JP2745522B2 - セラミックスの電気接合方法および接合用発熱部材 - Google Patents
セラミックスの電気接合方法および接合用発熱部材Info
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はセラミックスの電気接合方法および接合用発
熱部材に関するものである。
熱部材に関するものである。
［従来の技術と発明が解決しようとする問題点］ セラミックスの接合方法として、炉中接合法、電接
法、ガラス接合法などが知られている。炉中接合法にお
いては、セラミックス全体を高温炉の中に入れ、ヒータ
ーからの輻射や対流によりセラミックスを所定の温度ま
で加熱する。
法、ガラス接合法などが知られている。炉中接合法にお
いては、セラミックス全体を高温炉の中に入れ、ヒータ
ーからの輻射や対流によりセラミックスを所定の温度ま
で加熱する。
しかし、接合温度が高くなると、セラミックスの表面
酸化及び母材の劣化が全体に及ぶ虞れがあるという重大
な問題がある。またセラミックスが大型化すれば、それ
に伴い高温炉の設備が高価になり、炉が大きくなれば、
所定の温度まで加熱する時間及び冷却時間も長くなり、
ランニングコストも高価となる問題があった。
酸化及び母材の劣化が全体に及ぶ虞れがあるという重大
な問題がある。またセラミックスが大型化すれば、それ
に伴い高温炉の設備が高価になり、炉が大きくなれば、
所定の温度まで加熱する時間及び冷却時間も長くなり、
ランニングコストも高価となる問題があった。
従来の電接法は一対の電極間に若干の間隙をあけて、
接合剤をはさみ込んだセラミックスの接合部を配置し、
電極間にアーク放電を生じさせ、接合剤中にアーク電流
を流すことにより接合剤を溶融し、セラミックスを接合
するものである。従来の電接法においては高温において
導電性を有する接合剤が用いられ、接合剤を導電性を有
する状態にするためガス炎で接合部を加熱しながら電極
間に高電圧を印加し通電することが一般に行われる。
接合剤をはさみ込んだセラミックスの接合部を配置し、
電極間にアーク放電を生じさせ、接合剤中にアーク電流
を流すことにより接合剤を溶融し、セラミックスを接合
するものである。従来の電接法においては高温において
導電性を有する接合剤が用いられ、接合剤を導電性を有
する状態にするためガス炎で接合部を加熱しながら電極
間に高電圧を印加し通電することが一般に行われる。
しかし、従来の電接法においては、アークにより接合
部にくぼみなどを生じること、真空中や不活性ガス雰囲
気中での接合ができないこと、高電圧を要することによ
り安全上特別の注意を要することなどの問題点があっ
た。
部にくぼみなどを生じること、真空中や不活性ガス雰囲
気中での接合ができないこと、高電圧を要することによ
り安全上特別の注意を要することなどの問題点があっ
た。
ガラス接合法は特公昭53−29167に示されたもので、
セラミックス同志をガラスろう材を被覆した金属薄板を
介して押しつけ、この金属薄板に通電することにより、
金属薄板を発熱させてガラスろう材を溶融し、金属薄板
を介してセラミックス同志を接合するものである。
セラミックス同志をガラスろう材を被覆した金属薄板を
介して押しつけ、この金属薄板に通電することにより、
金属薄板を発熱させてガラスろう材を溶融し、金属薄板
を介してセラミックス同志を接合するものである。
ガラス接合法においては、接合後においても数百μｍ
以上の金属薄板がそのまま残存するため、耐熱性、耐薬
品性、耐摩耗性などが低下し、このためセラミックス本
来の特徴が発揮できないという問題点があった。
以上の金属薄板がそのまま残存するため、耐熱性、耐薬
品性、耐摩耗性などが低下し、このためセラミックス本
来の特徴が発揮できないという問題点があった。
またセラミックスがSi3N4やサイアロンのように熱膨
張率の極めて小さい材料の場合は残存金属とセラミック
スとの熱膨張率の相違による残留応力のため接合強度の
低下を来たす問題点があった。
張率の極めて小さい材料の場合は残存金属とセラミック
スとの熱膨張率の相違による残留応力のため接合強度の
低下を来たす問題点があった。
［問題点を解決するための手段］ 上記の問題点を解決するために、本発明においては、
両面に接合剤を配した導電性セラミックス板を接合しよ
うとするセラミックスの接合面間に介在させ、所定の圧
力を加えて前記セラミックス同志を突合せ、前記導電性
セラミックス板を介して対向する少くとも一対の電極を
前記導電性セラミックス板の両側間に当接させ、前記電
極間に通電を行うことによりジュール熱を発生させて前
記導電性セラミックス板、前記接合剤および前記セラミ
ックスの接合面近傍を加熱し、高温において前記接合剤
をこれと隣接する前記セラミックスおよび前記導電性セ
ラミックス板とに反応させ、セラミックス同志を導電性
セラミックス板を介して接合する。
両面に接合剤を配した導電性セラミックス板を接合しよ
うとするセラミックスの接合面間に介在させ、所定の圧
力を加えて前記セラミックス同志を突合せ、前記導電性
セラミックス板を介して対向する少くとも一対の電極を
前記導電性セラミックス板の両側間に当接させ、前記電
極間に通電を行うことによりジュール熱を発生させて前
記導電性セラミックス板、前記接合剤および前記セラミ
ックスの接合面近傍を加熱し、高温において前記接合剤
をこれと隣接する前記セラミックスおよび前記導電性セ
ラミックス板とに反応させ、セラミックス同志を導電性
セラミックス板を介して接合する。
［作用及び実施例］ 以下、本発明を図面を参照して説明する。第１図は、
本発明による接合の概要を示す要部断面図であって、例
えば角柱状のセラミックス同志を上下に配置して接合す
る場合を示している。
本発明による接合の概要を示す要部断面図であって、例
えば角柱状のセラミックス同志を上下に配置して接合す
る場合を示している。
被接合体であるセラミックス1A、1Bの接合面間に、接
合剤2A、2Bをそれぞれ導電性セラミックス板３の両面に
配して介在させる。導電性セラミックス板３はセラミッ
クス1A、1Bの端面から左右に突出していて、その突出し
た端部に電極4A、4Bが当接されている。電極4A、4Bには
それぞれ通電用リード線5A、5Bが接続されている。
合剤2A、2Bをそれぞれ導電性セラミックス板３の両面に
配して介在させる。導電性セラミックス板３はセラミッ
クス1A、1Bの端面から左右に突出していて、その突出し
た端部に電極4A、4Bが当接されている。電極4A、4Bには
それぞれ通電用リード線5A、5Bが接続されている。
セラミックス1A、1Bは所定の圧力Ｐで押し付けられて
いて、セラミックス1Aと接合剤2A間、接合剤2Aと導電性
セラミックス板３間、導電性セラミックス板３と接合剤
2B間、及び接合剤2Bとセラミックス1B間は隙間なく密着
している。通電用リード5A、5Bは図示しない電源に接続
されていて、導電性セラミックス板３に通電されるよう
になっている。
いて、セラミックス1Aと接合剤2A間、接合剤2Aと導電性
セラミックス板３間、導電性セラミックス板３と接合剤
2B間、及び接合剤2Bとセラミックス1B間は隙間なく密着
している。通電用リード5A、5Bは図示しない電源に接続
されていて、導電性セラミックス板３に通電されるよう
になっている。
セラミックス1A、1BとしてはAl2O3、ZrO2SiO2などの
酸化物系セラミックスや、Si3N4、SiC、AlN、サイアロ
ンなどの非酸化物系セラミックスが適用できる。なお上
記の例においてセラミックス1A、1Bは同種の組合せ、異
種の組合せのいずれでもよい。
酸化物系セラミックスや、Si3N4、SiC、AlN、サイアロ
ンなどの非酸化物系セラミックスが適用できる。なお上
記の例においてセラミックス1A、1Bは同種の組合せ、異
種の組合せのいずれでもよい。
導電性セラミックス板３としてはSiCやWCなどの炭化
物、TiNやTaNなどの窒化物、ZrO2やLaCrO2などの酸化
物、MoSi2やMoSiなどの珪化物、TiNやSiCを含有するSi3
N4、TiNやSiCを含有するサイアロンなどの導電性を付与
された複合セラミックスを用ることができる。
物、TiNやTaNなどの窒化物、ZrO2やLaCrO2などの酸化
物、MoSi2やMoSiなどの珪化物、TiNやSiCを含有するSi3
N4、TiNやSiCを含有するサイアロンなどの導電性を付与
された複合セラミックスを用ることができる。
これらの複合セラミックスは導電性を付与する添加剤
の量を変えることにより機械的特性や熱的特性をあまり
劣化させずに導電率を変化さすことができる。導電性セ
ラミックス板３の選定は接合すべきセラミックス1A、1B
と同種のものを選ぶのが好ましいが、接合体の使用目的
などにより異種のものであってもよい。異種のものであ
っても金属と比べるとはるかに接合すべきセラミックス
の特性に近いため接合後の特性劣化を少くすることがで
きる。
の量を変えることにより機械的特性や熱的特性をあまり
劣化させずに導電率を変化さすことができる。導電性セ
ラミックス板３の選定は接合すべきセラミックス1A、1B
と同種のものを選ぶのが好ましいが、接合体の使用目的
などにより異種のものであってもよい。異種のものであ
っても金属と比べるとはるかに接合すべきセラミックス
の特性に近いため接合後の特性劣化を少くすることがで
きる。
導電性セラミックス板３は原料混合後、接合面に応じ
た適当な形状に成形し、ホットプレス法、反応焼結法、
常圧焼結法などにより焼結する。なお形状が複雑な接合
面の場合は焼結後放電加工により接合面形状に加工して
もよい。焼結した導電性セラミックス板３は接合すべき
面を研磨して平滑でかつ清浄な面とすることが望まし
い。
た適当な形状に成形し、ホットプレス法、反応焼結法、
常圧焼結法などにより焼結する。なお形状が複雑な接合
面の場合は焼結後放電加工により接合面形状に加工して
もよい。焼結した導電性セラミックス板３は接合すべき
面を研磨して平滑でかつ清浄な面とすることが望まし
い。
接合剤2A、2Bはセラミックス1A、1B及び導電性セラミ
ックス板３との両方に反応し強固な接合が得られるもの
を選ぶ。接合剤2A、2BとしてはTi、Ti−Ni合金、Ti−Cu
合金、Al、Geなどの金属系接合剤や、CaO−SiO2−Al2O3
−MgO、CaO−SiO2−Al2O3−Si3N4、CaF2−Al2O3−SiO2
などの無機物系接合剤などを用いることができる。
ックス板３との両方に反応し強固な接合が得られるもの
を選ぶ。接合剤2A、2BとしてはTi、Ti−Ni合金、Ti−Cu
合金、Al、Geなどの金属系接合剤や、CaO−SiO2−Al2O3
−MgO、CaO−SiO2−Al2O3−Si3N4、CaF2−Al2O3−SiO2
などの無機物系接合剤などを用いることができる。
上記の接合剤は溶融して反応する溶融接合であるが、
反応焼結を利用した接合剤（SiC−Ｃ−Si混合物）、固
相接合を利用した接合剤（Pt箔を用い高圧力下において
反応さす）を用いることもできる。
反応焼結を利用した接合剤（SiC−Ｃ−Si混合物）、固
相接合を利用した接合剤（Pt箔を用い高圧力下において
反応さす）を用いることもできる。
導電性セラミックス板３の両面に接合剤2A、2Bとを前
もってサンドウィッチ状にコーティングし、一体化した
構造のもの（接合用発熱部材）を作っておき、これを用
いてセラミックス1A、1Bの接合を行うと位置合せなど接
合作業が速く、接合品質も良好となる。接合剤2A、2Bを
導電性セラミックス板３にコーティングする方法として
はスクリーン印刷による塗布、CVD、真空蒸着、イオン
プレーティング、スパッタリングなどの方法があり、そ
れらのうちから適当なものを選択する。
もってサンドウィッチ状にコーティングし、一体化した
構造のもの（接合用発熱部材）を作っておき、これを用
いてセラミックス1A、1Bの接合を行うと位置合せなど接
合作業が速く、接合品質も良好となる。接合剤2A、2Bを
導電性セラミックス板３にコーティングする方法として
はスクリーン印刷による塗布、CVD、真空蒸着、イオン
プレーティング、スパッタリングなどの方法があり、そ
れらのうちから適当なものを選択する。
電極4A、4BはＷ、Mo、Ｃなど耐熱性の高い導体を用い
る。通電電流が小さい場合は電極4A、4Bを導電性セラミ
ックス板３の端部側面に当接する方法（第１図）をと
る。通電電流が大きい場合は安定した通電を行うため電
極4Aで導電性セラミックス板３の一方の突出した端部の
上下面をはさみ込み、電極4Bで導電性セラミックス板３
の他方の突出した端部の上下面をはさみ込む方法（第２
図）をとる。
る。通電電流が小さい場合は電極4A、4Bを導電性セラミ
ックス板３の端部側面に当接する方法（第１図）をと
る。通電電流が大きい場合は安定した通電を行うため電
極4Aで導電性セラミックス板３の一方の突出した端部の
上下面をはさみ込み、電極4Bで導電性セラミックス板３
の他方の突出した端部の上下面をはさみ込む方法（第２
図）をとる。
接合部の雰囲気は、大気、真空、雰囲気ガス（Ar、N2
など）のうちから使用する接合剤や導電性セラミックス
の材質により適当なものを用いる。
など）のうちから使用する接合剤や導電性セラミックス
の材質により適当なものを用いる。
圧力Ｐは接合過程において通電開始前から通電終了後
まで接合部が充分冷却されるまでの間印加する。圧力Ｐ
は接合過程において必ずしも一定である必要はなく変化
さしてもよい。
まで接合部が充分冷却されるまでの間印加する。圧力Ｐ
は接合過程において必ずしも一定である必要はなく変化
さしてもよい。
電源装置（図示せず）により通電用リード線5A、5Bお
よび電極4A、4Bを経由して導電性セラミックス板３に通
電し、導電性セラミックス板３に生じるジュール熱によ
り接合部の加熱を行う。
よび電極4A、4Bを経由して導電性セラミックス板３に通
電し、導電性セラミックス板３に生じるジュール熱によ
り接合部の加熱を行う。
接合部の加熱は、昇温、保持、降温の３課程よりなる
略台形状の温度時間特性とする。保持課程は、ほぼ一定
した温度を保つ時間帯であって、このときの接合部の温
度が接合温度である。昇温過程及び降温過程は保持過程
の前後に必然的に生じるものであるが、これらの過程に
おいて適当な時間的温度勾配をもつことは接合歪みを抑
制する面で不可欠な要素である。
略台形状の温度時間特性とする。保持課程は、ほぼ一定
した温度を保つ時間帯であって、このときの接合部の温
度が接合温度である。昇温過程及び降温過程は保持過程
の前後に必然的に生じるものであるが、これらの過程に
おいて適当な時間的温度勾配をもつことは接合歪みを抑
制する面で不可欠な要素である。
保持過程が終了したとき通電遮断を行えば当然降温過
程に入るが、これでは温度勾配が大き過ぎて接合歪みの
問題を生じる場合は保持過程の後低減電流を通じる時間
帯を設けることにより温度勾配を緩和する。接合温度に
おいてセラミックス1A、1Bを溶融しないが、前述のよう
に接合剤は溶融する場合（溶融接合のとき）と、溶融せ
ず固相状態のままの場合（反応焼結接合または固相接合
のとき）とがある。しかしいずれの場合においても接合
剤2Aはセラミックス1Aと導電性セラミックス板３とに反
応し、接合剤2Bはセラミックス1Bと導電性セラミックス
板３とに反応して、セラミックス1A、1Bは導電性セラミ
ックス板３を介して強固に接合される。
程に入るが、これでは温度勾配が大き過ぎて接合歪みの
問題を生じる場合は保持過程の後低減電流を通じる時間
帯を設けることにより温度勾配を緩和する。接合温度に
おいてセラミックス1A、1Bを溶融しないが、前述のよう
に接合剤は溶融する場合（溶融接合のとき）と、溶融せ
ず固相状態のままの場合（反応焼結接合または固相接合
のとき）とがある。しかしいずれの場合においても接合
剤2Aはセラミックス1Aと導電性セラミックス板３とに反
応し、接合剤2Bはセラミックス1Bと導電性セラミックス
板３とに反応して、セラミックス1A、1Bは導電性セラミ
ックス板３を介して強固に接合される。
セラミックスの接合後に放電加工やレーザ加工により
導電性セラミックス板３の突出部を削除する。なお第１
図の方法においては導電性セラミックス板３の突出部を
ごくわずかにでき、このようにすれば突出部の削除加工
は不要となる。
導電性セラミックス板３の突出部を削除する。なお第１
図の方法においては導電性セラミックス板３の突出部を
ごくわずかにでき、このようにすれば突出部の削除加工
は不要となる。
次に発明者等が行った実施例について、第３図及び第
４図を参照してその概要を述べる。6A、6Bは熱伝導率の
小さい断熱構造体であって内面に熱反射板（モリブデン
製）7A、7Bが加熱効率を高める目的で取付けられてい
る。８は加圧ラムであって接合部に所定の圧力を加える
ためのものである。９は外箱であって図示しない雰囲気
造成装置により外箱９内の空間を大気、真空、雰囲気ガ
ス（Ar、N2など）のうちの任意の状態下におくことがで
きる。
４図を参照してその概要を述べる。6A、6Bは熱伝導率の
小さい断熱構造体であって内面に熱反射板（モリブデン
製）7A、7Bが加熱効率を高める目的で取付けられてい
る。８は加圧ラムであって接合部に所定の圧力を加える
ためのものである。９は外箱であって図示しない雰囲気
造成装置により外箱９内の空間を大気、真空、雰囲気ガ
ス（Ar、N2など）のうちの任意の状態下におくことがで
きる。
図示していないが放射温度計により外箱９の外部から
接合部の温度を測定できる。なお、接合温度が低い場合
は断熱構造体6A、6Bや熱反射板7A、7Bは特に必要でな
く、雰囲気が大気のみでよい場合は外箱９は特に必要と
はしない。以下に述べる実施例１および実施例２に用い
たセラミックス1A、1Bの形状は15×15×高さ20mmであ
り、導電性セラミックス板３の厚さは2mmとしている。
導電性セラミックス板３の平面形状は第４図に示すよう
に、電極4A、4Bに接する側3a、3b部の幅は広くなってい
て、中央部3c部の幅はセラミックス1A、1B部の幅（15m
m）と同じで、3c部の長さはセラミックス1A、1Bの厚さ
（15mm）より若干大きい。なお、第４図に示す導電性セ
ラミックス板３の3c部における斜線部は接合剤2A、2Bが
位置する部分を表すもので、セラミックス1A、1Bの幅、
厚さ（15×15mm）と同じ大きさである。
接合部の温度を測定できる。なお、接合温度が低い場合
は断熱構造体6A、6Bや熱反射板7A、7Bは特に必要でな
く、雰囲気が大気のみでよい場合は外箱９は特に必要と
はしない。以下に述べる実施例１および実施例２に用い
たセラミックス1A、1Bの形状は15×15×高さ20mmであ
り、導電性セラミックス板３の厚さは2mmとしている。
導電性セラミックス板３の平面形状は第４図に示すよう
に、電極4A、4Bに接する側3a、3b部の幅は広くなってい
て、中央部3c部の幅はセラミックス1A、1B部の幅（15m
m）と同じで、3c部の長さはセラミックス1A、1Bの厚さ
（15mm）より若干大きい。なお、第４図に示す導電性セ
ラミックス板３の3c部における斜線部は接合剤2A、2Bが
位置する部分を表すもので、セラミックス1A、1Bの幅、
厚さ（15×15mm）と同じ大きさである。
実施例 １ セラミックス1A、1Bには高絶縁性の常圧焼結によるSi
3N4を使用した。接合剤2A、2BにはCaO−SiO2−Al2O3−S
i3N4の混合粉体を成形用バインダーと混練したものを用
いた。
3N4を使用した。接合剤2A、2BにはCaO−SiO2−Al2O3−S
i3N4の混合粉体を成形用バインダーと混練したものを用
いた。
導電性セラミックス板３にはホットプレスによるSi3N
4（TiNを添加）で抵抗率10-2Ω−cmオーダのものを用い
た。
4（TiNを添加）で抵抗率10-2Ω−cmオーダのものを用い
た。
そして導電性セラミックス板３の両面に接合剤を約10
0μｍ厚さに塗布し、接合用加熱部材とした。初期の加
圧力は0.1MPaとし外箱内雰囲気は大気状態とした。
0μｍ厚さに塗布し、接合用加熱部材とした。初期の加
圧力は0.1MPaとし外箱内雰囲気は大気状態とした。
導電性セラミックス板３に約50Aの電流を通じること
により接合温度を約1,500℃としこれを約２分間保持し
た後、加圧力を5MPaに増加すると同時に通電停止した。
接合部外面を成形後、曲げ試験用に３×４×長さ40mmの
大きさに加工し４点曲げ試験を行った結果、試料の４点
曲げ強度は約400〜500MPaであった。
により接合温度を約1,500℃としこれを約２分間保持し
た後、加圧力を5MPaに増加すると同時に通電停止した。
接合部外面を成形後、曲げ試験用に３×４×長さ40mmの
大きさに加工し４点曲げ試験を行った結果、試料の４点
曲げ強度は約400〜500MPaであった。
実施例 ２ セラミックス1A、1Bには反応焼結によるSiCを使用し
た。接合剤2A、2BにはSiC−Si−Ｃ混合粉末を成形用バ
インダーと混練し、導電性セラミックス板３（セラミッ
クス1A、1Bと同じSiC）両面に約50μｍ厚さに塗布し、
接合用加熱部材とした。
た。接合剤2A、2BにはSiC−Si−Ｃ混合粉末を成形用バ
インダーと混練し、導電性セラミックス板３（セラミッ
クス1A、1Bと同じSiC）両面に約50μｍ厚さに塗布し、
接合用加熱部材とした。
加圧力は10MPaとし外箱内雰囲気はArガスとした。通
電電流を約80Aにするこにより接合温度を1,700℃とし、
これを約２分間保持した後、停電停止した。接合部はSi
＋Ｃ→SiCの反応が起り、母材と同質に近い状態とな
り、強固な接合が行われた。試料の４点曲げ強度は約20
0〜300MPaであった。（試験試料サイズは実施例１に同
じ。） ［発明の効果］ 以上のように、本発明によれば、導電性セラミックス
板に電流を通じることによるジュール熱によって、接合
部近傍のみを直接加熱して接合するようにしたので、セ
ラミックス全体の表面酸化及び母材劣化を最小限にとど
めることができ、接合時間も短時間ですみ、設備費、ラ
ンニングコストも安価にすることができる。
電電流を約80Aにするこにより接合温度を1,700℃とし、
これを約２分間保持した後、停電停止した。接合部はSi
＋Ｃ→SiCの反応が起り、母材と同質に近い状態とな
り、強固な接合が行われた。試料の４点曲げ強度は約20
0〜300MPaであった。（試験試料サイズは実施例１に同
じ。） ［発明の効果］ 以上のように、本発明によれば、導電性セラミックス
板に電流を通じることによるジュール熱によって、接合
部近傍のみを直接加熱して接合するようにしたので、セ
ラミックス全体の表面酸化及び母材劣化を最小限にとど
めることができ、接合時間も短時間ですみ、設備費、ラ
ンニングコストも安価にすることができる。
また、本発明によれば通電にアークを伴わず導電性セ
ラミックス板に電極を当接して直接通電を行うので、接
合部にくぼみを生じることもない。
ラミックス板に電極を当接して直接通電を行うので、接
合部にくぼみを生じることもない。
また、本発明によれば、導電性セラミックス板は常温
で高い導電性を有しているため、ガスなどの予備加熱手
段が不要であり、高電圧も要しないので作業の安全性お
よび品質面で優れている。
で高い導電性を有しているため、ガスなどの予備加熱手
段が不要であり、高電圧も要しないので作業の安全性お
よび品質面で優れている。
なお、本発明においては接合しようとするセラミック
スと導電性セラミックス板の機械的特性、熱的特性およ
び化学的特性などが類似しているので、金属体がそのま
まの組成、形態で接合部に残留する従来の方法に比べて
はるかに耐熱性、耐薬品性、耐摩耗性などに優れてい
て、残留応力による問題点を減少することができる。
スと導電性セラミックス板の機械的特性、熱的特性およ
び化学的特性などが類似しているので、金属体がそのま
まの組成、形態で接合部に残留する従来の方法に比べて
はるかに耐熱性、耐薬品性、耐摩耗性などに優れてい
て、残留応力による問題点を減少することができる。
第１図は、本発明によるセラミックスの接合法の概要を
示す要部断面図、第２図は導電性セラミックス板３に対
する電極の当接法の異る例を示す部分断面図、第３図は
本発明によるセラミックスの実施例を示す要部断面図、
第４図は第３図における導電性セラミックス板の平面図
である。 1A,1B……セラミックス、2A,2B……接合剤、3,3a,3b,3c
……導電性セラミックス板、4A,4B……電極、5A,5B……
通電用リード線、6A,6B……断熱構造体、7A,7B……熱反
射板、８……加圧ラム、９……外箱。
示す要部断面図、第２図は導電性セラミックス板３に対
する電極の当接法の異る例を示す部分断面図、第３図は
本発明によるセラミックスの実施例を示す要部断面図、
第４図は第３図における導電性セラミックス板の平面図
である。 1A,1B……セラミックス、2A,2B……接合剤、3,3a,3b,3c
……導電性セラミックス板、4A,4B……電極、5A,5B……
通電用リード線、6A,6B……断熱構造体、7A,7B……熱反
射板、８……加圧ラム、９……外箱。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−106662（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−160313（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−320273（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】両面に接合剤を配した導電性セラミックス
板を接合しようとするセラミックスの接合面間に介在さ
せ、所定の圧力を加えて前記セラミックス同志を突合
せ、前記導電性セラミックス板を介して対向する少くと
も一対の電極を前記導電性セラミックス板の両側間に当
接させ、前記電極間に通電を行うことによりジュール熱
を発生させて前記導電性セラミックス板、前記接合剤お
よび前記セラミックスの接合面近傍を加熱し、高温にお
いて前記接合剤をこれと隣接する前記セラミックスおよ
び前記導電性セラミックス板とに反応させ、前記セラミ
ックス同志を前記導電性セラミックス板を介して接合す
ることを特徴とするセラミックスの電気接合方法。 - 【請求項２】高温において導電性セラミックス板および
接合しようとするセラミックスの双方とに反応する接合
剤を、前記導電性セラミックス板の両面にコーティング
することにより、前記導電性セラミックス板と前記接合
剤とをサンドウィッチ状に一体化したことを特徴とする
セラミックス接合に用いる接合用発熱部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63052345A JP2745522B2 (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | セラミックスの電気接合方法および接合用発熱部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63052345A JP2745522B2 (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | セラミックスの電気接合方法および接合用発熱部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01226775A JPH01226775A (ja) | 1989-09-11 |
| JP2745522B2 true JP2745522B2 (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=12912220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63052345A Expired - Lifetime JP2745522B2 (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | セラミックスの電気接合方法および接合用発熱部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2745522B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60106662A (ja) * | 1983-11-11 | 1985-06-12 | Miyata Giken:Kk | 部材の接合法 |
| JPS6136180A (ja) * | 1984-07-27 | 1986-02-20 | 第一高周波工業株式会社 | セラミックスの加工方法 |
-
1988
- 1988-03-04 JP JP63052345A patent/JP2745522B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01226775A (ja) | 1989-09-11 |
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