JP2752006B2 - オーステナイトステンレス鋼薄帯の連続焼鈍方法 - Google Patents

オーステナイトステンレス鋼薄帯の連続焼鈍方法

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JP2752006B2
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裕弘 山口
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、オーステナイト系ステ
ンレス鋼薄帯を連続焼鈍ラインで焼鈍する際のヒートバ
ックルを防止する技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】連続焼鈍炉内を通板し、焼鈍されるスト
リップには、板幅方向の張力分布や温度分布の不均一
性、ストリップ蛇行による剪断力、ハースロールクラウ
ンなどに起因して板幅方向に圧縮応力が生じる。これが
ストリップにシワ発生を引き起こし、このシワがハース
ロール(炉内ロール)にのり上げる時に絞り込まれ、い
わゆるヒートバックルが生じる。ヒートバックルは商品
価値を低下させるのみならず、連続ラインに与えるダメ
ージも大きい。
【0003】その防止方法として、例えば特開昭60−18
1242号公報では、ハースロールのサーマルクラウンをヒ
ートバックル抑制上限クラウン量と蛇行阻止下限クラウ
ン量の間に収まるようにハースロール温度を制御してい
る。また、特開平2−175823号公報では、冷却帯での急
速冷却による幅方向温度差によるヒートバックルを防止
するために幅方向の温度制御を行っている。
【0004】これらは、それぞれ作用効果が奏されてヒ
ートバックルの抑制が図られている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ステン
レス等の薄帯特に板厚 0.4mm以下ではその焼鈍板温が11
00℃以上になるため、ユニットテンションを張力制御範
囲の下限まで下げても高温でのσYP(降伏応力)の低下
に伴うヒートバックルが発生しやすい。因みに、硬質ブ
リキ等の焼鈍では板温が 630℃前後であるため、炉内の
ユニットテンションを 2.0kg/mm2 (板温 0.2mm)とし
てもバックリングが発生することなく通板可能である
が、極低炭ブリキでは 730〜760 ℃焼鈍のためユニット
テンションを 1.0kg/mm2 としてもバックリングが発生
してしまうし、SUS 304の薄物(板厚 0.4mm以下)で
も設備スペックの最低張力で通板しても、1120℃焼鈍を
行えば板長手方向にバックリングが発生してしまう問題
がある。
【0006】本発明は、板厚 0.4mm以下のオーステナイ
トステンレス鋼薄帯の連続焼鈍において、加工時の割れ
を防止する高温焼鈍でヒートバックルの発生も防止した
鋼帯の連続焼鈍方法を提供することを目的とするもので
ある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、板厚 0.4mm以
下のオーステナイト系ステンレス鋼薄帯を連続焼鈍する
際に、加工時の割れ発生限界結晶粒度に対応する下限板
温以上で、かつヒートバックル抑制限界結晶粒度に対応
する上限板温以下に、鋼帯の板温が収まるように制御し
て焼鈍することを特徴とするオーステナイトステンレス
鋼薄帯の連続焼鈍方法である。
【0008】
【作 用】本発明者等は、鋼帯の加工時の割れやヒート
バックルの発生要因を検討した結果、連続焼鈍時の結晶
粒度が影響していることを見出した。すなわち、本発明
によればストリップを連続焼鈍するに際して、下記
(1)式に示す限界結晶粒径モデル式よりストリップに
ヒートバックル及び加工時の割れが発生しない板温Tを
求めて、炉温及びライン速度を指定し、ストリップの座
屈によって生ずるヒートバックルの発生を防止すること
ができると同時に、加工割れの発生防止も図ることがで
きるようになった。
【0009】 GS0 ≧GS=f(T)≧h(T,u,E,t,B)…(式1) 但し、Tは板温、uは張力、Eはヤング率、tは板厚、
Bは板幅、h(T,u,E,t,B)はヒートバックル
が発生する限界結晶粒径番号、f(T)は板温Tの時の
粒径番号を示す関数、GS0 は加工割れを抑制する限界
粒径番号を示す。
【0010】次に実施例に基づいて本発明をより詳細に
説明する。
【0011】
【実施例】図1は本発明を実施する連続焼鈍炉の一例を
示す。ストリップはペイオフリール1より払い出され
て、ウェルダー3で溶接されて連続的に焼鈍炉4に送り
込まれ、冷却帯5、酸洗槽等の後処理設備6を通りテン
ションリール8で巻取られる。ここで、2及び3はそれ
ぞれ入側及び出側のシャーである。
【0012】SUS 304について 0.2mm厚の焼鈍温度と
結晶粒度、加工時の割れ、ヒートバックルの発生状況の
関係を調べた結果、表1が得られた。これを式1に対応
させてまとめた結果を示したものが図2である。
【0013】
【表1】
【0014】この図は本発明を実施するモデル式の一例
を示すものであり、本図に示す発明範囲に均熱板温が入
るように演算し、炉温及びライン速度の設定を行う。図
3は本発明を実施するシステムフローの一例を示す。上
位コンピュータのB/C(ビジネスコンピュータ)より
板厚、板幅、鋼種等の鋼板情報が下位のプロセスコンピ
ュータに伝送され、プロセスコンピュータ内部のモデル
式にて演算された結果が炉温設定器に設定される。
【0015】本方法によって、例えばこの場合、SUS
304の 0.2mm厚の連続焼鈍をユニットテンション 0.7kg
/mm2 で通板するに当たって、ストリップに要求される
必要な機械的特性を得るためには、GSNo. =10.8つま
り1075℃以上の均熱板温を設定する必要があるが、1080
℃以下の温度にしないとバックリングが発生する。従っ
て、1075〜1080℃の均熱板温を与えることにより、所望
の硬度HV (ビッカース硬度)≦174 を満足することが
でき、なおかつバックリングの発生なしで通板すること
ができた。
【0016】本発明により、今まで50%程度しかなかっ
た歩留りが90%まで向上することができた。
【0017】
【発明の効果】本発明では、結晶粒を小さくすることに
より降伏応力を上げて、ストリップの剛性を上げストリ
ップの座屈発生を防止するようにしたから、ヒートバッ
クルの発生を未然に防止できるようになった。例えば
0.4mmt以下の薄物材の歩留りを60%から90%へ向上さ
せることができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を実施する連続焼鈍設備の一例を示す図
である。
【図2】本発明を実施するヒートバックル限界結晶粒径
モデル式を図示したものである。
【図3】本発明を実施するプロセスフロー図の一例であ
る。
【符号の説明】
1 ペイオフリール 2 入側シャー 3 ウェルダー 4 連続焼鈍炉 5 冷却帯 6 後処理設備 7 出側シャー 8 テンションリール 9 ビジネスコンピュータ 10 プロセスコンピュータ 11 プラットコントローラ 12 炉温設定器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C21D 6/00 102 C21D 9/46 - 9/48 C21D 9/52 - 9/56

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 板厚 0.4mm以下のオーステナイト系ステ
    ンレス鋼薄帯を連続焼鈍する際に、加工時の割れ発生限
    界結晶粒度に対応する下限板温以上で、かつヒートバッ
    クル抑制限界結晶粒度に対応する上限板温以下に、鋼帯
    の板温が収まるように制御して焼鈍することを特徴とす
    るオーステナイトステンレス鋼薄帯の連続焼鈍方法。
JP4939091A 1991-03-14 1991-03-14 オーステナイトステンレス鋼薄帯の連続焼鈍方法 Expired - Fee Related JP2752006B2 (ja)

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