JP2747871B2 - 低レベルα線ガラスおよびその製造方法 - Google Patents

低レベルα線ガラスおよびその製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、固体撮像素子等の半導
体構成素材に用いられるカバーガラスや封止用ガラスフ
ィラーに適したα線放出の少ない低レベルα線ガラスお
よびその製造方法に関する。
【0002】
【従来技術の問題点】近年、半導体構成素材には種々の
ガラスが利用されている。例えば、カメラ一体型VTR
等に多用されている固体撮像素子には、素子の保護を目
的としたカバーガラスが用いられている。このカバーガ
ラスには化学的耐久性や硬度が良好であり、アルミナセ
ラミック系のパッケージ材と熱膨張係数が同等であるホ
ウケイ酸ガラスや無アルカリバリウムシリケートガラス
等が使用されている。しかし、最近では高解像度化、高
密度化等の要求から、従来問題視されていなかったα線
によるソフトエラーが大きな問題となってきた。これ
は、カバーガラスや封止用ガラスフィラー等を含む半導
体構成素材中に、不純物として含まれる極微量(ppm
〜ppb程度)のウラン(U)やトリウム(Th)等の
天然放射性元素がα崩壊する際に、放出されるα線(α
粒子)が原因であることが、T.C.Mayらによって
明らかにされている。(T.C.May,M.H.Wo
od:Annu.Proc.Reliad Phys.
Symp,Vol 16th.Page 33〜40,1
978)。このため、上記の半導体構成素材には、α線
発生の少ない素材が求められている。この要求を満足さ
せるには、前記のガラスに使用されているガラス原料を
特別な精製工程により高純度化して使用することが考え
られるが、製造工程が複雑であり、また、非常に高価格
となり経済的でない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な実状に鑑みてなされたものであり、その目的は、化学
的耐久性、熱膨張係数、硬度等が良好で、ソフトエラー
発生の主原因であるα線の放出が少ない固体撮像素子等
の半導体構成素材に用いられるカバーガラスや封止用ガ
ラスフィラーに好適なガラスを提供することを目的とす
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するために、鋭意試験研究を重ねた結果、SiO
−B−Al−RO(R;アルカリ金属)
系ガラスに弗素(以下、Fという)を導入すると、意外
にもα線の放出が少ないことを見いだし、本発明をなす
に至った。すなわち、本発明にかかるガラス組成は、重
量百分率で、SiO 50〜75%、B 5〜
25%、Al 0〜3.5%、KO 1〜25
%、NaO 0〜20%、LiO 0〜5%、ただ
し、KO+NaO+LiO 7〜25%、As
+Sb 0〜1%、MgO、CaO、Sr
O、BaO、TiO、PbO、ZnOをそれぞれ0〜
5%、および上記各金属元素の1種または2種以上の酸
化物の一部または全部と置換した弗化物のFとして1〜
10%含有しながらCeO を含有せず、かつ、α線量
が0.02(count/cm・hr)以下であるこ
とを特徴とする。
【0005】
【組成範囲限定理由】次に、上記のとおり各成分の組成
範囲を限定した理由について述べる。SiO2成分はガ
ラス形成成分であり、その量が50%未満ではガラスの
化学的耐久性が劣化し、75%を超えると、ガラスの溶
融が困難になる。B23成分は、溶融温度を下げる効果
があるが、その量が5%未満では、その効果が小さく、
25%を超えると化学的耐久性が劣化する。K2O成分
はガラスの溶融性を改善する効果があるが、その量が1
%未満では、その効果が小さく、25%を超えると化学
的耐久性が劣化する。Na2O成分およびLi2O成分は
2O成分と同様の効果があるが、その量はそれぞれ2
0%および5%を超えると化学的耐久性が劣化する。ま
た、K2O、Na2O、およびLi2O成分の合量は、7
%未満ではガラスの溶融が困難となり、25%を超える
と化学的耐久性が劣化する。Al23成分は化学的耐久
性を向上させる効果があるが、3.5%を超えるとガラ
スの溶融が困難になる。
【0006】 F成分は、本発明における重要な成分で
あり、前記SiO−B−Al−R
(R;アルカリ金属)系ガラスにF成分を導入して溶融
したガラスは意外にもα線量が少なく、α線放出が低減
されたガラスを得るために有効な成分であることを本発
明者は見いだしたのである。上記効果を得るためのF成
分の導入量は%未満ではその効果が小さく、10%を
越えると、ガラス中に脈理を生じやすくなり内部品質上
好ましくない。また、F成分の導入方法は前記の金属元
素の1種又は2種以上の酸化物の一部または全部と置換
する方法に限らず、F系ガス等によって、外部から導入
することも可能である。MgO、CaO、SrO、Ba
O、TiO、PbOおよびZnOの各成分は本発明に
必須の成分ではないが、溶融性の改善および屈折率の調
整などの目的に応じて導入でき、その量はそれぞれ5%
程度までで充分である。
【0007】As23、Sb23成分はガラスの清澄剤
として1%以下で含有させることができる。また、ガラ
スの溶融は、上記組成範囲内で各成分を適宜選択して混
合したガラスバッチを1250〜1500℃の温度のガ
ラス溶融装置で約2〜10時間溶融し、充分な攪拌によ
って泡切れを行い、適当な温度に下げて鋳込み成形また
はその他の成形方法によって、α線放出の少ないガラス
を製造することができる。
【0008】さらに、化学的耐久性、熱膨張係数、硬度
が良好で、α線放出が少ないより好適な組成を示すと、
重量百分率で、SiO2 55〜70%、B23 12
〜18%、Al23 0〜3.5%、K2O 2〜20
%、Na2O 0〜12%、Li2O 0〜3%、ただ
し、K2O+Na2O+Li2O 7〜20%、As23
+Sb23 0〜1%、MgO、CaO、SrO、Ba
O、TiO2、PbO、ZnOをそれぞれ0〜3%、お
よび上記各金属元素の1種または2種以上の酸化物の一
部または全部と置換した弗化物のFとして1〜10%含
有した組成である。
【0009】
【実施例の説明】次に、本発明の実施例を表1に示す。
ここで、α線量の測定は、ガスフロー型α線測定装置を
用いて測定した。表1のNo.1〜3には、F成分フリ
ーの標準組成(A)と、それぞれに、F成分を導入した
組成(B)を示した。これから明らかなように、F成分
を導入することによって、α線量が3分の1から8分の
1に減少したことが分かる。また、No.4〜7には、
F成分を導入した組成のα線量を示したが、これらは、
いずれも、α線量0.02以下を実現している。また、
表1には具体的数値は示していないが、実施例のガラス
は化学的耐久性が良好であり、約500〜600kgF
/mm2の適度な硬度および約50〜90×10-7/℃
の熱膨張係数を有し、かつ、紫外線透過性に優れてい
る。
【0010】
【表1】
【表1】
【表1】
【0011】本発明の実施例のガラスは、いずれも酸化
物、炭酸塩、硝酸塩、および弗化物等の原料を所定の酸
化物組成が得られるよう、適宜選択して混合したガラス
原料を石英または白金坩堝に投入し、これを約1250
〜1500℃の温度で約2〜10時間溶融し充分な攪拌
によって泡切れを行った後、適当な温度に下げて鋳込み
成形またはその他の成形方法によって製造することがで
きる。
【0012】
【発明の効果】以上述べたとおり、本発明の低レベルα
線ガラスおよびその製造方法は、SiO2−B23−A
23−R2O(R;K、Na、Li)系ガラスにFを
導入することで、α線放出の少ないガラスとして得ら
れ、かつ、化学的耐久性が良好で、適度な硬度および熱
膨張係数を有しており、固体撮像素子等の半導体構成素
材のカバーガラスや封止用ガラスフィラーとして好適で
ある。

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 重量百分率で、SiO 50〜75
    %、B 5〜25、Al 0〜3.5%、
    O 1〜25%、NaO 0〜20%、Li
    0〜5%、ただし、KO+NaO+LiO 7
    〜25%、As+Sb 0〜1%、Mg
    O、CaO、SrO、BaO、TiO、PbO、Zn
    Oをそれぞれ0〜5%、および上記各金属元素の1種ま
    たは2種以上の酸化物の一部または全部と置換した弗化
    物の弗素(F)として1〜10%含有しながらCeO
    を含有せず、かつ、α線量が0.02(count/c
    ・hr)以下であることを特徴とする低レベルα線
    ガラス。
  2. 【請求項2】 重量百分率で、SiO 50〜75
    %、B 5〜25%、Al 0〜3.5
    %、KO 1〜25%、NaO 0〜20%、Li
    O 0〜5%、ただし、KO+NaO+Li
    7〜25%、As+Sb 0〜1%、M
    gO、CaO、SrO、BaO、TiO、PbO、Z
    nOをそれぞれ0〜5%、および上記各金属元素の1種
    または2種以上の酸化物の一部または全部と置換した弗
    化物の弗素(F)として1〜10%含有しながらCeO
    を含有しない調合組成物を、1250〜1500℃の
    温度のガラス溶融装置で溶融後、除冷してなり、かつ、
    該ガラスのα線量が0.02(count/cm・h
    r)以下であることを特徴とする低レベルα線ガラスの
    製造方法。
  3. 【請求項3】 重量百分率で、SiO 50〜75
    %、B 5〜25、Al 0〜3.5%、
    O 1〜25%、Na O 0〜20%、Li
    0〜5%、ただし、K O+Na O+Li O 7
    〜25%、As +Sb 0〜1%、Mg
    O、CaO、SrO、BaO、TiO 、PbO、Zn
    Oをそれぞれ0〜5%、および上記各金属元素の1種ま
    たは2種以上の酸化物の一部または全部と置換した弗化
    物の弗素(F)として1〜10%含有しながらCeO
    を含有せず、かつ、α線量が0.02(count/c
    ・hr)以下であることを特徴とする半導体構成素
    材カバーガラスまたは封止用ガラスフィラー用低レベル
    α線ガラス。
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