JP2001095758A - 内視鏡用撮像素子組付け装置 - Google Patents
内視鏡用撮像素子組付け装置Info
- Publication number
- JP2001095758A JP2001095758A JP27857399A JP27857399A JP2001095758A JP 2001095758 A JP2001095758 A JP 2001095758A JP 27857399 A JP27857399 A JP 27857399A JP 27857399 A JP27857399 A JP 27857399A JP 2001095758 A JP2001095758 A JP 2001095758A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal pad
- coaxial
- circuit board
- image pickup
- endoscope
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 38
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Endoscopes (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 同軸線の使用数が増える場合に回路基板上の
端子パッド数の増加を抑制し、細径化の促進が妨げられ
ないようにする。 【解決手段】 CCD1のリード線2が接続される回路
基板11において、同軸線13を接続するための端子パ
ッドKcが設けられるが、この中に、1つのグランド共
通端子パッドKcg1 を設け、この端子パッドKcg1 に同
軸線13の全ての外部導体15を接続する。これによ
り、同軸線13を接続する端子パッドの数を減らすこと
ができる。また、上記の全ての同軸線13の外部導体を
途中で連結し、1本の同軸線13の外部導体15みのを
上記グランド共通端子パッドKcg1 に接続することもで
きる。
端子パッド数の増加を抑制し、細径化の促進が妨げられ
ないようにする。 【解決手段】 CCD1のリード線2が接続される回路
基板11において、同軸線13を接続するための端子パ
ッドKcが設けられるが、この中に、1つのグランド共
通端子パッドKcg1 を設け、この端子パッドKcg1 に同
軸線13の全ての外部導体15を接続する。これによ
り、同軸線13を接続する端子パッドの数を減らすこと
ができる。また、上記の全ての同軸線13の外部導体を
途中で連結し、1本の同軸線13の外部導体15みのを
上記グランド共通端子パッドKcg1 に接続することもで
きる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は内視鏡用撮像素子組
付け装置、特に撮像素子を取り付けた回路基板に複数の
同軸信号線を接続するための構成に関する。
付け装置、特に撮像素子を取り付けた回路基板に複数の
同軸信号線を接続するための構成に関する。
【0002】
【従来の技術】図7には、内視鏡(電子内視鏡)に配置
される撮像素子組付け装置の構成が示されており、図示
の装置では、撮像素子であるCCD(Charge Coupled D
evice)1の上面端子部に複数のリード線2が取り付け
られ、その上側にほぼ同一の大きさのカバーガラス3が
接着剤等で貼着されている。
される撮像素子組付け装置の構成が示されており、図示
の装置では、撮像素子であるCCD(Charge Coupled D
evice)1の上面端子部に複数のリード線2が取り付け
られ、その上側にほぼ同一の大きさのカバーガラス3が
接着剤等で貼着されている。
【0003】上記CCD1は、下側に配置されたセラミ
ック製の回路基板5に接続されることになるが、この回
路基板5の上面に端子パッドKaを形成しており、この
端子パッドKaにCCD1のリード線2が接続される。
また、この回路基板5には、端子パッドKaに図示して
いないプリント配線によって接続された端子パッドKb
が形成されており、このパッドKbに、CCD1の駆動
及びビデオ信号の伝送を行うための信号線として単線、
同軸線6が接続される。
ック製の回路基板5に接続されることになるが、この回
路基板5の上面に端子パッドKaを形成しており、この
端子パッドKaにCCD1のリード線2が接続される。
また、この回路基板5には、端子パッドKaに図示して
いないプリント配線によって接続された端子パッドKb
が形成されており、このパッドKbに、CCD1の駆動
及びビデオ信号の伝送を行うための信号線として単線、
同軸線6が接続される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の撮像
素子組付け装置では、近年、伝送特性の改善を図る観点
から、単線の代わりに同軸線を多く使用する傾向にあ
る。しかしながら、この同軸線ではそれぞれの中心導体
と外部導体を接続する必要があることから、上記回路基
板5の上の端子パッドKbの数を増やさなければなら
ず、細径化の促進が阻害されるという問題があった。
素子組付け装置では、近年、伝送特性の改善を図る観点
から、単線の代わりに同軸線を多く使用する傾向にあ
る。しかしながら、この同軸線ではそれぞれの中心導体
と外部導体を接続する必要があることから、上記回路基
板5の上の端子パッドKbの数を増やさなければなら
ず、細径化の促進が阻害されるという問題があった。
【0005】図8には、図7の同軸線接続部の拡大図が
示されており、例えば4本の同軸線6を接続する場合
は、中心導体7と外部導体8のそれぞれを接続するため
8個の端子パッドKbが必要となる。これに対し、4本
の単線を接続する場合は、1つをグランド用として5個
の端子パッドKbがあればよいことになる。従って、同
軸線6を用いる場合は、端子パッドKbの数が増えるこ
とになり、回路基板5の幅が大きくなる結果、回路基板
5を収納する内視鏡先端部の径が大きくなってしまう。
示されており、例えば4本の同軸線6を接続する場合
は、中心導体7と外部導体8のそれぞれを接続するため
8個の端子パッドKbが必要となる。これに対し、4本
の単線を接続する場合は、1つをグランド用として5個
の端子パッドKbがあればよいことになる。従って、同
軸線6を用いる場合は、端子パッドKbの数が増えるこ
とになり、回路基板5の幅が大きくなる結果、回路基板
5を収納する内視鏡先端部の径が大きくなってしまう。
【0006】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、同軸線の使用数が増える場合に回
路基板上の端子パッド数の増加を抑制し、細径化の促進
を妨げることのない内視鏡用撮像素子組付け装置を提供
することにある。
であり、その目的は、同軸線の使用数が増える場合に回
路基板上の端子パッド数の増加を抑制し、細径化の促進
を妨げることのない内視鏡用撮像素子組付け装置を提供
することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1に係る内視鏡用撮像素子組付け装置は、被
観察体を撮像するための撮像素子と、この撮像素子のリ
ード線を接続する回路基板とを有し、この回路基板の端
子パッドに同軸線を接続する撮像素子組付け装置におい
て、上記端子パッドとしてグランド共通端子パッドを設
け、このグランド共通端子パッドに複数の上記同軸線の
外部導体を接続することを特徴とする。請求項2に係る
発明は、上記回路基板に接続される複数の同軸線の途中
でそれぞれの外部導体を接続し、所定の同軸線の外部導
体のみを上記グランド共通端子パッドに接続することを
特徴とする。
に、請求項1に係る内視鏡用撮像素子組付け装置は、被
観察体を撮像するための撮像素子と、この撮像素子のリ
ード線を接続する回路基板とを有し、この回路基板の端
子パッドに同軸線を接続する撮像素子組付け装置におい
て、上記端子パッドとしてグランド共通端子パッドを設
け、このグランド共通端子パッドに複数の上記同軸線の
外部導体を接続することを特徴とする。請求項2に係る
発明は、上記回路基板に接続される複数の同軸線の途中
でそれぞれの外部導体を接続し、所定の同軸線の外部導
体のみを上記グランド共通端子パッドに接続することを
特徴とする。
【0008】上記の構成によれば、例えば端子パッド列
の中に1つのグランド共通端子パッドが設けられ、この
端子パッドに全ての同軸線の外部導体が接続される。従
って、同軸線を接続する場合でも、端子パッドの数は同
軸線の数プラス1となり、回路基板の幅を大きくするこ
となく、単線に代えて同軸線を使用することが可能とな
る。
の中に1つのグランド共通端子パッドが設けられ、この
端子パッドに全ての同軸線の外部導体が接続される。従
って、同軸線を接続する場合でも、端子パッドの数は同
軸線の数プラス1となり、回路基板の幅を大きくするこ
となく、単線に代えて同軸線を使用することが可能とな
る。
【0009】上記請求項2の発明によれば、複数の同軸
線の外部導体がその途中で互いに接続されることになる
ので、端子パッドに複数の外部導体を接続する必要がな
く、回路基板上での外部導体の接続が容易になる。
線の外部導体がその途中で互いに接続されることになる
ので、端子パッドに複数の外部導体を接続する必要がな
く、回路基板上での外部導体の接続が容易になる。
【0010】
【発明の実施の形態】図1及び図2には、実施形態の第
1例に係る内視鏡用撮像素子組付け装置が示されてい
る。図示のCCD1は、その上面端子にリード線2が接
続され、この導体リード2の部分と撮像面側の外周に塗
布した接着剤4によりカバーガラス3が貼着されてお
り、TAB(Tape Automated Bonding)方式等で製作さ
れる。
1例に係る内視鏡用撮像素子組付け装置が示されてい
る。図示のCCD1は、その上面端子にリード線2が接
続され、この導体リード2の部分と撮像面側の外周に塗
布した接着剤4によりカバーガラス3が貼着されてお
り、TAB(Tape Automated Bonding)方式等で製作さ
れる。
【0011】このCCD1は、下面側に配置された回路
基板11に取り付けられることになり、この回路基板1
1に形成された端子パッドKaにCCD1のリード線2
が半田付け等により接続される。また、この回路基板1
1の下側には、上記端子パッドKcに不図示の配線パタ
ーンを介して信号線用の端子パッドKcが複数個形成さ
れる。実施形態例では、この端子パッドKcの上側列
に、例えば単線の信号線が接続され、下側列の端子パッ
ドKcに同軸(信号)線13が半田付け等により接続さ
れる。
基板11に取り付けられることになり、この回路基板1
1に形成された端子パッドKaにCCD1のリード線2
が半田付け等により接続される。また、この回路基板1
1の下側には、上記端子パッドKcに不図示の配線パタ
ーンを介して信号線用の端子パッドKcが複数個形成さ
れる。実施形態例では、この端子パッドKcの上側列
に、例えば単線の信号線が接続され、下側列の端子パッ
ドKcに同軸(信号)線13が半田付け等により接続さ
れる。
【0012】即ち、回路基板11の下側列の端子パッド
Kcにおいて、右端のパッドKcg1が外部導体15を接
続するためのグランド共通端子に設定され、他の4個の
パッドKcが各同軸線13の中心導体14用の接続端子
として配置される。
Kcにおいて、右端のパッドKcg1が外部導体15を接
続するためのグランド共通端子に設定され、他の4個の
パッドKcが各同軸線13の中心導体14用の接続端子
として配置される。
【0013】このような第1例の構成によれば、図2に
示されるように、回路基板11の下側列の4つの端子パ
ッドKcに、4本の同軸線13のそれぞれの中心導体1
4が半田付け等で接続され、またグランド共通端子パッ
ドKcg1 に全ての同軸線13の外部導体(グランド線)
15が半田付け等で接続される。従って、この場合は、
外部導体15を1つのグランド共通端子パッドKcg1 に
接続することができるので、従来のように、個々の同軸
信号線毎に外部導体用のパッドを設ける必要がなく、そ
の分、回路基板11の横幅を小さくすることができる。
示されるように、回路基板11の下側列の4つの端子パ
ッドKcに、4本の同軸線13のそれぞれの中心導体1
4が半田付け等で接続され、またグランド共通端子パッ
ドKcg1 に全ての同軸線13の外部導体(グランド線)
15が半田付け等で接続される。従って、この場合は、
外部導体15を1つのグランド共通端子パッドKcg1 に
接続することができるので、従来のように、個々の同軸
信号線毎に外部導体用のパッドを設ける必要がなく、そ
の分、回路基板11の横幅を小さくすることができる。
【0014】図3には、第1例における同軸信号線の外
部導体の異なる接続方法の第2例が示されており、この
第2例では、各同軸線13の一番右側の外部導体15D
のみをグランド共通端子パッドKcg1 に接続し、その他
の同軸線13の外部導体15については、上記外部導体
15Dに半田付け等で接続する。このような第2例の方
法によっても、複数の外部導体15を1つのグランド共
通端子パッドKcg1 に接続することができる。
部導体の異なる接続方法の第2例が示されており、この
第2例では、各同軸線13の一番右側の外部導体15D
のみをグランド共通端子パッドKcg1 に接続し、その他
の同軸線13の外部導体15については、上記外部導体
15Dに半田付け等で接続する。このような第2例の方
法によっても、複数の外部導体15を1つのグランド共
通端子パッドKcg1 に接続することができる。
【0015】図4には、実施形態の第3例の構成が示さ
れており、この第3例は、グランド共通端子パッドを中
央部に配置したものである。図4に示されるように、回
路基板16には信号線用の端子パッドKcが配置される
が、下側列の端子パッドKcではグランド共通端子パッ
ドKcg2 が中央に配置される。この第3例によれば、接
続する同軸線13の数が多い場合に、第1例と比較する
と、端子パッドKcg2との距離が遠くならず、外部導体
15の接続が容易になるという利点がある。
れており、この第3例は、グランド共通端子パッドを中
央部に配置したものである。図4に示されるように、回
路基板16には信号線用の端子パッドKcが配置される
が、下側列の端子パッドKcではグランド共通端子パッ
ドKcg2 が中央に配置される。この第3例によれば、接
続する同軸線13の数が多い場合に、第1例と比較する
と、端子パッドKcg2との距離が遠くならず、外部導体
15の接続が容易になるという利点がある。
【0016】図5には、実施形態の第4例の構成が示さ
れており、この第4例は、2本の同軸信号線の外部導体
を1つのグランド共通端子に接続したものである。図5
に示されるように、回路基板18の下側列の端子パッド
Kcでは、3つの中の1つをグランド共通端子パッドK
cg3 ,Kcg4 とし、これらパッドKcg3 ,Kcg4 に2本
の同軸線13の外部導体15を接続する。この第4例に
よっても、端子パッドの数が削減できる。
れており、この第4例は、2本の同軸信号線の外部導体
を1つのグランド共通端子に接続したものである。図5
に示されるように、回路基板18の下側列の端子パッド
Kcでは、3つの中の1つをグランド共通端子パッドK
cg3 ,Kcg4 とし、これらパッドKcg3 ,Kcg4 に2本
の同軸線13の外部導体15を接続する。この第4例に
よっても、端子パッドの数が削減できる。
【0017】図6には、実施形態の第5例の構成が示さ
れており、この第5例は、同軸信号線の途中でそれぞれ
の外部導体を連結したものである。図6において、回路
基板20上の端子パッドKc,Kcg5 の配置は第1例と
ほぼ同様となっているが、この端子パッドKcに各同軸
線13の中心導体14を接続し、グランド共通端子パッ
ドKcg5 には、右端の同軸線13Dの外部導体15のみ
を接続する。
れており、この第5例は、同軸信号線の途中でそれぞれ
の外部導体を連結したものである。図6において、回路
基板20上の端子パッドKc,Kcg5 の配置は第1例と
ほぼ同様となっているが、この端子パッドKcに各同軸
線13の中心導体14を接続し、グランド共通端子パッ
ドKcg5 には、右端の同軸線13Dの外部導体15のみ
を接続する。
【0018】そして、同軸線13のそれぞれについて回
路基板20の近傍位置の被覆の一部を図示のように剥が
し、全ての外部導体15を連結(短絡)線21で半田付
け接続する。なお、この外部導体15の連結部は、電気
的絶縁を採ることになる。
路基板20の近傍位置の被覆の一部を図示のように剥が
し、全ての外部導体15を連結(短絡)線21で半田付
け接続する。なお、この外部導体15の連結部は、電気
的絶縁を採ることになる。
【0019】このような第5例によれば、同軸線13の
数が多くなっても、グランド共通端子パッドKcg5 へは
1つの外部導体15のみを接続すればよく、この外部導
体15の回路基板20への接続が容易になるという利点
がある。また、グランド共通端子パッドKcg5 自体の幅
も大きくしなくてもよく、回路基板20の幅を小さくで
きる。
数が多くなっても、グランド共通端子パッドKcg5 へは
1つの外部導体15のみを接続すればよく、この外部導
体15の回路基板20への接続が容易になるという利点
がある。また、グランド共通端子パッドKcg5 自体の幅
も大きくしなくてもよく、回路基板20の幅を小さくで
きる。
【0020】上記実施形態例では、4本の同軸線13を
回路基板11,16,18,20に接続する場合を説明
したが、この同軸線13の本数は任意である。また、回
路基板についても各種の形式に適用することができる。
回路基板11,16,18,20に接続する場合を説明
したが、この同軸線13の本数は任意である。また、回
路基板についても各種の形式に適用することができる。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
回路基板に同軸線を接続する撮像素子組付け装置で、グ
ランドを共通にする端子パッドを設け、このグランド共
通端子パッドに複数の同軸線の外部導体をまとめて接続
するようにしたので、同軸線の使用数が増える場合でも
回路基板上の端子パッド数の増加を抑制することがで
き、細径化の促進を妨げることもないという利点があ
る。
回路基板に同軸線を接続する撮像素子組付け装置で、グ
ランドを共通にする端子パッドを設け、このグランド共
通端子パッドに複数の同軸線の外部導体をまとめて接続
するようにしたので、同軸線の使用数が増える場合でも
回路基板上の端子パッド数の増加を抑制することがで
き、細径化の促進を妨げることもないという利点があ
る。
【0022】請求項2の発明によれば、複数の同軸線の
途中でそれぞれの外部導体を接続し、所定の同軸線の外
部導体みのをグランド共通端子パッドに接続するので、
回路基板への外部導体の接続が容易となる。
途中でそれぞれの外部導体を接続し、所定の同軸線の外
部導体みのをグランド共通端子パッドに接続するので、
回路基板への外部導体の接続が容易となる。
【図1】本発明の実施形態の第1例に係る内視鏡用撮像
素子組付け装置の構成を示す正面(上面)図である。
素子組付け装置の構成を示す正面(上面)図である。
【図2】図1の第1例の同軸線接続部を拡大した図であ
る。
る。
【図3】実施形態の第2例の装置における同軸線接続部
の構成を示す図である。
の構成を示す図である。
【図4】実施形態の第3例の装置における同軸線接続部
の構成を示す図である。
の構成を示す図である。
【図5】実施形態の第4例の装置における同軸線接続部
の構成を示す図である。
の構成を示す図である。
【図6】実施形態の第5例の装置における同軸線接続部
の構成を示す図である。
の構成を示す図である。
【図7】従来の撮像素子組付け装置の構成を示す正面図
である。
である。
【図8】図7の同軸線接続部を拡大した図である。
1 … CCD、 2 … リード線、3 … カ
バーガラス、5,11,16,18,20 … 回路基
板、6,13 … 同軸線、7,14 … 中心導体、
8,15 … 外部導体、Ka〜Kc … 端子パッ
ド、Kcg1 〜Kcg5 … グランド共通端子パッド。
バーガラス、5,11,16,18,20 … 回路基
板、6,13 … 同軸線、7,14 … 中心導体、
8,15 … 外部導体、Ka〜Kc … 端子パッ
ド、Kcg1 〜Kcg5 … グランド共通端子パッド。
Claims (2)
- 【請求項1】 被観察体を撮像するための撮像素子と、
この撮像素子のリード線を接続する回路基板とを有し、
この回路基板の端子パッドに同軸線を接続する撮像素子
組付け装置において、 上記端子パッドとしてグランド共通端子パッドを設け、
このグランド共通端子パッドに複数の上記同軸線の外部
導体を接続することを特徴とする内視鏡用撮像素子組付
け装置。 - 【請求項2】 上記回路基板に接続される複数の同軸線
の途中でそれぞれの外部導体を連結接続し、所定の同軸
線の外部導体のみを上記グランド共通端子パッドに接続
することを特徴とする上記請求項1記載の内視鏡用撮像
素子組付け装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27857399A JP2001095758A (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 内視鏡用撮像素子組付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27857399A JP2001095758A (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 内視鏡用撮像素子組付け装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001095758A true JP2001095758A (ja) | 2001-04-10 |
Family
ID=17599160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27857399A Pending JP2001095758A (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 内視鏡用撮像素子組付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001095758A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005230404A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Pentax Corp | 電子内視鏡の信号ケーブル接続構造 |
EP2140802A1 (en) | 2008-07-01 | 2010-01-06 | Fujifilm Corporation | Electronic endoscope |
WO2010150825A1 (ja) * | 2009-06-25 | 2010-12-29 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 撮像ユニット |
JP2013013666A (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-24 | Fujifilm Corp | 内視鏡 |
JP2017086326A (ja) * | 2015-11-06 | 2017-05-25 | オリンパス株式会社 | 回路基板ユニット、撮像装置および内視鏡 |
-
1999
- 1999-09-30 JP JP27857399A patent/JP2001095758A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005230404A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Pentax Corp | 電子内視鏡の信号ケーブル接続構造 |
EP2140802A1 (en) | 2008-07-01 | 2010-01-06 | Fujifilm Corporation | Electronic endoscope |
JP2010011918A (ja) * | 2008-07-01 | 2010-01-21 | Fujinon Corp | 内視鏡 |
US8388376B2 (en) | 2008-07-01 | 2013-03-05 | Fujifilm Corporation | Electronic endoscope |
WO2010150825A1 (ja) * | 2009-06-25 | 2010-12-29 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 撮像ユニット |
US8821382B2 (en) | 2009-06-25 | 2014-09-02 | Olympus Medical Systems Corp. | Image pickup unit |
JP2013013666A (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-24 | Fujifilm Corp | 内視鏡 |
CN105361838A (zh) * | 2011-07-06 | 2016-03-02 | 富士胶片株式会社 | 内窥镜 |
JP2017086326A (ja) * | 2015-11-06 | 2017-05-25 | オリンパス株式会社 | 回路基板ユニット、撮像装置および内視鏡 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8292655B1 (en) | Innovative cable termination scheme | |
US6575762B2 (en) | Connection of coaxial cable to a circuit board | |
JP2011096403A (ja) | 同軸ケーブルハーネス | |
JP3826054B2 (ja) | 基板側コネクタとシールドケーブル側コネクタとの接続構造 | |
JP2001095758A (ja) | 内視鏡用撮像素子組付け装置 | |
JP2587316B2 (ja) | 同軸フラットケーブル用多極電気コネクタ | |
JPH11271646A (ja) | 電子内視鏡用固体撮像装置 | |
JP2002150848A (ja) | シールドフラットケーブル及びその接続方法 | |
JPS61269876A (ja) | グランド端子をもつ多極コネクタへのテ−プ電線接続方法 | |
JPS63240825A (ja) | 内視鏡 | |
JP7370559B2 (ja) | 回路基板、基板モジュール、及びデバイスモジュール | |
JPH01140570A (ja) | 電気コネクタ | |
JP3620821B2 (ja) | 同軸混在フレキシブルフラットケーブル | |
US20210035707A1 (en) | Cable assembly | |
JP2003346987A (ja) | コネクタ付き集合ケーブル | |
JP3238093B2 (ja) | 多心同軸ケーブル端末部 | |
JPH09102657A (ja) | 電子内視鏡の固体撮像素子用回路基板 | |
JPS6217831B2 (ja) | ||
JP7282523B2 (ja) | プリント回路板、プリント配線板、電子機器、及びカメラ | |
JP2582822B2 (ja) | 回路基板 | |
JPH08330006A (ja) | 外部接続用コネクタの取付構造 | |
JP2003060175A (ja) | 固体撮像装置 | |
US20050030420A1 (en) | Image pickup apparatus | |
JPH09252167A (ja) | 基 板 | |
US20200227849A1 (en) | Structure of Connection of Cable and Circuit Board |