JP2766068B2 - 電子装置におけるヒートシンクの取り外し方法 - Google Patents
電子装置におけるヒートシンクの取り外し方法Info
- Publication number
- JP2766068B2 JP2766068B2 JP2313970A JP31397090A JP2766068B2 JP 2766068 B2 JP2766068 B2 JP 2766068B2 JP 2313970 A JP2313970 A JP 2313970A JP 31397090 A JP31397090 A JP 31397090A JP 2766068 B2 JP2766068 B2 JP 2766068B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- screw
- heat
- semiconductor package
- attached
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子装置の発熱素子等を冷却するための放熱
用フィン等のヒートシンクの取り付け構造に関する。
用フィン等のヒートシンクの取り付け構造に関する。
従来の装置は実開昭63−64097公報に記載のように、
冷媒を通すプレートに熱伝導部材をねじ止めし、本熱伝
導部材の他面に凹面を作り、ここに硬化する熱伝導剤を
充てん後トランス等に取り付けることを特等していた。
冷媒を通すプレートに熱伝導部材をねじ止めし、本熱伝
導部材の他面に凹面を作り、ここに硬化する熱伝導剤を
充てん後トランス等に取り付けることを特等していた。
なお、この種の装置として関連するものは例えば米国
特許第3481393号等が挙げられる。
特許第3481393号等が挙げられる。
上記従来技術は冷媒を通ずるプレートの固定について
の配慮がされておらず、このため発熱素子この場合はト
ランスの寸法精度や取り付け誤差により、発熱素子と熱
伝導部材の間の間隔を広く取る必要がある事と、取り付
け後の熱変形により発熱素子等を破損してしまう危険が
ある等の問題があった。本発明は、これら寸法誤差及び
熱変形を吸収するヒートシンクの取り付け方法を提供す
ることを目的とする。
の配慮がされておらず、このため発熱素子この場合はト
ランスの寸法精度や取り付け誤差により、発熱素子と熱
伝導部材の間の間隔を広く取る必要がある事と、取り付
け後の熱変形により発熱素子等を破損してしまう危険が
ある等の問題があった。本発明は、これら寸法誤差及び
熱変形を吸収するヒートシンクの取り付け方法を提供す
ることを目的とする。
また、上記従来技術はプリント基板にはんだ付けした
部品をさらに冷媒を通ずるプレート固着しており、部品
の交換についても問題があった。
部品をさらに冷媒を通ずるプレート固着しており、部品
の交換についても問題があった。
本発明はヒートシンクを容易に取り外せるようにする
ことで、部品交換性を向上することをもう一つの目的と
する。
ことで、部品交換性を向上することをもう一つの目的と
する。
上記の寸法誤差及び熱変形を吸収する目的のため、ヒ
ートシンクに貫通穴を設け、これにマザーボード上の補
強棒に取り付けたガイドピンを通し、該ガイドピンに同
軸のばねを通し該ばねの縮み量を拘束する止め板を該ガ
イドピン端部に取り付けることで該ヒートシンクがばね
力により半導体パッケージに押し付けられるような取り
付け構造としたものである。
ートシンクに貫通穴を設け、これにマザーボード上の補
強棒に取り付けたガイドピンを通し、該ガイドピンに同
軸のばねを通し該ばねの縮み量を拘束する止め板を該ガ
イドピン端部に取り付けることで該ヒートシンクがばね
力により半導体パッケージに押し付けられるような取り
付け構造としたものである。
また上記のシートシンクを容易に取り外す目的のた
め、ヒートシンクに貫通ねじ穴を設けた。
め、ヒートシンクに貫通ねじ穴を設けた。
ガイドピンはヒートシンクを半導体パッケージに取り
付ける際の位置あわせの機能を持つが、ガイドピンとヒ
ートシンクに設けた貫通穴のクリアランスを適当に取る
ことで、平面方向の位置ずれや熱変形を逃がすことが可
能となる。また、ガイドピンに同軸に取り付けたばねは
ヒートシンクと止め板の間の寸法とばね自身の自由長に
より縮み量が確定し、これにより適当なばね力が発生し
てヒートシンクを半導体パッケージに押し付ける。熱変
形量はばねの縮み量に比較して十分に小さいため、上下
方向の熱変形に関してもこのばねが吸収し、破損を防
ぐ。
付ける際の位置あわせの機能を持つが、ガイドピンとヒ
ートシンクに設けた貫通穴のクリアランスを適当に取る
ことで、平面方向の位置ずれや熱変形を逃がすことが可
能となる。また、ガイドピンに同軸に取り付けたばねは
ヒートシンクと止め板の間の寸法とばね自身の自由長に
より縮み量が確定し、これにより適当なばね力が発生し
てヒートシンクを半導体パッケージに押し付ける。熱変
形量はばねの縮み量に比較して十分に小さいため、上下
方向の熱変形に関してもこのばねが吸収し、破損を防
ぐ。
また、ヒートシンクに設けた貫通ねじ穴はこれにねじ
を取りつけて回していくとヒートシンクの底面からねじ
の先端が突出し、マザーボードの補強構造に接触する。
さらにねじを回すと該接触点が支点となり、ヒートシン
クを持ち上げ、最終的には半導体パッケージとヒートシ
ンクの間の熱伝導性グリスの接着力に打ち勝ち、ヒート
シンクは半導体パッケージから引きはがされる。
を取りつけて回していくとヒートシンクの底面からねじ
の先端が突出し、マザーボードの補強構造に接触する。
さらにねじを回すと該接触点が支点となり、ヒートシン
クを持ち上げ、最終的には半導体パッケージとヒートシ
ンクの間の熱伝導性グリスの接着力に打ち勝ち、ヒート
シンクは半導体パッケージから引きはがされる。
以下、本発明の一実施例を第１図、第２図により説明
する。
する。
第１図のように、マザーボード１の上には補強構造２
がとりつけられており、これを両側にもつ形で半導体パ
ッケージ３が搭載される。半導体パッケージにはヒート
シンクである放熱用フィン４がとりつけられる。第２図
は第１図の断面Ａ−Ａを示したものである。半導体パッ
ケージ３はi/oピン31を有し、マザーボードにとりつけ
られたコネクタ11に電気的に接続される。放熱用のフィ
ン４は平坦面を有し、半導体パッケージ３が有する平坦
面に熱伝導性グリス５を介して熱的に極めて密着させた
形でとりつけられる。但しここで熱伝導性グリスは接着
剤でないため、後の放熱用フィン４の取り外しを可能と
する反面、他に押し付け力が存在しないと放熱用フィン
４の有効な密着性が失われ、最悪の場合脱落する可能性
がある。ガイドピン６は片側の補強構造について１〜数
本取り付けられ、放熱用フィン４に設けた貫通穴41を通
す。ガイドピン６には同一の軸線を有するばね７を通
し、これをフランジ８にて縮み量を拘束した上で押さえ
込む。フランジ８はねじ９にて、ガイドピン６に取り付
けられる。補強構造に取りつけた全てのガイドピンに対
して同様の機構を持たせることで、放熱用フィン４は半
導体パッケージ３に対して均等に押し付けられることに
なる。ここでガイドピン６を補強構造２に取りつけるあ
たり、ガイドピン６の先端にねじ部を形成し、補強構造
２に形成しためねじにねじ込むようにしたが、この２つ
を切り離す必要は特にないので、リベット、かしめ等の
締結法を用いてもかまわない。
がとりつけられており、これを両側にもつ形で半導体パ
ッケージ３が搭載される。半導体パッケージにはヒート
シンクである放熱用フィン４がとりつけられる。第２図
は第１図の断面Ａ−Ａを示したものである。半導体パッ
ケージ３はi/oピン31を有し、マザーボードにとりつけ
られたコネクタ11に電気的に接続される。放熱用のフィ
ン４は平坦面を有し、半導体パッケージ３が有する平坦
面に熱伝導性グリス５を介して熱的に極めて密着させた
形でとりつけられる。但しここで熱伝導性グリスは接着
剤でないため、後の放熱用フィン４の取り外しを可能と
する反面、他に押し付け力が存在しないと放熱用フィン
４の有効な密着性が失われ、最悪の場合脱落する可能性
がある。ガイドピン６は片側の補強構造について１〜数
本取り付けられ、放熱用フィン４に設けた貫通穴41を通
す。ガイドピン６には同一の軸線を有するばね７を通
し、これをフランジ８にて縮み量を拘束した上で押さえ
込む。フランジ８はねじ９にて、ガイドピン６に取り付
けられる。補強構造に取りつけた全てのガイドピンに対
して同様の機構を持たせることで、放熱用フィン４は半
導体パッケージ３に対して均等に押し付けられることに
なる。ここでガイドピン６を補強構造２に取りつけるあ
たり、ガイドピン６の先端にねじ部を形成し、補強構造
２に形成しためねじにねじ込むようにしたが、この２つ
を切り離す必要は特にないので、リベット、かしめ等の
締結法を用いてもかまわない。
次に第３図〜第４図にて放熱用フィンの取り外し方法
について説明する。
について説明する。
第３図はガイドピン６からフランジ８を取り外し、ば
ね７を抜き去った状態を示す。この状態では熱伝導性グ
リス５によって放熱用フィン４は吸着された様になって
おり、容易に取り外せない。
ね７を抜き去った状態を示す。この状態では熱伝導性グ
リス５によって放熱用フィン４は吸着された様になって
おり、容易に取り外せない。
第４図は第１図の断面Ｂ−Ｂであるが、このように、
放熱用フィンの両辺中点近傍にめねじ穴42を設けてお
く。ここにねじ10をねじ込むことにより、その先端が補
強構造２に突きあたった時点から、放熱用フィン４を持
ち上げ、最終的に熱伝導性グリス５の吸着力に打ち勝っ
て半導体パッケージ３と放熱用フィン４の間が切り離さ
れる。
放熱用フィンの両辺中点近傍にめねじ穴42を設けてお
く。ここにねじ10をねじ込むことにより、その先端が補
強構造２に突きあたった時点から、放熱用フィン４を持
ち上げ、最終的に熱伝導性グリス５の吸着力に打ち勝っ
て半導体パッケージ３と放熱用フィン４の間が切り離さ
れる。
本発明によれば放熱用ヒートシンクを平面と熱伝導性
グリスによって良好な熱的密着性を確保しつつ簡単に半
導体パッケージに取り付けることができ、なおかつ半導
体パッケージを破壊せずに放熱用ヒートシンクを着脱で
きるため、特に複数の半導体を有する高価なマルチチッ
プモジュール構造を有する半導体パッケージの実装構造
に効果がある。
グリスによって良好な熱的密着性を確保しつつ簡単に半
導体パッケージに取り付けることができ、なおかつ半導
体パッケージを破壊せずに放熱用ヒートシンクを着脱で
きるため、特に複数の半導体を有する高価なマルチチッ
プモジュール構造を有する半導体パッケージの実装構造
に効果がある。
第１図は半導体パッケージとその周辺のマザーボード等
を示した全体図、第２図は第１図のＡ−Ａ部を示す図、
第３図は第１図のＡ−Ａ部で、ばねを取った状態を示す
図、第４図は第１図のＢ−Ｂ部で、ヒートシンクを取り
外す際の図である。 １……マザーボード、11……コネクタ、２……補強構
造、３……半導体パッケージ、３……i/oピン、４……
放熱用フィン、５……熱伝導性グリス、６……ガイドピ
ン、７……ばね、８……フランジ、９……ねじ、10……
ねじ。
を示した全体図、第２図は第１図のＡ−Ａ部を示す図、
第３図は第１図のＡ−Ａ部で、ばねを取った状態を示す
図、第４図は第１図のＢ−Ｂ部で、ヒートシンクを取り
外す際の図である。 １……マザーボード、11……コネクタ、２……補強構
造、３……半導体パッケージ、３……i/oピン、４……
放熱用フィン、５……熱伝導性グリス、６……ガイドピ
ン、７……ばね、８……フランジ、９……ねじ、10……
ねじ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 頭士 鎮夫 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社 日立製作所神奈川工場内 (56)参考文献 実開 昭63−51454（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/40
Claims (1)
- 【請求項１】固定体に搭載された発熱素子に熱伝導材を
介してヒートシンクが取り付けられてなる電子装置にお
いて、前記ヒートシンクに貫通ねじ穴を形成し、前記発
熱素子に前記ヒートシンクが取り付けられた状態におい
て前記ねじ穴にねじを取り付け、前記ヒートシンクのね
じ穴形成箇所の底面から前記ねじ先端が突出して前記固
定体に接触するまでねじ込み、更に前記ねじをねじ込む
ことにより、前記固定体と前記ねじ先端の接触部分を支
点にして前記ヒートシンクを持ち上げ、前記発熱素子か
ら前記ヒートシンクを取り外すことを特徴とするヒート
シンクの取り外し方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2313970A JP2766068B2 (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 電子装置におけるヒートシンクの取り外し方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2313970A JP2766068B2 (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 電子装置におけるヒートシンクの取り外し方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04186752A JPH04186752A (ja) | 1992-07-03 |
| JP2766068B2 true JP2766068B2 (ja) | 1998-06-18 |
Family
ID=18047676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2313970A Expired - Fee Related JP2766068B2 (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 電子装置におけるヒートシンクの取り外し方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2766068B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5654876A (en) * | 1996-01-05 | 1997-08-05 | International Business Machines Corporation | Demountable heat sink |
| US5977622A (en) * | 1997-04-25 | 1999-11-02 | Lsi Logic Corporation | Stiffener with slots for clip-on heat sink attachment |
| US5898571A (en) * | 1997-04-28 | 1999-04-27 | Lsi Logic Corporation | Apparatus and method for clip-on attachment of heat sinks to encapsulated semiconductor packages |
| US6011304A (en) * | 1997-05-05 | 2000-01-04 | Lsi Logic Corporation | Stiffener ring attachment with holes and removable snap-in heat sink or heat spreader/lid |
| JP4270667B2 (ja) * | 1999-08-17 | 2009-06-03 | 株式会社東芝 | 回路部品の冷却装置および電子機器 |
| US20010055198A1 (en) * | 2000-06-24 | 2001-12-27 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Heat sink |
| JP4669507B2 (ja) | 2005-02-15 | 2011-04-13 | 富士通株式会社 | バネ加圧ユニット |
| TWI395881B (zh) * | 2009-04-14 | 2013-05-11 | Inventec Corp | 提把結構 |
| JP5585272B2 (ja) | 2010-07-28 | 2014-09-10 | 富士通株式会社 | ヒートシンクの分離方法及びヒートシンク |
| JP6104602B2 (ja) * | 2012-12-26 | 2017-03-29 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| US9451720B2 (en) | 2012-12-26 | 2016-09-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0649823B2 (ja) * | 1986-08-21 | 1994-06-29 | 鐘淵化学工業株式会社 | ポリアミド組成物 |
-
1990
- 1990-11-21 JP JP2313970A patent/JP2766068B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04186752A (ja) | 1992-07-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7606033B2 (en) | Mounting a heat sink in thermal contact with an electronic component | |
| US5272599A (en) | Microprocessor heat dissipation apparatus for a printed circuit board | |
| JP3274642B2 (ja) | 圧縮可能なヒートシンク構造を有する電子パッケージ及びその製造方法 | |
| JP2902531B2 (ja) | 半導体装置の放熱装置 | |
| JP2766068B2 (ja) | 電子装置におけるヒートシンクの取り外し方法 | |
| JPS6390159A (ja) | 集積回路接続装置 | |
| US6917482B2 (en) | Optical module mounted body and securing method of optical module | |
| JP2006066693A (ja) | 半導体装置 | |
| CN100401222C (zh) | 电子装置 | |
| JPS58176959A (ja) | 放熱フインの装着構造 | |
| US6829144B1 (en) | Flip chip package with heat spreader allowing multiple heat sink attachment | |
| JP3492504B2 (ja) | 電子部品の放熱装置 | |
| JP2713628B2 (ja) | 表面実装型ｉｃパッケージの放熱構造 | |
| JP3060218U (ja) | チップモジュールの放熱装置 | |
| JP2579333Y2 (ja) | 電子部品の取り付け構造 | |
| JPH0439957A (ja) | 半導体パッケージの放熱具 | |
| JPH0669389A (ja) | 半導体装置の取り付け構造とその取り付け方法 | |
| JP2000174182A (ja) | ヒートシンク | |
| JP2509045Y2 (ja) | 放熱用板ばね | |
| JPS58158955A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPS6228766Y2 (ja) | ||
| JPH0736453U (ja) | Ｉｃパッケージへの放熱体取付け構造 | |
| JPS6331402Y2 (ja) | ||
| JP2000306646A (ja) | Ｉｃソケット組立体 | |
| JPH025578Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |