JP3649174B2

JP3649174B2 - Manufacturing method of electronic parts

Info

Publication number: JP3649174B2
Application number: JP2001270768A
Authority: JP
Inventors: 重之堀江; 孝夫細川
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2001-09-06
Filing date: 2001-09-06
Publication date: 2005-05-18
Anticipated expiration: 2021-09-06
Also published as: JP2003073898A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品のメッキ方法、外形寸法が１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ、特にそれ以下のような小型の電子部品のメッキ方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
小型電子部品をメッキする方法として、一般にバレルメッキと呼ばれる方法がある。
【０００３】
バレルメッキによれば、以下に示す方法で電子部品にメッキを施す。
絶縁性の網で外観を六角柱状に形成したメッキ容器にメッキ用電極としての陰極棒を貫通させ、この容器内にメッキされるべき小型電子部品とメディアとしてのスチールボールを多数個投入する。このメッキ容器をメッキ槽内に浸漬し、その状態で、メッキ容器を六角柱の軸方向を回転軸として回転させながら、陰極棒に電流を流すことによりメッキを行う。
【０００４】
すなわち、容器を回転させることにより内部の電子部品およびスチールボールを撹拌し、陰極棒に電流を供給することにより、陰極棒と接触したスチールボールが電子部品にさらに接触して電解メッキが行われる。
【０００５】
しかし、このようなメッキ方法では、必ずしも充分な撹拌が行われず、電子部品およびスチールボールがそれぞれ凝集してしまったり、逆にメッキされない電子部品が発生することがあった。
【０００６】
このような問題を解決するメッキ方法を図１に示す。
図１はメッキ装置の外観図であり、１は積層コンデンサ等の電子部品、２はメディアであるスチールボール、３は絶縁物粒体、１１はメッキ装置、１２は振動発生部、１３は振動伝達部、１４は複数の電子部品１、スチールボール２および絶縁物粒体を挿入するバスケット、１５はメッキ槽である。このメッキ装置は特許第２７４５８９２号に開示されている。
【０００７】
メッキ装置１１は、メッキされるべき外部電極を有した電子部品１、スチールボール２、および絶縁物粒体３の混合体を挿入するバスケット１４と、バスケット１４に振動を与える振動発生部１２、振動発生部１２で発生した振動をバスケット１４に伝達する振動伝達部１３からなる。メッキ方法としては、前記混合体を挿入したバスケット１４をメッキ槽１５に浸漬させ、振動発生部部１２で発生した上下方法の振動をバスケット１４与えながら、振動伝達部１３を中心にバスケット１４を回転させる。バスケット１４に振動と回転と与えることにより、バスケット１４内に挿入された電子部品１、スチールボール２、絶縁性粒体３が撹拌され、互いに接触する。接触することにより、電子部品１に電流が流れ、外部電極が電解メッキされる。ここで、絶縁性粒体３は、電子部品１よりも大きいアルミナボールまたは鉄球にシリコン樹脂を被膜形成したものであり、電子部品などと同程度の表面硬度を有している。
【０００８】
この構成により、電子部品が凝集したり、メッキされないといった現象を抑制することができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような従来のメッキ方法においては、解決すべき課題があった。
すなわち、電子部品よりも大きく、同程度の硬度を有する絶縁性粒体を混在させて撹拌する際に、電子部品と絶縁性粒体とが衝突して、電子部品に欠けや割れが発生してしまう場合があった。一方、絶縁性粒体を入れなければ、電子部品同士および電子部品とスチールボールとの凝集が発生したり、メッキされない電子部品が生じてしまう。
【００１０】
この発明の目的は、凝集の発生を抑制し、確実にメッキを行いながら、電子部品の欠けおよび割れの生じない小型電子部品のメッキ方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この発明は、絶縁性粒体の表面を絶縁性ゴムまたは樹脂で覆い、絶縁性粒体の表面硬度を電子部品の表面硬度よりも低くて９０Ｈｓ以下とし、且つ絶縁性粒体の直径を電子部品の外形における最小寸法の５倍以上、最大寸法の１０倍以下にして電子部品のメッキを行う。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態である電子部品のメッキ方法を説明する。
本実施形態における電子部品のメッキ方法は以下の通りである。
【００１５】
メッキ用の容器にメッキされるべき外部電極を有する小型の電子部品、メディアとしてのスチールボール、および絶縁性粒体を混在させて、このメッキ容器をメッキ槽内に浸漬させる。浸漬させた状態で、メッキ容器を水平方向および垂直方向のそれぞれに旋回または振動させてメッキ容器内の各パーツを撹拌する。この状態で、メッキ容器に備えられた陰極棒等の通電体に電流を流す。
【００１６】
撹拌されている各パーツは互いに衝突しながら運動を行っているが、電子部品が通電体に接触することにより電荷を受け、表面に電解メッキが行われる。また、スチールボールが通電体に接触し電荷を受けながら、電子部品に衝突することでも、電子部品は間接的に電荷を受け、表面に電解メッキが行われる。一方、絶縁性粒体は、通電体に接触しても電荷を受けず、電子部品およびスチールボールに衝突しても、電荷の授受を行わないため、メッキ液内を常に他のパーツと衝突しながら、運動を続けている。このため、常に、メッキ容器内は大局的にも、詳細部でも撹拌されており、電子部品同士および電子部品とスチールボールとによる凝集を抑制することができる。
【００１７】
ここで、絶縁性粒体の構成要素をパラメータとして、電子部品の凝集率、欠けおよび割れの発生率の変化を測定した結果を表１に示す。
【００１８】
この実験の固定条件として、電子部品は１００５サイズ（外形寸法１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ）の積層セラミックコンデンサ、スチールボールは直径０．５ｍｍの鉄球、それぞれの投入個数は１０００００個である。
【００１９】
この電子部品とスチールボールとの混合体に各条件の絶縁性粒体を１００ｃｃ投入してメッキを行った。
【００２０】
【表１】

【００２１】
表１に示すように、絶縁性粒体がシリコン樹脂被膜（表面硬度が１００Ｈｓ以上）したものである場合には、欠けおよび割れが発生する。
【００２２】
一方、絶縁性粒体がシリコンゴムを表面被膜（表面硬度が９０Ｈｓ以下）したものである場合には、欠けおよび割れの発生はない。これは、メッキ時の撹拌において、電子部品と絶縁性粒体とが衝突する際に、絶縁性粒体の表面硬度が低いため、弾性衝突となり、欠けおよび割れが発生しにくくなるからであると考えられる。
【００２３】
次に、凝集率と各条件との関係を考察すると、表面硬度の影響は受けず、絶縁粒体の直径に関係することが分かる。すなわち、直径が１２ｍｍ以上または２ｍｍ以下であった場合には凝集が発生する。一方、直径が２．５ｍｍおよび１０ｍｍの場合には凝集が発生しない。
【００２４】
これは、直径が１２ｍｍの場合には、絶縁性粒体が電子部品の外形寸法よりも大きくなりすぎ絶縁性粒体同士は衝突するが、電子部品がその隙間に入り込んでしまい、衝突回数が減少するからであると考えられる。また、直径が２ｍｍの場合には、重さが足りないため、絶縁性粒体が電子部品に衝突しても、十分な運動エネルギーを与えることができず、撹拌作用を及ぼすことができないからである。さらに、直径が２ｍｍの場合には、大きさが電子部品の外形寸法よりも若干大きい程度なので、電子部品と一緒に回転するため、絶縁物粒体が電子部品に衝突しても十分な運動エネルギーを与えることができず、撹拌作用を及ぼすことができないからである。
【００２５】
このように、絶縁性粒体の直径がメッキされるべき電子部品の大きさと比較して、ある一定の範囲内、すなわち、電子部品の外形最小寸法の５倍以上、最大寸法の１０倍以下程度である場合に、凝集を抑制することができる。
【００２６】
なお、絶縁性粒体の表面被覆を行う素材は、表面硬度が９０Ｈｓ以下となるのであれば、ゴムに限らず樹脂であってもよい。
【００２７】
【発明の効果】
この発明によれば、電子部品の表面硬度よりも低い表面硬度である絶縁性ゴムまたは樹脂で表面を覆われた絶縁性粒体を電子部品およびスチールボールとともにメッキ容器内に混在させることにより、電子部品同士および電子部品とスチールボールとの凝集を抑制してメッキを行うことができる。
【００２８】
また、この発明によれば、絶縁性ゴムまたは樹脂で表面を覆われた絶縁性粒体の表面硬度が９０Ｈｓ以下にすることにより、衝突による電子部品の欠けや割れの発生を防止してメッキを行うことができる。
【００２９】
また、この発明によれば、絶縁性粒体の直径を電子部品の外形における最小寸法の５倍以上、最大寸法の１０倍以下にすることにより、効果的に撹拌を行うことができ、更に凝集を抑えてメッキを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のメッキ装置の外観図
【符号の説明】
１−電子部品
２−スチールボール
３−絶縁物粒体
１１−メッキ装置
１２−メッキ容器
１３−陰極棒
１４−メッキ容器１２の蓋[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for plating electronic parts, and a method for plating small electronic parts having an outer dimension of 1.0 mm × 0.5 mm × 0.5 mm, particularly less than that.
[0002]
[Prior art]
As a method for plating small electronic components, there is a method generally called barrel plating.
[0003]
According to barrel plating, an electronic component is plated by the following method.
A cathode container as a plating electrode is passed through a plating container whose appearance is formed in a hexagonal column shape with an insulating net, and a large number of small electronic components to be plated and a number of steel balls as media are placed in the container. The plating container is immersed in a plating tank, and in this state, plating is performed by passing an electric current through the cathode bar while rotating the plating container around the axis direction of the hexagonal column.
[0004]
That is, the inner electronic component and the steel ball are agitated by rotating the container, and the current is supplied to the cathode bar, whereby the steel ball in contact with the cathode bar is further brought into contact with the electronic component and electrolytic plating is performed.
[0005]
However, in such a plating method, sufficient agitation is not always performed, and electronic components and steel balls may be aggregated or electronic components that are not plated may be generated.
[0006]
FIG. 1 shows a plating method for solving such a problem.
FIG. 1 is an external view of a plating apparatus. 1 is an electronic component such as a multilayer capacitor, 2 is a steel ball as a medium, 3 is an insulator particle, 11 is a plating apparatus, 12 is a vibration generating unit, and 13 is vibration transmission. Reference numeral 14 denotes a basket into which a plurality of electronic components 1, steel balls 2 and insulator particles are inserted, and 15 denotes a plating tank. This plating apparatus is disclosed in Japanese Patent No. 2745892.
[0007]
The plating apparatus 11 includes a basket 14 into which a mixture of an electronic component 1 having an external electrode to be plated, a steel ball 2, and an insulator particle 3 is inserted, a vibration generator 12 that applies vibration to the basket 14, a vibration The vibration transmitting unit 13 transmits the vibration generated by the generating unit 12 to the basket 14. As a plating method, the basket 14 in which the mixture is inserted is immersed in a plating tank 15, and the basket 14 is rotated around the vibration transmission unit 13 while applying the vertical vibration generated by the vibration generation unit 12. Let By applying vibration and rotation to the basket 14, the electronic component 1, the steel ball 2, and the insulating particles 3 inserted into the basket 14 are stirred and brought into contact with each other. By contacting, a current flows through the electronic component 1 and the external electrode is electrolytically plated. Here, the insulating particles 3 are formed by coating a silicon resin on an alumina ball or iron ball larger than the electronic component 1 and have a surface hardness comparable to that of the electronic component.
[0008]
With this configuration, it is possible to suppress the phenomenon that electronic components are aggregated or not plated.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, such a conventional plating method has a problem to be solved.
In other words, when mixing and stirring the insulating particles that are larger than the electronic component and having the same degree of hardness, the electronic component and the insulating particles collide, and the electronic component is chipped or cracked. There was a case. On the other hand, if the insulating particles are not inserted, the electronic components and the electronic components and the steel balls are aggregated, or an electronic component that is not plated is generated.
[0010]
An object of the present invention is to provide a method for plating a small electronic component which suppresses the occurrence of aggregation and reliably performs plating, and does not cause chipping or cracking of the electronic component.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In the present invention, the surface of the insulating particles is covered with insulating rubber or resin, the surface hardness of the insulating particles is lower than the surface hardness of the electronic component and is 90 Hs or less, and the diameter of the insulating particles is the electronic component. The electronic parts are plated at a minimum dimension of 5 times or more and 10 times or less of the maximum dimension .
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An electronic component plating method according to an embodiment of the present invention will be described.
The plating method of the electronic component in this embodiment is as follows.
[0015]
A small electronic component having an external electrode to be plated in a plating container, a steel ball as a medium, and insulating particles are mixed, and the plating container is immersed in a plating tank. In the immersed state, the plating container is swung or vibrated in the horizontal direction and the vertical direction to stir the parts in the plating container. In this state, a current is passed through a current-carrying body such as a cathode bar provided in the plating container.
[0016]
The parts being stirred are moving while colliding with each other. However, when the electronic parts come into contact with the current-carrying member, they receive electric charges and are electroplated on the surface. Further, even when the steel ball collides with the electronic component while contacting the current-carrying member and receiving the electric charge, the electronic component receives the electric charge indirectly, and electrolytic plating is performed on the surface. On the other hand, insulative particles do not receive electric charge even when they come into contact with the current-carrying member, and do not transfer electric charges even when they collide with electronic parts and steel balls. While continuing to exercise. For this reason, the inside of the plating container is always stirred both globally and in detail, and aggregation due to electronic components and between electronic components and steel balls can be suppressed.
[0017]
Here, Table 1 shows the results of measuring changes in the agglomeration rate, chipping and cracking rate of electronic components using the constituent elements of the insulating particles as parameters.
[0018]
As a fixing condition of this experiment, an electronic component is a 1005 size (outer dimension: 1.0 mm × 0.5 mm × 0.5 mm) multilayer ceramic capacitor, a steel ball is a 0.5 mm diameter iron ball, and the number of each input is 100,000. It is.
[0019]
Into this mixture of electronic parts and steel balls, 100 cc of the insulating particles of each condition was added to perform plating.
[0020]
[Table 1]

[0021]
As shown in Table 1, chipping and cracking occur when the insulating particles have a silicon resin coating (surface hardness of 100 Hs or more).
[0022]
On the other hand, when the insulating particles are made of silicon rubber with a surface coating (surface hardness of 90 Hs or less), no chipping or cracking occurs. This is because, in the stirring during plating, when the electronic component and the insulating particles collide, since the surface hardness of the insulating particles is low, elastic collision occurs, and chipping and cracking are less likely to occur. Conceivable.
[0023]
Next, considering the relationship between the agglomeration rate and each condition, it can be seen that it is not affected by the surface hardness and is related to the diameter of the insulating particles. That is, aggregation occurs when the diameter is 12 mm or more or 2 mm or less. On the other hand, when the diameter is 2.5 mm and 10 mm, aggregation does not occur.
[0024]
This is because when the diameter is 12 mm, the insulating particles are larger than the outer dimensions of the electronic component, and the insulating particles collide with each other, but the electronic component enters the gap and the number of collisions decreases. It is thought that it is because it does. In addition, when the diameter is 2 mm, because the weight is insufficient, even if the insulating particles collide with the electronic component, sufficient kinetic energy cannot be given and a stirring action cannot be exerted. is there. Further, when the diameter is 2 mm, the size is slightly larger than the external dimensions of the electronic component, and therefore, the rotative energy rotates sufficiently with the electronic component. This is because no agitation can be given and a stirring action cannot be exerted.
[0025]
In this way, the diameter of the insulating particles is within a certain range compared to the size of the electronic component to be plated, that is, about 5 times or more the minimum external size of the electronic component and 10 times or less the maximum size. In this case, aggregation can be suppressed.
[0026]
In addition, as long as the surface hardness is 90 Hs or less, the material for covering the surface of the insulating particles is not limited to rubber but may be resin.
[0027]
【The invention's effect】
According to the present invention, the insulating particles whose surface hardness is lower than the surface hardness of the electronic component are mixed in the plating container together with the electronic component and the steel ball in the plating container. Plating can be performed while suppressing agglomeration of components, electronic components, and steel balls.
[0028]
Also, according to the present invention, the surface hardness of the insulating particles whose surface is covered with insulating rubber or resin is set to 90 Hs or less, thereby preventing the occurrence of chipping or cracking of electronic parts due to collision. It can be carried out.
[0029]
In addition, according to the present invention, by making the diameter of the insulating particles 5 times or more the minimum dimension of the outer shape of the electronic component and 10 times or less the maximum dimension, it is possible to effectively stir and further agglomerate. It is possible to perform plating while suppressing the above.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an external view of a conventional plating apparatus.
1-electronic component 2-steel ball 3-insulator particle 11-plating device 12-plating vessel 13-cathode rod 14-plating vessel 12 lid

Claims

An electronic component that contains a plurality of electronic components, media, and insulating particles to be plated in the container, and that electroplats the electronic component while the container is immersed in a plating tank and swung or vibrated in a predetermined direction. A manufacturing method of
The insulating granules, the surface is covered with insulating rubber or resin is low rather by the 90Hs less than the surface hardness of the surface hardness the electronic component, and the smallest dimension diameter in the outer shape of the electronic component 5 or more times and 10 times or less of the maximum dimension .