温で反応させ、得られたポリエステル／アジリジン
成分を少なくとも１種類、好ましくは２種類以上のエポ
キシ成分と反応させることによって達成される。エポキ
シ成分の１つはトリスメタンノボラックエポキシのよう
な電子グレード樹脂である。また、前記第２反応では温
度を250゜F〜400゜Fにする必要がある。反応温度をこの
ような高温にすれば、ポリエステル／アジリジン成分と
エポキシ成分との未反応中間混合物の保存寿命、即ち第
２反応段階を実施すると大きな接着性能を与えることが
できる期間が長くなる。この中間混合物は必要な時ま
で、剥離材（release substrate）で保護された支持体
（substrate）上に配置した状態、又は２つの剥離材の
間に配置した状態で貯蔵し得る。
末端基とするポリエステル成分とアジリジン硬化成分と
を室温で反応させ、得られたポリエステル／アジリジン
成分を少なくとも１種類、好ましくは２種類以上のエポ
キシ成分と反応させることによって達成される。エポキ
シ成分の１つはトリスメタンノボラックエポキシのよう
な電子グレード樹脂である。また、前記第２反応では温
度を250゜F〜400゜Fにする必要がある。反応温度をこの
ような高温にすれば、ポリエステル／アジリジン成分と
エポキシ成分との未反応中間混合物の保存寿命、即ち第
２反応段階を実施すると大きな接着性能を与えることが
できる期間が長くなる。この中間混合物は必要な時ま
で、剥離材（release substrate）で保護された支持体
（substrate）上に配置した状態、又は２つの剥離材の
間に配置した状態で貯蔵し得る。
本発明の特徴は以下の説明でより明らかにされよう。
発明の詳細 本発明の材料組成物は、少なくとも１種類、好ましく
は２種類以上のエポキシ成分を含む。このエポキシ成分
の１つは、例えばDow社からQuatrex 5010という商品名
で市販されているトリスメタンエポキシノボラックのよ
うな電子グレード樹脂類から選択しなければならない。
残りの任意的エポキシ成分としては、可撓性の「ビス−
エピ」タイプのもの、例えばCelanese Epi−Res 5132、
並びに硬質の「ノボラック」タイプのもの、例えばDow
D.E.N.438を使用する。本発明の材料組成物は更に、ヒ
ドロキシルを末端基としカルボン酸官能価が最小限であ
る高分子量ポリエステル成分、例えばDuPontの49002
と、アジリジン硬化成分、例えばCordova Chemical Co.
のXama 2ましくは７とを含む。
は２種類以上のエポキシ成分を含む。このエポキシ成分
の１つは、例えばDow社からQuatrex 5010という商品名
で市販されているトリスメタンエポキシノボラックのよ
うな電子グレード樹脂類から選択しなければならない。
残りの任意的エポキシ成分としては、可撓性の「ビス−
エピ」タイプのもの、例えばCelanese Epi−Res 5132、
並びに硬質の「ノボラック」タイプのもの、例えばDow
D.E.N.438を使用する。本発明の材料組成物は更に、ヒ
ドロキシルを末端基としカルボン酸官能価が最小限であ
る高分子量ポリエステル成分、例えばDuPontの49002
と、アジリジン硬化成分、例えばCordova Chemical Co.
のXama 2ましくは７とを含む。
前述のごとき２段階硬化（反応）シーケンスでは、先
ずアジリジンをポリエステルの末端ヒドロキシル基と下
記のように反応させる。
ずアジリジンをポリエステルの末端ヒドロキシル基と下
記のように反応させる。
前記式中、Ｒは高分子量ポリエステル成分を表し、Ｘ
はアジリジン成分の反復単位を表す。この反応は室温で
進行する。
はアジリジン成分の反復単位を表す。この反応は室温で
進行する。
第２反応は本発明独自のものであり、 とエポキシ成分の とを下記のように反応させることからなる。
前記式中、Ｙは単独の、又は下記の構造をもつビス−
エピエポキシ及び／又はノボラックエポキシと組合わせ
たトリスメタンエポキシを表す。
エピエポキシ及び／又はノボラックエポキシと組合わせ
たトリスメタンエポキシを表す。
製造方法の実施例 下記の成分の混合物を調製する。
− DuPont 49002ベース樹脂からなるポリエステル樹脂
を固体含量17〜20％で90重量％の塩化メチレンと10重量
％のシクロヘキサノンとの溶媒混合物中に溶解したも
の； − 商品名Dow DEN 438で知られているエポキシノボラ
ックを固体含量85重量％でメチルエチルケトンに溶解し
たもの； − 商品名Dow Quatrex 5010として知られている電子グ
レードエポキシ樹脂を固体含量75％でメチルエチルケト
ンに溶解したもの； − 商品名Xama 7として知られている多官能性アジリジ
ン。
を固体含量17〜20％で90重量％の塩化メチレンと10重量
％のシクロヘキサノンとの溶媒混合物中に溶解したも
の； − 商品名Dow DEN 438で知られているエポキシノボラ
ックを固体含量85重量％でメチルエチルケトンに溶解し
たもの； − 商品名Dow Quatrex 5010として知られている電子グ
レードエポキシ樹脂を固体含量75％でメチルエチルケト
ンに溶解したもの； − 商品名Xama 7として知られている多官能性アジリジ
ン。
この混合物は、固体含量で80重量％のポリエステル成
分と、固体含量で10重量％のエポキシノボラックと、固
体含量で10重量％の電子グレードエポキシと、溶媒を含
む該混合物100重量部に対して0.25重量部のアジリジン
とを混合することによって形成する。この成分混合物は
下記の２つの方法のいずれかで調製できる。
分と、固体含量で10重量％のエポキシノボラックと、固
体含量で10重量％の電子グレードエポキシと、溶媒を含
む該混合物100重量部に対して0.25重量部のアジリジン
とを混合することによって形成する。この成分混合物は
下記の２つの方法のいずれかで調製できる。
方法１） ポリエステルとアジリジンとを一緒にして十
分に混合し、室温で30分以上静置してアジリジン／カル
ボン酸反応を生起させてから、エポキシを加える。
分に混合し、室温で30分以上静置してアジリジン／カル
ボン酸反応を生起させてから、エポキシを加える。
方法２） ポリエステル、エポキシ及びアジリジンを混
合せずに別個に容器内に入れ、総ての成分を導入した後
で十分に混和し、使用前に30分間以上静置してアジリジ
ン／カルボン酸反応を生起させる。
合せずに別個に容器内に入れ、総ての成分を導入した後
で十分に混和し、使用前に30分間以上静置してアジリジ
ン／カルボン酸反応を生起させる。
ポリイミドフィルム上に厚さ1milの乾燥コーティング
を形成すべく、リバースロールコーティング法を用いて
前記均質溶液を厚さ2milのポリイミド（例えばKapton）
フィルムに塗布する。このポリイミドフィルムを75フィ
ートの炉により25fpm（フィート／分）、212゜Fで乾燥
し、塗布機と貼合わせ機とを組合わせた操作ステーショ
ンで厚さ1milの剥離材と組合わせ、ロール状に巻き上げ
て、使用するまで室温で貯蔵する（あるいは用途に応じ
て、接着材料を任意の接着すべき面に使用できるよう
に、均質溶液を２つの剥離材の間に挟んで貯蔵する）。
を形成すべく、リバースロールコーティング法を用いて
前記均質溶液を厚さ2milのポリイミド（例えばKapton）
フィルムに塗布する。このポリイミドフィルムを75フィ
ートの炉により25fpm（フィート／分）、212゜Fで乾燥
し、塗布機と貼合わせ機とを組合わせた操作ステーショ
ンで厚さ1milの剥離材と組合わせ、ロール状に巻き上げ
て、使用するまで室温で貯蔵する（あるいは用途に応じ
て、接着材料を任意の接着すべき面に使用できるよう
に、均質溶液を２つの剥離材の間に挟んで貯蔵する）。
前記ロールを複数の断片に切断し、剥離材を除去し、
コーティングを施した前記フィルムを1oz.の銅のシート
上に配置した。この複合構造体を、両面に高温剥離物質
を備えた２つの当て板の間に配置し、液圧プレスにより
温度375゜F、圧力250psiで１時間加圧した。得られた複
合積層構造体は、ANSIIPC−FC−232B及び241Bの方法で
テストした結果、表Ｉのような性質を示した。
コーティングを施した前記フィルムを1oz.の銅のシート
上に配置した。この複合構造体を、両面に高温剥離物質
を備えた２つの当て板の間に配置し、液圧プレスにより
温度375゜F、圧力250psiで１時間加圧した。得られた複
合積層構造体は、ANSIIPC−FC−232B及び241Bの方法で
テストした結果、表Ｉのような性質を示した。
他の実施例 1.接着剤混合物をポリイミド（積層）フィルムに塗布し
て、温度300゜F、圧力90〜100psiで一直線に箔をきせ
る。得られた構造体を150゜Fで２時間、275゜Fで２時間
且つ350゜Fで２時間硬化処理する。
て、温度300゜F、圧力90〜100psiで一直線に箔をきせ
る。得られた構造体を150゜Fで２時間、275゜Fで２時間
且つ350゜Fで２時間硬化処理する。
2.剥離材に塗布し、別の剥離材と接合して、裏なしフィ
ルムを形成する。
ルムを形成する。
本発明の接着剤組成物は、50〜90重量％のポリエステ
ルと90〜50重量％のエポキシとを含むカバーレイ（cove
rlay）及びボンドプライ（bond ply）接着コーティング
材料を構成する。この材料は、１種類、好ましくは２種
類のエポキシ成分からなる独自の潜在的熱反応性硬化メ
カニズムを有し、エポキシ成分のうち１つが必ずトリス
メタンエポキシノボラックのような電子グレード樹脂類
から選択され、残りのエポキシ成分がノボラック又はビ
ス−エピエポキシ類から選択される。また、ポリエステ
ルがヒドロキシル基を末端基とする高分子量ポリエステ
ルであり、0.2〜4.0の酸数（acid number）で決定され
るカルボン酸官能価を有する。本発明は、２段階反応シ
ーケンスによって硬化して、揮発性副生物を生じること
なく完全に架橋した網構造を形成し、フィルム対フィル
ム、ホイル対フィルム、ホイル対ホイル及びハードボー
ド対ハードボードの接合に使用できる高性能の積層用カ
バーレイ及びボンドプライ接着剤（adhesive）を提供す
る。本発明の接着材料は優れた可撓性を有すると共に、
接着強さ、はんだ接合（solder）耐性、耐湿性、耐薬品
性及びＺ軸安定度が高く、続けて及び／又は時間をおい
て加工することもできる。また、第２段階の硬化処理を
高温で行うため、この硬化処理を行う前にコーティング
材料を長期間貯蔵することができる。このエポキシベー
スの接着材料は、連続的操作によって絶縁性フィルム又
は剥離材にコーティングし、その後の処理を行う前に室
温で無期限に貯蔵するか、又は種々のホイルもしくはフ
ィルムに一直線（in−line）に貼合わせて、揮発性副生
物の発生を伴わずに硬化処理することができるため、全
体的に従来のシステムより優れた性質を有し、更にＺ軸
安定度が高いという利点も備える可撓性ボンドプライが
得られる。
ルと90〜50重量％のエポキシとを含むカバーレイ（cove
rlay）及びボンドプライ（bond ply）接着コーティング
材料を構成する。この材料は、１種類、好ましくは２種
類のエポキシ成分からなる独自の潜在的熱反応性硬化メ
カニズムを有し、エポキシ成分のうち１つが必ずトリス
メタンエポキシノボラックのような電子グレード樹脂類
から選択され、残りのエポキシ成分がノボラック又はビ
ス−エピエポキシ類から選択される。また、ポリエステ
ルがヒドロキシル基を末端基とする高分子量ポリエステ
ルであり、0.2〜4.0の酸数（acid number）で決定され
るカルボン酸官能価を有する。本発明は、２段階反応シ
ーケンスによって硬化して、揮発性副生物を生じること
なく完全に架橋した網構造を形成し、フィルム対フィル
ム、ホイル対フィルム、ホイル対ホイル及びハードボー
ド対ハードボードの接合に使用できる高性能の積層用カ
バーレイ及びボンドプライ接着剤（adhesive）を提供す
る。本発明の接着材料は優れた可撓性を有すると共に、
接着強さ、はんだ接合（solder）耐性、耐湿性、耐薬品
性及びＺ軸安定度が高く、続けて及び／又は時間をおい
て加工することもできる。また、第２段階の硬化処理を
高温で行うため、この硬化処理を行う前にコーティング
材料を長期間貯蔵することができる。このエポキシベー
スの接着材料は、連続的操作によって絶縁性フィルム又
は剥離材にコーティングし、その後の処理を行う前に室
温で無期限に貯蔵するか、又は種々のホイルもしくはフ
ィルムに一直線（in−line）に貼合わせて、揮発性副生
物の発生を伴わずに硬化処理することができるため、全
体的に従来のシステムより優れた性質を有し、更にＺ軸
安定度が高いという利点も備える可撓性ボンドプライが
得られる。
本発明は、以上説明してきた好ましい実施態様には限
定されず、その範囲内で様々な変形が可能である。
定されず、その範囲内で様々な変形が可能である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｇ 63/91 Ｃ０８Ｇ 63/91 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C09J 163/00 - 163/10 C09J 167/00 - 167/08 C08G 59/14 C08G 59/50 C08G 63/685 C08G 63/91
Claims (13)
- 【請求項１】（ａ）２個の末端アジリジン基を有するア
ジリジン成分と末端ヒドロキシル基を有する少なくとも
１種類のポリエステル化合物との反応生成物、及び
（ｂ）電子グレード樹脂エポキシ成分類から選択したエ
ポキシ成分を含有する接着剤。 - 【請求項２】前記電子グレード樹脂エポキシ成分がトリ
スメタンノボラックエポキシ成分である請求項１に記載
の接着剤。 - 【請求項３】前記エポキシ成分が、ビス−エピエポキシ
成分及びノボラックエポキシ成分から選択した少なくと
も１種類の別のエポキシ成分も含む請求項１又は２に記
載の接着剤。 - 【請求項４】前記反応生成物と前記エポキシ成分との組
成物が加熱されていないことを特徴とする請求項１乃至
３のいずれか１項に記載の接着剤。 - 【請求項５】２個の末端アジリジン基を有するアジリジ
ン成分と末端ヒドロキシル基を有する少なくとも１種類
のポリエステル化合物とを反応させてアジリジン／ポリ
エステル反応生成物を生成させ、前記アジリジン／ポリ
エステル反応生成物と電子グレード樹脂エポキシ成分類
から選択したエポキシ成分とを混合することより成る接
着剤の製造方法。 - 【請求項６】前記電子グレード樹脂エポキシ成分がトリ
スメタンノボラックエポキシ成分である請求項５に記載
の製造方法。 - 【請求項７】前記エポキシ成分が、ビス−エピエポキシ
成分及びノボラックエポキシ成分から選択した少なくと
も１種類の別のエポキシ成分も含む請求項５又は６に記
載の製造方法。 - 【請求項８】前記ポリエステル化合物の含有量が50〜90
重量％であり、前記エポキシ成分の含有量が90〜50重量
％である請求項５乃至７のいずれか１項に記載の製造方
法。 - 【請求項９】前記アジリジン成分、前記ポリエステル化
合物及び前記エポキシ成分が反応に先立って混合される
ことを特徴とする請求項５乃至８のいずれか１項に記載
の製造方法。 - 【請求項１０】請求項１乃至４のいずれか１項に記載の
接着剤を複数の製品の表面に適用し、前記反応生成物と
前記エポキシ成分との間で反応を生起させることより成
る複数の製品の接合方法。 - 【請求項１１】前記製品がフィルム基材、ホイル基材及
びハードボード基材より成る群から選択される請求項10
に記載の接合方法。 - 【請求項１２】前記反応生成物と前記エポキシ成分との
間の反応を、両者の混合物を250゜F〜400゜Fの温度に加
熱することにより生起させることを特徴とする請求項10
又は11に記載の接合方法。 - 【請求項１３】請求項１乃至４のいずれか１項に記載の
接着剤を塗布した接着性コーティング面を有する少なく
とも１つの剥離材を含む接着性コーティングの貯蔵手
段。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CA 2004131 CA2004131C (en) | 1989-11-29 | 1989-11-29 | A high performance epoxy based coverlay and bond ply adhesive with heat activated cure mechanism |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03182583A JPH03182583A (ja) | 1991-08-08 |
| JP2828290B2 true JP2828290B2 (ja) | 1998-11-25 |
Family
ID=4143658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31513189A Expired - Fee Related JP2828290B2 (ja) | 1989-11-29 | 1989-12-04 | エポキシをベースとし熱活性化硬化メカニズムを有する高性能のカバーレイ及びボンドプライ接着剤 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2828290B2 (ja) |
| CA (1) | CA2004131C (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3632964B1 (en) | 2018-10-03 | 2022-09-28 | 3M Innovative Properties Company | Curable precursor of a structural adhesive composition |
| EP3719090A1 (en) * | 2019-04-02 | 2020-10-07 | 3M Innovative Properties Company | Elastic one-part structural adhesive tape |
-
1989
- 1989-11-29 CA CA 2004131 patent/CA2004131C/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-12-04 JP JP31513189A patent/JP2828290B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2004131C (en) | 2001-04-17 |
| JPH03182583A (ja) | 1991-08-08 |
| CA2004131A1 (en) | 1991-05-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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