JP2815821B2 - レーザ加工方法 - Google Patents
レーザ加工方法Info
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- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Lasers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、貫通孔の明けられた可
とう性基板などの上に形成された薄膜をパターニングす
るためのレーザ加工方法に関する。
とう性基板などの上に形成された薄膜をパターニングす
るためのレーザ加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】原料ガスのグロー放電分解や光ＣＶＤに
より形成されるアモルファスシリコン(以下ａ−Ｓｉ)
などの非晶質半導体薄膜は、気相成長法で形成できるた
めに、大面積化が容易であること、また、形成温度が低
いために樹脂のような可とう性を有する基板上に形成で
きるという特徴を有している。このような非晶質半導体
を使用する代表的な薄膜素子として、薄膜太陽電池があ
る。薄膜太陽電池は、結晶太陽電池に比べ、基板面上で
容易に直列接続構造が形成できるという優れた特徴を有
している。
より形成されるアモルファスシリコン(以下ａ−Ｓｉ)
などの非晶質半導体薄膜は、気相成長法で形成できるた
めに、大面積化が容易であること、また、形成温度が低
いために樹脂のような可とう性を有する基板上に形成で
きるという特徴を有している。このような非晶質半導体
を使用する代表的な薄膜素子として、薄膜太陽電池があ
る。薄膜太陽電池は、結晶太陽電池に比べ、基板面上で
容易に直列接続構造が形成できるという優れた特徴を有
している。
【０００３】薄膜太陽電池の直列接続構造は、基板の一
面上に形成した非晶質半導体層およびその両面に接する
電極層よりなる単位太陽電池の一方の電極層の延長部が
隣接単位太陽電池の他方の電極層に接触させることによ
りでき上がる。そこで、基板上の非晶質半導体層および
両電極層を、単位太陽電池への分離および単位太陽電池
間の接続形成のために、レーザ加工によってパターニン
グを行う。
面上に形成した非晶質半導体層およびその両面に接する
電極層よりなる単位太陽電池の一方の電極層の延長部が
隣接単位太陽電池の他方の電極層に接触させることによ
りでき上がる。そこで、基板上の非晶質半導体層および
両電極層を、単位太陽電池への分離および単位太陽電池
間の接続形成のために、レーザ加工によってパターニン
グを行う。
【０００４】しかし、薄膜太陽電池の光の入射側に存在
する電極層は、透明であることが必要である。透明導電
材料よりなるこの透明電極層は、シート抵抗が大きいた
め、電流が透明電極層を流れることによる電力損失が大
きくなってしまう。特開平６−３４２９２４号公報によ
り公知の薄膜太陽電池は、絶縁性の可とう性基板に穴を
あけ、この穴を利用して基板表面上の両電極層をそれぞ
れ基板裏面の接続電極層と接続し、この接続電極層によ
り集電および単位太陽電池間の接続を行うことにより、
高シート抵抗の透明電極層を流れる電流の径路を短縮し
て電力損失を低減している。
する電極層は、透明であることが必要である。透明導電
材料よりなるこの透明電極層は、シート抵抗が大きいた
め、電流が透明電極層を流れることによる電力損失が大
きくなってしまう。特開平６−３４２９２４号公報によ
り公知の薄膜太陽電池は、絶縁性の可とう性基板に穴を
あけ、この穴を利用して基板表面上の両電極層をそれぞ
れ基板裏面の接続電極層と接続し、この接続電極層によ
り集電および単位太陽電池間の接続を行うことにより、
高シート抵抗の透明電極層を流れる電流の径路を短縮し
て電力損失を低減している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】可とう性基板上の高品
質な薄膜のパターニングのためにレーザ加工を行うに
は、基板を±0.１ｍｍ以内の平坦度で保持しなければな
らない。従来は、このような保持を、基板を平坦な加工
ステージ上に真空吸着することによって実現していた。
しかし、穴のあいた基板を真空吸着すると、基板にあい
た穴の部分からの空気漏れのため、加工ステージに基板
が密着せず、基板の平坦度が悪くなる。平坦度が悪い
と、加工距離のずれ幅が大きく、加工幅がばらつくとい
う問題があった。また、ステンレス鋼あるいはアルミニ
ウム合金のような金属よりなる加工ステージは、レーザ
加工時にレーザ光により損傷され、表面に凹凸が生ず
る。このような凹凸のある基板表面は、可とう性基板基
板であるフィルムを傷つけやすいという問題があった。
質な薄膜のパターニングのためにレーザ加工を行うに
は、基板を±0.１ｍｍ以内の平坦度で保持しなければな
らない。従来は、このような保持を、基板を平坦な加工
ステージ上に真空吸着することによって実現していた。
しかし、穴のあいた基板を真空吸着すると、基板にあい
た穴の部分からの空気漏れのため、加工ステージに基板
が密着せず、基板の平坦度が悪くなる。平坦度が悪い
と、加工距離のずれ幅が大きく、加工幅がばらつくとい
う問題があった。また、ステンレス鋼あるいはアルミニ
ウム合金のような金属よりなる加工ステージは、レーザ
加工時にレーザ光により損傷され、表面に凹凸が生ず
る。このような凹凸のある基板表面は、可とう性基板基
板であるフィルムを傷つけやすいという問題があった。
【０００６】本発明の目的は、上述の問題を解決するこ
とにあり、第一の目的は穴のあいた基板を真空吸着によ
り加工ステージ上に平坦に保持するレーザ加工方法、第
二の目的はレーザ光によって加工ステージが損傷を受け
ることのないレーザ加工方法を提供することにある。
とにあり、第一の目的は穴のあいた基板を真空吸着によ
り加工ステージ上に平坦に保持するレーザ加工方法、第
二の目的はレーザ光によって加工ステージが損傷を受け
ることのないレーザ加工方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の第一の目的を達成
するために、請求項１ほかに記載の本発明は、貫通孔の
明けられた可とう性基板を加工ステージ表面上に加工ス
テージに分散して明けられた複数の吸引孔から真空吸引
により固定して基板上に形成した薄膜をレーザ光によっ
て加工する方法において、可とう性基板の貫通孔が加工
ステージの吸引孔に重ならない位置に停止して吸引する
ものとする。その場合、加工ステージに吸引孔が等間隔
の平行な列をなして明けられ、基板の貫通孔が加工ステ
ージの吸引孔の列間隔の整数倍の間隔で平行な列をなし
て明けられ、基板を加工ステージ上に、双方の列方向が
平行でかつ列が重ならない位置に停止して真空吸引する
ことが良い。請求項３に記載の別の本発明は、貫通孔の
明けられた可とう性基板を加工ステージ表面上に加工ス
テージに分散して明けられた複数の吸引孔からの真空吸
引により固定して基板上に形成した薄膜をレーザ光によ
って加工する方法において、可とう性基板をレーザ光に
対して透明な可とう性板と加工ステージの間に挟着して
真空吸引することにより基板を透明板と共に加工ステー
ジ上に固定するものとする。上述の第二の目的を達成す
るために、請求項４ほかに記載のさらに別の本発明は、
可とう性基板を加工ステージ表面上に加工ステージに分
散して明けられた複数の吸引孔からの真空吸引により固
定して基板上に形成した薄膜をレーザ光により加工する
方法において、加工ステージの少なくとも表面層がレー
ザ光を吸収しない耐熱性樹脂よりなるものとする。この
耐熱性樹脂は白色であっても透明であってもよい。
するために、請求項１ほかに記載の本発明は、貫通孔の
明けられた可とう性基板を加工ステージ表面上に加工ス
テージに分散して明けられた複数の吸引孔から真空吸引
により固定して基板上に形成した薄膜をレーザ光によっ
て加工する方法において、可とう性基板の貫通孔が加工
ステージの吸引孔に重ならない位置に停止して吸引する
ものとする。その場合、加工ステージに吸引孔が等間隔
の平行な列をなして明けられ、基板の貫通孔が加工ステ
ージの吸引孔の列間隔の整数倍の間隔で平行な列をなし
て明けられ、基板を加工ステージ上に、双方の列方向が
平行でかつ列が重ならない位置に停止して真空吸引する
ことが良い。請求項３に記載の別の本発明は、貫通孔の
明けられた可とう性基板を加工ステージ表面上に加工ス
テージに分散して明けられた複数の吸引孔からの真空吸
引により固定して基板上に形成した薄膜をレーザ光によ
って加工する方法において、可とう性基板をレーザ光に
対して透明な可とう性板と加工ステージの間に挟着して
真空吸引することにより基板を透明板と共に加工ステー
ジ上に固定するものとする。上述の第二の目的を達成す
るために、請求項４ほかに記載のさらに別の本発明は、
可とう性基板を加工ステージ表面上に加工ステージに分
散して明けられた複数の吸引孔からの真空吸引により固
定して基板上に形成した薄膜をレーザ光により加工する
方法において、加工ステージの少なくとも表面層がレー
ザ光を吸収しない耐熱性樹脂よりなるものとする。この
耐熱性樹脂は白色であっても透明であってもよい。
【０００８】
【作用】貫通孔の明いた可とう性基板を加工ステージ上
に真空吸引で吸着する場合に、貫通孔が吸引孔と重なら
ないようにすれば、基板の貫通孔からの空気漏れがな
い。そのためには、基板の貫通孔を平行列状に明けられ
た吸引光の列間間隔の整数倍の間隔の平行列状に明けて
おけば、列方向を平行にし、１列の貫通孔が吸引孔の列
に重ならない位置に基板を停止させることにより、すべ
ての貫通孔と吸引孔が重なることがなく、位置決めが容
易である。第一の目的を達成する別の発明では、可とう
性基板を穴の明いていない透明可とう性板と支持ステー
ジの間にはさみ、基板の貫通孔を通じて吸引できる透明
板と共に真空吸引することにより基板の貫通孔からの空
気漏れがなく、レーザ加工は透明板を通して行うことが
できる。
に真空吸引で吸着する場合に、貫通孔が吸引孔と重なら
ないようにすれば、基板の貫通孔からの空気漏れがな
い。そのためには、基板の貫通孔を平行列状に明けられ
た吸引光の列間間隔の整数倍の間隔の平行列状に明けて
おけば、列方向を平行にし、１列の貫通孔が吸引孔の列
に重ならない位置に基板を停止させることにより、すべ
ての貫通孔と吸引孔が重なることがなく、位置決めが容
易である。第一の目的を達成する別の発明では、可とう
性基板を穴の明いていない透明可とう性板と支持ステー
ジの間にはさみ、基板の貫通孔を通じて吸引できる透明
板と共に真空吸引することにより基板の貫通孔からの空
気漏れがなく、レーザ加工は透明板を通して行うことが
できる。
【０００９】第二の目的を達成するためのさらに別の本
発明では、加工ステージの少なくとも表面層をレーザ光
を反射あるいは透過して吸収しない耐熱性樹脂により形
成することにより、レーザ光により加工ステージ表面が
損傷することがなく、表面の凹凸による基板の損傷が生
じない。
発明では、加工ステージの少なくとも表面層をレーザ光
を反射あるいは透過して吸収しない耐熱性樹脂により形
成することにより、レーザ光により加工ステージ表面が
損傷することがなく、表面の凹凸による基板の損傷が生
じない。
【００１０】
【実施例】以下、図を引用して本発明の実施例について
述べる。図２は、本発明の一実施例に用いるレーザ加工
装置を示し、この装置は、送り室１１、加工室１２、巻
き取り室１３よりなる。可とう性基板１は、送り室１１
のコア２１上から巻きほぐされ、アイドルロール２２よ
り方向を変え、矢印３１に示すように駆動ロール２３と
押さえロール２４の間を通して搬送することにより、巻
き取り室１３のコア２５に巻き取られる。加工室１２に
は、例えばＹＡＧレーザを用いるレーザ光源２と加工ス
テージ３が上下に対向している。レーザ光源２は、送り
ねじ４１の回転により矢印３２に示すように基板１の長
手方向に、また送りねじ４２の回転により基板１の幅方
向に送ることができる。加工ステージは、矢印３３に示
すように上下に移動できる。
述べる。図２は、本発明の一実施例に用いるレーザ加工
装置を示し、この装置は、送り室１１、加工室１２、巻
き取り室１３よりなる。可とう性基板１は、送り室１１
のコア２１上から巻きほぐされ、アイドルロール２２よ
り方向を変え、矢印３１に示すように駆動ロール２３と
押さえロール２４の間を通して搬送することにより、巻
き取り室１３のコア２５に巻き取られる。加工室１２に
は、例えばＹＡＧレーザを用いるレーザ光源２と加工ス
テージ３が上下に対向している。レーザ光源２は、送り
ねじ４１の回転により矢印３２に示すように基板１の長
手方向に、また送りねじ４２の回転により基板１の幅方
向に送ることができる。加工ステージは、矢印３３に示
すように上下に移動できる。
【００１１】図１ (ａ) は、加工ステージの下方から見
た可とう性基板１および加工ステージ３の透視平面図で
あり、同図 (ｂ) はそのＡ部拡大図である。可とう性基
板１は、耐熱性を有するポリイミドフィルムで厚さは５
０μｍであり、直列接続用孔５、集電用孔６が基板１の
長手方向に等間隔で明けられている。この基板１の上
に、図３に示すようにマスク成膜される銀電極膜、ａ−
Ｓｉ膜、透明電極の酸化インジウム膜よりなる薄膜太陽
電池が複数の領域１０に形成されており、この領域１０
が加工ステージの下方に位置するように基板１をステッ
プ搬送する。このために、可とう性基板１に明けられた
直列接続用孔５あるいは集電用孔６を光センサ７を用い
て検出し、薄膜太陽電池領域１０の位置決めをする。基
板１の領域１０が所定の位置で停止すると加工ステージ
３が図２に点線で示した位置から実線で示した位置に下
降し、基板１を押し下げる。加工ステージ３には縦横５
ｍｍ間隔で直径１ｍｍの吸引孔８が明けられており、真
空ポンプを用いて吸引することにより基板１を加工ステ
ージ３の上に吸着固定する。そして、レーザ光源２を移
動させてレーザ加工を行う。
た可とう性基板１および加工ステージ３の透視平面図で
あり、同図 (ｂ) はそのＡ部拡大図である。可とう性基
板１は、耐熱性を有するポリイミドフィルムで厚さは５
０μｍであり、直列接続用孔５、集電用孔６が基板１の
長手方向に等間隔で明けられている。この基板１の上
に、図３に示すようにマスク成膜される銀電極膜、ａ−
Ｓｉ膜、透明電極の酸化インジウム膜よりなる薄膜太陽
電池が複数の領域１０に形成されており、この領域１０
が加工ステージの下方に位置するように基板１をステッ
プ搬送する。このために、可とう性基板１に明けられた
直列接続用孔５あるいは集電用孔６を光センサ７を用い
て検出し、薄膜太陽電池領域１０の位置決めをする。基
板１の領域１０が所定の位置で停止すると加工ステージ
３が図２に点線で示した位置から実線で示した位置に下
降し、基板１を押し下げる。加工ステージ３には縦横５
ｍｍ間隔で直径１ｍｍの吸引孔８が明けられており、真
空ポンプを用いて吸引することにより基板１を加工ステ
ージ３の上に吸着固定する。そして、レーザ光源２を移
動させてレーザ加工を行う。
【００１２】基板１に明けられた直列接続用孔５および
集電用孔６の基板長手方向の列の間隔は５ｍｍであり、
この列の一つが加工ステージ３の吸引孔８の列と重なら
ないように光センサ７を用いて基板の位置決めをすれ
ば、吸引孔８の列の間隔も５ｍｍであるため、吸引孔８
と直列接続用孔５および集電用孔６とは重ならない。従
って、真空ポンプによる吸引は、基板の穴が明いてない
部分に対して行われ、基板の穴５、６からの空気漏れが
ない。その結果、±0.１ｍｍ以内の平坦度で基板１を加
工ステージに吸着させることができた。
集電用孔６の基板長手方向の列の間隔は５ｍｍであり、
この列の一つが加工ステージ３の吸引孔８の列と重なら
ないように光センサ７を用いて基板の位置決めをすれ
ば、吸引孔８の列の間隔も５ｍｍであるため、吸引孔８
と直列接続用孔５および集電用孔６とは重ならない。従
って、真空ポンプによる吸引は、基板の穴が明いてない
部分に対して行われ、基板の穴５、６からの空気漏れが
ない。その結果、±0.１ｍｍ以内の平坦度で基板１を加
工ステージに吸着させることができた。
【００１３】上記の実施例では直列接続用孔５および集
電用孔６の列の間隔を５ｍｍとしたが、５ｍｍの整数
倍、例えば１５ｍｍにしても吸引孔８と重なることはな
い。また、直列接続用孔５および集電用孔６を基板１の
幅方向に一線上にあるように明け、その各列の間隔を５
ｍｍあるいはその整数倍にすることによっても、列の位
置をずらすことにより穴の重なりを避けることができ
る。
電用孔６の列の間隔を５ｍｍとしたが、５ｍｍの整数
倍、例えば１５ｍｍにしても吸引孔８と重なることはな
い。また、直列接続用孔５および集電用孔６を基板１の
幅方向に一線上にあるように明け、その各列の間隔を５
ｍｍあるいはその整数倍にすることによっても、列の位
置をずらすことにより穴の重なりを避けることができ
る。
【００１４】図２に示すレーザ下降装置の加工ステージ
３には金属を用いないで、厚さ５ｍｍの白色の耐熱樹脂
テトラフルオロエチレン・パークルオロアルキルビニル
エーテル共重合体 (ＰＦＡ) により作製した。白色のＰ
ＦＡはレーザ光を反射するため、レーザ光による損傷が
なくなり、加工ステージ３表面の凹凸による基板の損傷
がなくなった。白色のＰＦＡでなく、透明のＰＦＡを用
いてもよく、その場合はレーザ光を吸収しないで透過す
るため損傷が生じない。また、加工ステージ表面層のみ
を１〜５ｍｍの厚さの耐熱樹脂で形成してもよい。
３には金属を用いないで、厚さ５ｍｍの白色の耐熱樹脂
テトラフルオロエチレン・パークルオロアルキルビニル
エーテル共重合体 (ＰＦＡ) により作製した。白色のＰ
ＦＡはレーザ光を反射するため、レーザ光による損傷が
なくなり、加工ステージ３表面の凹凸による基板の損傷
がなくなった。白色のＰＦＡでなく、透明のＰＦＡを用
いてもよく、その場合はレーザ光を吸収しないで透過す
るため損傷が生じない。また、加工ステージ表面層のみ
を１〜５ｍｍの厚さの耐熱樹脂で形成してもよい。
【００１５】図４は、本発明の他の実施例に用いるレー
ザ加工装置であり、図２と共通の部分には同一の符号が
付されている。この装置では、基板１のステップ搬送に
連動して加工室内で透明フィルム９が送り出しロール２
６から巻き取りロール２７へステップ搬送される。この
場合の基板１には耐熱性を有するアラミドフィルムに予
め直列接続用孔、集電用孔を明けたものを用いた。透明
フィルム９には、レーザ光源２に用いられるＹＡＧレー
ザの波長５３７ｎｍの第二高調波の吸収率が低いテトラ
フルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体
(ＦＥＰ) のフィルムを用いた。基板１上の薄膜太陽電
池領域が加工位置に到達すると、矢印３３方向で加工ス
テージ３が下降し、基板１に接触し、下に押し下げる。
そして、ロール２６、２７の間に平坦に張られている透
明フィルム９と接触する。こうして、透明フィルム９と
加工ステージ３の間に基板を挟み込み、加工ステージ３
に明けられた図１の吸引孔８から基板１を吸引する。こ
のとき、基板１に明いた直列接続用孔５および集電用孔
６は、透明フィルム９により塞がれているため、透明フ
ィルム９が吸引され、間にはさまれた基板を0.１ｍｍ以
内の平坦度で加工ステージ３に密着させることができ、
レーザ光源２から透明フィルム９を透過して基板１上の
薄膜に到達する。レーザ光により高精度のパターニング
ができる。この場合、基板１の密着のためには、基板１
の貫通孔５および６の全部あるいは一部を加工ステージ
３の吸引孔８に重なるようにすることが好ましい。透明
フィルム９には、弗化樹脂フィルムに限らず、加工に使
用されるレーザ光を８０〜９０％透過する材料であれ
ば、他のプラスチックフィルムも使用できる。
ザ加工装置であり、図２と共通の部分には同一の符号が
付されている。この装置では、基板１のステップ搬送に
連動して加工室内で透明フィルム９が送り出しロール２
６から巻き取りロール２７へステップ搬送される。この
場合の基板１には耐熱性を有するアラミドフィルムに予
め直列接続用孔、集電用孔を明けたものを用いた。透明
フィルム９には、レーザ光源２に用いられるＹＡＧレー
ザの波長５３７ｎｍの第二高調波の吸収率が低いテトラ
フルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体
(ＦＥＰ) のフィルムを用いた。基板１上の薄膜太陽電
池領域が加工位置に到達すると、矢印３３方向で加工ス
テージ３が下降し、基板１に接触し、下に押し下げる。
そして、ロール２６、２７の間に平坦に張られている透
明フィルム９と接触する。こうして、透明フィルム９と
加工ステージ３の間に基板を挟み込み、加工ステージ３
に明けられた図１の吸引孔８から基板１を吸引する。こ
のとき、基板１に明いた直列接続用孔５および集電用孔
６は、透明フィルム９により塞がれているため、透明フ
ィルム９が吸引され、間にはさまれた基板を0.１ｍｍ以
内の平坦度で加工ステージ３に密着させることができ、
レーザ光源２から透明フィルム９を透過して基板１上の
薄膜に到達する。レーザ光により高精度のパターニング
ができる。この場合、基板１の密着のためには、基板１
の貫通孔５および６の全部あるいは一部を加工ステージ
３の吸引孔８に重なるようにすることが好ましい。透明
フィルム９には、弗化樹脂フィルムに限らず、加工に使
用されるレーザ光を８０〜９０％透過する材料であれ
ば、他のプラスチックフィルムも使用できる。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、可とう性基板に明けら
れた貫通孔を加工ステージに明けられた吸引孔に重ねな
いことにより、あるいは穴のない透明板で被って基板と
共に吸引することにより、基板の貫通孔からの空気漏れ
を防ぐことができる。これにより、レーザ加工の際に、
孔の明いた可とう性薄膜太陽電池基板などを±0.１ｍｍ
以内の平坦度で、固定することができた。この結果、加
工距離のずれ幅が大幅に縮小でき、加工幅のばらつきお
よび加工レーザ光線による基板へのダメージが改善され
た。
れた貫通孔を加工ステージに明けられた吸引孔に重ねな
いことにより、あるいは穴のない透明板で被って基板と
共に吸引することにより、基板の貫通孔からの空気漏れ
を防ぐことができる。これにより、レーザ加工の際に、
孔の明いた可とう性薄膜太陽電池基板などを±0.１ｍｍ
以内の平坦度で、固定することができた。この結果、加
工距離のずれ幅が大幅に縮小でき、加工幅のばらつきお
よび加工レーザ光線による基板へのダメージが改善され
た。
【００１７】また、加工ステージ表面に、レーザ光を吸
収しない耐熱性樹脂を使用することにより、レーザ加工
時の加工ステージの損傷が無くなり、これに伴う基板の
損傷を低減することができた。
収しない耐熱性樹脂を使用することにより、レーザ加工
時の加工ステージの損傷が無くなり、これに伴う基板の
損傷を低減することができた。
【図１】本発明の一実施例におけるレーザ加工時の加工
ステージ上の配置を示し、 (ａ) は透視平面図、 (ｂ)
は可とう性基板の部分拡大平面図
ステージ上の配置を示し、 (ａ) は透視平面図、 (ｂ)
は可とう性基板の部分拡大平面図
【図２】本発明の実施例に用いるレーザ加工装置の断面
図
図
【図３】レーザ加工を行う可とう性基板の平面図
【図４】本発明の実施例に用いる他のレーザ加工装置の
断面図
断面図
１ 可とう性基板 ２ レーザ光源 ３ 加工ステージ ５ 直列接続用孔 ６ 集電用孔 ７ 光センサ ８ 吸引孔 ９ 透明フィルム １１ 送り室 １２ 加工室 １３ 巻き取り室 ２３ 駆動ロール
Claims (6)
- 【請求項１】貫通孔の明けられた可とう性基板を加工ス
テージ表面上に加工ステージに分散して明けられた複数
の吸引孔からの真空吸引により固定して基板上に形成し
た薄膜をレーザ光によって加工する方法において、可と
う性基板の貫通孔が加工ステージの吸引孔に重ならない
位置に基板を停止して真空吸引することを特徴とするレ
ーザ加工方法。 - 【請求項２】加工ステージに吸引孔が等間隔の平行な列
をなして明けられ、基板の貫通孔が加工ステージの吸引
孔の列間隔の整数倍の間隔で平行な列をなして明けら
れ、基板を加工ステージ上に、双方の列方向が平行でか
つ列が重ならない位置に停止して真空吸引する請求項１
記載のレーザ加工方法。 - 【請求項３】貫通孔の明けられた可とう性基板を加工ス
テージ表面上に加工ステージに分散して明けられた複数
の吸引孔からの真空吸引により固定して基板上に形成し
た薄膜をレーザ光によって加工する方法において、可と
う性基板をレーザ光に対して透明な可とう性板と加工ス
テージの間に挟着して真空吸引することにより基板を透
明板と共に加工ステージ上に固定することを特徴とする
レーザ加工方法。 - 【請求項４】可とう性基板を加工ステージ表面上に加工
ステージに分散して明けられた複数の吸引孔からの真空
吸引により固定して基板上に形成した薄膜をレーザ光に
より加工する方法において、加工ステージの少なくとも
表面層がレーザ光を吸収しない耐熱性樹脂よりなること
を特徴とするレーザ加工方法。 - 【請求項５】耐熱性樹脂が白色である請求項４記載のレ
ーザ加工方法。 - 【請求項６】耐熱性樹脂が透明である請求項４記載のレ
ーザ加工方法。
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