JP2000164535A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JP2000164535A JP2000164535A JP10332196A JP33219698A JP2000164535A JP 2000164535 A JP2000164535 A JP 2000164535A JP 10332196 A JP10332196 A JP 10332196A JP 33219698 A JP33219698 A JP 33219698A JP 2000164535 A JP2000164535 A JP 2000164535A
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- processing apparatus
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被加工物の品質を低下させることなく、被加
工物をレーザ加工装置から容易に着脱することができる
レーザ加工装置を得ることを目的とする。 【解決手段】 レーザ光３０を吸収する部分を有する半
導体ウエハ１９を接着して固定し、かつ、レーザ光３０
を透過する材質にて成る固定シート部材１８と、固定シ
ート部材１８を載置して固定する載置台１７とを備え、
半導体ウエハ１９にレーザ光３０を照射して被加工物を
溶断するレーザ加工装置において、載置台１７は、レー
ザ光３０を透過する材質にて形成されている。
工物をレーザ加工装置から容易に着脱することができる
レーザ加工装置を得ることを目的とする。 【解決手段】 レーザ光３０を吸収する部分を有する半
導体ウエハ１９を接着して固定し、かつ、レーザ光３０
を透過する材質にて成る固定シート部材１８と、固定シ
ート部材１８を載置して固定する載置台１７とを備え、
半導体ウエハ１９にレーザ光３０を照射して被加工物を
溶断するレーザ加工装置において、載置台１７は、レー
ザ光３０を透過する材質にて形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば被加工物
として半導体ウエハの半導体デバイスのチップ分離を行
うためのレーザ加工装置に係り、被加工物の品質を低下
させることなく、被加工物をレーザ加工装置から容易に
着脱することができるものである。
として半導体ウエハの半導体デバイスのチップ分離を行
うためのレーザ加工装置に係り、被加工物の品質を低下
させることなく、被加工物をレーザ加工装置から容易に
着脱することができるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウエハのチップ分離方法と
しては、ダイアモンドホイールによるダンシングカット
方式があった。この方法は、片面が粘着テープで成るシ
ート状材料にウエハを貼り付け、シート状材料を少し切
り込んで、ウエハを完全に切断する方法である。しか
し、この方法では、分離部での金属材料の割合が多いた
め、分離部の厚みが１００μｍ以下となると、金属のバ
リや、ウエハにクラックが発生するという問題点があっ
た。
しては、ダイアモンドホイールによるダンシングカット
方式があった。この方法は、片面が粘着テープで成るシ
ート状材料にウエハを貼り付け、シート状材料を少し切
り込んで、ウエハを完全に切断する方法である。しか
し、この方法では、分離部での金属材料の割合が多いた
め、分離部の厚みが１００μｍ以下となると、金属のバ
リや、ウエハにクラックが発生するという問題点があっ
た。
【０００３】そのことを解決するための方法として、例
えば特開平８−２６４４９１号公報にレーザ光にて半導
体ウエハのチップ分離を行う方法が提案されている。図
５は特開平８−２６４４９１号公報における半導体デバ
イスのチップ分離方法を示す図である。以下図に基づい
て、半導体ウエハのチップ分離の方法を説明する。
えば特開平８−２６４４９１号公報にレーザ光にて半導
体ウエハのチップ分離を行う方法が提案されている。図
５は特開平８−２６４４９１号公報における半導体デバ
イスのチップ分離方法を示す図である。以下図に基づい
て、半導体ウエハのチップ分離の方法を説明する。
【０００４】まず、図５（ａ）に示すように、例えば各
半導体デバイス１間が、レーザ光の吸収に優れたニッケ
ルにて成る金属部２にて、それぞれ接続された被加工物
としての半導体ウエハ３が形成されている場合、この半
導体ウエハ３を、片面に接着性を有する固定シート部材
４の接着面側に接着させて固定する（図５（ｂ））。次
に、図６に示すように、固定リング５にて、固定シート
部材４の周囲を引っ張った状態にて保持され、半導体ウ
エハ３は空中に保持されるような状態となる。
半導体デバイス１間が、レーザ光の吸収に優れたニッケ
ルにて成る金属部２にて、それぞれ接続された被加工物
としての半導体ウエハ３が形成されている場合、この半
導体ウエハ３を、片面に接着性を有する固定シート部材
４の接着面側に接着させて固定する（図５（ｂ））。次
に、図６に示すように、固定リング５にて、固定シート
部材４の周囲を引っ張った状態にて保持され、半導体ウ
エハ３は空中に保持されるような状態となる。
【０００５】そして、この固定リング５はレーザ加工装
置の本体部６に、固定冶具７にて固定されている。次
に、半導体ウエハ３の金属部２に所望のビーム径にてレ
ーザ光８を照射する（図５（ｃ））。そして、金属部２
は溶融し、表面張力により溶解箇所が溶け別れして、溶
解凝固部９が形成され、各半導体デバイス１は分離され
る（図５（ｄ））。
置の本体部６に、固定冶具７にて固定されている。次
に、半導体ウエハ３の金属部２に所望のビーム径にてレ
ーザ光８を照射する（図５（ｃ））。そして、金属部２
は溶融し、表面張力により溶解箇所が溶け別れして、溶
解凝固部９が形成され、各半導体デバイス１は分離され
る（図５（ｄ））。
【０００６】その後、固定シート部材４をレーザ加工装
置から取り外す。次に、固定シート部材４を引っ張って
伸ばし、分離された各半導体デバイス１間を広げる。こ
のようにすれば、各半導体デバイス１を固定シート部材
４から容易に取り外すことができる。
置から取り外す。次に、固定シート部材４を引っ張って
伸ばし、分離された各半導体デバイス１間を広げる。こ
のようにすれば、各半導体デバイス１を固定シート部材
４から容易に取り外すことができる。
【０００７】上記のようにして各半導体デバイス１を分
離すると、レーザ光８を照射している間に、半導体ウエ
ハ３の温度が上昇し、これにともない固定シート部材４
が伸び、加工中の半導体ウエハ３の位置が上下左右に移
動する。このため、加工中にレーザ光８の焦点ズレが生
じてしまい、加工精度が低下するという問題点があっ
た。
離すると、レーザ光８を照射している間に、半導体ウエ
ハ３の温度が上昇し、これにともない固定シート部材４
が伸び、加工中の半導体ウエハ３の位置が上下左右に移
動する。このため、加工中にレーザ光８の焦点ズレが生
じてしまい、加工精度が低下するという問題点があっ
た。
【０００８】このことを解決するために、図８に示すよ
うに、レーザ加工装置の本体６上に、吸着用穴１０を多
数備えた載置台１１を設け、この載置台１１上に、半導
体ウエハ３が固定された固定シート部材４を載置する。
次に、固定シート部材４の周囲と載置台１１の上面とを
密着させるため、固定シート部材４上から固定冶具１２
にて押さえつける。
うに、レーザ加工装置の本体６上に、吸着用穴１０を多
数備えた載置台１１を設け、この載置台１１上に、半導
体ウエハ３が固定された固定シート部材４を載置する。
次に、固定シート部材４の周囲と載置台１１の上面とを
密着させるため、固定シート部材４上から固定冶具１２
にて押さえつける。
【０００９】次に、吸着用穴１０に連通した真空ポンプ
１３のバルブ１５を開放して、真空ゲージ１４にて確認
しながら、真空ポンプ１３にて吸着用穴１０から所望の
負圧をかけ、載置台１１に固定シート部材４を真空吸着
させる。次にこの状態を保ちながら、レーザ光８にて上
記従来の場合と同様に加工を行う（図７（ａ））。そし
て、金属部２は溶融し、表面張力により溶解箇所が溶け
別れして、溶解凝固部９が形成され、各半導体デバイス
１は分離される（図７（ｂ））。
１３のバルブ１５を開放して、真空ゲージ１４にて確認
しながら、真空ポンプ１３にて吸着用穴１０から所望の
負圧をかけ、載置台１１に固定シート部材４を真空吸着
させる。次にこの状態を保ちながら、レーザ光８にて上
記従来の場合と同様に加工を行う（図７（ａ））。そし
て、金属部２は溶融し、表面張力により溶解箇所が溶け
別れして、溶解凝固部９が形成され、各半導体デバイス
１は分離される（図７（ｂ））。
【００１０】その後、真空ポンプ１３を止めるとともに
バルブ１５を閉じ大気圧まで開放し、真空吸着を解除し
て、固定シート部材４をレーザ加工装置から取り外す。
次に、固定シート部材４を引っ張って伸ばし、分離され
た各半導体デバイス１間を広げて、各半導体デバイス１
を固定シート部材４から取り外す。
バルブ１５を閉じ大気圧まで開放し、真空吸着を解除し
て、固定シート部材４をレーザ加工装置から取り外す。
次に、固定シート部材４を引っ張って伸ばし、分離され
た各半導体デバイス１間を広げて、各半導体デバイス１
を固定シート部材４から取り外す。
【００１１】このようなレーザ加工装置を用いれば、固
体シート部材４は載置台１１上に固定されるため、レー
ザ光８の照射時の固定シート部材４のズレは解消され、
精度に優れた加工を行うことができる。
体シート部材４は載置台１１上に固定されるため、レー
ザ光８の照射時の固定シート部材４のズレは解消され、
精度に優れた加工を行うことができる。
【００１２】ここで使用される載置台１１の材質は、レ
ーザ光８に損傷されることなく、加工精度に優れ、低コ
ストなどの点から、一般的にアセタール樹脂の使用が考
えられる。しかし、図９に示すように、レーザ光８を照
射した場合、固定シート部材４はレーザ光８の透過率が
高く透過するものの、アセタール樹脂にて形成された載
置台１１はレーザ光８の透過率が劣り、レーザ光８の吸
収をおこす。
ーザ光８に損傷されることなく、加工精度に優れ、低コ
ストなどの点から、一般的にアセタール樹脂の使用が考
えられる。しかし、図９に示すように、レーザ光８を照
射した場合、固定シート部材４はレーザ光８の透過率が
高く透過するものの、アセタール樹脂にて形成された載
置台１１はレーザ光８の透過率が劣り、レーザ光８の吸
収をおこす。
【００１３】すると、載置台１１のレーザ光８が照射さ
れた箇所は、溶融までは至らないものの、温度が上昇し
（例えば１００℃程度までの上昇が考えられる）、この
加熱により固定シート部材４も加熱され、載置台１１に
固定シート部材４が接着してしまい、固定シート部材４
をレーザ加工装置から容易に外せなくなり、半導体ウエ
ハ３の損傷などの原因と成る。
れた箇所は、溶融までは至らないものの、温度が上昇し
（例えば１００℃程度までの上昇が考えられる）、この
加熱により固定シート部材４も加熱され、載置台１１に
固定シート部材４が接着してしまい、固定シート部材４
をレーザ加工装置から容易に外せなくなり、半導体ウエ
ハ３の損傷などの原因と成る。
【００１４】また、真空吸着を行うために、載置台１１
に形成された吸着用穴１０内にゴミなどが侵入し、その
ゴミにレーザ光８が照射され、加熱されて、この加熱に
より固定シート部材４が加熱され、上記場合と同様の現
象を生じることが考えられる。
に形成された吸着用穴１０内にゴミなどが侵入し、その
ゴミにレーザ光８が照射され、加熱されて、この加熱に
より固定シート部材４が加熱され、上記場合と同様の現
象を生じることが考えられる。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】従来のレーザ加工装置
は上記のように構成され、載置台１１に固定シート部材
４が接着してしまい、レーザ加工装置から被加工物の半
導体ウエハ３を取り外す際に、半導体ウエハ３が損傷し
品質が低下するという問題点があった。又、真空吸着に
て載置台１１上に固定シート部材４を固定すると、真空
開放後も載置台１１上に固定シート部材４の全面が接触
しているため、載置台１１から固定シート部材４の離脱
が困難となり、半導体ウエハ３を損傷してしまい品質が
低下するという問題点があった。
は上記のように構成され、載置台１１に固定シート部材
４が接着してしまい、レーザ加工装置から被加工物の半
導体ウエハ３を取り外す際に、半導体ウエハ３が損傷し
品質が低下するという問題点があった。又、真空吸着に
て載置台１１上に固定シート部材４を固定すると、真空
開放後も載置台１１上に固定シート部材４の全面が接触
しているため、載置台１１から固定シート部材４の離脱
が困難となり、半導体ウエハ３を損傷してしまい品質が
低下するという問題点があった。
【００１６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためなされたもので、被加工物の品質を低下させること
なく、被加工物を容易に着脱することができるレーザ加
工装置を提供することを目的とする。
ためなされたもので、被加工物の品質を低下させること
なく、被加工物を容易に着脱することができるレーザ加
工装置を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る請求項１
のレーザ加工装置は、レーザ光を吸収する部分を有する
被加工物を接着して固定し、かつ、レーザ光を透過する
材質にて成る固定シート部材と、固定シート部材を載置
して固定する載置台とを備え、被加工物にレーザ光を照
射して被加工物を溶断するレーザ加工装置において、載
置台は、載置台と固定シート部材とが接し、かつ、被加
工物の加工領域に対応するレーザ照射部が、レーザ光を
透過する材質にて形成されているものである。
のレーザ加工装置は、レーザ光を吸収する部分を有する
被加工物を接着して固定し、かつ、レーザ光を透過する
材質にて成る固定シート部材と、固定シート部材を載置
して固定する載置台とを備え、被加工物にレーザ光を照
射して被加工物を溶断するレーザ加工装置において、載
置台は、載置台と固定シート部材とが接し、かつ、被加
工物の加工領域に対応するレーザ照射部が、レーザ光を
透過する材質にて形成されているものである。
【００１８】また、この発明に係る請求項２のレーザ加
工装置は、請求項１において、レーザ光としてＹＡＧレ
ーザを用い、載置台のレーザ照射部がガラスにて形成さ
れているものである。
工装置は、請求項１において、レーザ光としてＹＡＧレ
ーザを用い、載置台のレーザ照射部がガラスにて形成さ
れているものである。
【００１９】また、この発明に係る請求項３のレーザ加
工装置は、レーザ光を吸収する部分を有する被加工物を
接着して固定し、かつ、レーザ光を透過する材質にて成
る固定シート部材と、固定シート部材を載置して固定す
る載置台とを備え、被加工物にレーザ光を照射して被加
工物を溶断するレーザ加工装置において、載置台は、載
置台と固定シート部材とが接し、かつ、被加工物の加工
領域と対応するレーザ照射部が、レーザ光を反射する材
質にて形成されているものである。
工装置は、レーザ光を吸収する部分を有する被加工物を
接着して固定し、かつ、レーザ光を透過する材質にて成
る固定シート部材と、固定シート部材を載置して固定す
る載置台とを備え、被加工物にレーザ光を照射して被加
工物を溶断するレーザ加工装置において、載置台は、載
置台と固定シート部材とが接し、かつ、被加工物の加工
領域と対応するレーザ照射部が、レーザ光を反射する材
質にて形成されているものである。
【００２０】また、この発明に係る請求項４のレーザ加
工装置は、請求項３において、レーザ光としてＹＡＧレ
ーザを用い、載置台のレーザ照射部が銅、または、金、
または、アルミニウムにて形成されているものである。
工装置は、請求項３において、レーザ光としてＹＡＧレ
ーザを用い、載置台のレーザ照射部が銅、または、金、
または、アルミニウムにて形成されているものである。
【００２１】また、この発明に係る請求項５のレーザ加
工装置は、レーザ光を吸収する部分を有する被加工物を
接着して固定する固定シート部材と、固定シート部材を
載置して真空吸着にて固定する載置台とを備え、被加工
物にレーザ光を照射して被加工物を溶断するレーザ加工
装置において、載置台の固定シート部材を真空吸着する
ための吸着用穴が、被加工物の加工領域の外側に形成さ
れているものである。
工装置は、レーザ光を吸収する部分を有する被加工物を
接着して固定する固定シート部材と、固定シート部材を
載置して真空吸着にて固定する載置台とを備え、被加工
物にレーザ光を照射して被加工物を溶断するレーザ加工
装置において、載置台の固定シート部材を真空吸着する
ための吸着用穴が、被加工物の加工領域の外側に形成さ
れているものである。
【００２２】また、この発明に係る請求項６のレーザ加
工装置は、請求項５において、載置台の上部は、逆台形
の凹状にて形成され、吸着用穴を凹状の底部の周縁部に
備え、真空吸着時に、固定シート部材が載置台の凹状に
沿って変形して載置台上に真空吸着されるものである。
工装置は、請求項５において、載置台の上部は、逆台形
の凹状にて形成され、吸着用穴を凹状の底部の周縁部に
備え、真空吸着時に、固定シート部材が載置台の凹状に
沿って変形して載置台上に真空吸着されるものである。
【００２３】また、この発明に係る請求項７のレーザ加
工装置は、レーザ光を吸収する部分を有する被加工物を
接着して固定する固定シート部材と、固定シート部材を
載置して真空吸着にて固定する載置台とを備え、被加工
物にレーザ光を照射して被加工物を溶断するレーザ加工
装置において、載置台の固定シート部材を真空吸着する
ための吸着用穴と、載置台からの固定シート部材の離脱
時に、吸着用穴に大気圧以上の気圧をかける加圧手段を
備えたものである。
工装置は、レーザ光を吸収する部分を有する被加工物を
接着して固定する固定シート部材と、固定シート部材を
載置して真空吸着にて固定する載置台とを備え、被加工
物にレーザ光を照射して被加工物を溶断するレーザ加工
装置において、載置台の固定シート部材を真空吸着する
ための吸着用穴と、載置台からの固定シート部材の離脱
時に、吸着用穴に大気圧以上の気圧をかける加圧手段を
備えたものである。
【００２４】
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、この発明の
実施の形態について説明する。図１はこの発明の実施の
形態１のレーザ加工装置の構成を示す図、図２は図１に
示したレーザ加工装置を用いた加工方法を説明するため
の図である。図１において、１６はレーザ加工装置の本
体、１７はこの本体１６上に形成された載置台で、レー
ザ光を透過する材質にて形成されている。
実施の形態について説明する。図１はこの発明の実施の
形態１のレーザ加工装置の構成を示す図、図２は図１に
示したレーザ加工装置を用いた加工方法を説明するため
の図である。図１において、１６はレーザ加工装置の本
体、１７はこの本体１６上に形成された載置台で、レー
ザ光を透過する材質にて形成されている。
【００２５】１８はレーザ光を吸収する箇所を有する被
加工物としての半導体ウエハ１９を接着して固定する固
定シート部材で、片面が接着層にて形成され、レーザ光
を透過する材質にて成る。２０は固定シート部材１８の
周囲を引っ張った状態にて保持するための固定リング、
２１は固定シート部材１８と載置台１７の上面とを密着
させるための固定冶具、２２は載置台１７に多数設けら
れた吸着用穴で、載置台１７と固定シート部材１８との
真空吸着を行うためのものである。
加工物としての半導体ウエハ１９を接着して固定する固
定シート部材で、片面が接着層にて形成され、レーザ光
を透過する材質にて成る。２０は固定シート部材１８の
周囲を引っ張った状態にて保持するための固定リング、
２１は固定シート部材１８と載置台１７の上面とを密着
させるための固定冶具、２２は載置台１７に多数設けら
れた吸着用穴で、載置台１７と固定シート部材１８との
真空吸着を行うためのものである。
【００２６】２３は吸着用穴２２に連通する真空ポン
プ、２４はこの真空ポンプ２３の開閉を行うための第１
のバルブ、２５は真空ポンプ２３による負圧を確認する
ための真空ゲージ、２６は吸着用穴２２に連通され、例
えばこの吸着穴２２に乾燥エアーを供給することによ
り、大気圧以上の気圧をかける加圧手段、２７はこの加
圧手段２６の開閉を行うための第２のバルブである。
プ、２４はこの真空ポンプ２３の開閉を行うための第１
のバルブ、２５は真空ポンプ２３による負圧を確認する
ための真空ゲージ、２６は吸着用穴２２に連通され、例
えばこの吸着穴２２に乾燥エアーを供給することによ
り、大気圧以上の気圧をかける加圧手段、２７はこの加
圧手段２６の開閉を行うための第２のバルブである。
【００２７】図２において、２８は半導体デバイス、２
９は各半導体デバイス２８間にて接続されている、レー
ザ光を吸収する部分であり、例えばレーザ光の吸収に優
れたニッケルにて成る金属部、これら半導体デバイス２
８および金属部２９により被加工物としての半導体ウエ
ハ１９は構成されている。３０は被加工物を加工するた
めのレーザ光である。ここではレーザ光３０としてＹＡ
Ｇレーザ（波長が１．０６μｍのもの）を、載置台１７
としてＹＡＧレーザの透過性に優れた石英ガラスをそれ
ぞれ用いることとする。
９は各半導体デバイス２８間にて接続されている、レー
ザ光を吸収する部分であり、例えばレーザ光の吸収に優
れたニッケルにて成る金属部、これら半導体デバイス２
８および金属部２９により被加工物としての半導体ウエ
ハ１９は構成されている。３０は被加工物を加工するた
めのレーザ光である。ここではレーザ光３０としてＹＡ
Ｇレーザ（波長が１．０６μｍのもの）を、載置台１７
としてＹＡＧレーザの透過性に優れた石英ガラスをそれ
ぞれ用いることとする。
【００２８】次に上記のように構成された実施の形態１
のレーザ加工装置の加工方法について説明する。まず、
従来の場合と同様に、半導体ウエハ１９を固定シート部
材１８に接着させて固定する（図２（ａ））。次に、固
定シート部材１８を載置台１７上に載置する。次に、固
定リング２０にて、固定シート部材１８の周囲を引っ張
った状態にて保持する。
のレーザ加工装置の加工方法について説明する。まず、
従来の場合と同様に、半導体ウエハ１９を固定シート部
材１８に接着させて固定する（図２（ａ））。次に、固
定シート部材１８を載置台１７上に載置する。次に、固
定リング２０にて、固定シート部材１８の周囲を引っ張
った状態にて保持する。
【００２９】次に、固定シート部材１８の周囲の上面か
ら固定冶具２１にて押さえつけ、固定シート部材１８の
周囲と載置台１７の上面とを密着させる。次に、第１の
バルブ２４を開放して真空ポンプ２３を作動させ、真空
ゲージ２５にて確認しながら、吸着用穴２２から所望の
負圧をかけ、載置台１７に固定シート部材１８を真空吸
着させる。
ら固定冶具２１にて押さえつけ、固定シート部材１８の
周囲と載置台１７の上面とを密着させる。次に、第１の
バルブ２４を開放して真空ポンプ２３を作動させ、真空
ゲージ２５にて確認しながら、吸着用穴２２から所望の
負圧をかけ、載置台１７に固定シート部材１８を真空吸
着させる。
【００３０】次に、この状態を保ちながら、半導体ウエ
ハ１９の金属部２９に所望のビーム径にてレーザ光３０
を照射する（図２（ｂ））。この際、固定シート部材１
８および載置台１７にはレーザ光３０が照射されるもの
の、固定シート部材１８および載置台１７はレーザ光３
０を透過するため、温度が上昇することはなく、互いに
接着することはない。
ハ１９の金属部２９に所望のビーム径にてレーザ光３０
を照射する（図２（ｂ））。この際、固定シート部材１
８および載置台１７にはレーザ光３０が照射されるもの
の、固定シート部材１８および載置台１７はレーザ光３
０を透過するため、温度が上昇することはなく、互いに
接着することはない。
【００３１】そして、金属部２９はレーザ光３０を吸収
して温度が上昇して溶融され、表面張力により溶解箇所
が溶け別れして、溶解凝固部３１が形成され、各半導体
デバイス２８は分離される（図２（ｃ））。次に、第１
のバルブ２４を閉じるとともに、真空ポンプ２３の動作
を停止する。次に、第２のバルブ２６を開放し、吸着用
穴２２に加圧手段２６から乾燥エアーを供給して、大気
圧以上の圧力（例えば、１．５気圧程度が想定される）
をかける。そして、固定シート部材１８を載置台１７か
ら自動的に離脱させる。
して温度が上昇して溶融され、表面張力により溶解箇所
が溶け別れして、溶解凝固部３１が形成され、各半導体
デバイス２８は分離される（図２（ｃ））。次に、第１
のバルブ２４を閉じるとともに、真空ポンプ２３の動作
を停止する。次に、第２のバルブ２６を開放し、吸着用
穴２２に加圧手段２６から乾燥エアーを供給して、大気
圧以上の圧力（例えば、１．５気圧程度が想定される）
をかける。そして、固定シート部材１８を載置台１７か
ら自動的に離脱させる。
【００３２】次に、固定シート部材１８を引っ張って伸
ばし、分離された各半導体デバイス２８間を広げ、各半
導体デバイス２８を固定シート部材１８から取り外す。
ばし、分離された各半導体デバイス２８間を広げ、各半
導体デバイス２８を固定シート部材１８から取り外す。
【００３３】上記のように形成された実施の形態１のレ
ーザ加工装置によれば、レーザ加工時に、固定シート部
材１８および載置台１７はレーザ光３０を透過し、これ
らの温度がほとんど上昇しないため、固定シート部材１
８と載置台１７とが接着することがない。よって、加工
後に、半導体ウエハ１９に損傷を与えることなく、固定
シート部材１８をレーザ加工装置から容易に離脱するこ
とができる。
ーザ加工装置によれば、レーザ加工時に、固定シート部
材１８および載置台１７はレーザ光３０を透過し、これ
らの温度がほとんど上昇しないため、固定シート部材１
８と載置台１７とが接着することがない。よって、加工
後に、半導体ウエハ１９に損傷を与えることなく、固定
シート部材１８をレーザ加工装置から容易に離脱するこ
とができる。
【００３４】また、その離脱の際に、吸着用穴２２から
大気圧以上の圧力をかけることにより、自動的に固定シ
ート部材１８は載置台１７から離脱するため、固定シー
ト部材１８をレーザ加工装置からより一層容易に離脱さ
せることができる。
大気圧以上の圧力をかけることにより、自動的に固定シ
ート部材１８は載置台１７から離脱するため、固定シー
ト部材１８をレーザ加工装置からより一層容易に離脱さ
せることができる。
【００３５】尚、上記実施の形態１においては、載置台
１７の全てをレーザ光の透過性を有する材質にて形成す
る例を示したがこれに限れることはなく、少なくとも載
置台１７のうち、載置台１７と固定シート部材１８とが
接し、かつ、半導体ウエハ１９の加工領域に対応するレ
ーザ照射部が、レーザ光３０を透過する材質にて形成さ
れていれば、上記実施の形態１と同様の効果を奏するこ
とは言うまでもなく、例えばガラスなど高価な材質を利
用する場合、必要な領域のみガラスにて形成するように
すれば、コストを削減することができる。
１７の全てをレーザ光の透過性を有する材質にて形成す
る例を示したがこれに限れることはなく、少なくとも載
置台１７のうち、載置台１７と固定シート部材１８とが
接し、かつ、半導体ウエハ１９の加工領域に対応するレ
ーザ照射部が、レーザ光３０を透過する材質にて形成さ
れていれば、上記実施の形態１と同様の効果を奏するこ
とは言うまでもなく、例えばガラスなど高価な材質を利
用する場合、必要な領域のみガラスにて形成するように
すれば、コストを削減することができる。
【００３６】実施の形態２．上記実施の形態１では、載
置台１７がレーザ光３０を透過する材質にて形成される
例を示したが、載置台を、レーザ光を反射する材質にて
形成するようにしても、上記実施の形態１と同様の効果
を奏することができる。
置台１７がレーザ光３０を透過する材質にて形成される
例を示したが、載置台を、レーザ光を反射する材質にて
形成するようにしても、上記実施の形態１と同様の効果
を奏することができる。
【００３７】図３はこの発明の実施の形態２におけるレ
ーザ加工装置の一部とその加工方法を示した図である。
図において、上記実施の形態１と同様の部分は同一符号
を付して説明を省略する。３２は被加工物としての半導
体ウエハ１９を加工するためのレーザ光、３３は固定シ
ート部材１８を載置するための載置台で、レーザ光を反
射する材質にて形成されている。３２ａは載置台３３上
にてレーザ光３２が反射した反射光である。ここでは、
レーザ光３２としてＹＡＧレーザを、載置台３３はＹＡ
Ｇレーザの反射に優れた銅、または、金、または、アル
ミニウムにて形成するものとする。
ーザ加工装置の一部とその加工方法を示した図である。
図において、上記実施の形態１と同様の部分は同一符号
を付して説明を省略する。３２は被加工物としての半導
体ウエハ１９を加工するためのレーザ光、３３は固定シ
ート部材１８を載置するための載置台で、レーザ光を反
射する材質にて形成されている。３２ａは載置台３３上
にてレーザ光３２が反射した反射光である。ここでは、
レーザ光３２としてＹＡＧレーザを、載置台３３はＹＡ
Ｇレーザの反射に優れた銅、または、金、または、アル
ミニウムにて形成するものとする。
【００３８】次に上記のように構成された実施の形態２
のレーザ加工装置の加工方法について説明する。まず、
上記実施の形態１と同様に、固定シート部材１８を載置
台３３に真空吸着させた後、図３（ａ）に示したよう
に、半導体ウエハ１９の金属部２９に所望のビーム径に
てレーザ光３２を照射する。この際、固定シート部材１
８および載置台３３にはレーザ光３０が照射されるもの
の、固定シート部材１８はレーザ光３２を透過し、載置
台３３上ではレーザ光３２が反射し、反射光３２ａと成
り、レーザ光３２を吸収しない。よって、これらの温度
が上昇することはほとんどなく、互いに接着するのは防
止される。
のレーザ加工装置の加工方法について説明する。まず、
上記実施の形態１と同様に、固定シート部材１８を載置
台３３に真空吸着させた後、図３（ａ）に示したよう
に、半導体ウエハ１９の金属部２９に所望のビーム径に
てレーザ光３２を照射する。この際、固定シート部材１
８および載置台３３にはレーザ光３０が照射されるもの
の、固定シート部材１８はレーザ光３２を透過し、載置
台３３上ではレーザ光３２が反射し、反射光３２ａと成
り、レーザ光３２を吸収しない。よって、これらの温度
が上昇することはほとんどなく、互いに接着するのは防
止される。
【００３９】以後、上記実施の形態１と同様の方法にて
行い、金属部２９はレーザ光３２を吸収して温度が上昇
して溶解され、溶解凝固部３１が形成され、各半導体デ
バイス２８は分離される（図３（ｂ））。そして、固定
シート部材１８を載置台３３から離脱し、固定シート部
材１８から各半導体デバイス２８を取り外す。
行い、金属部２９はレーザ光３２を吸収して温度が上昇
して溶解され、溶解凝固部３１が形成され、各半導体デ
バイス２８は分離される（図３（ｂ））。そして、固定
シート部材１８を載置台３３から離脱し、固定シート部
材１８から各半導体デバイス２８を取り外す。
【００４０】上記のように構成された実施の形態２によ
れば、上記実施の形態１と同様の効果を奏するのはもち
ろんのこと、載置台３３をレーザ光３２が反射する材質
にて形成すればよく、銅または金またはアルミニウムな
どはガラスと比較して加工を行いやすく、かつ、破損の
心配が少なくなる。
れば、上記実施の形態１と同様の効果を奏するのはもち
ろんのこと、載置台３３をレーザ光３２が反射する材質
にて形成すればよく、銅または金またはアルミニウムな
どはガラスと比較して加工を行いやすく、かつ、破損の
心配が少なくなる。
【００４１】尚、上記実施の形態２においては、載置台
３３の全てがレーザ光３２を反射する材質にて形成され
る例を示したがこれに限られることはなく、少なくとも
載置台３３のうち、載置台３３と固定シート部材１８と
が接し、かつ、半導体ウエハ１９の加工領域に対応する
レーザ照射部が、レーザ光３２を反射する材質にて形成
されていれば、上記実施の形態２と同様の効果を奏する
ことは言うまでもなく、例えば載置台３３の表面のみ
が、レーザ光３２を反射する材質にて成る場合などが考
えられる。
３３の全てがレーザ光３２を反射する材質にて形成され
る例を示したがこれに限られることはなく、少なくとも
載置台３３のうち、載置台３３と固定シート部材１８と
が接し、かつ、半導体ウエハ１９の加工領域に対応する
レーザ照射部が、レーザ光３２を反射する材質にて形成
されていれば、上記実施の形態２と同様の効果を奏する
ことは言うまでもなく、例えば載置台３３の表面のみ
が、レーザ光３２を反射する材質にて成る場合などが考
えられる。
【００４２】実施の形態３．図４はこの発明における実
施の形態３のレーザ加工装置の構成および加工工程を示
す図である。図において、上記各実施の形態と同様の部
分は同一符号を付して説明を省略する。３４は固定シー
ト部材１８を載置して真空吸着にて固定する載置台で、
例えば、レーザ光を透過する材質、または、レーザ光を
反射する材質にて形成されることが考えられる。３４ａ
は載置台３４の上部に形成された、逆台形の凹部、３５
は半導体ウエハ１９の加工領域の外側に形成されるとと
もに、逆台形の凹部３４ａの底部の周縁部に形成された
吸着用穴である。
施の形態３のレーザ加工装置の構成および加工工程を示
す図である。図において、上記各実施の形態と同様の部
分は同一符号を付して説明を省略する。３４は固定シー
ト部材１８を載置して真空吸着にて固定する載置台で、
例えば、レーザ光を透過する材質、または、レーザ光を
反射する材質にて形成されることが考えられる。３４ａ
は載置台３４の上部に形成された、逆台形の凹部、３５
は半導体ウエハ１９の加工領域の外側に形成されるとと
もに、逆台形の凹部３４ａの底部の周縁部に形成された
吸着用穴である。
【００４３】次に上記のように構成された実施の形態３
のレーザ加工装置の加工工程について説明する。まず、
上記各実施の形態と同様に、固定シート部材１８を載置
台３４上に載置する（図４（ａ））。次に、第１のバル
ブ２４を開放して真空ポンプ２３を作動させ、真空ゲー
ジ２５にて確認しながら、吸着用穴３５から所望の負圧
をかけ、載置台３４に固定シート部材１８を真空吸着さ
せる（図４（ｂ））。この際、図４（ｂ）からも明らか
なように、固定シート部材１８は載置台３４の上面の逆
台形の凹部３４ａの形状に変形して吸着されている。
のレーザ加工装置の加工工程について説明する。まず、
上記各実施の形態と同様に、固定シート部材１８を載置
台３４上に載置する（図４（ａ））。次に、第１のバル
ブ２４を開放して真空ポンプ２３を作動させ、真空ゲー
ジ２５にて確認しながら、吸着用穴３５から所望の負圧
をかけ、載置台３４に固定シート部材１８を真空吸着さ
せる（図４（ｂ））。この際、図４（ｂ）からも明らか
なように、固定シート部材１８は載置台３４の上面の逆
台形の凹部３４ａの形状に変形して吸着されている。
【００４４】このように、載置台３４の吸着用穴３５よ
り内側が、吸着用穴３６より外側より低く形成されてい
るため、真空吸着の際に、載置台３４の半導体ウエハ１
９の加工領域の外側に吸着用穴３５が形成されていて
も、載置台３４と固定シート部材１８との間に気泡が残
ることなく真空吸着を行うことができる。
り内側が、吸着用穴３６より外側より低く形成されてい
るため、真空吸着の際に、載置台３４の半導体ウエハ１
９の加工領域の外側に吸着用穴３５が形成されていて
も、載置台３４と固定シート部材１８との間に気泡が残
ることなく真空吸着を行うことができる。
【００４５】次に、上記各実施の形態と同様に、レーザ
光にて半導体ウエハ１９の加工を行う。この際、吸着用
穴３５は半導体ウエハ１９の加工領域の外側に形成され
ているため、吸着用穴３５にレーザ光が照射されること
はない。よって、吸着用穴３５内にゴミなどが存在して
も、加熱されることはない。
光にて半導体ウエハ１９の加工を行う。この際、吸着用
穴３５は半導体ウエハ１９の加工領域の外側に形成され
ているため、吸着用穴３５にレーザ光が照射されること
はない。よって、吸着用穴３５内にゴミなどが存在して
も、加熱されることはない。
【００４６】次に、第１のバルブ２４を閉じるととも
に、真空ポンプ２３の動作を停止する（図４（ａ））。
すると、固定シート部材１８は載置台３４の逆台形の凹
部３４ａから離れ、元の状態にもどる。そして、上記各
実施の形態と同様に、固定シート部材１８を載置台３４
から離脱し、固定シート部材１８から半導体ウエハ１９
を取り外す。
に、真空ポンプ２３の動作を停止する（図４（ａ））。
すると、固定シート部材１８は載置台３４の逆台形の凹
部３４ａから離れ、元の状態にもどる。そして、上記各
実施の形態と同様に、固定シート部材１８を載置台３４
から離脱し、固定シート部材１８から半導体ウエハ１９
を取り外す。
【００４７】上記のように構成された実施の形態３によ
れば、上記各実施の形態と同様の効果を奏するのはもち
ろんのこと、吸着用穴３５内のゴミなどによる加熱が防
止され、固定シート部材１８が加熱されることによる不
具合を解消することができる。
れば、上記各実施の形態と同様の効果を奏するのはもち
ろんのこと、吸着用穴３５内のゴミなどによる加熱が防
止され、固定シート部材１８が加熱されることによる不
具合を解消することができる。
【００４８】尚、上記各実施の形態において、被加工物
として半導体ウエハを用いる例を示したがこれに限られ
ることはなく、レーザ光を吸収する部分を有する被加工
物であればよいことは言うまでもなく、特に微細な加工
を要求されるものに優れた効果を有するものである。ま
た、半導体ウエハの半導体デバイス間を切断する例を示
したがこれに限られることはなく、例えば穴あけ加工な
ど、レーザ光による溶断を利用する加工であればよいこ
とは言うまでもなく、同様の効果を奏するものである。
又、載置台と固定シート部材との真空吸着による離脱
を、吸着用穴に大気圧以上の気圧をかけ、載置台から固
定シート部材を浮かせるようにして離脱すれば、被加工
物への損傷を防止することができる。
として半導体ウエハを用いる例を示したがこれに限られ
ることはなく、レーザ光を吸収する部分を有する被加工
物であればよいことは言うまでもなく、特に微細な加工
を要求されるものに優れた効果を有するものである。ま
た、半導体ウエハの半導体デバイス間を切断する例を示
したがこれに限られることはなく、例えば穴あけ加工な
ど、レーザ光による溶断を利用する加工であればよいこ
とは言うまでもなく、同様の効果を奏するものである。
又、載置台と固定シート部材との真空吸着による離脱
を、吸着用穴に大気圧以上の気圧をかけ、載置台から固
定シート部材を浮かせるようにして離脱すれば、被加工
物への損傷を防止することができる。
【００４９】
【発明の効果】以上のように、この発明の請求項１によ
れば、レーザ光を吸収する部分を有する被加工物を接着
して固定し、かつ、レーザ光を透過する材質にて成る固
定シート部材と、固定シート部材を載置して固定する載
置台とを備え、被加工物にレーザ光を照射して被加工物
を溶断するレーザ加工装置において、載置台は、載置台
と固定シート部材とが接し、かつ、被加工物の加工領域
に対応するレーザ照射部が、レーザ光を透過する材質に
て形成されているので、載置台が加熱されることが防止
され、シート部材を載置台から容易に離脱でき、被加工
物の損傷を防止することができるレーザ加工装置を提供
することが可能となる。
れば、レーザ光を吸収する部分を有する被加工物を接着
して固定し、かつ、レーザ光を透過する材質にて成る固
定シート部材と、固定シート部材を載置して固定する載
置台とを備え、被加工物にレーザ光を照射して被加工物
を溶断するレーザ加工装置において、載置台は、載置台
と固定シート部材とが接し、かつ、被加工物の加工領域
に対応するレーザ照射部が、レーザ光を透過する材質に
て形成されているので、載置台が加熱されることが防止
され、シート部材を載置台から容易に離脱でき、被加工
物の損傷を防止することができるレーザ加工装置を提供
することが可能となる。
【００５０】また、この発明の請求項２によれば、請求
項１において、レーザ光としてＹＡＧレーザを用い、載
置台のレーザ照射部がガラスにて形成されているので、
載置台がレーザ光を透過することが確実にできるので、
シート部材を載置台から容易に離脱でき、被加工物の損
傷を防止することができるレーザ加工装置を提供するこ
とが可能となる。
項１において、レーザ光としてＹＡＧレーザを用い、載
置台のレーザ照射部がガラスにて形成されているので、
載置台がレーザ光を透過することが確実にできるので、
シート部材を載置台から容易に離脱でき、被加工物の損
傷を防止することができるレーザ加工装置を提供するこ
とが可能となる。
【００５１】また、この発明の請求項３によれば、レー
ザ光を吸収する部分を有する被加工物を接着して固定
し、かつ、レーザ光を透過する材質にてなる固定シート
部材と、固定シート部材を載置して固定する載置台とを
備え、被加工物にレーザ光を照射して被加工物を溶断す
るレーザ加工装置において、載置台は、載置台と固定シ
ート部材とが接し、かつ、被加工物の加工領域と対応す
るレーザ照射部が、レーザ光を反射する材質にて形成さ
れているので、載置台が加熱されることが防止され、シ
ート部材を載置台から容易に離脱でき、被加工物の損傷
を防止することができるレーザ加工装置を提供すること
が可能となる。
ザ光を吸収する部分を有する被加工物を接着して固定
し、かつ、レーザ光を透過する材質にてなる固定シート
部材と、固定シート部材を載置して固定する載置台とを
備え、被加工物にレーザ光を照射して被加工物を溶断す
るレーザ加工装置において、載置台は、載置台と固定シ
ート部材とが接し、かつ、被加工物の加工領域と対応す
るレーザ照射部が、レーザ光を反射する材質にて形成さ
れているので、載置台が加熱されることが防止され、シ
ート部材を載置台から容易に離脱でき、被加工物の損傷
を防止することができるレーザ加工装置を提供すること
が可能となる。
【００５２】また、この発明の請求項４によれば、請求
項３において、レーザ光としてＹＡＧレーザを用い、載
置台のレーザ照射部が銅、または、金、または、アルミ
ニウムにて形成されているので、載置台がレーザ光を反
射することが確実にできるので、シート部材を載置台か
ら容易に離脱でき、被加工物の損傷を防止することがで
きるレーザ加工装置を提供することが可能となる。
項３において、レーザ光としてＹＡＧレーザを用い、載
置台のレーザ照射部が銅、または、金、または、アルミ
ニウムにて形成されているので、載置台がレーザ光を反
射することが確実にできるので、シート部材を載置台か
ら容易に離脱でき、被加工物の損傷を防止することがで
きるレーザ加工装置を提供することが可能となる。
【００５３】また、この発明の請求項５によれば、レー
ザ光を吸収する部分を有する被加工物を接着して固定す
る固定シート部材と、固定シート部材を載置して真空吸
着にて固定する載置台とを備え、被加工物にレーザ光を
照射して被加工物を溶断するレーザ加工装置において、
載置台の固定シート部材を真空吸着するための吸着用穴
が、被加工物の加工領域の外側に形成されているので、
吸着用穴からの加熱の発生が防止され、シート部材を載
置台から容易に離脱でき、被加工物の損傷を防止するこ
とができるレーザ加工装置を提供することが可能とな
る。
ザ光を吸収する部分を有する被加工物を接着して固定す
る固定シート部材と、固定シート部材を載置して真空吸
着にて固定する載置台とを備え、被加工物にレーザ光を
照射して被加工物を溶断するレーザ加工装置において、
載置台の固定シート部材を真空吸着するための吸着用穴
が、被加工物の加工領域の外側に形成されているので、
吸着用穴からの加熱の発生が防止され、シート部材を載
置台から容易に離脱でき、被加工物の損傷を防止するこ
とができるレーザ加工装置を提供することが可能とな
る。
【００５４】また、この発明の請求項６によれば、請求
項５において、載置台の上部は、逆台形の凹状にて形成
され、吸着用穴を凹状の底部の周縁部に備え、真空吸着
時に、固定シート部材が載置台の凹状に沿って変形して
載置台上に真空吸着されるので、固定シート部材と載置
台とを確実に真空吸着することができるレーザ加工装置
を提供することが可能となる。
項５において、載置台の上部は、逆台形の凹状にて形成
され、吸着用穴を凹状の底部の周縁部に備え、真空吸着
時に、固定シート部材が載置台の凹状に沿って変形して
載置台上に真空吸着されるので、固定シート部材と載置
台とを確実に真空吸着することができるレーザ加工装置
を提供することが可能となる。
【００５５】また、この発明の請求項７によれば、レー
ザ光を吸収する部分を有する被加工物を接着して固定す
る固定シート部材と、固定シート部材を載置して真空吸
着にて固定する載置台とを備え、被加工物にレーザ光を
照射して被加工物を溶断するレーザ加工装置において、
載置台の固定シート部材を真空吸着するための吸着用穴
と、載置台からの固定シート部材の離脱時に、吸着用穴
に大気圧以上の気圧をかける加圧手段を備えたので、固
定シート部材を容易に載置台上から離脱することができ
るレーザ加工装置を提供することが可能となる。
ザ光を吸収する部分を有する被加工物を接着して固定す
る固定シート部材と、固定シート部材を載置して真空吸
着にて固定する載置台とを備え、被加工物にレーザ光を
照射して被加工物を溶断するレーザ加工装置において、
載置台の固定シート部材を真空吸着するための吸着用穴
と、載置台からの固定シート部材の離脱時に、吸着用穴
に大気圧以上の気圧をかける加圧手段を備えたので、固
定シート部材を容易に載置台上から離脱することができ
るレーザ加工装置を提供することが可能となる。
【図１】 この発明の実施の形態１によるレーザ加工装
置の構成を示す図である。
置の構成を示す図である。
【図２】 図１に示したレーザ加工装置の加工方法を示
す図である。
す図である。
【図３】 この発明の実施の形態２によるレーザ加工装
置の加工方法を示す図である。
置の加工方法を示す図である。
【図４】 この発明の実施の形態３によるレーザ加工装
置の構成を示す図である。
置の構成を示す図である。
【図５】 従来のレーザ加工装置の加工方法を示す図で
ある。
ある。
【図６】 図５にて使用される従来のレーザ加工装置の
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図７】 他の従来のレーザ加工装置の加工方法を示す
図である。
図である。
【図８】 図７にて使用される従来のレーザ加工装置の
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図９】 他の従来のレーザ加工装置の問題点を説明す
るための図である。
るための図である。
１６ 本体、１７，３３，３４ 載置台、１８ 固定シ
ート部材、１９ 半導体ウエハ、２０ 固定リング、２
１ 固定冶具、２２，３５ 吸着用穴、２３ 真空ポン
プ、２４ 第１のバルブ、２５ 真空ゲージ、２６ 加
圧手段、２７ 第２のバルブ、２８ 半導体デバイス、
２９ 金属部、３０ レーザ光、３１ 溶解凝固部、３
２ レーザ光、３２ａ 反射光、３４ａ 逆台形の凹
部。
ート部材、１９ 半導体ウエハ、２０ 固定リング、２
１ 固定冶具、２２，３５ 吸着用穴、２３ 真空ポン
プ、２４ 第１のバルブ、２５ 真空ゲージ、２６ 加
圧手段、２７ 第２のバルブ、２８ 半導体デバイス、
２９ 金属部、３０ レーザ光、３１ 溶解凝固部、３
２ レーザ光、３２ａ 反射光、３４ａ 逆台形の凹
部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松岡 敬 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 林 一夫 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 4E068 AD00 AE00 CA01 CA14 CE09 DA10
Claims (7)
- 【請求項１】 レーザ光を吸収する部分を有する被加工
物を接着して固定し、かつ、上記レーザ光を透過する材
質にて成る固定シート部材と、上記固定シート部材を載
置して固定する載置台とを備え、上記被加工物に上記レ
ーザ光を照射して上記被加工物を溶断するレーザ加工装
置において、上記載置台は、上記載置台と上記固定シー
ト部材とが接し、かつ、上記被加工物の加工領域に対応
するレーザ照射部が、上記レーザ光を透過する材質にて
形成されていることを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項２】 レーザ光としてＹＡＧレーザを用い、載
置台のレーザ照射部がガラスにて形成されていることを
特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。 - 【請求項３】 レーザ光を吸収する部分を有する被加工
物を接着して固定し、かつ、上記レーザ光を透過する材
質にて成る固定シート部材と、上記固定シート部材を載
置して固定する載置台とを備え、上記被加工物に上記レ
ーザ光を照射して上記被加工物を溶断するレーザ加工装
置において、上記載置台は、上記載置台と上記固定シー
ト部材とが接し、かつ、上記被加工物の加工領域と対応
するレーザ照射部が、上記レーザ光を反射する材質にて
形成されていることを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項４】 レーザ光としてＹＡＧレーザを用い、載
置台のレーザ照射部が銅、または、金、または、アルミ
ニウムにて形成されていることを特徴とする請求項３に
記載のレーザ加工装置。 - 【請求項５】 レーザ光を吸収する部分を有する被加工
物を接着して固定する固定シート部材と、上記固定シー
ト部材を載置して真空吸着にて固定する載置台とを備
え、上記被加工物に上記レーザ光を照射して上記被加工
物を溶断するレーザ加工装置において、上記載置台の上
記固定シート部材を真空吸着するための吸着用穴が、上
記被加工物の加工領域の外側に形成されていることを特
徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項６】 載置台の上部は、逆台形の凹状にて形成
され、吸着用穴を上記凹状の底部の周縁部に備え、真空
吸着時に、固定シート部材が上記載置台の凹状に沿って
変形して上記載置台上に真空吸着されることを特徴とす
る請求項５に記載のレーザ加工装置。 - 【請求項７】 レーザ光を吸収する部分を有する被加工
物を接着して固定する固定シート部材と、上記固定シー
ト部材を載置して真空吸着にて固定する載置台とを備
え、上記被加工物に上記レーザ光を照射して上記被加工
物を溶断するレーザ加工装置において、上記載置台の上
記固定シート部材を真空吸着するための吸着用穴と、上
記載置台からの上記固定シート部材の離脱時に、上記吸
着用穴に大気圧以上の気圧をかける加圧手段を備えたこ
とを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10332196A JP2000164535A (ja) | 1998-11-24 | 1998-11-24 | レーザ加工装置 |
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