JP2742523B2 - Icソケット - Google Patents

Icソケット

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JP2742523B2
JP2742523B2 JP7210071A JP21007195A JP2742523B2 JP 2742523 B2 JP2742523 B2 JP 2742523B2 JP 7210071 A JP7210071 A JP 7210071A JP 21007195 A JP21007195 A JP 21007195A JP 2742523 B2 JP2742523 B2 JP 2742523B2
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竜一 中村
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1076Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding
    • H05K7/1084Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding pin grid array package carriers
    • HELECTRICITY
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明はソケット基板の上
面に沿い横動自在に設けられた移動板の横動操作にて同
移動板に搭載したICパッケージのリード端子とソケッ
ト基板に植装したコンタクトとの接触又は接触解除を図
るようにしたICソケットに関する。
【0002】
【従来の技術】この種ICソケットの先行例は、例えば
実公昭3−39908号公報等に開示されており、この
ICソケットはICパッケージのリード端子と接触すべ
く多数植え込まれたコンタクトを有するソケット基板
と、このソケット基板の上面に沿い横動自在に設けられ
た移動板と、この移動板を横動操作するクランクレバー
を備えて成り、この移動板とソケット基板とをピンにて
結合し横動を案内する機構となっている。
【0003】詳述するとソケット基板に上記横動方向と
平行な二側縁から一対のピン挿通ブロックを突設し、他
方このブロックの間に介在されるピン挿通ブロックを移
動板から突設し、両ブロックに設けた孔を整合してこの
整合孔に連結ピンを挿通することにより移動板とソケッ
ト基板とを閉合状態に連結し、クランクレバーの操作に
より上記連結ピンを案内として移動板をソケット基板の
上面に沿い一方向へ横動させてICリード端子とコンタ
クトとの接触を果たし、他方向への横動にて接触を解除
するようにしたものである。
【0004】又連結ピンを抜去して移動板を取り外すこ
とによりコンタクトの交換が可能であるとしている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記先行例によれば、
移動板側のブロックに設けた孔とソケット基板に設けた
孔とを正確に連通するよう一体成形しければならず、実
際には樹脂成形においては成形誤差が回避できずある程
度の許容誤差を以って成形されているのが実情であり、
従来例はこの加工誤差から孔相互間に左右方向、上下方
向等の芯ずれを生じ易く、この孔同士の不整合により移
動板とソケット基板とを適正に重合できず、移動板を水
平に移動させるガイド機能や移動板の反り防止機能が適
正に得難くなり、コンタクトとICリード端子との接触
に信頼性を欠く問題があった。
【0006】又逆に孔の不整合によりピンの圧入が困難
となる問題、移動板とソケット基板の双方のブロックに
圧入せねばならない作業上の煩雑さがあった。
【0007】又従来例においてはピンを抜き差しして移
動板の解放とコンタクトの修復を容易にするとしている
が、実際には移動板とソケット基板の双方のブロックに
ピンを抜き差ししなければならないので、ピンの脱着が
容易とは言えず加えて抜き差しによる孔壁のヘタリ発生
等から初期の目的を適正に達成し難い問題を有してい
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明は上記従来例に
おける問題を有効に改善することを目的とするものであ
って、その手段として上記移動板の横動にて接触又は解
除を図るようにしたICソケットにおいて、上記移動板
の上記横動方向と平行な二側縁に夫々一体成形したブロ
ックにピンを挿通すると共に、このブロックの両端から
突出するピンの両端部分の上面にソケット基板の上記移
動板横動方向と平行な二側縁に夫々一体成形したピン規
制片の水平面から成る押圧面を夫々当接し移動板の水平
移動を適正に得るようにし、又ピンの抜き差しを容易に
しコンタクトの修復を容易にした。
【0009】又他例として、上記移動板の上記横動方向
と平行な二側縁に離間して夫々一体成形したブロックに
ピンを挿通し、両ブロック間に延在するピン部分の上面
にソケット基板の上記移動板横動方向と平行な二側縁に
夫々一体成形したピン規制片の水平面から成る押圧面を
夫々当接し、初期の目的を達成し得るようにしたもので
ある。
【0010】又上記構成を併用することにより移動板か
らピンの中央部と両端部を挿通するブロックを設けると
共に、ソケット基板に設けたピン規制片により上記ブロ
ック間に延在するピン部分の上面を規制するように構成
したものである。
【0011】又他例として上記ソケット基板の上記移動
板横動方向と平行な二側縁に夫々一体成形したブロック
にピンを挿通すると共に、このブロックの両端から突出
するピンの両端部分の下面に移動板の上記横動方向と平
行な二側縁に夫々一体成形したピン規制片の水平面から
成る押圧面を夫々当接し移動板の水平移動を適正に得る
ようにし、又ピンの抜き差しを容易にしコンタクトの修
復を容易にした。
【0012】又他例として、上記ソケット基板の上記移
動板横動方向と平行な二側縁に離間して夫々一体成形し
たブロックにピンを挿通し、両ブロック間に延在するピ
ン部分の下面に移動板の上記横動方向と平行な二側縁に
夫々一体成形したピン規制片の水平面から成る押圧面を
夫々当接し、初期の目的を達成し得るようにしたもので
ある。
【0013】又上記構成を併用することによりソケット
基板からピンの中央部と両端部を挿通するブロックを設
けると共に、移動板に設けたピン規制片により上記ブロ
ック間に延在するピン部分の下面を規制するように構成
したものである。
【0014】本発明によれば従来例の如き移動板のブロ
ックのピン挿入孔とソケット基板のピン挿入孔との左右
方向や上下方向への芯ずれを生じない構成であり、この
芯ずれによる圧入不良の問題、移動板とソケット基板の
相対位置に狂いを生ずる問題を生ぜず安定な移動板ガイ
ド機能を果たす。
【0015】又移動板かソケット基板のみにブロックを
設けるのでピン挿通孔の芯出しが容易であり、抜き差し
も比較的容易になる。従ってピンの抜き差しによる移動
板の解放、コンタクト修復の目的も適正に達成できる。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明は図1に示すようにソケッ
ト基板1にはICパッケージ2のリード端子3と接触す
べく配置された多数のコンタクト4を有し、このソケッ
ト基板1の上面に閉合された移動板5を備える。該移動
板5は例えば実公平3−39908号に示す如きカムシ
ャフト又は既知のレバー6の回動操作によって上記ソケ
ット基板1の上面に沿う一方向へ横動されて、移動板5
に搭載された上記ICパッケージ2のリード端子3とコ
ンタクト4との接触状態を形成し、同他方向への横動に
て接触を解除するようにしたICソケットである。
【0017】レバー6は一端が軸12によりソケット基
板1に軸支されていると共に、軸13により移動板5に
軸支され、レバー6を実線と破線で示すように軸12を
支点として回動操作することにより、軸13が軸12を
中心に移動し移動板5を横動せしめる。
【0018】第1実施例として図2、図3、図12に示
すように上記移動板5の上記横動方向と平行な二側縁に
夫々ピン挿通用のブロック7を一体成形する。このブロ
ック7にはピン挿通孔10を設け、このピン挿通孔10
にピン8を挿通し、該ブロック7の両端からピン8の両
端を突出せしめる。
【0019】詳しくは移動板5の左右耳部、即ち移動板
5の移動方向と平行な左右側縁をソケット基板1の左右
側縁より張り出し、この張り出し部下面からソケット基
板1の側面に沿い下方へ向け上記ブロック7を突設して
上記ピン挿通孔10を設ける。
【0020】他方上記ソケット基板1の上記移動板横動
方向と平行な二側縁にピン規制片9を夫々一体成形し、
このピン規制片9をその押圧面9aを形成する水平面を
以って上記ブロック7の両端から上記移動方向へ突出し
て延在するピン部分8aの上面に当接せしめる。
【0021】第2実施例として図4、図5に示すように
上記移動板5の上記横動方向と平行な二側縁に離間して
夫々ピン挿通用のブロック7を一体成形する。このブロ
ック7にはピン挿通孔10を設け、このピン挿通孔10
にピン8を挿通して移動板の移動方向と平行に延在し、
両ブロック7間にピン部分8aを延在させる。このブロ
ック7を上記移動板5の張り出し部に設けても良いこと
は第1実施例と同様である。以下その他の実施例におい
ても同様である。
【0022】他方上記ソケット基板1の上記横動方向と
平行な二側縁にピン規制片9を夫々一体成形し、このピ
ン規制片9をその押圧面9aを形成する水平面を以って
上記ブロック7間に延在するピン部分8aの上面に夫々
当接せしめる。
【0023】又上記第1、第2実施例の併用例として、
図10に示すように上記移動板5の上記横動方向と平行
な二側縁に夫々ピン挿通用のブロック7を一体成形し、
このブロック7にピン8の中央部を挿通すると共に、該
ブロック7の両端から上記移動方向へ突出せるピン8の
両端を移動板5の二側縁に一体成形したブロック7に挿
通する。
【0024】他方上記ソケット基板1の上記移動板横動
方向と平行な二側縁にピン規制片9を夫々一体成形し、
このピン規制片9をその押圧面9aを形成する水平面を
以って上記ブロック7の両端から突出して延在するピン
部分8aの上面に当接せしめる。
【0025】即ち第1、第2実施例を併用することによ
り、移動板5からピン8の中央部と両端部を挿通するブ
ロック7を突設すると共に、ソケット基板1に設けたピ
ン規制片9により上記ブロック7間に延在するピン部分
8aの上面を規制するように構成したものである。
【0026】第3実施例として図6、図7に示すように
上記ソケット基板1の上記移動板横動方向と平行な二側
縁に夫々ピン挿通用のブロック7を一体成形する。この
ブロック7にはピン挿通孔10を設け、このピン挿通孔
10にピン8を挿通し、該ブロック7の両端からピン8
の両端を上記移動方向へ突出せしめる。
【0027】他方上記移動板5の上記横動方向と平行な
二側縁にピン規制片9を夫々一体成形し、このピン規制
片9をその押圧面9aを形成する水平面を以って上記ブ
ロック7の両端から突出して延在するピン部分8aの下
面に当接せしめる。
【0028】第4実施例として図8、図9に示すように
上記ソケット基板1の上記横動方向と平行な二側縁に離
間して夫々ピン挿通用のブロック7を一体成形する。こ
のブロック7にピン8の両端を挿通し、両ブロック7間
にピン部分8aを延在させる。
【0029】他方上記移動板5の上記横動方向と平行な
二側縁にピン規制片9を夫々一体成形し、このピン規制
片9を上記ブロック7間に延在するピン部分8aの下面
に夫々当接せしめる。
【0030】又上記第3、4実施例の併用例として、図
11に示すように上記ソケット基板1の上記移動板横動
方向と平行な二側縁に夫々ピン挿通用のブロック7を一
体成形し、このブロック7にピン8の中央部を挿通し、
該ブロック7の両端から突出するピン8の両端を上記ソ
ケット基板1の二側縁に一体成形したブロック7に挿通
せしめる。従ってブロック7はソケット基板1の二側縁
に上記移動方向に間隔を置いて少なくとも三個形成す
る。
【0031】他方上記移動板5の上記横動方向と平行な
二側縁にピン規制片9を夫々一体成形し、このピン規制
片9を上記ブロック7の両端から突出して延在するピン
部分8aの下面に当接せしめる。即ち第3、第4実施例
を併用することにより、ソケット基板1からピン8の中
央部と両端部を挿通するブロック7を突設すると共に、
移動板5に設けたピン規制片9の押圧面9aを形成する
水平面を以って上記ブロック7間に延在するピン部分8
aの下面を規制するように構成したものである。
【0032】上記各実施例における上記ピン8は移動板
5が横動する時に一緒に横動し、移動板5の横動をガイ
ドするように構成する。 又は移動板5はピン8の移動
を伴わずにピン8の表面を滑りながら横動するように構
成する。ピン8はブロック7に圧入するか、止めリング
等を用いてブロック7に対する抜け止めを図り、ブロッ
ク7にピン8を横動しないように支持する。又上記ブロ
ック7とピン規制片9間には移動を許容する間隔を存置
している。
【0033】上記ピン8は金属製の丸ピンを使用し、ブ
ロック7及びピン規制片9は合成樹脂にて移動板5又は
ソケット基板1と一体成形する。
【0034】前記の通り上記ピン規制片9の丸ピン8と
接する面9aは水平面にし、ピン8とピン8の母線上に
おいて線接触する構成とする。
【0035】更に上記ピン規制片9は水平面から成る押
圧面が丸ピン8に当接する時若干の押圧力を与えるよう
に構成する。即ち図14に実線で示すようにピン規制片
9の水平押圧面9aをピン8の接線上に配するか又は図
14に仮想線で示すように直径線の端部にクロスするよ
うに配置する。よってピン規制片9はピン8を下方向
(第1,第2実施例)又は上方向(第3,第4実施例)
に弱押圧し、移動板5とソケット基板1とがガタなく重
なり合い水平移動が適正に行なえるようにする。
【0036】上記した第1、第2実施例とその併用例、
並びに第3、第4実施例とその併用例の各実施例におい
て図13に示すように、前記ピン8を挿通する孔10を
移動板5の横動方向に対し垂直方向に長形の孔10aに
することができる。この実施例においては図13に示す
ようにピン8の上面をピン規制片9で規制する場合には
ピン8の下面が孔10aの下端に接し、同上面にピン規
制片9の押圧面9aを形成する水平面が接する。又図示
は省略するが逆にピン8の下面をピン規制片9で規制す
る場合にはピン8の上面が孔10aの上端に接し、同下
面に上記同様にピン規制片9の押圧面9aを形成する水
平面が接する。
【0037】
【発明の効果】本発明によれば従来例の如き移動板のブ
ロックのピン挿入孔とソケット基板のピン挿入孔との不
整合によるガタや圧入不良の問題を払拭し、移動板の健
全で円滑な水平移動を確保し、信頼性の高い接触、解除
を図ることができる。
【0038】又移動板かソケット基板のみにブロックを
設けるのでピン挿通孔の芯出しが容易であり、抜き差し
も比較的容易になる。従ってピンの抜き差しによる移動
板の解放、コンタクト修復の目的も適正に達成できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】移動板の横動によるICパッケージのリード端
子とコンタクトとの接触又は接触解除状態を示し、
(A)は接触解除状態を示す断面図、(B)は接触状態
を示す断面図。
【図2】この発明の第1実施例を一部切欠して示すIC
ソケットの平面図。
【図3】同側面図。
【図4】この発明の第2実施例を一部切欠して示すIC
ソケットの平面図。
【図5】同側面図。
【図6】この発明の第3実施例を示すICソケットの平
面図。
【図7】同側面図。
【図8】この発明の第4実施例を示すICソケットの平
面図。
【図9】同側面図。
【図10】第1実施例と第2実施例との併用例を示すI
Cソケットの側面図。
【図11】第3実施例と第4実施例との併用例を示すI
Cソケットの側面図。
【図12】第1,第2実施例におけるピン上面をピン規
制片で規制する状態を一部切欠して示すICソケットの
正面図。
【図13】ピンを挿通する孔を長孔で形成した実施例を
一部切欠して示すICソケットの正面図。
【図14】ピン挿通孔とピン規制片との相対関係を示す
説明図。
【符号の説明】 1 ソケット基板 2 ICパッケージ 5 移動板 6 レバー 7 ブロック 8 ピン 9 ピン規制片 10 ピン挿通孔

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ソケット基板にICパッケージのリード端
    子と接触すべく配置された多数のコンタクトを有し、こ
    のソケット基板の上面に閉合された移動板を備え、該移
    動板の上記ソケット基板の上面に沿う一方向への横動に
    て上記リード端子とコンタクトとの接触を果たし、他方
    向への横動にて接触を解除するようにしたICソケット
    において、上記移動板の上記横動方向と平行な二側縁に
    夫々一体成形したブロックにピンを夫々挿通し、該ブロ
    ックの両端から突出するピンの両端部分の上面にソケッ
    ト基板の上記横動方向と平行な二側縁に夫々一体成形し
    たピン規制片の水平面から成る押圧面を夫々当接し、上
    記ブロックの横動と共に上記ピンをピン規制片の押圧面
    を形成する水平面に沿い横動して移動板の水平移動をガ
    イドする構成としたことを特徴とするICソケット。
  2. 【請求項2】ソケット基板にICパッケージのリード端
    子と接触すべく配置された多数のコンタクトを有し、こ
    のソケット基板の上面に閉合された移動板を備え、該移
    動板の上記ソケット基板の上面に沿う一方向への横動に
    て上記リード端子とコンタクトとの接触を果たし、他方
    向への横動にて接触を解除するようにしたICソケット
    において、上記移動板の上記横動方向と平行な二側縁に
    離間して夫々一体成形したブロックにピンを夫々挿通
    し、両ブロック間に延在するピン部分の上面にソケット
    基板の上記横動方向と平行な二側縁に夫々一体成形した
    ピン規制片の水平面から成る押圧面を夫々当接し、上記
    ブロックの横動と共に上記ピンをピン規制片の押圧面を
    形成する水平面に沿い横動して移動板の水平移動をガイ
    ドする構成としたことを特徴とするICソケット。
  3. 【請求項3】ソケット基板にICパッケージのリード端
    子と接触すべく配置された多数のコンタクトを有し、こ
    のソケット基板の上面に閉合された移動板を備え、該移
    動板の上記ソケット基板の上面に沿う一方向への横動に
    て上記リード端子とコンタクトとの接触を果たし、他方
    向への横動にて接触を解除するようにしたICソケット
    において、上記ソケット基板の上記移動板横動方向と平
    行な二側縁に夫々一体成形したブロックにピンを夫々挿
    通し、該ブロックの両端から突出するピンの両端部分の
    下面に上記移動板の上記横動方向と平行な二側縁に夫々
    一体成形したピン規制片の水平面から成る押圧面を夫々
    当接し、該ピン規制片を該押圧面を形成する水平面を以
    って上記ピンの両端部分に沿い横動して移動板の水平移
    動をガイドする構成としたことを特徴とするICソケッ
    ト。
  4. 【請求項4】ソケット基板にICパッケージのリード端
    子と接触すべく配置された多数のコンタクトを有し、こ
    のソケット基板の上面に閉合された移動板を備え、該移
    動板の上記ソケット基板の上面に沿う一方向への横動に
    て上記リード端子とコンタクトとの接触を果たし、他方
    向への横動にて接触を解除するようにしたICソケット
    において、上記ソケット基板の上記移動板横動方向と平
    行な二側縁に離間して夫々一体成形したブロックにピン
    を夫々挿通し、両ブロック間に延在するピン部分の下面
    に上記移動板の上記横動方向と平行な二側縁に夫々一体
    成形したピン規制片の水平面から成る押圧面を夫々当接
    し、該ピン規制片を該押圧面を形成する水平面を以って
    上記ピン部分に沿い横動して移動板の水平移動をガイド
    する構成としたことを特徴とするICソケット。
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