JP2767140B2 - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JP2767140B2 JP2767140B2 JP1257911A JP25791189A JP2767140B2 JP 2767140 B2 JP2767140 B2 JP 2767140B2 JP 1257911 A JP1257911 A JP 1257911A JP 25791189 A JP25791189 A JP 25791189A JP 2767140 B2 JP2767140 B2 JP 2767140B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- card
- core material
- adhesive
- module
- Prior art date
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- Expired - Fee Related
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ICチップを内蔵するICカードに関するもの
である。
である。
従来のこの種のICカード１としては、例えば第４図
（特開平１−10579号参照）に示すように、厚さ150μｍ
の透明オーバーレイ２とデザイン81を印刷した厚さ280
μｍの不透明コア材31と別のデザイン82を印刷した厚さ
280μｍの不透明コア材32と厚さ30μｍの透明オーバー
レイ４とを準備し、これらを重ね合わせ、100〜150℃に
熱すると同時に15〜35kg/cm2で加圧して数十分間ラミネ
ートし、次に切削加工等でICモジュール６を装着するた
めの凹状の開口部５を透明オーバーレイ２側から不透明
コア材32の残り厚みが80μｍとなるように形成し、さら
にこの開口部５の底部に20μｍの接着剤層７を形成する
と共に、厚さ630μｍのICモジュール６を外部接続端子
部61がカードの外に出るように装着し、前記接着剤７で
固定するものが知られている。
（特開平１−10579号参照）に示すように、厚さ150μｍ
の透明オーバーレイ２とデザイン81を印刷した厚さ280
μｍの不透明コア材31と別のデザイン82を印刷した厚さ
280μｍの不透明コア材32と厚さ30μｍの透明オーバー
レイ４とを準備し、これらを重ね合わせ、100〜150℃に
熱すると同時に15〜35kg/cm2で加圧して数十分間ラミネ
ートし、次に切削加工等でICモジュール６を装着するた
めの凹状の開口部５を透明オーバーレイ２側から不透明
コア材32の残り厚みが80μｍとなるように形成し、さら
にこの開口部５の底部に20μｍの接着剤層７を形成する
と共に、厚さ630μｍのICモジュール６を外部接続端子
部61がカードの外に出るように装着し、前記接着剤７で
固定するものが知られている。
ところで、この従来のICカードでは、ICカードの厚み
が760μｍ要求されること、及びICモジュールの厚みが6
30μｍ程度要求されることに鑑み、開口部５の底下の不
透明コア材32の肉厚を80μｍとし、その下の透明オーバ
ーレイ４の厚みを30μｍとしているが、これではICカー
ドに曲げ応力がかかったときICモジュール開口部の底部
付近の曲げ強度が弱く、また開口部底部のエッジ部が鋭
角のためそのエッジ部に沿った部分に亀裂が生じやすく
ICモジュールがICカードから離脱する危険があった。
が760μｍ要求されること、及びICモジュールの厚みが6
30μｍ程度要求されることに鑑み、開口部５の底下の不
透明コア材32の肉厚を80μｍとし、その下の透明オーバ
ーレイ４の厚みを30μｍとしているが、これではICカー
ドに曲げ応力がかかったときICモジュール開口部の底部
付近の曲げ強度が弱く、また開口部底部のエッジ部が鋭
角のためそのエッジ部に沿った部分に亀裂が生じやすく
ICモジュールがICカードから離脱する危険があった。
本発明は、この従来の欠点を排除しようとするもの
で、簡単な構成で曲げ強度の強いICカードを提供しよう
とするものである。
で、簡単な構成で曲げ強度の強いICカードを提供しよう
とするものである。
本発明は、透明オーバーレイと不透明コア材で多層ラ
ミネートされたカード基体に、凹状開口部を設け、該開
口部底部にICモジュールを接着剤で固定したICカードに
おいて、前記ICモジュールを高分子繊維質を含有した接
着剤で固定するとともに、前記透明オーバーレイと不透
明コア材との間であって、該開口部の底下に対応する部
分に、前記開口部面積より若干大きい補強フィルムの両
面に接着剤を塗布したものをラミネートの際にはさみ込
んで一体化したことを特徴とするICカードである。
ミネートされたカード基体に、凹状開口部を設け、該開
口部底部にICモジュールを接着剤で固定したICカードに
おいて、前記ICモジュールを高分子繊維質を含有した接
着剤で固定するとともに、前記透明オーバーレイと不透
明コア材との間であって、該開口部の底下に対応する部
分に、前記開口部面積より若干大きい補強フィルムの両
面に接着剤を塗布したものをラミネートの際にはさみ込
んで一体化したことを特徴とするICカードである。
本発明は、ICモジュールを高分子繊維質含有の接着剤
で開口部底部に接着し、しかも、透明オーバーレイ４と
不透明コア材32との間であって、開口部５の底下に対応
する部分に、前記開口部５面積より若干大きい補強フィ
ルムの両面に接着剤を塗布したものをラミネートの際に
はさみ込んで一体化したことにより、弾性率が高く抗張
力の高い部材で開口部５底下の肉厚の薄い部分を補強す
ることとなるから、ICカードの曲げに対する強度を強化
することができる。
で開口部底部に接着し、しかも、透明オーバーレイ４と
不透明コア材32との間であって、開口部５の底下に対応
する部分に、前記開口部５面積より若干大きい補強フィ
ルムの両面に接着剤を塗布したものをラミネートの際に
はさみ込んで一体化したことにより、弾性率が高く抗張
力の高い部材で開口部５底下の肉厚の薄い部分を補強す
ることとなるから、ICカードの曲げに対する強度を強化
することができる。
また、前記開口部５の底部周囲を曲率半径略0.1〜0.3
mmのＲ曲面51で形成した場合、該周囲の曲げ応力集中の
排除が図られ、前記開口部５のエッジ部の破断を防止す
ることができる。
mmのＲ曲面51で形成した場合、該周囲の曲げ応力集中の
排除が図られ、前記開口部５のエッジ部の破断を防止す
ることができる。
本発明の一実施例を第１図及び第２図に基づいて説明
すると、先ず、厚さ150μｍの透明オーバーレイ２と、
デザイン81を上面に印刷した厚さ280μｍの不透明コア
材31と、該不透明コア材31と同厚の不透明コア材32と、
両面に接着剤を塗布した後述する開口部５の面積より若
干大きい厚さ25μｍのポリエチレンテレフタレート（PE
T）フィルムまたはポリイミドフィルムからなる補強フ
ィルム９と、デザイン82を上面に印刷した透明オーバー
レイフィルム４とを準備する。次に、これらを前記補強
フィルム９が前記透明オーバーレイ４と不透明コア材32
との間にはさみ込まれるように重ね合わせ、そして100
〜150℃に熱すると同時に15〜35kg/cm2で加圧して数十
分間ラミネートし、前記透明オーバーレイ２の加工面に
微粘着フィルム（例えばポリエチレンテレフタレート，
ポリエチルメタクリレート等のアクリル樹脂，ポリ塩化
ビニル，ポリエーテルサルフォン等のポリサルフォン樹
脂，ポリメチルペンテル等の樹脂フィルムに微粘着剤加
工したもの）で再ラミネートしてエンドミル，フライス
盤等の加工性を向上させてICカード表面をきず、ほこり
等から保護し、そしてエンドミル，フライス盤等でICモ
ジュール６を装着するための凹状開口部５をカード基体
のオーバーレイ２の側から開口部５の底下の厚みが90〜
110μｍとなるように形成し、さらにこの開口部５底部
に高分子繊維質を含有した、例えば２液硬化型アクリル
樹脂系の接着剤７を塗布すると共に、630μｍ厚のICモ
ジュール６を外部接続端子部61がカードの外に出るよう
に装着し、前記接着剤７で固定し、透明オーバーレイ２
の加工面に貼着した微貼着フィルムを剥離して、ICカー
ド１が得られる。
すると、先ず、厚さ150μｍの透明オーバーレイ２と、
デザイン81を上面に印刷した厚さ280μｍの不透明コア
材31と、該不透明コア材31と同厚の不透明コア材32と、
両面に接着剤を塗布した後述する開口部５の面積より若
干大きい厚さ25μｍのポリエチレンテレフタレート（PE
T）フィルムまたはポリイミドフィルムからなる補強フ
ィルム９と、デザイン82を上面に印刷した透明オーバー
レイフィルム４とを準備する。次に、これらを前記補強
フィルム９が前記透明オーバーレイ４と不透明コア材32
との間にはさみ込まれるように重ね合わせ、そして100
〜150℃に熱すると同時に15〜35kg/cm2で加圧して数十
分間ラミネートし、前記透明オーバーレイ２の加工面に
微粘着フィルム（例えばポリエチレンテレフタレート，
ポリエチルメタクリレート等のアクリル樹脂，ポリ塩化
ビニル，ポリエーテルサルフォン等のポリサルフォン樹
脂，ポリメチルペンテル等の樹脂フィルムに微粘着剤加
工したもの）で再ラミネートしてエンドミル，フライス
盤等の加工性を向上させてICカード表面をきず、ほこり
等から保護し、そしてエンドミル，フライス盤等でICモ
ジュール６を装着するための凹状開口部５をカード基体
のオーバーレイ２の側から開口部５の底下の厚みが90〜
110μｍとなるように形成し、さらにこの開口部５底部
に高分子繊維質を含有した、例えば２液硬化型アクリル
樹脂系の接着剤７を塗布すると共に、630μｍ厚のICモ
ジュール６を外部接続端子部61がカードの外に出るよう
に装着し、前記接着剤７で固定し、透明オーバーレイ２
の加工面に貼着した微貼着フィルムを剥離して、ICカー
ド１が得られる。
なお、高分子繊維としては0.05d（デニール）程度で
長さが約10μｍのナイロン，ポリエステルの超極細繊
維、例えば東レ（株）のトレーシー等が使用される。
長さが約10μｍのナイロン，ポリエステルの超極細繊
維、例えば東レ（株）のトレーシー等が使用される。
前記不透明コア材31，32は、厚さ560μｍのコア材１
枚で代用してもよい。これによって作業性が向上するも
のとなる。
枚で代用してもよい。これによって作業性が向上するも
のとなる。
また、補強フィルム９を前記透明オーバーレイ４と不
透明コア材32の間であって、前記開口部５の底下に対応
する部分にはさみ込んだことにより、弾性率が高く抗張
力の高い部材で肉厚の薄い部分（開口部５底下の90〜10
0厚の部分）を補強することになるから、ICモジュール
開口部の底部近傍の曲げ強度が強化されたものとなる。
したがって、ICモジュール開口部エッジ部の破断を防止
することができ、ICモジュールの飛び出しをも防止でき
るものである。
透明コア材32の間であって、前記開口部５の底下に対応
する部分にはさみ込んだことにより、弾性率が高く抗張
力の高い部材で肉厚の薄い部分（開口部５底下の90〜10
0厚の部分）を補強することになるから、ICモジュール
開口部の底部近傍の曲げ強度が強化されたものとなる。
したがって、ICモジュール開口部エッジ部の破断を防止
することができ、ICモジュールの飛び出しをも防止でき
るものである。
さらに、前記開口部５の底部に塗布したICモジュール
接着剤７が高分子繊維質を含有したものであるから、接
着剤７自体の曲げ抗力が高いものとなり、ICカードの開
口部の底部近傍の曲げ強度がより一層強化されたものと
なっている。
接着剤７が高分子繊維質を含有したものであるから、接
着剤７自体の曲げ抗力が高いものとなり、ICカードの開
口部の底部近傍の曲げ強度がより一層強化されたものと
なっている。
次に本発明の他の実施例を第３図に基づいて説明する
と、第１図に示す実施例の凹状開口部５の底部周囲を丸
味をもつフライスで加工し、該周囲を曲率半径略0.1〜
0.3mmのＲ曲面51で形成したものである。
と、第１図に示す実施例の凹状開口部５の底部周囲を丸
味をもつフライスで加工し、該周囲を曲率半径略0.1〜
0.3mmのＲ曲面51で形成したものである。
これにより、該周囲部分における曲げ応力集中の排除
を図り、開口部５の下端エッジ部の破断を防止するもの
である。
を図り、開口部５の下端エッジ部の破断を防止するもの
である。
本発明は、ICモジュールを開口部底面に高分子繊維質
含有の接着剤で接着するとともに、透明オーバーレイと
不透明コア材との間であって、開口部の底下に対応する
部分に、前記開口部面積より若干大きい補強フィルムの
両面に接着剤を塗布したものをラミネートの際にはさみ
込んで一体化したことにより、弾性率が高く抗張力の高
い部分で肉厚の薄い部分を補強することになるから、IC
カードの開口部の底部近傍の曲げ強度が強化されたもの
になるので凹状開口部裏面の破断及びICチップの破壊や
ICモジュールの飛び出し等が防止されるものである。
含有の接着剤で接着するとともに、透明オーバーレイと
不透明コア材との間であって、開口部の底下に対応する
部分に、前記開口部面積より若干大きい補強フィルムの
両面に接着剤を塗布したものをラミネートの際にはさみ
込んで一体化したことにより、弾性率が高く抗張力の高
い部分で肉厚の薄い部分を補強することになるから、IC
カードの開口部の底部近傍の曲げ強度が強化されたもの
になるので凹状開口部裏面の破断及びICチップの破壊や
ICモジュールの飛び出し等が防止されるものである。
また、前記開口部の底部周囲を曲率半径略0.1〜0.3mm
のＲ曲面で形成した場合、該周囲の曲げ応力集中が排除
され、前記開口部のエッジ部のICカード破断が防止され
るので、ICチップの破壊や開口部からのICモジュールの
飛び出しは防止される。
のＲ曲面で形成した場合、該周囲の曲げ応力集中が排除
され、前記開口部のエッジ部のICカード破断が防止され
るので、ICチップの破壊や開口部からのICモジュールの
飛び出しは防止される。
第１図は本発明の一実施例のカード基体製造プロセスを
示す説明図、第２図は本発明のICカードの部分断面図、
第３図は本発明の他の実施例を示す部分断面図、第４図
は従来例を示す断面図である。 １…ICカード、2,4…透明オーバーレイ、31，32…不透
明コア材、５…開口部、６…ICモジュール、61…外部接
続端子部、７…ICモジュール接着剤、81，82…デザイ
ン、９…補強フィルム。
示す説明図、第２図は本発明のICカードの部分断面図、
第３図は本発明の他の実施例を示す部分断面図、第４図
は従来例を示す断面図である。 １…ICカード、2,4…透明オーバーレイ、31，32…不透
明コア材、５…開口部、６…ICモジュール、61…外部接
続端子部、７…ICモジュール接着剤、81，82…デザイ
ン、９…補強フィルム。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−105794（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−290594（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−142695（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−227796（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G06K 19/00 - 19/18 B42D 15/10
Claims (2)
- 【請求項１】透明オーバーレイと不透明コア材で多層ラ
ミネートされたカード基体に、凹状開口部を設け、該開
口部底部にICモジュールを接着剤で固定したICカードに
おいて、 前記ICモジュールを高分子繊維質を含有した接着剤で固
定するとともに、前記透明オーバーレイと不透明コア材
との間であって、該開口部の底下に対応する部分に、前
記開口部面積より若干大きい補強フィルムの両面に接着
剤を塗布したものをラミネートの際に挟み込んで一体化
したことを特徴とするICカード。 - 【請求項２】前記開口部の底部周囲を曲率半径略0.1〜
0.3mmのＲ曲面で形成したことを特徴とする請求項１に
記載のICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1257911A JP2767140B2 (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1257911A JP2767140B2 (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03121583A JPH03121583A (ja) | 1991-05-23 |
| JP2767140B2 true JP2767140B2 (ja) | 1998-06-18 |
Family
ID=17312904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1257911A Expired - Fee Related JP2767140B2 (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2767140B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62142695A (ja) * | 1985-12-17 | 1987-06-26 | 株式会社東芝 | Ｉｃカ−ド |
| JPS62227796A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-06 | 松下電器産業株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPS62290594A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカード |
| JPH01105794A (ja) * | 1987-10-19 | 1989-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃカード |
-
1989
- 1989-10-04 JP JP1257911A patent/JP2767140B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03121583A (ja) | 1991-05-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |