JP2745892B2 - How to plating small parts - Google Patents

How to plating small parts

Info

Publication number
JP2745892B2
JP2745892B2 JP3234611A JP23461191A JP2745892B2 JP 2745892 B2 JP2745892 B2 JP 2745892B2 JP 3234611 A JP3234611 A JP 3234611A JP 23461191 A JP23461191 A JP 23461191A JP 2745892 B2 JP2745892 B2 JP 2745892B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
small parts
container
vibration
basket
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP3234611A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0570999A (en
Inventor
雅章 小野
潔 中川
範夫 酒井
一磨 田中
裕子 山口
章一 川端
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP3234611A priority Critical patent/JP2745892B2/en
Priority to GB9219336A priority patent/GB2259523B/en
Publication of JPH0570999A publication Critical patent/JPH0570999A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2745892B2 publication Critical patent/JP2745892B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/16Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk
    • C25D17/22Apparatus for electrolytic coating of small objects in bulk having open containers
    • C25D17/26Oscillating baskets

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、例えば積層チップコン
デンサ等の小型電子部品やその他の小型パーツに対して
メッキを行うための小型パーツのメッキ方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for plating small electronic parts such as multilayer chip capacitors and other small parts.

【0002】[0002]

【従来の技術】小型パーツをメッキする方法として、一
般に、バレルメッキと呼ばれる方法がある。図3は、こ
のバレルメッキを行うためのメッキ装置11を示した斜
視図である。このメッキ装置11によれば、絶縁性の網
で外観を六角柱状に形成し、メッキ用電極としての陰極
棒12を貫挿させたメッキ容器13(網状態は図示せ
ず)の内部に、該メッキ容器13の蓋14が装着される
開口部15を通じて、被メッキ体である小型パーツ並び
にメッキ補助部材であるスチールボール(以下、S.B
と称する)を多数個(いずれも図示せず)投入させた
後、該メッキ容器13をメッキ槽(図示せず)内に浸漬
セットさせ、この状態においてメッキが行われるように
なっている。この場合、メッキ容器13が矢印Aの方向
に回動され、メッキ容器13の内部においては、収容さ
れた多数個の小型パーツとS.Bに対しての攪拌が行わ
れるようになっている。
2. Description of the Related Art As a method of plating small parts, there is a method generally called barrel plating. FIG. 3 is a perspective view showing a plating apparatus 11 for performing the barrel plating. According to the plating apparatus 11, the appearance is formed in a hexagonal column shape with an insulating mesh, and the inside of a plating container 13 (the mesh state is not shown) in which a cathode rod 12 as a plating electrode is inserted is inserted. Through the opening 15 in which the lid 14 of the plating container 13 is mounted, a small part as a plating object and a steel ball (hereinafter, SB) as a plating auxiliary member are provided.
) (Not shown), the plating container 13 is immersed and set in a plating tank (not shown), and plating is performed in this state. In this case, the plating container 13 is rotated in the direction of arrow A, and inside the plating container 13, a large number of small parts housed therein and S.M. Stirring is performed on B.

【0003】しかしながら、上記のようなメッキ装置1
1を使用して小型パーツのメッキを行う場合にあって
は、該小型パーツに対する攪拌が不均一となるという不
具合がある。図4は、その状態を説明するものであり、
図3におけるX−X断面を示す矢印Y方向矢視図であ
る。図面からも明らかなように、矢印Aで示す一定方向
に回動されるメッキ容器13の内部では、被メッキ体で
ある多数個の小型パーツ及びS.Bが、該メッキ容器1
3の下方部分に不動層16を形成する。そして、僅かそ
の表面層部分においてのみ流動層17(図中斜線を施し
て示す)が形成される。即ち、パーツ等に対しての攪拌
は、かかる表面層部分である流動層17においてのみし
か行われず、内層部分においては不動層16となってい
るため、殆ど攪拌は行われていないのが現状である。そ
の結果、小型パーツ同士、或いはS.B同士更には小型
パーツとS.Bとがくっついた状態のままでメッキされ
るという不具合が生じることがある。
However, the plating apparatus 1 described above
In the case of plating small parts by using No. 1, there is a problem that stirring of the small parts becomes uneven. FIG. 4 illustrates the state.
FIG. 4 is a view as viewed in the direction of the arrow Y, showing a section taken along line XX in FIG. As is clear from the drawings, inside the plating container 13 which is rotated in a certain direction indicated by an arrow A, a large number of small parts, which are objects to be plated, and S.T. B is the plating container 1
A passivation layer 16 is formed in the lower part of 3. Then, the fluidized bed 17 (shown by hatching in the figure) is formed only in the surface layer portion. That is, the stirring of the parts and the like is performed only in the fluidized bed 17 which is the surface layer portion, and since the inner layer portion is the immobile layer 16, the stirring is hardly performed at present. is there. As a result, small parts or S.M. B and small parts and S. There may be a problem that plating is performed while B is adhered.

【0004】また、メッキ容器13には上述したよう
に、該小型パーツやS.Bを出し入れするための蓋14
が装着されるが、該メッキ容器13や蓋14の機械的加
工精度或いはそれらの組み立て精度その他の理由からし
て、蓋14のメッキ容器13に対する取付け部分におい
ては、若干の隙間の発生することがどうしても避けられ
ない状態にある。その結果、メッキ容器13が回動され
ることによって、小型のパーツ(通常、数mm×数mm
或いは1mm以下の大きさである)自体が、かかる隙間
部分に挟まってしまい、このような状態のままでメッキ
が行われてしまうことになるのである。更には、上記し
たように、くっついたり、挟まったりした小型パーツ等
がメッキの最終段階において、離れたり、取れたりした
場合においては、当然、メッキ膜の厚みバラツキを発生
させてしまうことになるし、極端な場合としては、小型
パーツが全くメッキされないという最悪状態にもなりか
ねない。
[0004] Further, as described above, the small parts and S.P. Lid 14 for taking in and out B
However, due to the mechanical processing accuracy of the plating container 13 and the lid 14 or the assembling accuracy of the plating container 13 and the lid 14, a slight gap may be generated in a portion where the lid 14 is attached to the plating container 13. It is inevitable. As a result, when the plating container 13 is rotated, small parts (usually several mm × several mm) are formed.
(Or a size of 1 mm or less) itself is caught in such a gap, and plating is performed in such a state. Furthermore, as described above, if small parts that are stuck or pinched are separated or removed in the final stage of plating, the thickness of the plated film will naturally vary. In extreme cases, the worst case is that small parts are not plated at all.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】このような問題に対し
て、メッキ容器を水平面方向に旋回させ、同時に垂直方
向に揺動させることによって、小型パーツ等を効果的に
攪拌させようとする装置がある。図5(a)は、その一
例であるパーツフィーダを使用したメッキ装置21を示
す側面断面図である。また、(b)は(a)のZ方向矢
視図である。即ち、(a)で示すように、この装置は、
パーツフィーダヘッド22を振動体とし、これに振動伝
達棒23を介して接続させたバスケット24を上記のご
とく振動させる。また、(a)及び(b)で示すよう
に、このバスケット24にはジャマ板となるべき羽根2
5が設けられており、バスケット24がパーツフィーダ
ヘッド22によって振動されることにより、収容された
小型パーツ等が振動して該羽根25と衝突することにな
るため、小型パーツ等の攪拌が効果的に行われることに
なる。
In order to solve such a problem, an apparatus for effectively agitating small parts and the like by rotating a plating container in a horizontal direction and simultaneously swinging the plating container in a vertical direction is known. is there. FIG. 5A is a side sectional view showing a plating apparatus 21 using a parts feeder as an example. (B) is a view in the Z direction of (a). That is, as shown in FIG.
The parts feeder head 22 is used as a vibrator, and the basket 24 connected to the vibrator via the vibration transmission rod 23 is vibrated as described above. Further, as shown in (a) and (b), this basket 24 has a blade 2 to be a jam plate.
5 is provided, and the basket 24 is vibrated by the parts feeder head 22, so that the stored small parts and the like vibrate and collide with the blades 25, so that the stirring of the small parts and the like is effective. Will be performed.

【0006】しかしながら、このメッキ装置21におい
ては、かかるバスケット24の加工が複雑であり、その
一体成形も困難であるため、ジャマ板となる羽根25の
取付けについては、どうしても後付け方法を採用せざる
を得ない。このため、その取付け部分においては、必然
的に小さな溝が形成される傾向にあり、振動に伴ってか
かる溝部分に小型方パーツ等がかみ込んだり、ひっかか
ったりするという不具合が発生してしまうことになる。
その結果、当然のことながら、小型パーツのメッキ膜の
厚みにおいて、かなりのバラツキが生じることになって
しまう。
However, in the plating apparatus 21, since the processing of the basket 24 is complicated and it is difficult to integrally form the basket 24, it is inevitable to use a retrofitting method for attaching the blades 25 serving as a jammer plate. I can't get it. For this reason, a small groove tends to be formed in the mounting portion inevitably, and there is a possibility that a small part or the like may bite or be caught in the groove portion due to vibration. become.
As a result, a considerable variation naturally occurs in the thickness of the plating film of the small parts.

【0007】これに対し、同様にバスケット24を振動
させる方法ではあるが、バスケット24に対しジャマ板
を設けないメッキ装置31がある。図6は、その一例を
示すものであり、偏心モータ及びバネを使用した振動源
を有するメッキ装置31を示す側面断面図である。この
メッキ装置31では、偏心モータ32に所定の偏心荷重
33を付加させ、偏心振動エネルギーを発生させると共
に、かかる偏心モータ32を、バネ34、34を介して
支持することにより、発生した偏心振動エネルギーを振
動伝達棒35を介してバスケット36に対して均一に伝
達するようになっている。
[0007] On the other hand, there is a plating apparatus 31 in which a basket 24 is not provided with a jamming plate, although the basket 24 is similarly vibrated. FIG. 6 is a side sectional view showing one example of the plating apparatus 31 having an eccentric motor and a vibration source using a spring. In the plating apparatus 31, the eccentric motor 32 is applied with a predetermined eccentric load 33 to generate eccentric vibration energy, and the eccentric motor 32 is supported via springs 34, 34, thereby generating the generated eccentric vibration energy. Is transmitted uniformly to the basket 36 via the vibration transmission rod 35.

【0008】また、図7は、このメッキ装置31のバス
ケット36を上方より眺めた場合における、小型パーツ
等被メッキ体の流動軌跡を示す説明図である。即ち、被
メッキ体に対しては、水平面内における旋回と、垂直方
向の揺動による攪拌が同時に行われると共に、この攪拌
作用は被メッキ体に対して略均等に実行されるため、理
想的な流動軌跡を得ることが可能となる。ここでは、バ
スケット36からジャマ板を取り除いたことも効を奏し
ている。更に、バスケット36の構造についても、ジャ
マ板をなくしたことからシンプル化されているため、そ
の一体加工も可能となる。このことは、ジャマ板の取付
け等による溝部の発生の余地をなくすことになるから、
小型パーツ等が溝部にかみ込む等の心配は全くなくな
る。
FIG. 7 is an explanatory diagram showing the flow trajectory of an object to be plated such as small parts when the basket 36 of the plating apparatus 31 is viewed from above. That is, for the object to be plated, the rotation in the horizontal plane and the stirring by the vertical swing are performed at the same time, and the stirring action is performed almost equally to the object to be plated. A flow trajectory can be obtained. Here, removing the jamming plate from the basket 36 is also effective. Further, since the structure of the basket 36 is simplified because the jammer plate is eliminated, the basket 36 can be integrally processed. Since this eliminates the room for the generation of the groove due to the attachment of the jammer plate, etc.,
There is no need to worry about small parts getting stuck in the groove.

【0009】しかしながら、このようなメッキ装置31
においても、何らかの原因で小型パーツ等の間でくっつ
き現象が発生した場合においては、該小型パーツの形状
差により、その流動状態に淀みが生じることは避けられ
ない。図8(a)は、バスケット36内に発生する小型
パーツ等の淀み状態を示すための説明図である。即ち、
小型パーツ等37がバスケット36の中央に位置する振
動伝達棒35の近辺及びバスケット36の周辺内壁付近
に移動して滞留する状態を示している。このような状態
においては、小型パーツ間のくっつき現象をますます助
長させることとなり、その結果、そのメッキ膜の厚みに
バラツキが発生したり、場合によっては全くメッキされ
ないという最悪事態を招くことにもなりかねない。
However, such a plating apparatus 31
Also, in the case where the sticking phenomenon occurs between small parts and the like for some reason, it is inevitable that the flow state of the small parts stagnates due to the difference in shape of the small parts. FIG. 8A is an explanatory diagram showing a stagnation state of small parts and the like generated in the basket 36. That is,
This shows a state in which small parts 37 move and stay near the vibration transmission rod 35 located in the center of the basket 36 and near the inner wall around the basket 36. In such a state, the sticking phenomenon between small parts will be further promoted, and as a result, the thickness of the plating film will vary, and in some cases, the worst case of not being plated at all will be caused. It could be.

【0010】図8(b)は、バスケット36内における
小型パーツの流動を改善するための一対策方法を示す説
明図である。即ち、バスケット36の中央に位置する振
動伝達棒35の近辺及びバスケット36の周辺部付近に
ある小型パーツ等を強制的に攪拌するために羽根38、
39(図面では3枚羽根を使用している)が設けられ
る。しかしながら、小型パーツ等がかみ込まないような
隙間を設けて羽根38、39を設置することは加工上、
かなり困難であることは想像に難くない。
FIG. 8B is an explanatory view showing one measure for improving the flow of small parts in the basket 36. That is, the blades 38 for forcibly stirring small parts and the like near the vibration transmission rod 35 located in the center of the basket 36 and near the periphery of the basket 36,
39 (three blades are used in the drawing). However, installing the blades 38 and 39 with a gap so that small parts and the like do not bite is difficult to process.
It is not hard to imagine that it is quite difficult.

【0011】本発明は、かかる現状に鑑みてなされたも
のであり、小型パーツを確実に、しかも精度よくメッキ
することを可能とするための小型パーツのメッキ方法を
提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and has as its object to provide a plating method for small parts which enables reliable and accurate plating of small parts.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明は、メッキ用電極
を備えた容器に、被メッキ体としての小型パーツと、ス
チールボールを多数個収容させる一方、該容器をメッキ
槽に浸漬した状態で、水平面方向に旋回させながら垂直
方向に揺動させ、メッキを行うメッキ方法において、メ
ッキ装置として偏心モータを具備する振動発生部と、偏
心モータを支えるバネと、振動発生部により発生した振
動発生エネルギーを伝達する振動伝達部とを備え、振動
伝達部が前記容器底面中央に連設されている構造のもの
を使用し、前記容器内に、少なくとも前記小型パーツよ
りも大きい絶縁物粒体を、所定数量混在させることを特
徴としている。
SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, a container provided with a plating electrode accommodates a large number of small parts as an object to be plated and a number of steel balls, while immersing the container in a plating tank. In a plating method of performing plating by swinging in a vertical direction while rotating in a horizontal plane, a vibration generating unit having an eccentric motor as a plating device, a spring supporting the eccentric motor, and vibration generating energy generated by the vibration generating unit And a vibration transmitting unit for transmitting the insulating particles, wherein the vibration transmitting unit is provided continuously at the center of the bottom surface of the container. It is characterized by mixing quantities.

【0013】[0013]

【作用】上記構成によれば、メッキ用電極を備えた容器
内に、被メッキ体としての小型パーツとスチールボール
が多数個収容される。更に、この容器内においては、少
なくとも収容された該小型パーツよりも大きい絶縁物粒
体が、所定数量混在して収容される。
According to the above construction, a small number of small parts and steel balls are accommodated in a container provided with plating electrodes. Further, in this container, at least a predetermined number of insulating particles larger than the accommodated small parts are mixed and accommodated.

【0014】そして、これら小型パーツ、スチールボー
ル、絶縁物粒体が混在した状態のままで該容器がメッキ
槽に浸漬され、更に水平面方向に旋回されながら垂直方
向に揺動される。この状態を保持しつつ、該容器に備え
られたメッキ用電極に所定のメッキ電圧が印加され、時
間の経過に伴って、収容された多数の小型パーツに対す
るメッキが行われる。
Then, the container is immersed in the plating tank while the small parts, steel balls, and insulating particles are mixed, and further swung vertically while being swung in the horizontal plane. While maintaining this state, a predetermined plating voltage is applied to the plating electrode provided in the container, and with the lapse of time, a large number of contained small parts are plated.

【0015】この場合、該容器中では容器が上記状態の
運動を行うことにより、その内部に収容された多数個の
小型パーツとスチールボール並びに所定数量の絶縁性粒
体の間では、これらが相互に攪拌混合される。そして、
スチールボールが前記メッキ用電極に接触して帯電し、
更に、帯電したスチールボールが小型パーツと接触して
小型パーツが帯電する。そこで、帯電した小型パーツの
表面に対しては、メッキ槽から溶解されたメッキ金属が
静電移動して付着し、小型パーツのメッキが行われる。
[0015] In this case, the container performs the above-mentioned motion in the container, so that a large number of small parts and steel balls and a predetermined number of insulating particles contained therein have a mutual interaction. And mixed. And
The steel ball contacts the plating electrode and becomes charged,
Further, the charged steel ball contacts the small part, and the small part is charged. Then, the plating metal dissolved from the plating tank is electrostatically moved and adheres to the surface of the charged small part, and the small part is plated.

【0016】一方、絶縁性粒体はその絶縁性の故、上記
電気的作用を全く受けることなく、該容器のかかる運動
によって、常に小型パーツ及びスチールボールと衝突す
る。このため、かかる絶縁性粒体よりも大きさの小さい
小型パーツ及びスチールボールは、常に運動エネルギー
を付与されることとなり、該容器内部のいかなる場所に
おいても滞留することがなく、しかもくっつくこともな
く、常に流動が行われる。この結果、時間の経過に伴っ
て、小型パーツのメッキは安定して行われる。
On the other hand, due to the insulating properties of the insulating particles, such movement of the container always collides with small parts and steel balls without receiving the above-mentioned electric action at all. For this reason, small parts and steel balls smaller in size than such insulating particles are always imparted with kinetic energy, and do not stay at any place inside the container and do not stick. , There is always flow. As a result, the plating of small parts is stably performed with the passage of time.

【0017】[0017]

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に従って具体
的に説明する。図1は、本発明にかかる小型パーツのメ
ッキ方法を実施するためのメッキ装置1を示す側面断面
図である。このメッキ装置1は、メッキ装置本体2と、
メッキ槽3とから構成される。また、メッキ装置本体2
は、振動発生部4と、振動発生部4により発生された振
動エネルギーを先方に伝達するための振動伝達部5と、
かかる振動伝達部5に連設され、被メッキ体である小型
パーツを収容するためのバスケット6とから構成され
る。なお、バスケット6は、図示しないがメッシュ状に
形成されており、その上面部は開放している。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a side sectional view showing a plating apparatus 1 for carrying out a method for plating small parts according to the present invention. The plating apparatus 1 includes a plating apparatus main body 2 and
And a plating tank 3. Also, the plating apparatus main body 2
A vibration generating unit 4, a vibration transmitting unit 5 for transmitting vibration energy generated by the vibration generating unit 4 to the other side,
A basket 6 is provided in series with the vibration transmitting section 5 and accommodates small parts which are objects to be plated. Although not shown, the basket 6 is formed in a mesh shape, and its upper surface is open.

【0018】振動発生部4は、偏心モータ7を備え、こ
こに所定の偏心荷重8を付加して偏心振動エネルギーを
発生する。また、かかる偏心モータ7を支持するモータ
支持枠部材70は振動受板71と接続され、更に、この
振動受板71はバネ72、72によって振動発生部4の
外郭ケース73に接続される。また、振動伝達部5は、
振動受板71と接続され、更に、振動伝達部5の一部
と、これに連設したバスケット6とが、メッキ槽3に浸
漬される。なお、この状態において、振動伝達部5及び
バスケット6は、メッキ用の陰極電極部となる。
The vibration generating section 4 has an eccentric motor 7 and generates an eccentric vibration energy by applying a predetermined eccentric load 8 thereto. The motor support frame member 70 that supports the eccentric motor 7 is connected to a vibration receiving plate 71, and the vibration receiving plate 71 is connected to an outer case 73 of the vibration generating unit 4 by springs 72, 72. In addition, the vibration transmitting unit 5
A part of the vibration transmitting unit 5 and the basket 6 connected to the vibration transmitting unit 5 are connected to the vibration receiving plate 71, and are immersed in the plating tank 3. In this state, the vibration transmitting section 5 and the basket 6 become a cathode electrode section for plating.

【0019】上記構成によれば、偏心モータ7により発
生された偏心振動エネルギーは、振動受板71を介して
振動伝達部5に伝達され、更に、バスケット6に伝達さ
れる。この場合、振動受板71に接続されたバネ72、
72によりかかる偏心振動エネルギーがいくらか吸収さ
れ、振動発生部4の変動状態をある程度緩和させる。そ
の結果、バスケット6に対しては、安定した振動状態を
与えることが可能とな。また、かかるバスケット6に
は、図に示すように、多数の小型パーツ74及びスチー
ルボール75並びに絶縁性粒体76が収容される。これ
らの収容物はバスケット6が安定して振動するために、
充分に攪拌混合される。なお、絶縁物粒体76の大きさ
については、小型パーツ74よりも充分に大きいものが
使用され、その数量は、バスケット6の大きさやその振
動状態等により適宜決定される。
According to the above configuration, the eccentric vibration energy generated by the eccentric motor 7 is transmitted to the vibration transmitting section 5 via the vibration receiving plate 71 and further transmitted to the basket 6. In this case, a spring 72 connected to the vibration receiving plate 71,
The eccentric vibration energy is absorbed to some extent by 72, and the fluctuation state of the vibration generating unit 4 is reduced to some extent. As a result, a stable vibration state can be given to the basket 6. As shown in the figure, the basket 6 accommodates a large number of small parts 74, steel balls 75, and insulating particles 76. Since these baskets vibrate stably,
Mix well with stirring. Note that the size of the insulator particles 76 is sufficiently larger than the small parts 74, and the number thereof is appropriately determined according to the size of the basket 6, the vibration state thereof, and the like.

【0020】次に、バスケット6における、小型パーツ
74、スチールボール75、絶縁性粒体76の動きにつ
いて説明する。図2は、バスケット6の一部を示す側面
断面図である。このバスケット6には、被メッキ体であ
る小型パーツ74と、スチールボール75が多数個収容
されている。例えば、小型パーツ74が積層セラミック
コンデンサの場合には、その比重は3〜8となり、スチ
ールボールの比重は8前後となっている。また、これら
に対する絶縁物粒体76の比重としては、3〜6程度で
あり、その径はφ10〜15mmである。具体的には、
積層セラミックコンデンサをメッキする場合にあって
は、絶縁物粒体としてアルミナボール或いは、鉄球にシ
リコン樹脂を被覆成形したものを用いることが可能であ
る。なお、その形状については、球形でもよいし、角形
形状のいずれでもかまわない。
Next, the movement of the small parts 74, the steel balls 75, and the insulating particles 76 in the basket 6 will be described. FIG. 2 is a side sectional view showing a part of the basket 6. The basket 6 contains a small number of small parts 74 to be plated and a large number of steel balls 75. For example, when the small part 74 is a multilayer ceramic capacitor, its specific gravity is 3 to 8, and the specific gravity of the steel ball is around 8. Further, the specific gravity of the insulating material particles 76 with respect to these is about 3 to 6, and the diameter thereof is φ10 to 15 mm. In particular,
In the case of plating a multilayer ceramic capacitor, it is possible to use an alumina ball or an iron ball coated with a silicone resin as an insulating material particle. It should be noted that the shape may be spherical or rectangular.

【0021】次に、小型パーツ等の動きについて説明す
る。バスケット6が水平面方向に旋回し、垂直方向に揺
動することにより、収容された小型パーツ74、スチー
ルボール75は、夫々矢印Rの方向即ち、周辺部より中
央部への流動を繰り返す流動層を形成する。これに対
し、絶縁物粒体76は径が大きいため、かかる流動層の
中に入ることができず、バスケット6の中央部に位置す
る振動伝達部5の近辺に停滞する傾向にある。従って、
中央部に移動する小型パーツ74とスチールボール75
とからなる流動層については、かかる絶縁物粒体76及
びバスケット6の内壁面に衝突して砕かれ、中央部付近
(矢印Sで示す空間)に停滞することなく、更には小型
パーツ74同士のくっつくきをひき起こすことも防止さ
れ、攪拌混合が繰返されることになる。このため、小型
パーツ74のメッキについては、時間の経過に伴い、順
調に行われるのである。
Next, the movement of small parts and the like will be described. As the basket 6 rotates in the horizontal plane direction and swings in the vertical direction, the small parts 74 and the steel balls 75 housed therein form a fluidized bed which repeatedly flows in the direction of arrow R, that is, from the peripheral portion to the central portion. Form. On the other hand, since the insulator particles 76 have a large diameter, they cannot enter the fluidized bed and tend to stagnate in the vicinity of the vibration transmitting unit 5 located at the center of the basket 6. Therefore,
Small parts 74 and steel balls 75 moving to the center
The fluidized bed composed of the following is crushed by colliding with the insulating material particles 76 and the inner wall surface of the basket 6 and does not stay near the center (the space indicated by the arrow S). Sticking is prevented, and the stirring and mixing are repeated. For this reason, the plating of the small parts 74 is smoothly performed over time.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上の本発明によれば、積層チップコン
デンサ等の小型電子部品やその他のあらゆる小型パーツ
をメッキする方法として、被メッキ体とスチールボール
を多数個収容したメッキ容器を、水平方向に旋回させな
がら垂直方向に揺動させつつ、メッキが行われるため、
該収容物に対する良好な攪拌混合効果が得られ、被メッ
キ体をムラなく均一にメッキすることが可能となる。
According to the present invention, as a method for plating small electronic parts such as multilayer chip capacitors and all other small parts, a plating container containing a large number of objects to be plated and steel balls is placed in a horizontal direction. Because the plating is performed while swinging vertically and swinging in the vertical direction,
A good stirring and mixing effect on the contents can be obtained, and the object to be plated can be evenly and uniformly plated.

【0023】この際、メッキ容器内おいては、被メッキ
体である小型パーツよりも大きい絶縁物粒体を、小型パ
ーツ及びスチールボールと共に攪拌混合させるため、該
小型パーツがメッキ容器内に滞留したり、パーツ同士が
くっついたりすることが完全に防止される。このため、
メッキ容器内に多数個収容された小型パーツについて
は、その全てのパーツが確実にメッキされることにな
る。
At this time, in the plating container, the insulator particles larger than the small parts to be plated are stirred and mixed together with the small parts and the steel balls, so that the small parts stay in the plating container. Or the parts are stuck together. For this reason,
With respect to a small number of small parts housed in the plating container, all the parts are reliably plated.

【0024】また、本発明にかかるメッキ方法を実施す
るためのメッキ装置については、その構造が簡単であ
り、特に、メッキ槽内にセットされるメッキ容器の構造
としては、従来のバレルメッキ装置のように、蓋を設け
る必要がないし、ジャマ板を設ける必要もないことか
ら、制作が極めて容易となるし、更には、被メッキ体で
ある小型パーツが蓋の装着部や、ジャマ板近辺に形成さ
れる隙間等の部分に挟まるといった不具合を完全になく
すことができる。従って、小型パーツのメッキにおける
その確実性を一層増すことが可能となる。
The plating apparatus for carrying out the plating method according to the present invention has a simple structure. In particular, the structure of a plating container set in a plating tank is the same as that of a conventional barrel plating apparatus. As there is no need to provide a lid and no need to provide a baffle plate, it is extremely easy to produce, and small parts to be plated are formed in the lid mounting part and in the vicinity of the baffle plate. Inconveniences such as being caught in a gap or the like can be completely eliminated. Therefore, it is possible to further increase the certainty in plating small parts.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明にかかる小型パーツのメッキ方法を実施
するためのメッキ装置を示す側面断面図である。
FIG. 1 is a side sectional view showing a plating apparatus for performing a plating method for small parts according to the present invention.

【図2】図1におけるバスケットの一部を示す側面断面
図である。
FIG. 2 is a side sectional view showing a part of the basket in FIG.

【図3】バレルメッキを行うメッキ装置を示した斜視図
である。
FIG. 3 is a perspective view showing a plating apparatus that performs barrel plating.

【図4】図3におけるX−X断面を示す矢印Y方向矢視
図である。
FIG. 4 is a view in the direction of the arrow Y showing a section taken along line XX in FIG. 3;

【図5】(a)は、パーツフィーダを使用したメッキ装
置を示す側面断面図である。 (b)は、(a)におけるZ方向矢視図である。
FIG. 5A is a side sectional view showing a plating apparatus using a parts feeder. (B) is an arrow view in the Z direction in (a).

【図6】偏心モータ及びバネを使用した振動源を有する
メッキ装置を示す側面断面図である。
FIG. 6 is a side sectional view showing a plating apparatus having an eccentric motor and a vibration source using a spring.

【図7】被メッキ体の流動軌跡を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a flow trajectory of an object to be plated.

【図8】(a)は、図7におけるバスケット内に発生す
る小型パーツ等の淀み状態を示すための説明図である。 (b)は、同じくバスケット内における小型パーツ等を
強制的に攪拌するための一対策方法を示す説明図であ
る。
FIG. 8A is an explanatory diagram showing a stagnation state of small parts and the like generated in a basket in FIG. 7; (B) is an explanatory view showing a countermeasure method for forcibly stirring small parts and the like in the basket.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 メッキ装置 3 メッキ槽 4 振動発生部 5 振動伝達部 6 バスケット 74 小型パーツ 75 スチールボール 76 絶縁物粒体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Plating apparatus 3 Plating tank 4 Vibration generating part 5 Vibration transmitting part 6 Basket 74 Small parts 75 Steel ball 76 Insulating material

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 一磨 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (72)発明者 山口 裕子 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (72)発明者 川端 章一 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (56)参考文献 特開 平3−153898(JP,A) 特開 平2−61095(JP,A) 特開 昭62−235498(JP,A) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Kazuma Tanaka 2-26-10 Tenjin, Nagaokakyo-shi, Kyoto Inside Murata Manufacturing Co., Ltd. (72) Yuko Yamaguchi 2-26-10 Tenjin, Nagaokakyo-shi, Kyoto In Murata Manufacturing Co., Ltd. (72) Inventor Shoichi Kawabata 2-26-10 Tenjin, Nagaokakyo-shi, Kyoto Prefecture Murata Manufacturing Co., Ltd. (56) References JP-A-3-153898 (JP, A) JP-A 2-61095 (JP, A) JP-A-62-235498 (JP, A)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 メッキ用電極を備えた容器に、被メッキ
体としての小型パーツと、スチールボールを多数個収容
させる一方、該容器をメッキ槽に浸漬した状態で、水平
面方向に旋回させながら垂直方向に揺動させ、メッキを
行うメッキ方法において、メッキ装置として偏心モータを具備する振動発生部と、
偏心モータを支えるバネと、振動発生部により発生した
振動発生エネルギーを伝達する振動伝達部とを備え、振
動伝達部が前記容器底面中央に連設されている構造のも
のを使用し、 前記 容器内に、少なくとも前記小型パーツよりも大きい
絶縁物粒体を、所定数量混在させることを特徴とする小
型パーツのメッキ方法。
1. A container provided with a plating electrode accommodates a large number of small parts as a body to be plated and a large number of steel balls, and while the container is immersed in a plating tank, the container is vertically rotated while turning in a horizontal plane direction. Swinging in the direction, in a plating method of performing plating, a vibration generating unit having an eccentric motor as a plating device,
Generated by the spring supporting the eccentric motor and the vibration generator
A vibration transmission unit for transmitting vibration generation energy;
A structure in which a dynamic transmission part is continuously provided at the center of the bottom of the container
Using the, in said container, a large insulation granules than at least the small part, the plating method of the small parts which comprises causing a predetermined quantity mixed.
JP3234611A 1991-09-13 1991-09-13 How to plating small parts Expired - Lifetime JP2745892B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3234611A JP2745892B2 (en) 1991-09-13 1991-09-13 How to plating small parts
GB9219336A GB2259523B (en) 1991-09-13 1992-09-11 Method of plating miniature parts

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3234611A JP2745892B2 (en) 1991-09-13 1991-09-13 How to plating small parts

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0570999A JPH0570999A (en) 1993-03-23
JP2745892B2 true JP2745892B2 (en) 1998-04-28

Family

ID=16973758

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3234611A Expired - Lifetime JP2745892B2 (en) 1991-09-13 1991-09-13 How to plating small parts

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2745892B2 (en)
GB (1) GB2259523B (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002129395A (en) * 2000-10-30 2002-05-09 Murata Mfg Co Ltd Method for vibration plating of electronic component
CN112011820A (en) * 2020-08-29 2020-12-01 冯玉武 Zinc coating electroplating system and electroplating method

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05214600A (en) * 1992-02-04 1993-08-24 Tsutsumi Seisakusho:Kk Electrolytic grinding method and device therefor
JP3055434B2 (en) * 1995-07-14 2000-06-26 株式会社村田製作所 Plating equipment for chip-type electronic components
US6036837A (en) * 1998-11-02 2000-03-14 Celex, Incorporated Process and machine for partially plating test probes
FR2794382B1 (en) * 1999-06-04 2001-09-28 Vibration Ind DEVICE FOR TREATING WORKPIECES WITH A LIQUID AGENT
JP4682411B2 (en) * 2000-10-30 2011-05-11 株式会社村田製作所 Vibration plating equipment for electronic parts
JP4496635B2 (en) * 2000-10-30 2010-07-07 株式会社村田製作所 Manufacturing method of electronic parts
JP5435355B2 (en) * 2009-09-04 2014-03-05 日立金属株式会社 Plating equipment
CN104178798A (en) * 2014-08-06 2014-12-03 苏州奥林五金有限公司 Novel barrel plating device for electroplating hinge
CN104988572B (en) * 2015-07-29 2017-09-29 俞雄飞 Plating line steel ball recovery system
KR102221652B1 (en) * 2017-12-26 2021-03-02 홀마크 테크놀로지 씨오., 엘티디. Electroplating coupling mechanism
CN110373702B (en) * 2019-08-13 2021-02-26 创隆实业(深圳)有限公司 Electroplating system with feeding and stirring functions

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0830280B2 (en) * 1986-04-04 1996-03-27 ロ−ム株式会社 Barrel plating method for electronic parts
JPH0261095A (en) * 1988-08-24 1990-03-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for plating chip parts
JPH03153898A (en) * 1989-11-13 1991-07-01 Aichi Pref Gov Mekki Kogyo Kumiai Swiveling and oscillating type plating device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002129395A (en) * 2000-10-30 2002-05-09 Murata Mfg Co Ltd Method for vibration plating of electronic component
CN112011820A (en) * 2020-08-29 2020-12-01 冯玉武 Zinc coating electroplating system and electroplating method
CN112011820B (en) * 2020-08-29 2021-09-03 顶群科技(深圳)有限公司 Zinc coating electroplating system and electroplating method

Also Published As

Publication number Publication date
GB2259523B (en) 1995-04-26
GB2259523A (en) 1993-03-17
JPH0570999A (en) 1993-03-23
GB9219336D0 (en) 1992-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2745892B2 (en) How to plating small parts
CN102263473B (en) Linear vibrator
Birkin et al. Investigation of noninertial cavitation produced by an ultrasonic horn
JP3055434B2 (en) Plating equipment for chip-type electronic components
JP2007223026A (en) Vibration type polishing device
JPS59210462A (en) Agitator, toner system and powder toner transfer control method
US2896648A (en) Ultrasonic cleaner and degreaser
JP3837056B2 (en) Vibrating sieve machine
JP3755020B2 (en) Particle coating method and apparatus
JP3649174B2 (en) Manufacturing method of electronic parts
JPH01147099A (en) Barrel plating apparatus
JP4725051B2 (en) Plating method and plating apparatus
CN217664636U (en) Screening plant for soil experiments
JP2018149474A (en) Manufacturing device and manufacturing method of wet granulated body
JPH0544327Y2 (en)
JP2004076028A (en) Method for producing electronic part
JP2010285663A (en) Apparatus for producing metal-coated particle
JPH06254497A (en) Classification of fine metal spheres
US2759450A (en) Xerographic developing apparatus
JP2002292339A (en) Vibrating sieve
JPH11179306A (en) Single wafer processing cleaner
JP4496635B2 (en) Manufacturing method of electronic parts
JPS6342781A (en) Vibrating sorter
JPH0116920B2 (en)
Ono et al. Electroplating Miniature Parts in Bulk

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090213

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090213

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100213

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110213

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110213

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120213

Year of fee payment: 14

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120213

Year of fee payment: 14