JP2746031B2 - 液状レジスト組成物 - Google Patents

液状レジスト組成物

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JP2746031B2 JP4333271A JP33327192A JP2746031B2 JP 2746031 B2 JP2746031 B2 JP 2746031B2 JP 4333271 A JP4333271 A JP 4333271A JP 33327192 A JP33327192 A JP 33327192A JP 2746031 B2 JP2746031 B2 JP 2746031B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、成分としてアルカリ可
溶性樹脂、感光剤、及び溶媒を含有する液状レジスト組
成物に関し、例えば、プリント配線板の回路形成の際に
用いる液状レジスト組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器に用いられる、スルホールを有
するプリント配線板の高密度化に伴い、微細な回路形成
や微細な回路を保護するため、ドライフィルムレジスト
が用いられているが、このドライフィルムレジストは、
プリント配線板の基体に熱圧着するため、解像性、スル
ホールの上端のカバー性、密着性、およびキズ、凹部の
カバー性に問題がある。このため、近年は液状のレジス
ト組成物に移行しつつある。
【0003】従来の液状レジスト組成物は、シリカ微粉
末等の無機微粉末の添加により、非ニュートン性を付与
している。この液状レジスト組成物は、上記無機微粉末
を多量に添加して、スルホール上端の角部のレジストが
流れ落ちることなく、レジスト被膜を形成するスルホー
ルのカバー性に優れる反面、解像性の低下が問題となっ
ている。換言すると、上記無機物の微粉末が多量に存在
すると、露光時にレジスト塗膜内での光の散乱が大きく
なり、レジスト像の鮮明度、いわゆる解像性が低下す
る。微細な回路形成、及びスルホールの信頼性のため、
上記解像性とスルホールのカバー性が良好な液状のレジ
スト組成物が求められる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題を
解決するためになされたもので、その目的とするところ
は、解像性であるレジスト像の鮮明度と、スルホール上
端の角部のレジスト被膜のカバー性が良好な液状レジス
ト組成物を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のレジスト組成物
は、成分としてアルカリ可溶性樹脂、感光剤、及び溶
媒を含有し、さらにチクソ剤Aと、このチクソ剤Aと異
なるチクソ剤Bを含有する液状レジスト組成物であっ
て、上記チクソ剤Aは、上記溶媒に全体として10重
量%含有させた分散液が、剪断速度4S-1における見か
け粘度で、200cps未満となるメチル化処理したシ
リカ微粉末であり、上記チクソ剤Bは、上記溶媒に全
体として10重量%含有させた分散液が、剪断速度4S
-1における見かけ粘度で、200cps以上となるシリ
コーンオイルで表面処理したシリカ微粉末であり、さら
に、上記チクソ剤AとBの総量が、チクソ剤AとBを
除いた上記液状レジスト組成物の固形量に対して6〜2
0重量%で、上記チクソ剤Bの量が、上記チクソ剤A
とBの総量に対して20〜60重量%で含まれているこ
とを特徴とする。
【0006】
【作用】本発明の液状レジスト組成物は、チクソ剤Aと
Bを含有し、さらに、上記チクソ剤AとBの総量が、チ
クソ剤AとBを除いた液状レジスト組成物の固形量に対
して6〜20重量%(以下%と記す)に制限し、且つ、
チクソ剤Bの量が、上記チクソ剤AとBの総量に対して
20〜60%に制限することにより、レジスト像の鮮明
度と、スルホール上端の角部に形成されるレジスト被膜
のカバー性は共に良好になる。上記範囲を外れると、レ
ジスト像の鮮明度を指標する解像性が低下し、同時に、
スルホール上端の角部のレジストが流れ落ち被膜が十分
に形成されない。
【0007】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
レジスト組成物は、アルカリ可溶性樹脂、感光剤、溶
媒、及び無機微粉末から成る複数のチクソ剤で構成され
る。
【0008】上記アルカリ可溶性樹脂としては、アルデ
ヒド類又はケトン類とフェノール性水酸基を有する化合
物の縮合で得られるノボラック型の樹脂が挙げられる。
上記アルデヒド類としては、例えば、ホルムアルデヒ
ド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、フェニ
ルアセトアルデヒド、プロピルアルデヒド、ベンズアル
デヒド、O−クロロベンズアルデヒド、m−クロロベン
ズアルデヒド、p−クロロベンズアルデヒド、p−メチ
ルベンズアルデヒド、p−エチルベンズアルデヒド、p
−n−ブチルベンズアルデヒド、α−フェニルプロピル
アルデヒド、β−フェニルプロピルアルデヒド、クロト
ンアルデヒド、アクロレイン、フルフラール等が挙げら
れ、上記ケトン類としては、例えばアセトン、エチルメ
チルケトン等が挙げられる。
【0009】上記フェノール性水酸基を有する化合物と
しては、例えばフェノール、O−クレゾール、m−クレ
ゾール、p−クレゾール、2,3ーキシレノール、2,
4ーキシレノール、2,5ーキシレノール、3,4ーキ
シレノール、3,5ーキシレノール、O−エチルフェノ
ール、m−エチルフェノール、p−エチルフェノール、
O−ブチルフェノール、m−ブチルフェノール、p−ブ
チルフェノール、O−メトキシフェノール、m−メトキ
シフェノール、p−メトキシフェノール、2,3,4ー
トリメチルフェノール、2,3,5ートリメチルフェノ
ール、O−フェニルフェノール、m−フェニルフェノー
ル、p−フェニルフェノール、ヒドロキノン、カテコー
ル、レゾールシノール、2−メチルレゾールシノール、
ピロガロール、5−クロロピロガロール、5−メトキシ
ピロガロール、5−メチルピロガロール、5−エチルピ
ロガロール、5−ブチルピロガロール、5−オクチルピ
ロガロール、1−ナフトール、2−ナフトール、2−メ
チル−1−ナフトール、3−メチル−1−ナフトール、
4−メチル−1−ナフトール、6−メチル−1−ナフト
ール、7−メチル−1−ナフトール、1−メチル−2−
ナフトール、1,2−ジヒドロキシナフタリン、1,3
−ジヒドロキシナフタリン、1,4−ジヒドロキシナフ
タリン、1,5−ジヒドロキシナフタリン、1,6−ジ
ヒドロキシナフタリン、1,7−ジヒドロキシナフタリ
ン、2,3−ジヒドロキシナフタリン、2,6−ジヒド
ロキシナフタリン、2,7−ジヒドロキシナフタリン、
1,2,3−トリヒドロキシナフタリン、1,2,4−
トリヒドロキシナフタリン、1,4,5−トリヒドロキ
シナフタリン、1,6,7−トリヒドロキシナフタリン
等が挙げられる。特に、アルデヒド類、ケトン類として
は、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセト
ン、フェノール性水酸基を有する化合物としては、フェ
ノール、O−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾ
ール、ピロガロールが好ましい。
【0010】上記感光剤は、感光成分とバラスト成分か
ら構成される。上記感光成分としては、1,2−ナフト
キノンジアジト−4−スルホン酸、1,2−ナフトキノ
ンジアジト−5−スルホン酸、1,2−ナフトキノンジ
アジト−4−カルボン酸、1,2−ナフトキノンジアジ
ト−5−カルボン酸等のナフトキノンジアジト類が挙げ
られ、上記バラスト成分としては、2,4−ジヒドロキ
シベンゾフェノン、4,4, −ジヒドロキシベンゾフェ
ノン、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン、
2,4,6−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,4,
, −トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,4
, −テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,2, ,3,
4,4, −ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2,3,
, ,4,4, ,5, −ヘキサヒドロキシベンゾフェノ
ン、2−ヒドロキシ−3,4−ジアセトキシベンゾフェ
ノン、2,3,4−トリヒドロキシアセトフェノン等の
ポリヒドロキシベンゾフェノン類、ポリヒドロキシアセ
トフェノン類が挙げられる。特に、感光成分として1,
2−ナフトキノンジアジト−5−スルホン酸を初めとす
るナフトキノンジアジトスルホン酸類と、バラスト成分
として2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノンを初
めとするトリヒドロキシベンゾフェノン類のエステル化
物との組合せが好ましく、なかでも、エステル置換量が
1.0〜3.0が好ましい。
【0011】上記溶媒は、上記アルカリ可溶性樹脂の溶
媒として働き、70〜120℃の低沸点溶媒と、これよ
り高沸点の高沸点溶媒を共存する系が好ましい。低沸点
溶媒のみでは、塗膜形成の際、気泡を生じやすく、高沸
点溶媒のみでは乾燥が遅く、液だれが生じやすい。上記
溶媒は、例えば酢酸エチル/ジアセトンアルコール、酢
酸エチル/乳酸エチル、テトラヒドロフラン/エチルセ
ルソルブアセテート等が挙げられる。
【0012】本発明の液状レジスト組成物は、チクソ剤
Aと、チクソ剤Aと異なるチクソ剤Bを必須成分として
含有する。
【0013】上記チクソ剤Aは、上記アルカリ可溶性樹
脂の溶媒にこの溶媒とチクソ剤Aとの全量に対して10
重量%添加した場合、剪断速度4S-1の見かけ粘度が2
00cps未満となる表面をメチル化処理を施したシリ
カ微粉末であり、好ましくは上記粘度が150cps以
下のメチル化処理したシリカ微粉末が適している。チク
ソ剤Aは分子間引力が弱くネットワーク構造を構成しに
くいため、少量の添加量では粘度の上昇が少ない。上記
チクソ剤Aは、露光時の光の散乱を小さくし、レジスト
像を鮮明にし解像性を悪化させることがない。
【0014】上記チクソ剤Bは、上記アルカリ可溶性樹
脂の溶媒にこの溶媒とチクソ剤Bとの全量に対して10
重量%添加した場合、剪断速度4S-1の見かけ粘度が2
00cps以上となるシリコーンオイルで表面処理した
シリカ微粉末であり、好ましくは上記粘度が1000c
ps以上のシリコーンオイルで表面処理したシリカ微粉
が適している。チクソ剤Bは分子間引力が強くネット
ワーク構造を構成しやすく、少量の添加量で大きな増粘
効果を示し、スルホール上端の角部に形成されるレジス
トのカバー性を良好にすると同時に光散乱が減少する。
シリコーンオイルで表面処理を施したシリカ微粉末はジ
アセトンアルコールの溶媒に対し、増粘効果が大きい点
で有効である。
【0015】このチクソ剤A及びBの配合割合は、チク
ソ剤A及びBを除いたレジスト組成物の固形分に対し、
チクソ剤A及びBの総和で6〜20%に制限され、特に
6〜12%が好ましい。すなわち、6%未満であると、
スルホール上端に形成されるレジストのカバー性が劣化
し、20%を越えると解像性が低下する。
【0016】又、チクソ剤A及びBの総和に対する、チ
クソ剤Bの混合比率は20〜60%に制限され、特に3
0〜50%が好ましい。すなわち、上記チクソ剤Bの割
合が20%未満であると、スルホール上端に形成される
レジストのカバー性が劣化し、チクソ剤Bの割合が60
%を越えると解像性が低下する。
【0017】上記チクソ剤A及びBの併用により、所望
の非ニュートン性が得られ、スルホール上端に形成され
るレジストのカバー性と解像性が良好となる。シリコー
ンオイルで表面処理したシリカ微粉末と、メチル化処理
したシリカ微粉末を併用すると、液上のレジスト組成物
として所望の非ニュートン粘性を付与する量は、メチル
化処理したシリカ微粉末の単独使用より少量で解像性が
向上し、シリコーンオイルで表面処理したシリカ微粉末
の単独使用で見られる表面平滑の低下は起こらない。
【0018】本発明のレジスト組成物には、上述の材料
以外に必要に応じて熱重合の禁止剤、レベリング剤、消
泡剤、スリップ剤、難燃化剤等が適宜成分として含有す
ることを妨げない。
【0019】本発明のレジスト組成物は、例えば、25
℃における剪断速度30S-1以上の場合の見かけ粘度が
200cps以下に、剪断速度5S-1以下の場合の見か
け粘度が250cpsになり、非ニュートン性が付与さ
れる。
【0020】
【実施例】
実施例1〜13、比較例1〜13 (レジスト原液A)アルカリ可溶性樹脂としてクレゾー
ルノボラック樹脂(住友ベークライト株式会社製、PR
−51767)80重量部(以下部と記す)、感光剤と
してトリヒドロキシベンゾフェノンo−ナフトキノンジ
アジドスルフォン酸エステル(東洋合成工業株式会社
製、NT−154)20部を酢酸エチル3部、ジアセト
ンアルコール7部の割合で混合した溶媒に溶解して、固
形分30%のレジスト原液Aを得た。
【0021】(レジスト原液B)アルカリ可溶性樹脂と
してクレゾールノボラック樹脂(三菱油化株式会社製、
RESIN−XM)100部、感光剤としてトリヒドロ
キシベンゾフェノンo−ナフトキノンジアジドスルフォ
ン酸エステル(東洋合成工業株式会社製、NT−20
0)20部を酢酸エチル3部、乳酸エチル7部の割合で
混合した溶媒に溶解して、固形分30%のレジスト原液
Bを得た。
【0022】(レジスト原液C)アルカリ可溶性樹脂と
してクレゾールノボラック樹脂(群栄化学株式会社製、
PSF−2803)80部、感光剤としてトリヒドロキ
シベンゾフェノンo−ナフトキノンジアジドスルフォン
酸エステル(東洋合成工業株式会社製、NT−300)
20部をテトラヒドロフラン3部、エチルセルソルブア
セテート7部の割合で混合した溶媒に溶解して、固形分
30%のレジスト原液Cを得た。
【0023】上記レジスト原液A、B、Cを用い、無機
微粉末チクソ剤Aとして、25℃のジアセトンアルコー
ルの溶媒に全体として10%添加した場合、剪断速度4
-1の粘度が101cpsのシリカ微粉末1(日本アエ
ロジル株式会社製、R−972)を用い、無機微粉末チ
クソ剤Bとして、上記剪断速度4S-1の粘度が5363
cpsのシリカ微粉末2(日本アエロジル株式会社製、
R−202)、上記剪断速度4S-1の粘度が1506c
psのシリカ微粉末3(日本アエロジル株式会社製、#
380)、及び、上記剪断速度4S-1の粘度が1850
0cpsのシリカ微粉末4(キャボット株式会社製、T
S−720)の3種のシリカ微粉末を用いた。
【0024】それぞれ下表1、2に示す無機微粉末チク
ソ剤を混合し、本発明の実施例及び比較例に係る液状レ
ジスト組成物を得た。なお、無機微粉末チクソ剤A及び
Bの配合割合は、チクソ剤A及びBを除いたレジスト組
成物の固形分に対しての割合である。
【0025】
【表1】
【0026】
【表2】
【0027】得られた実施例1〜13、及び比較例1〜
13の液状レジスト組成物の特性として、スルホールの
カバー性、解像性、表面性状を評価した。
【0028】上記評価は次の通り行った。直径0.9m
mのスルホールにメッキを施した、厚さ1.6mmのガ
ラスエポキシ銅張り基板を、実施例、比較例に係る液状
レジスト組成物に浸漬し、一定速度で引上げた後、90
℃30分乾燥した。レジストの被膜の厚みは平面部で8
〜10μmであった。この基板のスルホールのたて断面
を顕微鏡で観察し、スルホール上端の角部のレジストの
カバー性を評価した。上記カバー性の評価は図1に示す
如く、スルホール上端の角部(2)にレジスト被膜
(1)が2μm以上形成されていれば良、図2に示す如
く角部(2)のレジスト被膜(1)の形成が2μm未満
は否とした。
【0029】前述の基板に、フォトマスクとしてウグラ
検査カイル(日本ディストビュタ:コーハン株式会社製
のフォトマスク)のマイクロライン部を重ね、超高圧水
銀灯で露光後、2.0%のメタ珪酸ソーダ水溶液で現像
を行った。現像後、得られたレジスト像をSEMで観察
し、ライン間のスペースのうちレジストの抜けた最も狭
いスペースを測定した。
【0030】上記表面性状は、前述の基板の表面を、触
針式表面粗さ計で測定し、表面の粗さが2μm未満を
良、2μm以上を否と判定した。
【0031】スルホールカバー性、解像性、表面性状の
評価結果は下表3、4に示したとおり、実施例はスルホ
ールカバー性、解像性、表面性状いずれも良好であっ
た。
【0032】
【表3】
【0033】
【表4】
【0034】
【発明の効果】本発明により、解像性、スルホールカバ
ー性、表面性状の良好なレジスト被膜を与えるレジスト
組成物が得られ、微細な回路形成、及びスルホール信頼
性の高いプリント配線板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】スルホールの角部でのレジスト被膜の形態を示
す概略図である。
【図2】スルホールの角部でのレジスト被膜の別の形態
を示す概略図である。
【符号の説明】
1 レジスト被膜 2 角部
フロントページの続き (72)発明者 小寺 孝兵 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 平4−218049(JP,A) 特開 昭63−261253(JP,A)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 成分としてアルカリ可溶性樹脂、感光剤、及び溶媒を
    含有し、さらにチクソ剤Aと、このチクソ剤Aと異なる
    チクソ剤Bを含有する液状レジスト組成物であって、 上記チクソ剤Aは、上記溶媒に全体として10重量%
    含有させた分散液が、剪断速度4S-1における見かけ粘
    度で、200cps未満となるメチル化処理したシリカ
    微粉末であり、 上記チクソ剤Bは、上記溶媒に全体として10重量%
    含有させた分散液が、剪断速度4S-1における見かけ粘
    度で、200cps以上となるシリコーンオイルで表面
    処理したシリカ微粉末であり、さらに、 上記チクソ剤AとBの総量が、チクソ剤AとBを除い
    た上記液状レジスト組成物の固形量に対して6〜20重
    量%で、 上記チクソ剤Bの量が、上記チクソ剤AとBの総量に
    対して20〜60重量%で含まれていることを特徴とす
    る液状レジスト組成物。
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