JP2800949B2 - レーザ加工機のノズル芯出し装置 - Google Patents
レーザ加工機のノズル芯出し装置Info
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- spatter
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、レーザ加工機のノズル芯出し装置に関す
る。
る。
（従来の技術） レーザ加工機では、良好なレーザ加工を行うため、レ
ーザビームを照射するノズルの中心をレーザビームの中
心線上に合わせることが必要である。
ーザビームを照射するノズルの中心をレーザビームの中
心線上に合わせることが必要である。
一般に、ノズル中心がレーザビームの中心線に対して
ずれている場合には、アシストガスの噴射の関係で、ピ
アス加工時にノズルのずれている方向と反対の方向に多
くのスパッタを飛散することが知られている。すなわ
ち、ピアス加工のセンターに対しノズルがずれている側
からより多くのアシストガスを噴射するので、その反対
方向により多くのスパッタが飛散する。
ずれている場合には、アシストガスの噴射の関係で、ピ
アス加工時にノズルのずれている方向と反対の方向に多
くのスパッタを飛散することが知られている。すなわ
ち、ピアス加工のセンターに対しノズルがずれている側
からより多くのアシストガスを噴射するので、その反対
方向により多くのスパッタが飛散する。
このように、ノズル中心がレーザビームの中心線から
ずれている場合には、レーザ加工が不均質となり、加工
品質が不良となる。
ずれている場合には、レーザ加工が不均質となり、加工
品質が不良となる。
そこで、従来は、ピアス加工を実施し、そのときのス
パッタの方向を目視して、手動操作でノズル中心をレー
ザビームの中心線上に合わせるノズル芯出し作業が行わ
れていた。
パッタの方向を目視して、手動操作でノズル中心をレー
ザビームの中心線上に合わせるノズル芯出し作業が行わ
れていた。
この手動によるノズルの芯出し作業は、スパッタ飛散
方向を見て調整ボルトを操作し、スパッタがより多い方
向にノズルを調整移動させるというものである。
方向を見て調整ボルトを操作し、スパッタがより多い方
向にノズルを調整移動させるというものである。
具体的には、試験片を非クランプ状態で加工ヘッドの
下に持って行き、スパッタ飛散方向を目視してボルト調
整し、再度試験片を移動させてピアス加工させ、ボルト
調整することを繰り返していた。
下に持って行き、スパッタ飛散方向を目視してボルト調
整し、再度試験片を移動させてピアス加工させ、ボルト
調整することを繰り返していた。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記の如き従来よりの手動によるノズ
ル芯出し作業にあっては、加工ヘッドにオペレータが近
づかなければならないので危険性があり、施行錯誤の調
整に多くの時間を要し、調整結果がオペレータの技量に
よって左右されるという調整精度上の問題があった。
ル芯出し作業にあっては、加工ヘッドにオペレータが近
づかなければならないので危険性があり、施行錯誤の調
整に多くの時間を要し、調整結果がオペレータの技量に
よって左右されるという調整精度上の問題があった。
そこで、本発明は、ノズルの芯出しを自動的に行うこ
とができるレーザ加工機のノズル芯出し装置を提供する
ことを目的とする。
とができるレーザ加工機のノズル芯出し装置を提供する
ことを目的とする。
（課題を解決するための手段） 上記課題を解決する本発明は、レーザ加工ヘッドに備
えたノズルからレーザビームを照射することにより被加
工物にレーザ加工を施すレーザ加工機のノズル芯出し装
置において、 前記加工ヘッドに対し前記ノズルを前記レーザビーム
の照射方向と直交する面内で移動させるノズル移動手段
を設け、 前記ノズルの複数外周位置で前記被加工物から飛散す
るスパッタ量を検出するスパッタ検出手段を設け、 前記スパッタ検出手段で検出されるスパッタが前記レ
ーザビームの中心線に対し均質となるよう前記ノズル移
動手段を介して前記ノズルを調整移動させる調整制御手
段を設けたことを特徴とする。
えたノズルからレーザビームを照射することにより被加
工物にレーザ加工を施すレーザ加工機のノズル芯出し装
置において、 前記加工ヘッドに対し前記ノズルを前記レーザビーム
の照射方向と直交する面内で移動させるノズル移動手段
を設け、 前記ノズルの複数外周位置で前記被加工物から飛散す
るスパッタ量を検出するスパッタ検出手段を設け、 前記スパッタ検出手段で検出されるスパッタが前記レ
ーザビームの中心線に対し均質となるよう前記ノズル移
動手段を介して前記ノズルを調整移動させる調整制御手
段を設けたことを特徴とする。
（作用） 本発明のレーザ加工機のノズル芯出し装置は、上記構
成であるので、スパッタ検出手段で加工時のスパッタを
検出し、調整制御手段でスパッタ飛散がレーザビームの
中心線に対して均質となるようノズル移動手段を介して
ノズルを調整移動させ、自動的に芯出しを行う。
成であるので、スパッタ検出手段で加工時のスパッタを
検出し、調整制御手段でスパッタ飛散がレーザビームの
中心線に対して均質となるようノズル移動手段を介して
ノズルを調整移動させ、自動的に芯出しを行う。
この自動的な芯出しは、試験的なピアス加工時におい
て実行できることは勿論、実際加工におけるピアス処理
時にも行うことができる。
て実行できることは勿論、実際加工におけるピアス処理
時にも行うことができる。
（実施例） 第１図（ａ）は本発明を実施したレーザ加工ヘッドの
縦断面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）と直交する方向
についての縦断面図、第２図は上記レーザ加工ヘッドの
底面図に調整制御装置を接続して示すノズル芯出し装置
のシステム構成図である。
縦断面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）と直交する方向
についての縦断面図、第２図は上記レーザ加工ヘッドの
底面図に調整制御装置を接続して示すノズル芯出し装置
のシステム構成図である。
第１図（ａ）（ｂ）において、円筒状のレーザ加工ヘ
ッド１の中心には、図示しないレーザ発振器から発振出
力された未集光のレーザビームLBが入力されるようにな
っており、該レーザビームLBはヘッド中心位置に備えた
集光レンズ２により集光され、被加工物（ワーク）Ｗに
照射されるようになっている。加工ヘッド１の本体側面
からは、アシストガスAGが導入されるようになってい
る。
ッド１の中心には、図示しないレーザ発振器から発振出
力された未集光のレーザビームLBが入力されるようにな
っており、該レーザビームLBはヘッド中心位置に備えた
集光レンズ２により集光され、被加工物（ワーク）Ｗに
照射されるようになっている。加工ヘッド１の本体側面
からは、アシストガスAGが導入されるようになってい
る。
一方、本例のレーザ加工ヘッド１では、加工ヘッド１
の本体に対し前記レーザビームLBの照射方向と直交する
平面上の一方向Ｙに移動自在とされるノズルホルダ３が
設けられている。また、このノズルホルダ３に対し前記
方向Ｙと直交する方向Ｘに移動自在のノズルホルダ４が
設けられ、このノズルホルダ４の下面にノズル５が固定
的に設けられている。各ノズルホルダ3,4の中心部は中
空状とされ、前記レーザビームLBはこの中空部を介して
ノズル５の先端部分に明けられた比較的小さな孔部に案
内されるようになっている。
の本体に対し前記レーザビームLBの照射方向と直交する
平面上の一方向Ｙに移動自在とされるノズルホルダ３が
設けられている。また、このノズルホルダ３に対し前記
方向Ｙと直交する方向Ｘに移動自在のノズルホルダ４が
設けられ、このノズルホルダ４の下面にノズル５が固定
的に設けられている。各ノズルホルダ3,4の中心部は中
空状とされ、前記レーザビームLBはこの中空部を介して
ノズル５の先端部分に明けられた比較的小さな孔部に案
内されるようになっている。
前記加工ヘッド１の本体部分には、前記ノズルホルダ
３の側部に設けたナット部に螺合されるねじ６を回転駆
動し、前記ノズルホルダ３をＹ方向に移動させる小型の
モータMYが設けられている。また、前記ノズルホルダ３
には、前記ノズルホルダ４の側部に設けたナット部に螺
合されるねじ７を回転駆動し、前記ノズルホルダ４をＸ
方向に移動させる小型のモータMXが設けられている。
３の側部に設けたナット部に螺合されるねじ６を回転駆
動し、前記ノズルホルダ３をＹ方向に移動させる小型の
モータMYが設けられている。また、前記ノズルホルダ３
には、前記ノズルホルダ４の側部に設けたナット部に螺
合されるねじ７を回転駆動し、前記ノズルホルダ４をＸ
方向に移動させる小型のモータMXが設けられている。
したがって、本例の加工ヘッド１では、モータMY,MX
を回転駆動することにより、ノズルホルダ3,4をY,X方向
にそれぞれ移動させることができ、両モータを適宜量だ
け調整駆動することにより、前記ノズル５を平面X,Y上
で適宜量だけ調整動作させることが可能である。各ノズ
ルホルダ3,4の最大動作範囲は、例えば３〜5mm程度であ
る。これ以上であってもよい。最小動作単位は0.1〜0.2
mm程度で十分である。このため、前記モータMX,MYは、
必ずしもサーボモータとする必要はない。
を回転駆動することにより、ノズルホルダ3,4をY,X方向
にそれぞれ移動させることができ、両モータを適宜量だ
け調整駆動することにより、前記ノズル５を平面X,Y上
で適宜量だけ調整動作させることが可能である。各ノズ
ルホルダ3,4の最大動作範囲は、例えば３〜5mm程度であ
る。これ以上であってもよい。最小動作単位は0.1〜0.2
mm程度で十分である。このため、前記モータMX,MYは、
必ずしもサーボモータとする必要はない。
また、前記加工ヘッド１の本体側部には、前記レーザ
ビームLBの中心線に対し対称的に配置され、ヘッド下端
からワークＷを臨む４本の光ファイバ８が設けられてい
る。各光ファイバ８の下端には、前記レーザビームLBの
焦点位置のワークＷから飛散するスパッタの光量を適正
に検出するために、集光用の受光部９（9A,9B,9C,9D）
が設けられている。本例の受光部９は、光ファイバ８の
径より大きい径のガラス部材で構成されており、その先
端は加工ヘッド１の下端から稀かに突出されて配置され
ている。
ビームLBの中心線に対し対称的に配置され、ヘッド下端
からワークＷを臨む４本の光ファイバ８が設けられてい
る。各光ファイバ８の下端には、前記レーザビームLBの
焦点位置のワークＷから飛散するスパッタの光量を適正
に検出するために、集光用の受光部９（9A,9B,9C,9D）
が設けられている。本例の受光部９は、光ファイバ８の
径より大きい径のガラス部材で構成されており、その先
端は加工ヘッド１の下端から稀かに突出されて配置され
ている。
したがって、各受光部９で集光されたスパッタ光は光
ファイバ８を介して適正に検出される。
ファイバ８を介して適正に検出される。
第２図に示すように、調整制御装置は、前記集光部９
で集光されたスパッタ光を光ファイバ８を介して入力
し、光量に応じた電圧信号に変換する光電変換装置10
（10A,10B,10C,10D）と、これら光電変換装置10が出力
する電圧信号を入力し比較する比較装置11と、該比較装
置11の比較結果に基いて各モータMX,MYを駆動するドラ
イバ12X,12Yに駆動信号を分配する分配装置13を備えて
構成されている。
で集光されたスパッタ光を光ファイバ８を介して入力
し、光量に応じた電圧信号に変換する光電変換装置10
（10A,10B,10C,10D）と、これら光電変換装置10が出力
する電圧信号を入力し比較する比較装置11と、該比較装
置11の比較結果に基いて各モータMX,MYを駆動するドラ
イバ12X,12Yに駆動信号を分配する分配装置13を備えて
構成されている。
第３図及び第４図に上記比較装置11及び分配装置13が
行う処理の内容を示した。
行う処理の内容を示した。
第３図はピアス加工についての芯出し処理を示すフロ
ーチャートである。ここでのピアス加工は芯出しのため
の試験加工であるとする。
ーチャートである。ここでのピアス加工は芯出しのため
の試験加工であるとする。
まず、初期において、ワークＷはNC装置で駆動される
ワーククランプ装置（図示せず）でクランプされた状態
にあり、該NC装置には、動作制御のためのプログラムが
組み込まれている。
ワーククランプ装置（図示せず）でクランプされた状態
にあり、該NC装置には、動作制御のためのプログラムが
組み込まれている。
ステップ301では、ピアス加工を実行する。すなわ
ち、第１図においてレーザビームLBが出力され、集光さ
れたレーザビームLBが固定のワークＷに照射され、ワー
クＷに１つの穴が明けられる。このとき、ワークＷの上
面からスパッタが飛散する。
ち、第１図においてレーザビームLBが出力され、集光さ
れたレーザビームLBが固定のワークＷに照射され、ワー
クＷに１つの穴が明けられる。このとき、ワークＷの上
面からスパッタが飛散する。
そこで、ステップ302では、各集光部９で集光された
各位置でのスパッタ光を光電変換装置10で電圧変換し、
この検出値を比較装置11に入力する。
各位置でのスパッタ光を光電変換装置10で電圧変換し、
この検出値を比較装置11に入力する。
ステップ303では、光電変換装置10より入力された検
出値を比較装置11で比較する。
出値を比較装置11で比較する。
ここでの比較処理は、各検出値IA,IB,IC,IDがほぼ等
しいか否かを比較するもので、ほぼ等しくない場合に
は、ステップ304へ移行して検出値の大きい方、すなわ
ちスパッタ光の明るい方へノズル５を寄せるよう、モー
タMX,MYを光量の差に応じた量だけ駆動する。
しいか否かを比較するもので、ほぼ等しくない場合に
は、ステップ304へ移行して検出値の大きい方、すなわ
ちスパッタ光の明るい方へノズル５を寄せるよう、モー
タMX,MYを光量の差に応じた量だけ駆動する。
各モータMX,MYの駆動量は、光量の差に対応させて予
め作成したテーブルデータを用いて定めるようにすれば
よい。
め作成したテーブルデータを用いて定めるようにすれば
よい。
また、分配装置13は、第２図に示す受光部９の配置関
係から、各軸XYの分配量を定めればよい。
係から、各軸XYの分配量を定めればよい。
ステップ304に次いでのステップ305では、ワークＷを
少しだけ移動させ、ステップ301,302へ移行して再度ピ
アス加工を行い、光量測定し、ステップ303でスパッタ
飛散が均質となったことを確認する。
少しだけ移動させ、ステップ301,302へ移行して再度ピ
アス加工を行い、光量測定し、ステップ303でスパッタ
飛散が均質となったことを確認する。
ステップ303で各検出値がほぼ等しくなったことによ
り、スパッタ飛散が均質であること、すなわちノズル５
の中心がレーザビームLBの中心線上にあることを確認
し、芯出し作業を終了する。
り、スパッタ飛散が均質であること、すなわちノズル５
の中心がレーザビームLBの中心線上にあることを確認
し、芯出し作業を終了する。
第４図は実際加工のピアス加工において実行される芯
出し処理のフローチャートである。これは、実際加工、
例えば一枚のワークから多数の製品をレーザにて切断加
工するとき、各製品に対しては製品の内または外側にピ
アス加工を施してのち製品加工に入るので、このときの
各ピアス加工でノズル５の芯出し調整を行うようにした
ものである。
出し処理のフローチャートである。これは、実際加工、
例えば一枚のワークから多数の製品をレーザにて切断加
工するとき、各製品に対しては製品の内または外側にピ
アス加工を施してのち製品加工に入るので、このときの
各ピアス加工でノズル５の芯出し調整を行うようにした
ものである。
ステップ401でピアス加工の実施を待ち、ステップ402
〜404で、第３図のステップ302〜304と同様の芯出し処
理を行う。ただし、本例は１回限りのピアス加工におい
て微調整を行うものであるので、第３図のステップ305
に相当する処理はない。
〜404で、第３図のステップ302〜304と同様の芯出し処
理を行う。ただし、本例は１回限りのピアス加工におい
て微調整を行うものであるので、第３図のステップ305
に相当する処理はない。
ノズル５の調整量、すなわち各モータMX,MYの駆動量
は第３図に示したと同様に定められるが、本例では、大
きな調整は、かえって逆効果を得ることがあるので調整
量を十分小さく定めておくのがよい。また、１回のピア
ス加工に対して都度調整するのではなく、複数回（例え
ば３回）のピアス加工につき、その平均値でもって調整
するようにしてもよい。さらに、より最適な調整を行う
ため、ファジィ推論により調整量を定めるようにしても
よい。
は第３図に示したと同様に定められるが、本例では、大
きな調整は、かえって逆効果を得ることがあるので調整
量を十分小さく定めておくのがよい。また、１回のピア
ス加工に対して都度調整するのではなく、複数回（例え
ば３回）のピアス加工につき、その平均値でもって調整
するようにしてもよい。さらに、より最適な調整を行う
ため、ファジィ推論により調整量を定めるようにしても
よい。
この場合のファジィ推論としては、検出値IA,IB,IC,I
Dのうち対向配置される集光部９についての検出値の
差、すなわち IA−IC,IB−ID のメンバーシップ関数を定め、その他適宜のメンバーシ
ップ関数を定め各対向方向に対するモータの駆動量を定
めるような方式が考えられる。
Dのうち対向配置される集光部９についての検出値の
差、すなわち IA−IC,IB−ID のメンバーシップ関数を定め、その他適宜のメンバーシ
ップ関数を定め各対向方向に対するモータの駆動量を定
めるような方式が考えられる。
以上により、本発明の一実施例に係るレーザ加工機の
ノズル調整装置では、受光部９及び光ファイバ８を介し
てレーザビームLBの中心線の回りに飛散するスパッタの
光量を検出することができ、ピアス時のスパッタがレー
ザビームLBの中心線の回りに均質に飛散されるようノズ
ル５を自動的に調整することができる。
ノズル調整装置では、受光部９及び光ファイバ８を介し
てレーザビームLBの中心線の回りに飛散するスパッタの
光量を検出することができ、ピアス時のスパッタがレー
ザビームLBの中心線の回りに均質に飛散されるようノズ
ル５を自動的に調整することができる。
したがって、ノズル５を自動調整できるので、オペレ
ータが加工ヘッド１に近づく必要がなく、ノズル芯出し
を安全に行うことができる。また、ノズル調整量をスパ
ッタ光量に応じて行うので調整量が適切となり、高精度
の調整を迅速に行うことができる。
ータが加工ヘッド１に近づく必要がなく、ノズル芯出し
を安全に行うことができる。また、ノズル調整量をスパ
ッタ光量に応じて行うので調整量が適切となり、高精度
の調整を迅速に行うことができる。
さらに、第４図に示すように実際加工時のデータを用
いて微調整できるので、長時間の使用に対しても熱的歪
などによる歪を吸収できる。
いて微調整できるので、長時間の使用に対しても熱的歪
などによる歪を吸収できる。
上記実施例では、ノズル移動手段としてノズルホルダ
3,4と、これらノズルホルダ3,4を移動させるモータMX,M
Yの例を示したが、ノズル移動手段はこれに限定される
ものではない。すなわち、例えばノズル５を基部に対し
その先端孔部を揺動自在に構成し、揺動動作によって芯
出しを行うようにしてもよい。また、ねじ6,7に代えて
クサビ部材を移動させ、このクサビ部材の移動によって
ノズルホルダ3,4を移動させるようにしてもよい。さら
に電気モータMX,MY以外のアクチュエータを使用するこ
ともできる。
3,4と、これらノズルホルダ3,4を移動させるモータMX,M
Yの例を示したが、ノズル移動手段はこれに限定される
ものではない。すなわち、例えばノズル５を基部に対し
その先端孔部を揺動自在に構成し、揺動動作によって芯
出しを行うようにしてもよい。また、ねじ6,7に代えて
クサビ部材を移動させ、このクサビ部材の移動によって
ノズルホルダ3,4を移動させるようにしてもよい。さら
に電気モータMX,MY以外のアクチュエータを使用するこ
ともできる。
また、上記実施例では、スパッタ検出手段としての光
ファイバ８に受光部９を設けたが、受光部９には通常時
のスパッタ飛来を防止するために、カバー部材を設けて
もよい。また、受光部９は第１図（ａ）に示されるもの
に限定されるものではなく、要するにスパッタ光を光フ
ァイバ８に入力できれば良い。
ファイバ８に受光部９を設けたが、受光部９には通常時
のスパッタ飛来を防止するために、カバー部材を設けて
もよい。また、受光部９は第１図（ａ）に示されるもの
に限定されるものではなく、要するにスパッタ光を光フ
ァイバ８に入力できれば良い。
さらに、上記実施例では、調整制御手段としての比較
装置11及び分配装置13をNC装置と独立させて設けたが、
これら機能をNC装置の内部に組み込むことも可能であ
る。
装置11及び分配装置13をNC装置と独立させて設けたが、
これら機能をNC装置の内部に組み込むことも可能であ
る。
以上の通り、本発明は特許請求の範囲に記載の通りの
レーザ加工機のノズル芯出し装置であるので、ノズル芯
出しを安全、高精度、高速に自動的に行える。
レーザ加工機のノズル芯出し装置であるので、ノズル芯
出しを安全、高精度、高速に自動的に行える。
第１図（ａ）は本発明を実施したレーザ加工ヘッドの縦
断面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）と直交する方向に
ついての縦断面図、第２図は上記レーザ加工ヘッドの底
面図に制御装置を接続して示すノズル芯出し装置のシス
テム構成図、第３図は試験的なピアス加工による芯出し
処理を示すフローチャート、第４図は実際ピアス加工に
よる芯出し処理を示すフローチャートである。 １……レーザ加工ヘッド ２……レーザビームの集光レンズ ３……（Ｙ方向移動用）ノズルホルダ ４……（Ｘ方向移動用）ノズルホルダ ５……ノズル ８……光ファイバ ９……受光部
断面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）と直交する方向に
ついての縦断面図、第２図は上記レーザ加工ヘッドの底
面図に制御装置を接続して示すノズル芯出し装置のシス
テム構成図、第３図は試験的なピアス加工による芯出し
処理を示すフローチャート、第４図は実際ピアス加工に
よる芯出し処理を示すフローチャートである。 １……レーザ加工ヘッド ２……レーザビームの集光レンズ ３……（Ｙ方向移動用）ノズルホルダ ４……（Ｘ方向移動用）ノズルホルダ ５……ノズル ８……光ファイバ ９……受光部
Claims (1)
- 【請求項１】レーザ加工ヘッドに備えたノズルからレー
ザビームを照射することにより被加工物にレーザ加工を
施すレーザ加工機のノズル芯出し装置において、 前記加工ヘッドに対し前記ノズルを前記レーザビームの
照射方向と直交する面内で移動させるノズル移動手段を
設け、 前記ノズルの複数外周位置で前記被加工物から飛散する
スパッタ量を検出するスパッタ検出手段を設け、 前記スパッタ検出手段で検出されるスパッタが前記レー
ザビームの中心線に対し均質となるよう前記ノズル移動
手段を介して前記ノズルを調整移動させる調整制御手段
を設けたことを特徴とするレーザ加工機のノズル芯出し
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2120040A JP2800949B2 (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | レーザ加工機のノズル芯出し装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2120040A JP2800949B2 (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | レーザ加工機のノズル芯出し装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0417991A JPH0417991A (ja) | 1992-01-22 |
| JP2800949B2 true JP2800949B2 (ja) | 1998-09-21 |
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ID=14776415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2120040A Expired - Fee Related JP2800949B2 (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | レーザ加工機のノズル芯出し装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP2800949B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112453689A (zh) * | 2020-10-21 | 2021-03-09 | 熊梅 | 光心位置调整装置及光心位置调整方法 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4806781B2 (ja) * | 2004-02-06 | 2011-11-02 | サイバーレーザー株式会社 | 波長変換装置 |
| JP2005334926A (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Yamazaki Mazak Corp | レーザ加工機におけるレーザ加工工具のノズルプリセッタ |
| JP2005334927A (ja) | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Yamazaki Mazak Corp | レーザ加工機における突起物除去加工装置 |
| JP2006289443A (ja) * | 2005-04-11 | 2006-10-26 | Hikari Physics Kenkyusho:Kk | レーザ加工装置 |
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