JP2816981B2 - 集積回路パッケージおよびこれを用いたコネクタ - Google Patents

集積回路パッケージおよびこれを用いたコネクタ

Info

Publication number
JP2816981B2
JP2816981B2 JP1042691A JP4269189A JP2816981B2 JP 2816981 B2 JP2816981 B2 JP 2816981B2 JP 1042691 A JP1042691 A JP 1042691A JP 4269189 A JP4269189 A JP 4269189A JP 2816981 B2 JP2816981 B2 JP 2816981B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connector
integrated circuit
circuit
signal
terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1042691A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH02223165A (ja
Inventor
高 加茂野
茂 五十畑
明彦 大津
Original Assignee
日本エー・エム・ピー株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本エー・エム・ピー株式会社 filed Critical 日本エー・エム・ピー株式会社
Priority to JP1042691A priority Critical patent/JP2816981B2/ja
Publication of JPH02223165A publication Critical patent/JPH02223165A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2816981B2 publication Critical patent/JP2816981B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、直列信号と並列信号との相互間の信号変換
を行なう直並列信号変換回路が構成された集積回路チッ
プを備えた集積回路パッケージ、および該集積回路パッ
ケージを備えたコネクタに関するものである。
(従来の技術) 電子回路の相互間を電気的に接続する手段として、接
続,取外しの便等のためにコネクタが使用されている。
近年、マイクロコンピュータ等により極めて多数のデバ
イスが制御されるようになり、これに伴い配線の本数が
増加してきている。この配線の本数が増えるとそれだけ
誤配線やコストアップの原因となるため、この本数を減
らす工夫がなされてきている。この配線の本数を減らす
工夫のひとつとして、コネクタ内に上記直並列信号変換
回路を有する集積回路(以下ICと呼ぶ。)を内蔵し、た
とえばマイクロコンピュータ等のコントローラから出力
された時系列の制御信号をコネクタに内蔵された上記IC
で並列信号に変換して各被制御デバイスに対応した制御
信号を該各被制御デバイスに供給し、また各センサーで
検出された信号を上記ICで時系列信号に変換して上記コ
ントローラに伝えることが考えられている(特公昭62−
19020号公報,特願昭63−284102号等)。
このようにコネクタ内に上記ICを組み込み信号の直並
列変換を行なうことにより、コントローラからは時系列
信号を伝えればよいため少ない本数の配線で済むことに
なる。
第6図は、上記のように構成された制御系統を表わす
図である。
コントローラ1からは時系列信号を入出力するケーブ
ル(バスライン)2が配線されており、該バスライン2
の途中に上記ICが内蔵されたコネクタ3が多数配設され
ている。またバスライン2自体も位置8で分岐してい
る。各コネクタ3からは各被制御デバイスであるモータ
4,スイッチ5,ランプ6等に信号が送出され、またセンサ
ー7により得られた検出信号が対応するコネクタ3,バス
ライン2を経由してコントローラ1に伝えられる。
尚、第6図においては各コネクタ3は被制御デバイス
4,5,6、センサー7等(以後これらの入出力端末デバイ
スを総称して単に端末デバイスと称する。)が1つずつ
対応しているが、各コネクタ3には複数の端末デバイス
が対応していてもよい。またバスライン2は制御信号を
伝達するものであって上記モータ4やランプ6等の大電
力消費型端末デバイスの電力はこの第6図に図示されて
いない電力供給源から別途供給されるものとする。
このように上記ICを内蔵したコネクタを用いることに
より、多数の端末デバイスに跨って配線されるバスライ
ン2は時系列信号を送受信すればよいため、全体として
配線の本数を減らすことができ、誤配線を減少させ、ま
たコストダウンを図ることができる。
(発明が解決しようとする課題) 上記コネクタは、上記ICを内蔵しているため、たとえ
ばバスライン2と上記コネクタのバスライン用端子との
間、上記コネクタのバスライン用端子と、該コネクタに
内蔵されたICパッケージのバスライン用ピンとの間、該
ICパッケージの端子デバイス用ピンと上記コネクタの端
末デバイス用端子との間、上記コネクタの端末デバイス
用端子と、該コネクタと互いに結合される他のコネクタ
の端子との間等多数の電気接点を有することになり、そ
の分接触不良等の生じる可能性が高く、したがってコネ
クタの信頼性が低下するという問題があった。また、こ
の問題を回避するためICパッケージのピンをコネクタの
対応する端子に半田付けすることも考えられるが、半田
付け工程が増えてコストアップとなってしまうという問
題がある。また半田付け不良が生じるおそれもあり、信
頼性の向上の観点からも十分ではない。
本発明は、上記事情に鑑み、コネクタ全体としての電
気接点を減らすことができ、これにより信頼性が向上さ
れ、さらに部品点数の削減、組立作業の効率化によりコ
ストの安いコネクタを組立てるに適する、IC(集積回
路)、パッケージを提供することを目的とするものであ
る。
また、水滴等に接する可能性のある場所で用いるコネ
クタとしてはこれまでにも必要に応じ防水構造を備えた
コネクタが用いられているが、コネクタ内にICを内蔵す
ると、ICは湿度に弱いため、その防水が特に問題とな
る。
そこで本発明は、上記本発明のICパッケージを内蔵す
ることにより信頼性の向上、部品点数の削減、組立作業
の効率化を図るとともに、内蔵されたICパッケージを少
ない製造工程で簡単かつ完全に水滴から保護した防水構
造を備えたコネクタを提供することも目的のひとつとす
るものである。
(課題を解決するための手段) 本発明の集積回路パッケージは、 時系列信号用パッドと多数の並列信号用パットとを備
えた、信号の直並列変換を行なう集積回路チップ、およ
び 電線が圧接される、前記時系列信号用パッドと接続さ
れた圧接端子と、前記多数の並列信号用パッドとそれぞ
れ接続された多数のコンタクトとを備えたリードフレー
ムからなり、 前記圧接端子および前記コンタクトを露出するように
前記集積回路チップを樹脂に封入してなることを特徴と
するものである。
また、本発明のコネクタは、 コンタクトおよび電線に接続されるべき端子を露出し
た集積回路パッケージをハウジングに組込み、前記コン
タクトを相手方のコネクタとの電気的接続に用いること
を特徴とする、集積回路パッケージを用いたものであ
る。
(作用) 本発明の集積回路パッケージ(ICパッケージ)は、電
線が圧接される圧接端子と、多数のコンタクトとがリー
ドフレーム自体に備えられているため、上記圧接端子に
バスラインを構成する電線を圧接し、上記多数のコンタ
クトを直接コネクタのコンタクトとして用いることによ
り、ICパッケージのピンと、該ICを内蔵するコネクタの
端子との電気接点がなくなり、したがってこのICパッケ
ージを組み込んだコネクタの信頼性が向上する。また、
上記のようにリードフレーム自体が圧接端子、コンタク
トを有しているため、部品点数も削減され、組立作業の
効率化を図ることもでき、コネクタ全体としてのコスト
を下げることができる。
また、本発明の集積回路パッケージは、特にコネクタ
ハウジングに内蔵しなくてもこのパッケージ自体で既に
コネクタの役割を果たすことができ、電線の圧接や他の
コネクタとの結合を行なうこともできる。この場合もも
ちろん、従来のIC内蔵コネクタと比べて接点の数が少な
い。
また、本発明のコネクタは、上記集積回路パッケージ
のコンタクトをコネクタのコンタクトとして直接使用
し、また、蓋とハウジングとにより形成された、上記集
積回路パッケージのうちコンタクト以外の部分を取り囲
む内部空間に、樹脂を充填したものであるため、該ICを
水滴から完全に防ぐことができる。また、この防水は簡
単に行なうことができる。このため、コストが安くかつ
防水構造を備えた、IC内蔵コネクタが構成される。
(実 施 例) 以下図面を参照して、本発明の実施例について詳細に
説明する。
第7図は、本発明の集積回路パッケージを構成する集
積回路チップの内部回路の構成の一例を表わした回路ブ
ロック図である。
この回路10には電源接続用パッド11、接地用パッド12
のほか、外部回路との接続のために以下の各パッド13〜
30が備えられている。
2つのクロック入力用パッド13,14は制御用マイクロ
コンピュータ(図示せず)と接続され、該コンピュータ
から出力された、位相が互いに180゜異なる2つのクロ
ックCLK+,CLK−が入力される。
時系列信号入出力用パッド15は、上記マイクロコンピ
ュータと接続され、該マイクロコンピュータから上記2
つのクロックCLK+,CLK−と同期した時系列信号が出力
されて該パッド15からこの回路10に入力されるととも
に、この回路10から出力された時系列信号が該パッド15
を経由して上記マイクロコンピュータに伝達される。該
パッド15は抵抗R1を介してVccと接続されている。
またこの回路10は6個のアドレス入力用パッド16〜21
を備えており、このためこの回路10と同一の回路を26
(64個)識別することが可能となる。
各アドレス入力用パッド16〜21は接地される(Lレベ
ル)か又は何も接続しない状態(オープン状態)に保持
される。各アドレス入力用パッド16〜21は回路10の内部
で抵抗R2を介して電源Vccに接続されているため、オー
プン状態のパッドはHレベルに保持される。このL,Hの
組合せにより回路10のアドレスが設定される。
発振信号出力用パッド22からは5KHzの発振信号が出力
され、電源電圧Vccよりも高い電圧を発生するチャージ
ポンプ回路(図示せず)に供給される。
並列信号入出力用パッド23〜30は、各端末デバイス
(たとえば第6図を用いて前述した、ランプ,データ等
や各種センサー等)と接続され、該各端末デバイスに信
号を送出し、又は該各端末デバイスから信号を受信す
る。各パッド23〜30は該各パッド23〜30に対応して設け
られた各抵抗R3を介してVccと接続されている。尚、後
述するように、この回路10は、各並列信号入出力用パッ
ド23〜30のそれぞれを経由して、信号を出力することが
できるとともに信号を入力することができるように、双
方向に構成されている。ただし、各並列信号入出力用パ
ッド23〜30は、後述するコネクタに組込まれて使用され
ている最中は、通常半固定的に、たとえばパッド23〜28
は並列信号出力用、パッド29〜30は並列信号入力用等、
出力又は入力の一方として使用される。
制御用マイクロコンピュータから送出され、2つのク
ロック入力用パッド13,14から入力された、位相が互い
に180゜異なる2つのクロックCLK+,CLK−は、ラインレ
シーバ31に入力される。ラインレシーバ31はコンパレー
タの作用をなし、該ラインレシーバ31からはCLK+と同
一の(すなわちCLK−とは位相が180゜異なる)クロック
CLKが出力される。このように2つのクロックCLK+,CLK
−を入力してラインレシーバ31を経由させることによ
り、制御用コンピュータから送出されたクロックCLK+,
CLK−にノイズが混入してこの回路に入力されても、ラ
インレシーバ13から出力されるクロックCLKへの影響が
大幅に防止される。
ラインレシーバ31から出力されたクロックCLKは、6
ビットのアドレスカウンタ32、4ビットのウインドカウ
ンタ33、クロックセンス回路34、およびゲート回路35に
入力される。
クロックセンス回路34は、該回路34にクロックCLKが
入力されている間その出力端子OSCからHレベルの連続
した信号を出力し、クロックCLKの入力が停止するとL
レベルの信号を出力する。発振器36は、その出力が発振
信号出力用パッド22に接続されており、クロックセンス
回路34からHレベルの信号が出力されている間5KHzで発
振して、該パッド22に発振信号を出力する。またクロッ
クセンス回路34からLレベルの信号を伝えられると、該
発振器36はその発振を停止する。
またクロックセンス回路34の出力端子RESは、2つの
カウンタ32,33のCLR端子と接続されており、クロックセ
ンス回路34にクロックCLKが入力されている間2つのカ
ウンタ32,33により該クロックCLKのカウントが行なわ
れ、クロックセンス回路34へのクロックCLKの入力が停
止すると、2つのカウンタ32,33がクリアされるよう
に、該2つのカウンタ32,33がクロックセンス回路34に
より制御される。
2つのカウンタ32,33は合わせて10ビットの同期型バ
イナリカウンタを構成し、4ビットのウインドカウンタ
33が下位の4ビット,6ビットのアドレスカウンタ32が上
位の6ビットを受け持ち、各カウンタ32,33内におい
て、図に示した記号Aは最下位ビット、B,C,……の順に
上位ビットの並列出力端子を表わしている。
アドレスカウンタ32の並列出力端子A〜Fは、アドレ
ス比較回路37と接続されている。該アドレスカウンタ32
はアドレス入力用パッド16〜21にも接続されており、外
部設定されたこの回路10に固有のアドレスが入力され
る。アドレス比較回路37は、外部設定されたアドレス
と、クロックCLKをカウントしたカウント値とを比較
し、この比較結果が一致したとき、Hレベルの信号を2
つの3ビット−8ビットデコーダ38,39のCS1端子に出力
する。また、3ビット−8ビットデコーダ38のCS2端子
はインバータ40を介して4ビットのウインドカウンタ33
の最上位ビット出力端子Dと接続され、もう一方の3ビ
ット−8ビットデコーダ39のCS2端子は直接該出力端子
Dと接続されている。したがってアドレス比較回路37か
らCS1端子にHレベル信号が出力された後、先ずクロッ
クCLKが8ビット入力される間はデコーダ38のCS2端子に
Hレベル信号が出力されるとともにデコーダ39のCS2
子にLレベル信号が出力され、これによりデコーダ38が
作動するとともにデコーダ39の作動は禁止される。また
その後の8ビットの間は、デコーダ38のCS2端子にLレ
ベル信号が出力されるとともにデコーダ39のCS2端子に
Hレベル信号が出力され、これによりデコーダ39が作動
するとともにデコーダ38の作動は禁止される。また各デ
コーダ38,39の3個の入力端子A,B,Cは、それぞれウイン
ドカウンタ33の下位側の3ビットの並列出力端子A,B,C
と接続されている。
デコーダ38の2つの端子CS1,CS2にHレベルの信号が
入力され、かつ3つの端子A,B,Cに並列クロック信号が
入力されるとゲート回路35と接続された8本の出力線に
順次Hレベルの信号が出力される。このHレベル信号
は、ゲート回路35を経由して8ビットのコマンドラッチ
回路41に入力される。該コマンドラッチ回路41は、基本
的には8個のD型フリップフロップ回路により構成され
ており、ゲート回路35の8本の出力線は、各D型フリッ
プフロップ回路のクロック入力端子にそれぞれ接続され
ている。制御用コンピュータ(図示せず)から、時系列
信号入出力用パッド15を経由して入力された時系列信号
(コマンド信号)は、インバータバッファ回路42を経由
してコマンドラッチ回路41のD入力端子(各D型フリッ
プフロップ回路のD入力端子)に入力される。このコマ
ンド信号はクロックCLKと同期した信号であり、ゲート
回路35からHレベル信号が送出されるタイミングで、各
コマンド信号が対応する各D型フリップフロップ回路に
記憶(ラッチ)される。該コマンドラッチ回路41の、双
方向バッファ回路43と接続された8本の出力線は、該コ
マンドラッチ回路41の各D型フリップフロップ回路のQ
端子と接続されており、ラッチされたコマンド信号が双
方向バッファ回路43の出力用オープンコレクタバッファ
回路43aを経由して対応する各並列信号入出力用パッド2
3〜30に出力される。また、コマンドラッチ回路41のク
リア端子CLR(各D型フリップフロップ回路のクリア端
子)は、抵抗R4を介して電源Vccと接続されているとと
もにコンデンサCを介して接地されている。この抵抗R4
とコンデンサCとにより電源投入時にコマンドラッチ回
路41(各D型フリップフロップ回路)がクリアされる。
以上のようにしてコマンド信号がラッチされて出力さ
れた後、デコーダ38の端子CS2にLレベルの信号が入力
されるとともにデコーダ39の端子CS2にHレベルの信号
が入力されるとデコーダ39が作動する。デコーダ39の3
つの端子A,B,Cに並列クロックが入力されるとゲート回
路44の8個の入力端子と接続された8本の出力線に順次
Hレベルの信号を出力する。またゲート回路44には、並
列入出力信号用パッド23〜30からの入力信号が双方向バ
ッファ回路43の入出力用バッファ回路43bを経由して入
力されている。デコーダ39からゲート回路44に順次Hレ
ベルの信号が入力されるタイミングで各並列信号入出力
用パッド23〜30および双方向バッファ回路43を経由して
ゲート回路44に入力された信号が、順次該ゲート回路44
から出力され、OR回路45,オープンコレクタバッファ回
路46を経由し、さらに時系列信号入出力用パッド15を経
由して、レスポンス信号として該パッド15と接続された
制御用マイクロコンピュータに送信される。
第8図は、第7図に示した回路10の動作を表わすタイ
ミングチャートである。ここでは6個のアドレス設定用
パッド16〜21全てが接地されている(回路10のアドレス
が000000である)とする。またここでは、この回路10の
並列信号入出力用パッド23〜30(R/C0〜R/C7)のうち、
R/C0〜R/C4は並列信号出力用(コマンド用)として用い
られ、R/C5〜R/C7は並列信号入力用(レスポンス用)と
して用いられているものとする。
2つのクロック入力用パッド13,14を経由して2つの
クロックCLK+,CLK−が入力されると、クロックセンス
回路34により2つのカウンタ32,33のクリアが解除され
該2つのカウンタ32,33によりクロックCLKのカウントが
開始される。また、ここでは回路10のアドレスが000000
に設定されているため、アドレス比較回路37から2つの
3ビット−8ビットデコーダ38,39に向けてHレベルの
信号がただちに送出される。コマンド イネーブル信号
は、デコーダ38の端子CS2の信号を表わしており、レス
ポンス イネーブル信号は、デコーダ39の端子CS2の信
号を表わしている。コマンド クロック信号は、ゲート
回路35内でクロックCLKをインバートして生成される信
号であり、該コマンド クロック信号の各パルスの立ち
上がりで、コマンド信号のラッチが行なわれる。R/C0
R/C4は並列信号入出力用パッド23〜27を経由して出力さ
れる並列信号を表わしている。R/C5〜R/C7は、並列信号
入出力用パッド28〜30を経由して入力される並列信号で
あり、それぞれON(Hレベル),OFF(Lレベル),ON
(Hレベル)の信号である。▲▼信号は時系列
信号入出力用パッド15を経由して入出力される時系列信
号を表わしており、コマンドR/C0〜R/C4は有効な信号で
あり、図に示す各タイミングでそれぞれON又はOFFにラ
ッチされ、並列信号入出力用パッド23〜27から出力され
る。オフ状態R/C5〜R/C7はコマンドとしては使用されず
▲▼がHレベルに保持される。モニタR/C0〜R/
C4はコマンドR/C0〜R/C4の繰り返しであり、制御用コン
ピュータから出力されたコマンド信号がおうむ返し的に
レスポンス信号(この回路10から上記コンピュータに送
信される時系列信号)として戻されるため、これにより
上記コンピュータはコマンド信号が回路10に正しく送信
されたか否かをモニタすることができる。レスポンスR/
C5〜R/C7は並列信号入出力用パッド28〜30から入力され
た信号を表わしている。R/C5=ON,R/C6=OFF,R/C7=ON
にそれぞれ対応してLレベル,Hレベル,Lレベルの信号と
なる。以上のようにして、クロックCLKの16個のパルス
が入力されると、アドレスカウンタ32の並列出力A〜F
が外部設定されたアドレス(000000)と不一致となり、
この回路10のラッチの状態が保持されたまま、次の回路
(アドレス000001の回路)について上記と同様の動作が
行なわれる。
このように、上記回路10を用いると並列信号入出力パ
ッド23〜30の任意のパッドを並列信号出力用、他のパッ
ドを並列信号入力用として用い、時系列信号入出力用パ
ッド15から入出力される時系列信号との間で信号の授受
を行なうことができる。また、時系列信号入出力用パッ
ド15から入力されたコマンド信号をおうむ返し的にレス
ポンス信号として該パッド15から出力されるため、コマ
ンド信号が回路10によって正確に受信されたか否かのモ
ニタを行なうことができる。
また、この回路10は8個の並列信号入出力用パッド23
〜30のいずれも任意に入力又は出力として選択すること
ができるため、たとえば5つの出力、2つの入力を必要
とする場合に、たとえば8個のパッドのうち4個が出力
用、4個が入力用として固定された回路を備えた集積回
路チップを用いる場合は該集積回路チップが2個必要で
あるが第7図に示した回路を備えた集積回路チップを用
いると1個で済むことになる。
第9図は、本発明の集積回路パッケージを構成する集
積回路チップの内部回路構成の他の例を表わした回路ブ
ロック図である。第7図に示した回路ブロック図と同一
の要素には同一の番号を付し、説明は省略する。
この回路10′のデコーダ38の端子CS2は、第7図の回
路10ではインバータ回路40を介してウインドカウンタ33
の出力端子Dと接続されていたが、これに代えて、デコ
ーダ39の端子CS2とともにウインドカウンタ33の出力端
子Dと直結されている。また、デコーダ38の入力端子A
は、第7図の回路ではウインドカウンタ33の出力端子A
と直結されていたが、この回路10′ではインバータ回路
40′を介して接続されている。このことにより、第7図
に示した回路とは、時系列信号入出力用パッド15を経由
して入出力される信号の順序が異なる。
第10図は、第9図に示す回路の時系列信号入出力用パ
ッド15を経由して入出力される時系列信号▲▼
を表わしたタイミングチャートである。
第8図に示した▲▼のタイミングチャートと
はコマンド信号とレスポンス信号の順序が異なり、コマ
ンド信号R/C0,レスポンス信号R/C0,……等、各対応する
コマンド信号とレスポンス信号が互いに隣接することに
なる。
ところでコマンド信号のうちの無効の信号(オフ状
態)(第8図参照)は▲▼上でHレベルに固定
されている。したがって第10図の各対応するコマンド信
号とレスポンス信号のペアにおいては、コマンド信号が
Lレベルであってレスポンス信号がHレベルであるとい
う組合せはあり得ない。したがってLレベル,Hレベルの
組合せをモニタすることにより制御用コンピュータと回
路10′との間の信号の授受のエラーを容易にかつすみや
かに発見することができる。一方、第7図に示した回路
10の場合は、コマンド信号を記憶しておき、レスポンス
信号を受け取った際両者の一致を演算する操作が必要と
なる。
尚、ここでは、集積回路チップの内部回路構成として
上記の2例を示したが、これらは実施例にすぎず本発明
の集積回路パッケージを構成する集積回路チップの内部
回路としては上記2例以外にも種々に構成し得るもので
ある。
第11図は、第7図もしくは第9図に示した回路構成を
有する集積回路チップ50の外部との接続系統を示した図
である。この集積回路50は後述するように、コネクタ10
0に内蔵される。
制御用マイクロコンピュータ(図示せず)から延びる
6本の電線61〜66からなるケーブル60(詳細は後述す
る)は、多数の集積回路チップ50と接続されている。電
線61は、6本の電線61〜66の周囲を覆うシールド線と接
しているシールド用グランド線である。電線62は制御用
コンピュータと各集積回路チップ50との時系列信号の授
受を行なうためのデータ線であり、集積回路チップ50の
DATA端子(時系列信号入出力用パッド15)と接続されて
いる。電線63,64は制御用コンピュータから出力された
2つのクロックCLK−,CLK+伝送用のクロック線であ
り、集積回路チップ50の2つのクロック入力端子CLK−,
CKL+(クロック入力用パッド14,13)に接続されてい
る。電線65は多数の集積回路チップ50の電源端子Vcc
(電源用パッド11)と接続された電源線である。集積回
路チップ50の電源端子Vccは、該端子Vccの近傍において
コンデンサC1を介して接地されている。電線66はシール
ド用グランド線とは電気的に離れた、多数の集積回路チ
ップ50の相互のGND端子(接地用パッド12)やその他の
付属回路の接地ラインの相互間を接続するグランド線で
ある。アドレス入力端子A0〜A5(アドレス入力用パッド
16〜21)は接地されているが、アドレス設定の際には必
要に応じて接地から切り離される。5KHz出力端子(発振
信号出力用パッド22)、およびR/C0〜R/C7の8個の端子
(並列信号入出力用パッド23〜30)は、グランド線66、
電源線65、およびシールド用グランド線61とともにコネ
クタ100のコンタクト部103に接続され、該コネクタ100
と結合される他のコネクタ(図示せず)を経由して外部
の回路と結合される。第12図は、前述した集積回路チッ
プ50がダイ・ボンディングされ、さらにワイヤ・ボンデ
ィングされるリードフレームの一例を表わした図であ
る。リードフレーム70は、金属板を打ち抜いて図に斜線
を施して示す形状に形成される。尚、このリードフレー
ム70は、図の上、下、右方にさらに延びており、後述す
るように折り曲げ加工がなされる。集積回路チップ50の
各端子との対応については、リードフレーム70の各端子
に第11図の各端子と同一の記号等を付し、説明は省略す
る。
図に示す中央の位置71に集積回路チップ50がダイ・ボ
ンディングされ、リードフレーム70の各端子とワイヤ・
ボンディングされる。リードフレーム70のワイヤ・ボン
ディングされない端子72は、第11図のシールドグランド
線61と接続されるシールドグランド端子である。またR/
C0の端子はVcc端子と接続されているが、これは後の工
程でアドレス入力端子A0〜A5とGND端子との接続を必要
に応じて切断してアドレスを設定する際に、位置73にお
いて切断される。集積回路チップ50がワイヤ・ボンディ
ングされた後、破線で囲まれた領域74の内側が、開口7
5,76を残して樹脂封入される。開口75はアドレス設定の
ための開口であり、開口76は、第11図に示したコンデン
サC1を取り付けるための開口である。
このようにして集積回路チップ50が樹脂封入された
後、図に示した多数の破線77に沿ってリードフレームが
切断されて各端子が互いに切り離され、リードフレーム
の各端子の曲げ加工が行なわれ、集積回路パッケージが
完成する。
第13図は、本発明の集積回路パッケージの一実施例の
外観の斜視図である。
上記のようにして集積回路チップが樹脂封入された
後、リードフレームの各端子が第13図に示すように曲げ
加工される。尚、この曲げ加工は、集積回路チップ50を
樹脂封入する前に行なってもよい。
第12図の右方に延びる6本の端子(シールドグラン
ド,DATA,CLK−,CLK+,Vcc,GND)は第11図に示すように
ケーブル60の各電線61〜66と接続される端子であり、第
13図の圧接端子81の形状に加工される。この圧接端子81
の開口81aに図の上方から電線を圧入することにより該
電線の絶縁内被が切断され、芯線が該圧接端子81と電気
的に接続されるとともに該圧接端子81に該電線が保持さ
れる。
第12図の上下に延びる12本の端子は、第13図に示すよ
うに、後述するようにしてこの集積回路パッケージ80が
コネクタに内蔵されたとき、直接そのコネクタのコンタ
クトとして用いることができるように、コンタクト82の
形状に加工される。
開口75は前述したようにアドレス設定用の開口であ
り、この開口75から露出した各ピンを必要に応じて切断
することにより、この集積回路パッケージのアドレスが
設定される。この際第12図に示すR/C0端子とVcc端子と
の接続も切断される。この開口75には後述するようにこ
の集積回路パッケージ80をコネクタに組み込んだ際樹脂
が充填される。
開口76は、前述したように、コンデンサ取付用の開口
であり、チップコンデンサ83が配置される。
第13図の実施例に示すように、本発明の集積回路パッ
ケージは、リードフレーム自体が、電線が圧接される圧
接端子と、多数のコンタクトとを備えているため、これ
自体で既にコネクタの役割を果たすこともできる。この
集積回路パッケージをさらにハウジングに内蔵してコネ
クタとして組み立てる場合も、この集積回路パッケージ
のリードフレームの端子がそのまま圧接端子,コンタク
トとして使用されるため、接点の数を増加させることな
く集積回路内蔵のコネクタが実現できる。
尚、第12図、第13図に示す集積回路パッケージの実施
例においては、アドレス設定端子A0〜A5がリードフレー
ムでGND端子と接続され、必要に応じてその接続を断つ
ように構成されているが、リードフレームを曲げ加工し
て形成されるコンタクトの数を増やして、外部回路で任
意に設定することもできる。この場合、コンタクトの数
は増えるが、集積回路パッケージ自体では固有のアドレ
スを有しないこととなり、集積回路パッケージを共通化
できるという効果がある。
次に、第11図に示した、第13図の圧接端子81に圧接さ
れるケーブル60の構成について説明する。
第14図は、第13図に示す集積回路パッケージの圧接端
子に圧接される電線を備えたケーブルを示した断面図で
ある。
ケーブル60には6本の芯線61〜66が互いに平行かつ平
面状に等間隔に並んでいる。これらの芯線61〜66のうち
一方の端の芯線61を除く他の芯線62〜66は絶縁内被67で
被覆されている。またこの内被67はこれらの芯線が互い
に等間隔に保たれるように各芯線の間に延びている。ま
たこの内被67は芯線61の位置まで延びており、該芯線61
も等間隔に並ぶように工夫されている。これらの芯線61
〜66および内被67はシールド用アルミニウムコーティン
グフイルム68に覆われている。芯線61はその延びる方向
に沿ってこのフイルム68に接続しており、この芯線61も
フイルム68と同電位に保たれている。フイルム68の周囲
は絶縁外被69に覆われている。
第15A図,第15B図は、ケーブルの他の実施例のそれぞ
れ側方断面図、内部を示した斜視図である。
このケーブル90は芯線91と、絶縁内被92と、2枚のア
ルミニウムコーティングフイルム93,94と、外被95とか
ら構成されている。またこの2枚のフイルム93,94には
ケーブル90の長さ方向に所定の間隙でミシン目93a,94a
が設けられており、また2枚のフイルム93,94のミシン
目は互いに重ならないように少しずれている。
第14図に示したように一枚のフイルム68でシールドを
行なった場合において、もしこのフイルム68にミシン目
を設けたとすると、高ノイズの環境においてはこのミシ
ン目からノイズが混入しやすくなるが、フイルム2枚重
ね、ミシン目の位置を互いにずらすことによりノイズの
混入が確実に防止されるとともに、外被95の一部を剥い
だあと、第15B図に示すように、このミシン目に沿って
その部分のフイルム93,94を剥ぐことにより、このケー
ブル90の任意の一部分の電線(芯線と内被)を露出させ
ることができる。
第1A図は、本発明のコネクタの一実施例の側面断面
図、第1B図は第1A図のX−X′に沿う正面断面図であ
る。
このコネクタ100のハウジング101には、第13図に示し
た集積回路パッケージ80のコンタクト82が挿入される孔
102を備えている。この孔102に集積回路パッケージ80の
コンタクト82が挿入されて、他のコネクタと結合される
コンタクト部103が形成されている。集積回路パッケー
ジ80の圧接端子81には、第14図に示すケーブル60が、そ
の外被69とフイルム68が剥かれて圧入されている。また
このコネクタ100には、ハウジング101内の集積回路パッ
ケージ80を覆うようにして被冠された蓋104が備えられ
ている。また本実施例においては蓋104の内側には、シ
ールド板105とケーブル60を圧接端子81内に圧入するス
タッファ106が備えられている。蓋104を被冠することに
より、スタッファ106によりケーブル60が圧接端子81内
により確実に圧入される。該蓋104はその一部がハウジ
ング101のフック101aと嵌合して外れないように構成さ
れている。
第1B図に示すようにこのシールド板105は、その一部
が折り曲げられてケーブル60の内被67に覆われていない
電線61(第14図参照)が圧入された圧接端子81に延びる
電線接触片105aが形成されており、この電線接触片105a
により電線61とシールド板105が電気的に接続される。
また電線61は、前述したように、ケーブル60のシールド
用フイルム68と電気的に接触されており、したがってケ
ーブル60のシールドとコネクタ100のシールドとが等電
位に保持される。また、シールド板105の一部が折り曲
げられ、このコネクタ100と結合される他のコネクタ200
の内壁と接触する接触片105bが形成されている。該他の
コネクタの内壁の第1B図の立ち上がった部分は金属メッ
キされている。このため、この接触片105bを介してシー
ルド板105と該他のコネクタ200の内壁とが電気的に接続
され、両コネクタ100,200を結合することにより、これ
らのコネクタ100,200で囲まれた内部がより完全にシー
ルドされる。
コネクタ100の蓋104およびその内側のシールド板105
には樹脂を注入するための開口104c,105cが設けられて
おり、上記のようにしてハウジング101の孔102に集積回
路パッケージ80のコンタクト82が挿入され圧接端子81に
ケーブル60の電線が圧接され蓋104が被冠された後、ハ
ウジング101と蓋104とにより形成された、集積回路パッ
ケージ80を取り囲む内部空間116に樹脂が充填される。
このように内部空間116に樹脂を充填することにより集
積回路パッケージ80が簡単にかつ完全に防水化される。
コンタクト部103は、第1B図に示すように他のコネク
タ200と結合されるため、この部分から水滴は侵入しく
にいが、この部分の防水をより完全にするために、コン
タクト部103にリング状の防水用シールリング107が嵌め
込まれており、その下からシールリング押え108が嵌め
込まれ、ハウジング101のフック101bと係合して外れが
防止されている。
第2図は、第1A図,第1B図のコンタクト部103の構造
を模式的に示した概略斜視図である。ハウジング101
の、コンタクト部103を形成する開口101cの内側にはフ
ック101bが設けられている。開口101c内に防水用シール
リング107が挿入され、その後シールリング押え108が挿
入される。シールリング押え108には溝108aが設けられ
ており、該溝108aがフック101bと係合して、シールリン
グ押え108およびシールリング107の脱落が防止される。
このコンタクト部103には2つの開口101c(一方は図
示省略)が設けられている。ハウジング101の、この2
つの開口101cを形成する部分に、これらを接続する接続
部101dが設けられている。この接続部101dの位置を変え
ることにより、このコネクタと、このコネクタと結合さ
れる他のコネクタとの組合せミスによる誤嵌合が防止さ
れる。
第3図は、第2図のシールリング押え108に代えて用
いることのできる他のシールリング押えの斜視図であ
る。
このシールリング押え108′には、第2図のシールリ
ング押え108の、フック101bと嵌合する溝108aに対応す
る溝108a′の他、他のコネクタとの誤嵌合防止用の溝10
8b′が備えられている。この溝108b′の位置を変えるこ
とにより、このコネクタとこのコネクタと結合される他
のコネクタとの組合せミスが防止される。この溝108b′
は第2図に示した接続部101dに代えてまたはそれととも
に用い得るものである。
第4A図〜第4C図はケーブル分岐用コネクタの一実施例
を示した、それぞれ組立前の主要部の斜視図、組立後の
外観斜視図、および第4B図のY−Y′に沿う断面図であ
る。このコネクタは、たとえば第6図のバスライン(ケ
ーブル)2の分岐点8等に用いるものである。
図示しない制御用マイクロコンピュータと接続される
信号伝達系のうち、バスライン(ケーブル)と各端末デ
バイスとを接続するコネクタについては、本発明のコネ
クタの一実施例である、第1A図,第1B図に示したコネク
タにより実現され、ケーブル自体を分岐するコネクタに
ついては、ここで示すコネクタ100′および後述する第5
A図,第5B図に示すコネクタ100″により実現される。
第4C図に示すように、ケーブル60はその先端の外被69
およびシールド用フイルム68(第14図参照)が剥かれた
後、第13図に示す圧接端子81と同様の形状を備えた圧接
端子81′に圧入される。この圧入は、ハウジング101′
に被冠された蓋104′に備えられたスタッファ106′によ
り行なわれる。圧接端子81′は、第13図に示すコンタク
ト82と同様の形状を備えたコンタクト82′と一体化され
ている。コンタクト部103′の内部には防水用シールリ
ング107′が備えられている。蓋104′の内側にシールド
板105′が備えられていること、蓋104′、シールド板10
5′に設けられた開口104c′,105c′から樹脂が注入され
内部の空間に充填されること等、このコネクタには第13
図に示す集積回路パッケージ80が組み込まれていないこ
とおよびケーブルが一方向にのみ延びていることを除
き、本発明のコネクタの一実施例である、第1A図,第1B
図に示すコネクタとほぼ同様に構成されている。尚、こ
のコネクタ100′のハウジング101′の外壁101a′にはシ
ールド板105′と接する金属メッキが施され、シールド
効果を高めている。尚、該金属メッキの上にさらに絶縁
物をかぶせると、このコネクタ100′をたとえば自動車
の回路の配線に用いた場合等に、外部の導電部(自動車
のシャーシ等)との電気的接触を防ぐことができる。
第5A図,第5B図は第4A図〜第4C図に示したケーブル分
岐用コネクタと結合されるコネクタを示した、それぞれ
外観斜視図、および第5A図に示したZ−Z′に沿う断面
図である。
このコネクタはケーブル60が左右の2方向に延びてい
ること、ハウジング101″、コンタクト82″の形状が第4
A図〜第4C図のコネクタ101′と結合される形状を備えて
いることを除き、第4A図〜第4C図に示すコネクタ100′
とほぼ同様の構成を有する。第4A図〜第4C図に示すコネ
クタ100′と対応する部分に、該コネクタ100′と対応す
る番号にダッシュを2つ付して示し詳細な説明は省略す
る。
このコネクタ100″のケーブル60は左右の2方向に延
びており、したがってこのコネクタ100″を上記コネク
タ100′と結合させることによりケーブル60が分岐され
る。
(発明の効果) 以上詳細に説明したように、本発明の集積回路パッケ
ージは、リードフレーム自体が圧接端子およびコンタク
トを備えているため、コネクタ全体としての電気接点を
減らすことができ信頼性が向上する。また部品点数も削
減され、組立作業の効率化も図ることができ、したがっ
てコストが安くなる。
また、本発明のコネクタは、上記本発明の集積回路パ
ッケージが内蔵されているため、信頼性の向上、部品点
数の削減、組立作業の効率化を図ることができる。ま
た、本発明のコネクタは、蓋とハウジングとにより形成
された、上記集積回路パッケージのうちコンタクト以外
の部分を取り囲む内部空間に樹脂を充填したものである
ため、該集積回路、電線との圧接部を水滴から完全に防
ぐことができる。またこの防水は樹脂の充填のみである
ため簡単に行なうことができる。このため、コストが安
く、信頼性が高く、しかも防水構造を備えた集積回路内
蔵のコネクタが構成される。
【図面の簡単な説明】
第1A図は本発明のコネクタの一実施例の側面断面図、 第1B図は第1A図のX−X′に沿う正面断面図、 第2図は第1A図,第1B図のコンタクト部の構造を模式的
に示した概略斜視図、 第3図は第2図のシールリング押えに代えて用いること
のできる他のシールリング押えの斜視図、 第4A図〜第4C図はケーブル分岐用コネクタの一実施例を
示した、それぞれ組立前の主要部の斜視図、組立後の外
観斜視図、および第4B図のY−Y′に沿う断面図、 第5A図,第5B図は第4A図〜第4C図に示したケーブル分岐
用コネクタと結合されるコネクタを示した、それぞれ外
観斜視図、および第5A図に示したZ−Z′に沿う断面
図、 第6図は制御系統を表わす図、 第7図は本発明の集積回路パッケージを構成する集積回
路チップの内部回路の構成の一例を表わした回路ブロッ
ク図、 第8図は第7図に示した回路の動作を表わすタイミング
チャート、 第9図は本発明の集積回路パッケージを構成する集積回
路チップの内部回路の構成の他の例を表わした回路ブロ
ック図、 第10図は第9図の回路における、時系列信号▲
▼を表わしたタイミングチャート、 第11図は第7図もしくは第9図に示した回路構成を有す
る集積回路チップの外部との接続系統を示した図、 第12図は集積回路チップがダイ・ボンディング、ワイヤ
・ボンディングされるリードフレームの一例を表わした
図、 第13図は本発明の集積回路パッケージの一実施例の外観
の斜視図、 第14図は第13図に示す集積回路パッケージの圧接端子に
圧接される電線を備えたケーブルの断面図、 第15A図,第15B図はケーブルの他の実施例の、それぞれ
側方断面図、内部を示した斜視図である。 1……コントローラ、 2……バスライン(ケーブル) 3……コネクタ、4……モータ 5……スイッチ、6……ランプ 7……センサ、8……分岐点 10,10′……内部回路、11〜30……パッド 31……ラインレシーバ、32,33……カウンタ 34……クロックセンス回路、36……発振器 38,39……3ビット−8ビットデコーダ 41……コマンドラッチ回路 43……双方向バッファ回路、60,90……ケーブル 61〜66,91……電線(芯線) 67,92……内被 68,93,94……シールド用アルミニウムコーティングフイ
ルム 69,95……外被、70……リードフレーム 80……集積回路パッケージ 81……圧接端子、82……コンタクト 83……コンデンサ、93a,94a……ミシン目 100……コネクタ 100′,100″……ケーブル分岐用コネクタ 101……接続部、101d……接続部 102……孔、103……コンタクト部 104……蓋、105……シールド板 105a……電線接触片、105b……接触片 106……内部空間 107……防水用シールリング 108,108′……シールリング押え

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】時系列信号用パッドと多数の並列信号用パ
    ッドとを備えた、信号の直並列変換を行なう集積回路チ
    ップ、および 電線が圧接される、前記時系列信号用パッドと接続され
    た圧接端子と、前記多数の並列信号用パッドとそれぞれ
    接続された多数のコンタクトとを備えたリードフレーム
    からなり、 前記圧接端子および前記コンタクトを露出するように前
    記集積回路チップを樹脂に封入してなることを特徴とす
    る集積回路パッケージ。
  2. 【請求項2】「コンタクトおよび電線に接続されるべき
    端子を露出した集積回路パッケージをハウジングに組込
    み、前記コンタクトを相手方のコネクタとの電気的接続
    に用いることを特徴とする、集積回路パッケージを用い
    たコネクタ。」
JP1042691A 1989-02-22 1989-02-22 集積回路パッケージおよびこれを用いたコネクタ Expired - Lifetime JP2816981B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1042691A JP2816981B2 (ja) 1989-02-22 1989-02-22 集積回路パッケージおよびこれを用いたコネクタ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1042691A JP2816981B2 (ja) 1989-02-22 1989-02-22 集積回路パッケージおよびこれを用いたコネクタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02223165A JPH02223165A (ja) 1990-09-05
JP2816981B2 true JP2816981B2 (ja) 1998-10-27

Family

ID=12643066

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1042691A Expired - Lifetime JP2816981B2 (ja) 1989-02-22 1989-02-22 集積回路パッケージおよびこれを用いたコネクタ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2816981B2 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2557099Y2 (ja) * 1991-10-12 1997-12-08 株式会社クラベ プラグ製造用成形体と電子部品内蔵型プラグ
JPH0879841A (ja) * 1994-09-02 1996-03-22 Nippondenso Co Ltd 車両用電子制御装置の通信用コネクタ
JP3948529B2 (ja) * 2003-05-21 2007-07-25 矢崎総業株式会社 防水コネクタ
JP4963235B2 (ja) * 2007-01-18 2012-06-27 矢崎総業株式会社 制御回路内蔵ユニット
JP5141276B2 (ja) * 2008-02-08 2013-02-13 住友電気工業株式会社 アダプタ構造,高周波ケーブルおよび接続構造体
CN110277692A (zh) * 2019-05-25 2019-09-24 中山市祺鑫电线连接器有限公司 一种led连接器的连接结构
CN110120606A (zh) * 2019-05-25 2019-08-13 中山市祺鑫电线连接器有限公司 一种led连接器的密封结构

Also Published As

Publication number Publication date
JPH02223165A (ja) 1990-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0658077B1 (en) Package, socket and connector for integrated circuit
CN101142721B (zh) 电气设备
JP2816981B2 (ja) 集積回路パッケージおよびこれを用いたコネクタ
JPH06346646A (ja) 電気的構成素子を有する自動車ドアロック
US7011554B2 (en) Grounding mechanism for electric motor with encoder
JP2017073359A (ja) モジュール用コネクタ
JP2002367735A (ja) シールドケーブルのコネクタ及び電子機器
EP0739780A1 (en) Automobile multiplex communication system
JP3759529B2 (ja) エンコーダ付モータ
JP2002354756A (ja) エンコーダ付きモータ
EP0378392A1 (en) Casing for electronic apparatus
JPH02222219A (ja) 直並列信号変換回路
US5880936A (en) PC card test and configuration connector
JPH0338867Y2 (ja)
JP2806949B2 (ja) 電装品のアース接続構造及び金属基板を有する集積回路
JPH11111391A (ja) コネクタ付きシールドケーブル、電子機器、コネクタ部材及びコネクタ
JP3387116B2 (ja) 電子機器
JP2001095758A (ja) 内視鏡用撮像素子組付け装置
JPH10322049A (ja) 筐体の防水構造
KR100800788B1 (ko) 실드쉘 접속수단 및 이를 구비한 실드커넥터
CN218151487U (zh) 一种集成液位传感器功能的新型洗涤泵
JP4549952B2 (ja) 電気機器
JP2000184556A (ja) 自動車のエンジンルーム内へのワイヤハーネス接続構造
JP2849888B2 (ja) 配線接続箱
JPH0613766A (ja) Icチップ内蔵接続ケーブル