JP2774360B2 - 帯状のリードフレーム材料の連続焼鈍装置 - Google Patents
帯状のリードフレーム材料の連続焼鈍装置Info
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- Heat Treatment Of Strip Materials And Filament Materials (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
ング及びプレス打抜き加工によってリードフレームパタ
ーンを形成する際に生じる残留応力を除去するための連
続焼鈍装置に関する。
ィングした帯状材料をプレス加工又はエッチング加工し
て所定のリードフレームパターンが形成される。この加
工,形成の過程で、帯状材料には残留応力及び歪が発生
するので、これを除去するための熱処理が行われる。
た帯状材料またはプレス加工したリードフレームの全体
を酸化防止の加熱雰囲気中に連続供給して間接加熱する
光輝焼鈍装置や真空焼鈍装置及び電磁現象を利用して金
属内で電気エネルギを直接熱エネルギに変換して加熱す
る高周波焼鈍装置等が一般に利用されている。
ヒータの内部の加熱コイルによってマッフル炉内に加熱
雰囲気を形成し、この中に被加熱物を連続供給して残留
応力を除去する方式なので、帯状材料の全体を均一に加
熱できるが、設備が大掛かりになる。また、加熱時間も
長くしかも加熱量を確保するためにパスライン方向の装
置の全長も長くなり、帯状材料の硬度の低下や幅方向の
縁部が波打つ耳波等が生じやすく、また、加熱雰囲気温
度の制御が困難である等の問題がある。
比べると加熱時間や装置の全長も非常に短く、加熱温度
の制御も簡単である。しかし、帯状材料に高周波誘導に
よる渦電流を発生させて加熱する誘導加熱方式なので、
帯状材料の幅,板厚及び材質によって加熱パターンが異
なる。したがって、帯状材料に均一な加熱を施す加熱パ
ターンの形成が難しく、完全に耳波や残留応力が除去さ
れないままとなる等の問題がある。
際して、適正な加熱パターンを形成して帯状材料の硬度
の低下や耳波の発生を防止し最適な焼鈍装置が行えるよ
うにすることを目的とする。
熱によって除去する連続焼鈍装置であって、高周波誘導
加熱体を前記帯状のリードフレーム材料の幅全面にわた
って延び、かつ、その表裏両面を挟む断面コ字状に配置
し、更に前記帯状のリードフレーム材料のパス方向と逆
向きに突き出る凸部を前記高周波誘導加熱体に備えたこ
とを特徴とする。
のパス方向が逆向きに突き出る凸部分を帯状材料の幅方
向の中央に合わせれば、帯状のリードフレーム材料をパ
ス方向に連続供給することによって、この中央部分が先
行して誘導加熱され、更に後段の高周波誘導加熱体によ
って帯状のリードフレーム材料の幅方向の全体に適正な
加熱パターンを形成し、内部残留応力及び耳波を除去す
るに適切な温度分布が得られる。
置の縦断面図、第2図は帯状材料のパス方向に見た縦断
面図、第3図は連続焼鈍装置の設備全体の概略図であ
る。なお、実施例では帯状材料をスリッティング及びプ
レス加工した帯状のリードフレーム材料の焼鈍について
説明する。
加熱装置1及びこれに一体にパスの下流に接続した徐冷
装置2を備え、スリッティング又はペルス加工後のリー
ドフレームの帯状の材料Aを巻き付けたアンコイラ3,テ
ンション装置4及び焼鈍後の材料Aを巻き取って回収す
るコイラ5を配置している。この設備では、アイコイラ
3及びコイラ5を所定の回転速度で回転させ、テンショ
ン装置4によって材料Aの進行方向とは逆向きにテンシ
ョンを与えながら高周波誘導加熱装置1及び徐冷装置2
によって連続的に焼鈍処理できる。
及び下ハウジング1cを一体化すると共にこれらのハウジ
ング1b,1cの間にスペーサ1dを挟み込んだ構成を持つ。
そして、材料Aのパスラインを含めて加熱チャンバ10を
形成し、上,下ハウジング1b,1cに組み込んだ上部加熱
コイル11及び下部加熱コイル12によってパスして行く材
料Aを高周波誘導加熱する。なお、加熱コイル11,12は
1本のコイルで直結されていることは無論である。
すように、材料Aの上下面に被さるように配置され、実
施例ではパス方向に2組設けられている。そして、第5
図に示すように、上部,下部加熱コイル11,12のそれぞ
れには電源に接続するための接続プレート13,14が連結
され、これらの接続プレート13,14の間には絶縁プレー
ト15を挟み込んでいる。また、上部,下部加熱コイル1
1,12には、材料Aが進む方向とは逆向きに突き出る凸部
11a,12aを持たせている。更に、上部,下部加熱コイル1
1,12のそれぞれには、凸部11a,12aを含む前段加熱部11
b,12bとパスの後方側に位置させた後段加熱部11c,12cが
形成されている。このような前段の加熱部11c,12cによ
って、材料Aには2段の加熱が与えられると共に、凸部
11a,12aを含めると3段式の加熱が行われる。なお、上
部,下部加熱コイル11,12には外部からの冷却水を循環
させるために、冷却水流路11d,12dをそれぞれ内部に設
けている。
には、不活性ガスが供給されて循環し、焼鈍を不活性雰
囲気の中で処理する。第3図に示すように、不活性ガス
の供給タンク20を含む循環路21を設け、上,下ハウジン
グ1b,1cの材料Aの入側及び出側に配置したヘッダ22,23
に不活性ガスを送り込み、徐冷装置2の末端から供給タ
ンク20へ回収する系を構成している。入側のヘッダ22に
は加熱チャンバ10の中に不活性ガスを吹き込むノズル22
aが設けられ、出側のヘッダ23にも不活性ガスを徐冷装
置2の中に送り込むノズル23aを備えている。
23aから吹き込むので、材料Aが高周波誘導加熱装置1
の中で加熱される間と徐冷装置2で徐冷される間継続し
て不活性雰囲気の中で焼鈍処理できる。また、ノズル22
a,23aは、材料Aの上下に配置されているので、これら
のノズル22a,23aから吹き込む不活性ガスの流量や流速
を適切に設定しておけば、材料Aを浮かせたようにして
パスさせることができる。このため、材料Aは上部,下
部加熱コイル11,12に接触することなく走行し、表面傷
の発生やリードの曲がり変形等のない焼鈍処理が可能と
なる。なお、高周波誘導加熱装置1の入側及び出側には
材料Aの両端部をガイドするガイドピン1eが設けられ、
材料Aが上部,下部加熱コイル11,12の表面との間で間
隔を持つようにパスできるようにしている。
る。これは、上部,下部加熱コイル11,12をほぼ長方形
状としてこれらをダストコア20で支持した構成であり、
その他は第1図及び第2図で示したものと全く同様であ
る。
いた材料Aはテンション装置4によってテンションを走
行方向とは逆に受けながら、高周波誘導加熱装置1に送
り込まれる。高周波誘導加熱装置1の中では、残留応力
分布に基づいた加熱パターンを形成する上部,下部加熱
コイル11,12による誘導加熱によって材料Aは硬度の維
持及び耳波の発生を抑えるように加熱される。また、加
熱チャンバ10には不活性ガスがノズル22Aから供給され
ているので、材料Aは不活性雰囲気の中で加熱され、不
活性ガスの流れによって上部,下部加熱コイル11,12に
接触することなく搬送される。
冷装置2に入り込み、ここで徐冷されて焼鈍過程を経た
材料Aがコイル5に巻き取られる。そして、徐冷装置2
の中にもノズル23aから不活性ガスが供給されているの
で、加熱後の材料が酸化することなく適正な焼鈍が行わ
れる。
部11a,12aを設けた前段加熱部11b,12bとこれに続く後段
加熱部11c,12cを備えている。したがって、材料Aはま
ず凸部11a,12aにより幅方向の中央部が加熱され、これ
に続けて前段加熱部11b,12bの全体の及び後段加熱部11
c,12cによって幅方向の全体が加熱される。
装置2によって加熱したときの加熱パターンの概略であ
る。図において施した斜線の密度が高いものが高温に加
熱されている領域であり、凸部11a,12aによってパス方
向の先端部50及び幅方向の縁部51が高温に加熱されてい
る。そして、中央部52の加熱度はその周りに比べると低
く、その後方部分53は比較的高温に加熱される。
Aにスリッティングするときに内部残留応力が発生しや
すい縁部51の焼鈍が最適化される。そして、凸部11a,12
aによって縁部51に先行して先端部50を加熱するので、
急加熱及び急冷却が避けられる。このため、熱変形が発
生せず、縁部51に耳波が発生することが防止される。な
お、図示の加熱パターンは、材料Aの幅,厚み,材質に
よって適切に設計されたものである。
ターンをプレス加工した後のものであっても、幅方向の
中央部に形成される微小なインナーリードの先端部に対
する加熱を先行させることができる。このため、幅方向
の縁部まで内部応力の分布に基づいた適切な加熱パター
ンで加熱されるので、複雑な残留応力分布を持つ内部リ
ードも適正に加熱され、十分にい残留応力の除去処理が
行われる。また、凸部11a,12aは図示の直線的なものに
限らず、突き出た部分を波状にして加熱量を増やした
り、そのほかの様々な平面形状とすることができる。
したが、これ以外の金属ストリップ等の焼鈍にも本発明
の装置が利用できることは無論である。
び内部リード等の打抜き形状によって生成する内部応力
の分布に対応させた高周波誘導加熱体を備えており、具
体的には、帯状のリードフレーム材料の中央部分を先行
して加熱し、その後前記帯状材料の幅方向全体を加熱す
る。
する場合に特に問題となる内部残留応力分布に対応した
適切な加熱パターンによって該内部残留応力を除去する
ことができ、加熱によって耳波が生じたり硬度が低下す
ることなく、半導体装置組立て工程における加熱処理に
よっても変形しない、高品質かつ歩留まり良好なリード
フレームを提供する焼鈍処理が可能となる。
徐冷装置の一部を示す縦断面図、第2図は高周波加熱装
置をパス方向に見た縦断面図、第3図は焼鈍装置の全体
を示す概略図、第4図は加熱コイルの概略配置を示す斜
視図、第5図は加熱コイルの具体的な配置を示す図、第
6図はダストコアを用いたときの加熱部の要部縦断面
図、第7図は横断面図、第8図は材料の加熱パターンを
示す概略図である。 1:高周波加熱装置、2:徐冷装置 3:アンコイラ、4:テンション装置 5:コイル、10:加熱チャンバ 11:上部加熱コイル、11a:凸部 12:下部加熱コイル、12a:凸部
Claims (1)
- 【請求項1】帯状のリードフレーム材料の内部応力を加
熱によって除去する連続焼鈍装置であって、高周波誘導
加熱体を前記帯状のリードフレーム材料の幅全面にわた
って延び、かつ、その表裏両面を挟む断面コ字状に配置
し、更に前記帯状のリードフレーム材料のパス方向と逆
向きに突き出る凸部を前記高周波誘導加熱体に備えたこ
とを特徴とする帯状のリードフレーム材料の連続焼鈍装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15127790A JP2774360B2 (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | 帯状のリードフレーム材料の連続焼鈍装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15127790A JP2774360B2 (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | 帯状のリードフレーム材料の連続焼鈍装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0441624A JPH0441624A (ja) | 1992-02-12 |
JP2774360B2 true JP2774360B2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=15515165
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15127790A Expired - Fee Related JP2774360B2 (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | 帯状のリードフレーム材料の連続焼鈍装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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Families Citing this family (2)
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---|---|---|---|---|
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JPS6210225A (ja) * | 1985-07-05 | 1987-01-19 | Meidensha Electric Mfg Co Ltd | ストリツプの加熱装置 |
-
1990
- 1990-06-07 JP JP15127790A patent/JP2774360B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0441624A (ja) | 1992-02-12 |
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