JPH01176283A - セラミックスの電気接合方法 - Google Patents
セラミックスの電気接合方法Info
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- JPH01176283A JPH01176283A JP33269787A JP33269787A JPH01176283A JP H01176283 A JPH01176283 A JP H01176283A JP 33269787 A JP33269787 A JP 33269787A JP 33269787 A JP33269787 A JP 33269787A JP H01176283 A JPH01176283 A JP H01176283A
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- ceramics
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B37/00—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、セラミックス同志の電気接合方法に関するも
のである。
のである。
〔従来の技術と発明が解決しようとする問題点〕セラミ
ックスの接合方法として、各種接合剤によるろう付性、
反応焼結法、固相拡散法などが提案されているが、いず
れも接合反応を促進するために、高温に加熱する工程が
必要である。そこで従来は、被接合体全体を高温炉の中
に入れ、高温炉のヒータからの輻射や対流により被接合
体全体を所定の温度まで加熱している。
ックスの接合方法として、各種接合剤によるろう付性、
反応焼結法、固相拡散法などが提案されているが、いず
れも接合反応を促進するために、高温に加熱する工程が
必要である。そこで従来は、被接合体全体を高温炉の中
に入れ、高温炉のヒータからの輻射や対流により被接合
体全体を所定の温度まで加熱している。
しかし、接合温度々（高くなると、被接合体の表面酸化
及び母材の劣化が全体に及ぶ虞れがあるという重大な問
題がある。また被接合体が大型化すれば、それに伴い高
温炉の設備が高価になり、炉が大きくなれば、所定の温
度まで加熱する時間及び冷却時間も長（なり、ランニン
グコストも高価となる問題があった。
及び母材の劣化が全体に及ぶ虞れがあるという重大な問
題がある。また被接合体が大型化すれば、それに伴い高
温炉の設備が高価になり、炉が大きくなれば、所定の温
度まで加熱する時間及び冷却時間も長（なり、ランニン
グコストも高価となる問題があった。
上記の問題点を解決するために、本発明に３いては、導
電性セラミックス接合部に導電性の接合剤を介在させて
突合せ、導電性セラミックス間に電流を通じることによ
って、導電性セラミックス及び導電性の接合剤に生じる
ジュール熱により接合部全体を直接加熱して接合するこ
とを特徴としている。
電性セラミックス接合部に導電性の接合剤を介在させて
突合せ、導電性セラミックス間に電流を通じることによ
って、導電性セラミックス及び導電性の接合剤に生じる
ジュール熱により接合部全体を直接加熱して接合するこ
とを特徴としている。
以下、本発明を図面を参照して説明する。第１図は、本
発明の方法を適用した一実施例を示す要部断面図であっ
て、例えば角柱状のセラミックス同志を上下に配置して
接合する場合を示している。
発明の方法を適用した一実施例を示す要部断面図であっ
て、例えば角柱状のセラミックス同志を上下に配置して
接合する場合を示している。
まず、セラミックスｌａ、Ｉｔ）の接合部に接合剤２を
介在させ、上部より加圧して接合剤２と、セラミックス
ｌａ、ｌｂとの接触を良好にして固定する。つぎに、図
示しない電源装置に接続された例えばクランプ状の電極
３ａ、３ｂを接合部に対して上下方向に対向して配設し
、かつこの電極３ａ、３ｂを接合部に接近させる。電極
としては、接合温度が低い場合、Ｃｕ編組線などを用い
ればよいが、接合温度が問い場合、耐熱性のあるタング
ステン、カーボン、モリブデン、ハフニウム、ジルコニ
ウム等が適用できる。さらに、接合部の加熱効率をよく
するために、セラミックス１ ａ 、 ｌｂの接合部近
傍の外周を反射板４及び断熱材５で榎う。
介在させ、上部より加圧して接合剤２と、セラミックス
ｌａ、ｌｂとの接触を良好にして固定する。つぎに、図
示しない電源装置に接続された例えばクランプ状の電極
３ａ、３ｂを接合部に対して上下方向に対向して配設し
、かつこの電極３ａ、３ｂを接合部に接近させる。電極
としては、接合温度が低い場合、Ｃｕ編組線などを用い
ればよいが、接合温度が問い場合、耐熱性のあるタング
ステン、カーボン、モリブデン、ハフニウム、ジルコニ
ウム等が適用できる。さらに、接合部の加熱効率をよく
するために、セラミックス１ ａ 、 ｌｂの接合部近
傍の外周を反射板４及び断熱材５で榎う。
このような構成において、セラミックスｌａ。
１ｂを例えば導電性ＳＩＣセラミックスとし、接合剤２
を例えばＣｕ−Ｔｉ合金の薄板を介在させて、電極３ａ
、３ｂ間に電圧を印加すると、電極３ａ−セラミックス
１ａ−接合剤２−セラミックス１ｂ→電極３ｂと接合部
を中心に電流が流れ、その部分にジュール熱が発生する
。その結果、接合剤２を含む接合部全体が高温に加熱さ
れる。この場合は、１２００℃で１０分間加熱して接合
剤２を溶融させ、両セラミックスと反応させることによ
り、セラミックスｌａ、ｌｂが強固に接合される。な２
、接合雰囲気としては１０’Ｔｏｒｒの真空中、加圧力
は１０ＭＰａである。
を例えばＣｕ−Ｔｉ合金の薄板を介在させて、電極３ａ
、３ｂ間に電圧を印加すると、電極３ａ−セラミックス
１ａ−接合剤２−セラミックス１ｂ→電極３ｂと接合部
を中心に電流が流れ、その部分にジュール熱が発生する
。その結果、接合剤２を含む接合部全体が高温に加熱さ
れる。この場合は、１２００℃で１０分間加熱して接合
剤２を溶融させ、両セラミックスと反応させることによ
り、セラミックスｌａ、ｌｂが強固に接合される。な２
、接合雰囲気としては１０’Ｔｏｒｒの真空中、加圧力
は１０ＭＰａである。
以上の実施例では、Ｃｕ−Ｔｉ合金を接合剤として導電
性ＳｉＣセラミックス同志を接合する場合であったが、
導電性セラミックスとしては、この他に各種不純物を添
加したＳｉＣ，サイアロン（ＴｉＮ添加） 、 ５ｉｓ
Ｎｎ（ＳｉＣ添加、 ＴｉＮ添加） 、 ＬａＣｒ０ｓ
ｓＺｒＢ＊、 ＺｒＯ鵞等がある。接合剤としては、こ
の他にＺｒ 、 Ｔｉ 、 Ｇｅ 、 Ａｊ７−Ｃｕ−
Ｔｉ合金等の活性金属ろう及びＡ／、Ｇｅ−３ｉ合金等
があり、その形状はセラミックスとの接触抵抗をできる
限り小さくし、均一な加熱ができるようにシート状が好
ましい。
性ＳｉＣセラミックス同志を接合する場合であったが、
導電性セラミックスとしては、この他に各種不純物を添
加したＳｉＣ，サイアロン（ＴｉＮ添加） 、 ５ｉｓ
Ｎｎ（ＳｉＣ添加、 ＴｉＮ添加） 、 ＬａＣｒ０ｓ
ｓＺｒＢ＊、 ＺｒＯ鵞等がある。接合剤としては、こ
の他にＺｒ 、 Ｔｉ 、 Ｇｅ 、 Ａｊ７−Ｃｕ−
Ｔｉ合金等の活性金属ろう及びＡ／、Ｇｅ−３ｉ合金等
があり、その形状はセラミックスとの接触抵抗をできる
限り小さくし、均一な加熱ができるようにシート状が好
ましい。
また、同様な理由でセラミックス接合面及び接合剤とし
てのシート面も平滑にしておき、多少の圧力をセラミッ
クス間に加えることにより、接合部の接触を緊密にし、
安定した通電が行えるようにする必要がある。さらに接
合温度は、前述したセラミックス及び接合剤の組み合せ
で約９００〜１３００℃が適正である。
てのシート面も平滑にしておき、多少の圧力をセラミッ
クス間に加えることにより、接合部の接触を緊密にし、
安定した通電が行えるようにする必要がある。さらに接
合温度は、前述したセラミックス及び接合剤の組み合せ
で約９００〜１３００℃が適正である。
また、以上の実施例では、接合剤が溶融、反応するろう
付性による例であったが、接合剤が反応焼結または固相
拡散するような場合でも本発明に適用できる。
付性による例であったが、接合剤が反応焼結または固相
拡散するような場合でも本発明に適用できる。
〔発明の効果Ｊ
以上のように、本発明によれば、被接合体セラミックス
の接合部近傍及び接合剤に電流を通じることによるジュ
ール熱によって、接合部近傍のみを直接加熱して接合す
るようにしたので、被接合体全体の表面酸化及び母材劣
化を最小限にとどめることができ、かつ加熱効率が高り
、短時間接合、設備費の低減、現場作業が可能であると
いう実用上の価値が大である。
の接合部近傍及び接合剤に電流を通じることによるジュ
ール熱によって、接合部近傍のみを直接加熱して接合す
るようにしたので、被接合体全体の表面酸化及び母材劣
化を最小限にとどめることができ、かつ加熱効率が高り
、短時間接合、設備費の低減、現場作業が可能であると
いう実用上の価値が大である。
第１醗は、本発明の方法を適用した一実施例を示す要部
断面図である。 ｌａ、ｌｂ・・・セラミックス、２・・・接合剤、３ａ
、３ｂ・・・電極。 代理人 弁理士 中 井 宏 図面の浄書 第１図 手続補正書帽発） 昭和６３年２月１６″日
断面図である。 ｌａ、ｌｂ・・・セラミックス、２・・・接合剤、３ａ
、３ｂ・・・電極。 代理人 弁理士 中 井 宏 図面の浄書 第１図 手続補正書帽発） 昭和６３年２月１６″日
Claims (1)
- セラミックス同志の接合方法において、導電性セラミ
ックス接合部に導電性の接合剤を介在させて突合せ、前
記導電性セラミックス間に電流を通じることによつて、
前記導電性セラミックス及び導電性の接合剤に生じるジ
ュール熱により接合部全体を直接加熱して接合するセラ
ミックスの電気接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33269787A JPH01176283A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | セラミックスの電気接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33269787A JPH01176283A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | セラミックスの電気接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01176283A true JPH01176283A (ja) | 1989-07-12 |
Family
ID=18257869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33269787A Pending JPH01176283A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | セラミックスの電気接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01176283A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992000257A1 (en) | 1990-06-28 | 1992-01-09 | Daihen Corporation | Method of electrically joining ceramics, device used therefor and adhesive agent therefor |
| KR100453323B1 (ko) * | 2002-02-19 | 2004-10-15 | (주)위너 테크 | 세라믹 고온 발열체의 접합 방법 및 장치 |
| JP2007112687A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Noritake Co Ltd | 金属シリコンベース接合材料および接合体並びにその製造方法 |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP33269787A patent/JPH01176283A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992000257A1 (en) | 1990-06-28 | 1992-01-09 | Daihen Corporation | Method of electrically joining ceramics, device used therefor and adhesive agent therefor |
| KR100453323B1 (ko) * | 2002-02-19 | 2004-10-15 | (주)위너 테크 | 세라믹 고온 발열체의 접합 방법 및 장치 |
| JP2007112687A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Noritake Co Ltd | 金属シリコンベース接合材料および接合体並びにその製造方法 |
| JP4571059B2 (ja) * | 2005-10-24 | 2010-10-27 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 多孔質円筒モジュールの製造方法 |
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