JP2740795B2 - 樹脂成形用金型の取付方法と金型固着装置 - Google Patents
樹脂成形用金型の取付方法と金型固着装置Info
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1742—Mounting of moulds; Mould supports
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、半導体素子の樹脂封止成形用金型の固着
装置の改良に関するものである。 （従来の技術） 半導体素子を樹脂材料にて封止成形するための金型装
置には、例えば（第１図参照）、上部固定盤（１）に取
り付けられた固定上型（２）の取付用ベース（３）と、
下部可動盤（４）に取り付けられた可動下型（５）の取
付用ベース（６）とが夫々備えられており、また、上記
両型（２・５）は、通常、両取付用ベース（３・６）に
対してアリ溝嵌合等の嵌装手段によって着脱自在に取り
付けられている。 また、上記両型（２・５）は、上記両取付用ベース
（３・６）の所定位置に嵌合装着された後に固着ボルト
（７）等によって夫々固着されている。 （発明が解決しようとする問題点） ところで、半導体素子の樹脂封止成形は、上下両型
（２・５）のP.L（パーティングライン）面に対向配設
される樹脂成形用のキャビティ内に溶融樹脂材料を注入
充填させて、該キャビティ内にセットした半導体素子を
樹脂封止することにより行われる。 このキャビティ内への樹脂材料充填は、上下両型（２
・５）の型締後に行われるから、例えば、この上下両型
（２・５）の取付固着位置がその型締後において水平方
向にズレているような場合は、樹脂成形体の上半体及び
下半体も上記ズレに対応した形状・態様で成形されるこ
とになる。 このような樹脂封止成形品は、その樹脂成形体の外観
を損なうのみならず、この種の製品は一般に小型でしか
も形状や寸法等に諸種の制約を受けるため、規格外寸法
となってその実装（使用）が不能となり、或は、樹脂材
料による半導体素子やワイヤー等の封止が不充分となっ
て製品の耐湿性を損なう等、その品質を著しく低下させ
るものである。 また、樹脂封止成形後の製品を、例えば、そのリード
フレームのタイバーカット処理工程側へ自動的に且つ連
続して移送供給させる場合において、該製品（樹脂成形
体）が上記移送供給機構側に接触・封止して該移送作用
が阻害される等、この種製品の製造各工程を連続自動化
する上での弊害となる等の問題がある。 従って、高品質性及び高信頼性を備えた樹脂封止成形
品を成形するためには、上記したような両型（２・５）
の位置合わせ調整が確実に行われることが極めて重要な
成形条件となるものである。 そこで、両型（２・５）のP.L面における所要の複数
箇所に、テーパー状の凹凸嵌合手段（Ａ）を配設して、
該両型（２・５）の適正な型締作用を図るように構成す
ることが考えられる。従って、この場合は、両型（２・
５）間に多少のズレが発生しているときでも、該両型は
その型締めの際に両者の凹凸嵌合手段（Ａ）を介して強
制的に型締めされることになる。しかしながら、このよ
うな両型の型締作用は樹脂成形作業の初期においては確
実に行われるが、上記両者の凹凸嵌合手段（Ａ）はその
型開及び型締作用の繰り返しによって短期間で摩耗する
ため、両型（２・５）間のズレを有効に修正できる型締
作用は短期間で得られなくなり、結局、型締不良が直ぐ
に発生するといった弊害がある。 本発明は、上記したような従来の諸種の問題点に対処
して、半導体素子の樹脂封止成形用金型の位置合わせ調
整を簡易に、且つ、確実に行うことができる半導体素子
の樹脂封止成形用金型の固着装置を提供することを目的
とするものである。 （問題点を解決するための手段） 上記した技術的課題を解決するための本発明に係る半
導体素子の樹脂封止成形用金型の固着装置８は、金型取
付用ベース３に装着された半導体素子の樹脂封止成形用
金型２に対する係合部材９と、該係合部材９を上記金型
２に対して係脱操作する操作部材10とから構成された半
導体素子の樹脂封止成形用金型２の固着装置８であっ
て、上記係合部材９を上記金型取付用ベース３に設けた
金型（２）を着脱自在に嵌脱させる金型嵌合取付部（ア
リ溝部32）の近傍位置に装着すると共に、上記係合部材
９を係脱操作する上記操作部材10を上記金型嵌合取付部
の近傍位置に装着し、且つ、上記操作部材10における操
作部を上記金型嵌合取付部の外部に突設させて構成した
ことを特徴とするものである。 また、上記した技術的課題を解決するための本発明に
係る半導体素子の樹脂封止成形用金型の固着装置８は、
金型取付用ベース３に装着された半導体素子の樹脂封止
成形用金型２に対する係合部材９と、該係合部材を上記
金型２に対して係脱操作する操作部材とから構成された
半導体素子の樹脂封止成形用金型の固着装置であって、
金型取付用ベース３に装着された半導体素子の樹脂封止
成形用金型２に対する係合部材９と、該係合部材を上記
金型２に対して係脱操作する操作部材10とから成り、上
記係合部材９は、取付用ベース３の前後位置に夫々形成
した嵌合孔31内に前後一対として各配設されると共に、
それらの各係合部材９は、上記各嵌合孔31・31の範囲内
で取付用ベース３に止着した枢軸91を支点として夫々前
後方向へ回動自在となるように枢着され、また、該係合
部材９の一（下）端部には金型２に対する接合面（円弧
状凸面92）が設けられており、また、上記係脱操作部材
10は、取付用ベース３の前面に開口した前後方向の孔
（角孔33）内に非回転状態として嵌入させた操作用スク
リュウシャフト11と、上記前後方向の孔33と前記した各
嵌合孔31・31との各連通孔部34内において上記スクリュ
ウシャフト11に前後摺動自在に嵌合し且つ非回転状態と
して嵌装させた前記各係合部材９・９に対する回動力の
伝達部材12・13と、これらの前後伝達部材間に介在させ
た圧縮スプリング14と、上記スクリュウシャフト11の前
端ネジ部15に螺装させた操作用のスクリュウナット16
と、該操作用スクリュウナット16と前部の伝達部材12と
の間において前後軸方向へ摺動自在に嵌合装着させたカ
ラー17とから構成されており、更に、上記前後の伝達部
材12・13と上記前後の係合部材９・９の他（上）端部と
を夫々自在に係合連結させて構成したことを特徴とする
ものである。 （作用） 上記した本発明の構成によれば、操作部材10における
操作部を操作（操作用スクリュウナット16を回転操作）
して係合部材９を金型２に対して係脱させるという極め
て簡単な操作によって、金型２をその取付用ベース３に
対して確実に固着させることができると共に、該金型２
をその取付用ベース３から取り外す場合は、該金型とそ
の取付用ベースとの係合固着状態を容易に解除すること
ができるので、取付用ベース３に対する金型２の着脱・
交換作業の省力化を図ることができるものである。 （実施例） 次に、本発明を実施例図に基づいて説明する。 第１図には、半導体素子を樹脂材料にて封止成形する
ための樹脂封止成形用金型装置の要部が概略図示されて
いる。 この装置には、上部固定盤１に取り付けられた固定上
型２の取付用ベース３と、下部可動盤４に取り付けられ
た可動下型５の取付用ベース６とが夫々備えられてい
る。 上記両型（２・５）は、上記両取付用ベース（３・
６）に対してアリ溝嵌合等の嵌装手段によって着脱自在
に嵌合装着されている。 また、上記下型５は、その取付用ベース６に嵌合装着
された後に、通常の固着ボルト７によってその所定位置
に固着される。 また、上記上型２は、その取付用ベース３に嵌合装着
された後に、後述する該上型２の固着装置８によってそ
の所定位置に固着される。この上型２の固着は、両取付
用ベース（３・６）に取り付けた上下両型（２・５）を
P.L面において接合させる型締状態の下で行うが、この
上型２の取付用ベース３に対する嵌合状態は、第２図に
示すように、その取付用ベース３に対して、該上型２の
固着位置の微調整が可能となるようなフリーの状態で装
着されるものである。 即ち、両型（２・５）の両取付用ベース（３・６）に
対する取り付けは次のようにして行えばよい。 まず、両取付用ベース（３・６）を離反させた状態
で、両型（２・５）を両取付用ベース（３・６）に対し
て夫々嵌合装着する。 次に、上記可動下型５を固着ボルト７を介してその取
付用ベース６の所定位置に固着させる。なお、このと
き、該下型５はその取付用ベース６が下方に配置される
こととも相俟ってこれを所定の位置に固着するのは比較
的に容易である。 次に、可動盤４を上昇させて上記両取付用ベース（３
・６）上の両型（２・５）をP.L面において接合させる
型締状態とする。この両型の型締状態において、上型２
の取付用ベース３に対する固着位置の微調整を行うもの
であるが、この微調整は人為的なものでもよく、或は、
両型（２・５）のP.L面における所要の複数箇所に配設
した両者の凹凸嵌合手段Ａによって自動的に行うように
してもよい。 次に、該上型２を固着装置８にて固着させることによ
り、上記両型（２・５）を上記両取付用ベース（３・
６）に対してその所定の位置に夫々装着することができ
る。 なお、上記した固着ボルト７に換えて固着装置８を備
えるようにしてもよい。 即ち、実際の金型取付状態様に即応できるように、両
型（２・５）の固着に、全て上記した固着装置８を備え
ておくようにすれば好都合である。また、上記した固着
ボルト７と固着装置８とを夫々併設して、より確実な金
型の固着を図るようにしても差し支えない。 また、両型（２・５）の両取付用ベース（３・６）に
対する固着手段としては、上記した通常の固着ボルト
（７）或は固着装置（８）を用いればよいが、要する
に、型（２・５）をベース（３・６）に対して確実に固
着できるものであればよい。 従って、例えば、油圧を利用したクランプ或は楔その
他の適当な固着用部材を適宜に採用し得るものである。 このような樹脂成形用金型の取付方法によるときは、
予め所定位置に固着された可動下型５に対してフリーの
状態にある固定上型２の固着位置の微調整を簡易に行う
ことができる。 なお、最初に固着するのは両型（２・５）のいずれの
側であってもよく、従って、上述した手順とは逆の手順
によって両型（２・５）を夫々装着させることができ
る。 即ち、上下両型（２・５）のいずれか一方側がその他
方側の位置決めをスムーズにしかも適正に行うことにな
る。従って、この位置決めが完全になされることによ
り、樹脂成形作業時における上下両型（２・５）の型開
及び型締作用が常に無理のない適正な状態でしかも確実
に行われることになるのである。このため、高品質性及
び高信頼性を備えた樹脂封止成形品を成形するための重
要な成形条件である両型（２・５）の位置合わせ調整を
簡易に且つ確実に行うことができるものである。 次に、上記した金型の固着装置８について詳述する。 この固着装置８は、第３〜６図に示すように、取付用
ベース３に装着された上型２に対する係合部材９と、該
係合部材９を上記上型２に対して係脱操作させる操作部
材10とから構成されている。 上記係合部材９は、第３〜６図に示すように、取付用
ベース３の前後位置に夫々形成した各嵌合孔31内に前後
一対として配設されると共に、それらの各係合部材９
は、該取付用ベース３に止着した枢軸91を支点として各
嵌合孔31の範囲内で夫々前後方向へ回動自在となるよう
に枢着されている。また、それらの各係合部材９の下端
部には上型２のアリ部21の底面22に対して接合させる接
合面（円弧状の凸面）92が設けられており、且つ、それ
らの上端部には該係合部材９に対する回動力を受けるた
めの係合ピン93が止着されている。 なお、後述するように、該係合部材における係合ピン
93に対して実質的な回動力が伝えられていないときは、
係合部材９の接合面92は、第２図に破線で又は第６図に
実線で示すように、上型取付用ベース３のアリ溝部32内
に突出しないように設けられている。 従って、このときは、上型２はフリーの状態で、即
ち、上記係合部材９による係合作用を受けない状態で、
その取付用ベース３に嵌合装着されることになる。 また、上記係脱操作部材10は、取付用ベース３の前面
に開口された前後方向の角孔33に嵌入された操作用のス
クリュウシャフト11と、上記角孔33と前記各嵌合孔31と
の各連通孔部34内に嵌入された回動力の伝達部材12・13
と、これらの前後伝達部材12・13間に介在された圧縮ス
プリング14と、上記スクリュウシャフト11の前端ネジ部
15に螺装された操作用スクリュウナット16と、該ナット
16と前部の伝達部材12との間において前後軸方向へ摺動
自在に嵌合装着されたカラー17と、上記スクリュウナッ
ト16の前部に螺装された弛止用のスクリュウナット18と
から構成されている。 また、上記スクリュウシャフト11の頭部111は上記角
孔33に対応した断面角軸状に形成されており、従って、
該シャフト11は取付用ベース３に対して、非回転状態に
且つ前後方向への摺動が自在となるように嵌装されてい
る。 更に、該シャフト11の頭部111は、圧縮スプリング14
の弾性により後方へ押動されている後部の伝達部材13に
掛止されているため、該角孔33からの抜け止めが図られ
ている。 また、上記圧縮スプリング14の弾性は、前部の伝達部
材12を前方へ同時に押動させるように加えられている。
即ち、前後の伝達部材12・13に対するこのようなスプリ
ング14の弾性は、前部の伝達部材12を前方に摺動させる
と共に、該伝達部材12とその前部のカラー17を介して上
記操作用スクリュウナット16を前方へ押動する力として
も加えられている。 更に、上記した弾性によって、前後の伝達部材12・13
が前方及び後方へ摺動されると、該各伝達部材12・13と
自在に係合連結させた前後の各係合部材９における係合
ピン93が、第３図に示すように、前方及び後方へ夫々回
動される。このとき、該各係合部材の接合面92は、第２
図に破線で又は第６図に実線で示すように、夫々下方に
回動されて、上型取付用ベース３のアリ溝部32内に突出
しないように設けられている。従って、このように、各
係合部材９に対して、その接合面92を上型取付用ベース
のアリ溝部32内に突出させるといった実質的な回動力が
伝えられていないときは、上型２はフリーの状態でその
取付用ベース３に嵌合装着されていることになる。 また、上記各伝達部材12・13はスクリュウシャフト11
に嵌装されてその軸方向へ摺動自在に設けられている
が、その摺動は各連通孔部34の範囲内で夫々行われると
共に、該各伝達部材12・13は上記角孔33内に嵌合される
断面角軸状に形成されており、従って、これらの各伝達
部材12・13は取付用ベース３に対して、非回転状態とな
るように設けられている。更に、該各伝達部材12・13と
前記した一対の係合部材９・９とは、前述したように、
該係合部材の上端係合ピン93・93を介して夫々自在に係
合連結されている。 上記した固着装置８の構成においては、操作用スクリ
ュウナット16を回転させてこれを後方へ移動すると、カ
ラー17及び前部の伝達部材12は圧縮スプリング14の弾性
に抗して後方に夫々移動されるから、該伝達部材12は前
部の係合部材９における係合ピン93をその枢軸91を支点
として後方へ回動し且つ該係合部材９の接合面92を前方
へ回動させる。 しかしながら、このとき、上記操作用スクリュウナッ
ト16とスクリュウシャフト11との両者の関係において
は、該スクリュウシャフト11は非回転であり且つ前後方
向へは摺動可能に設けられていること、及び、該操作用
スクリュウナット16は、前述したように、圧縮スプリン
グ14の弾性を受けているので相対的に定位置において回
転する状態となるため、結局、操作用スクリュウナット
16の上記回転はスクリュウシャフト11を前方へ移動させ
ることになる。 このため、後部の伝達部材13は後部の係合部材９にお
ける係合ピン93をその枢軸91を支点として前方へ回動し
且つ該係合部材９の接合面92を後方へ回動させることに
なる。従って、操作用スクリュウナット16を回転しこれ
を後方へ移動する操作によって、第４図に示すように、
前部の伝達部材12が前部の係合部材９に対して加える回
動作用と、後部の伝達部材13が後部の係合部材９に対し
て加える回動作用とを同時的に行わせることができる。
また、このとき、前後の係合部材９における接合面92は
同時に且つ同圧力によってアリ溝部32内に回動突出され
るので、該各接合面92は上型２のアリ部21をアリ溝部32
の上面側へ押圧することになる。 なお、この状態で、上記操作用スクリュウナット16の
前部にスクリュウナット18を螺合させることによって、
該操作用スクリュウナット16の弛止めが図られるから、
上型２の固着状態を保持することができる。 また、上記したアリ部21のアリ溝部32内での固着状態
は接合面92が該アリ部21の前後二箇所の底面22を圧着す
ることになり、従って、極めてバランスのとれた嵌合固
着状態となる。 また、図例の固着装置８は、第１図に示すように、両
型（２・５）の左右位置におけるアリ部（21）を夫々固
着させるものであるから、その両取付用ベース（３・
６）に形成した嵌合装着用のアリ溝部（32）の近辺部分
に夫々配設されている。また、夫々の固着作業はいずれ
も上記した場合と同様にして行えばよい。 更に、固着された上型２を交換等に際して取り外す場
合は、スクリュウナット18を弛めて操作用スクリュウナ
ット16を元位置にまで復帰させる逆の操作を行って、前
後の係合部材９を圧縮スプリング14の弾性により、第３
図に示す元の前後位置にまで移動させればよい。 なお、実施例図においては、操作用スクリュウシャフ
トの頭部111及び前後の各伝達部材12・13と、取付用ベ
ース３の前面に開口した前後方向の孔33とを断面角軸状
に形成することによって、該操作用スクリュウシャフト
11及び前後の各伝達部材12・13とを非回転状態に且つ前
後方向へ摺動自在に構成した場合を示したが、例えば、
キーとキー溝との構成による非回転及び摺動機構等を採
用してもよい。 （発明の効果） 本発明によれば、操作部材における操作部を操作（操
作用スクリュウナットを回転操作）して係合部材を金型
に対して係脱させるという極めて簡単な操作によって、
半導体素子の樹脂封止成形用金型をその取付用ベースに
対して簡易に且つ確実に固着させることができると共
に、該金型をその取付用ベースから取り外す場合は、該
金型とその取付用ベースとの係合固着状態を容易に解除
することができ、従って、取付用ベースに対する金型の
着脱・交換作業の省力化と、半導体素子の樹脂封止成形
作業の全体的な作業効率の向上化を図ることができる等
の優れた実用的な効果を奏するものである。
装置の改良に関するものである。 （従来の技術） 半導体素子を樹脂材料にて封止成形するための金型装
置には、例えば（第１図参照）、上部固定盤（１）に取
り付けられた固定上型（２）の取付用ベース（３）と、
下部可動盤（４）に取り付けられた可動下型（５）の取
付用ベース（６）とが夫々備えられており、また、上記
両型（２・５）は、通常、両取付用ベース（３・６）に
対してアリ溝嵌合等の嵌装手段によって着脱自在に取り
付けられている。 また、上記両型（２・５）は、上記両取付用ベース
（３・６）の所定位置に嵌合装着された後に固着ボルト
（７）等によって夫々固着されている。 （発明が解決しようとする問題点） ところで、半導体素子の樹脂封止成形は、上下両型
（２・５）のP.L（パーティングライン）面に対向配設
される樹脂成形用のキャビティ内に溶融樹脂材料を注入
充填させて、該キャビティ内にセットした半導体素子を
樹脂封止することにより行われる。 このキャビティ内への樹脂材料充填は、上下両型（２
・５）の型締後に行われるから、例えば、この上下両型
（２・５）の取付固着位置がその型締後において水平方
向にズレているような場合は、樹脂成形体の上半体及び
下半体も上記ズレに対応した形状・態様で成形されるこ
とになる。 このような樹脂封止成形品は、その樹脂成形体の外観
を損なうのみならず、この種の製品は一般に小型でしか
も形状や寸法等に諸種の制約を受けるため、規格外寸法
となってその実装（使用）が不能となり、或は、樹脂材
料による半導体素子やワイヤー等の封止が不充分となっ
て製品の耐湿性を損なう等、その品質を著しく低下させ
るものである。 また、樹脂封止成形後の製品を、例えば、そのリード
フレームのタイバーカット処理工程側へ自動的に且つ連
続して移送供給させる場合において、該製品（樹脂成形
体）が上記移送供給機構側に接触・封止して該移送作用
が阻害される等、この種製品の製造各工程を連続自動化
する上での弊害となる等の問題がある。 従って、高品質性及び高信頼性を備えた樹脂封止成形
品を成形するためには、上記したような両型（２・５）
の位置合わせ調整が確実に行われることが極めて重要な
成形条件となるものである。 そこで、両型（２・５）のP.L面における所要の複数
箇所に、テーパー状の凹凸嵌合手段（Ａ）を配設して、
該両型（２・５）の適正な型締作用を図るように構成す
ることが考えられる。従って、この場合は、両型（２・
５）間に多少のズレが発生しているときでも、該両型は
その型締めの際に両者の凹凸嵌合手段（Ａ）を介して強
制的に型締めされることになる。しかしながら、このよ
うな両型の型締作用は樹脂成形作業の初期においては確
実に行われるが、上記両者の凹凸嵌合手段（Ａ）はその
型開及び型締作用の繰り返しによって短期間で摩耗する
ため、両型（２・５）間のズレを有効に修正できる型締
作用は短期間で得られなくなり、結局、型締不良が直ぐ
に発生するといった弊害がある。 本発明は、上記したような従来の諸種の問題点に対処
して、半導体素子の樹脂封止成形用金型の位置合わせ調
整を簡易に、且つ、確実に行うことができる半導体素子
の樹脂封止成形用金型の固着装置を提供することを目的
とするものである。 （問題点を解決するための手段） 上記した技術的課題を解決するための本発明に係る半
導体素子の樹脂封止成形用金型の固着装置８は、金型取
付用ベース３に装着された半導体素子の樹脂封止成形用
金型２に対する係合部材９と、該係合部材９を上記金型
２に対して係脱操作する操作部材10とから構成された半
導体素子の樹脂封止成形用金型２の固着装置８であっ
て、上記係合部材９を上記金型取付用ベース３に設けた
金型（２）を着脱自在に嵌脱させる金型嵌合取付部（ア
リ溝部32）の近傍位置に装着すると共に、上記係合部材
９を係脱操作する上記操作部材10を上記金型嵌合取付部
の近傍位置に装着し、且つ、上記操作部材10における操
作部を上記金型嵌合取付部の外部に突設させて構成した
ことを特徴とするものである。 また、上記した技術的課題を解決するための本発明に
係る半導体素子の樹脂封止成形用金型の固着装置８は、
金型取付用ベース３に装着された半導体素子の樹脂封止
成形用金型２に対する係合部材９と、該係合部材を上記
金型２に対して係脱操作する操作部材とから構成された
半導体素子の樹脂封止成形用金型の固着装置であって、
金型取付用ベース３に装着された半導体素子の樹脂封止
成形用金型２に対する係合部材９と、該係合部材を上記
金型２に対して係脱操作する操作部材10とから成り、上
記係合部材９は、取付用ベース３の前後位置に夫々形成
した嵌合孔31内に前後一対として各配設されると共に、
それらの各係合部材９は、上記各嵌合孔31・31の範囲内
で取付用ベース３に止着した枢軸91を支点として夫々前
後方向へ回動自在となるように枢着され、また、該係合
部材９の一（下）端部には金型２に対する接合面（円弧
状凸面92）が設けられており、また、上記係脱操作部材
10は、取付用ベース３の前面に開口した前後方向の孔
（角孔33）内に非回転状態として嵌入させた操作用スク
リュウシャフト11と、上記前後方向の孔33と前記した各
嵌合孔31・31との各連通孔部34内において上記スクリュ
ウシャフト11に前後摺動自在に嵌合し且つ非回転状態と
して嵌装させた前記各係合部材９・９に対する回動力の
伝達部材12・13と、これらの前後伝達部材間に介在させ
た圧縮スプリング14と、上記スクリュウシャフト11の前
端ネジ部15に螺装させた操作用のスクリュウナット16
と、該操作用スクリュウナット16と前部の伝達部材12と
の間において前後軸方向へ摺動自在に嵌合装着させたカ
ラー17とから構成されており、更に、上記前後の伝達部
材12・13と上記前後の係合部材９・９の他（上）端部と
を夫々自在に係合連結させて構成したことを特徴とする
ものである。 （作用） 上記した本発明の構成によれば、操作部材10における
操作部を操作（操作用スクリュウナット16を回転操作）
して係合部材９を金型２に対して係脱させるという極め
て簡単な操作によって、金型２をその取付用ベース３に
対して確実に固着させることができると共に、該金型２
をその取付用ベース３から取り外す場合は、該金型とそ
の取付用ベースとの係合固着状態を容易に解除すること
ができるので、取付用ベース３に対する金型２の着脱・
交換作業の省力化を図ることができるものである。 （実施例） 次に、本発明を実施例図に基づいて説明する。 第１図には、半導体素子を樹脂材料にて封止成形する
ための樹脂封止成形用金型装置の要部が概略図示されて
いる。 この装置には、上部固定盤１に取り付けられた固定上
型２の取付用ベース３と、下部可動盤４に取り付けられ
た可動下型５の取付用ベース６とが夫々備えられてい
る。 上記両型（２・５）は、上記両取付用ベース（３・
６）に対してアリ溝嵌合等の嵌装手段によって着脱自在
に嵌合装着されている。 また、上記下型５は、その取付用ベース６に嵌合装着
された後に、通常の固着ボルト７によってその所定位置
に固着される。 また、上記上型２は、その取付用ベース３に嵌合装着
された後に、後述する該上型２の固着装置８によってそ
の所定位置に固着される。この上型２の固着は、両取付
用ベース（３・６）に取り付けた上下両型（２・５）を
P.L面において接合させる型締状態の下で行うが、この
上型２の取付用ベース３に対する嵌合状態は、第２図に
示すように、その取付用ベース３に対して、該上型２の
固着位置の微調整が可能となるようなフリーの状態で装
着されるものである。 即ち、両型（２・５）の両取付用ベース（３・６）に
対する取り付けは次のようにして行えばよい。 まず、両取付用ベース（３・６）を離反させた状態
で、両型（２・５）を両取付用ベース（３・６）に対し
て夫々嵌合装着する。 次に、上記可動下型５を固着ボルト７を介してその取
付用ベース６の所定位置に固着させる。なお、このと
き、該下型５はその取付用ベース６が下方に配置される
こととも相俟ってこれを所定の位置に固着するのは比較
的に容易である。 次に、可動盤４を上昇させて上記両取付用ベース（３
・６）上の両型（２・５）をP.L面において接合させる
型締状態とする。この両型の型締状態において、上型２
の取付用ベース３に対する固着位置の微調整を行うもの
であるが、この微調整は人為的なものでもよく、或は、
両型（２・５）のP.L面における所要の複数箇所に配設
した両者の凹凸嵌合手段Ａによって自動的に行うように
してもよい。 次に、該上型２を固着装置８にて固着させることによ
り、上記両型（２・５）を上記両取付用ベース（３・
６）に対してその所定の位置に夫々装着することができ
る。 なお、上記した固着ボルト７に換えて固着装置８を備
えるようにしてもよい。 即ち、実際の金型取付状態様に即応できるように、両
型（２・５）の固着に、全て上記した固着装置８を備え
ておくようにすれば好都合である。また、上記した固着
ボルト７と固着装置８とを夫々併設して、より確実な金
型の固着を図るようにしても差し支えない。 また、両型（２・５）の両取付用ベース（３・６）に
対する固着手段としては、上記した通常の固着ボルト
（７）或は固着装置（８）を用いればよいが、要する
に、型（２・５）をベース（３・６）に対して確実に固
着できるものであればよい。 従って、例えば、油圧を利用したクランプ或は楔その
他の適当な固着用部材を適宜に採用し得るものである。 このような樹脂成形用金型の取付方法によるときは、
予め所定位置に固着された可動下型５に対してフリーの
状態にある固定上型２の固着位置の微調整を簡易に行う
ことができる。 なお、最初に固着するのは両型（２・５）のいずれの
側であってもよく、従って、上述した手順とは逆の手順
によって両型（２・５）を夫々装着させることができ
る。 即ち、上下両型（２・５）のいずれか一方側がその他
方側の位置決めをスムーズにしかも適正に行うことにな
る。従って、この位置決めが完全になされることによ
り、樹脂成形作業時における上下両型（２・５）の型開
及び型締作用が常に無理のない適正な状態でしかも確実
に行われることになるのである。このため、高品質性及
び高信頼性を備えた樹脂封止成形品を成形するための重
要な成形条件である両型（２・５）の位置合わせ調整を
簡易に且つ確実に行うことができるものである。 次に、上記した金型の固着装置８について詳述する。 この固着装置８は、第３〜６図に示すように、取付用
ベース３に装着された上型２に対する係合部材９と、該
係合部材９を上記上型２に対して係脱操作させる操作部
材10とから構成されている。 上記係合部材９は、第３〜６図に示すように、取付用
ベース３の前後位置に夫々形成した各嵌合孔31内に前後
一対として配設されると共に、それらの各係合部材９
は、該取付用ベース３に止着した枢軸91を支点として各
嵌合孔31の範囲内で夫々前後方向へ回動自在となるよう
に枢着されている。また、それらの各係合部材９の下端
部には上型２のアリ部21の底面22に対して接合させる接
合面（円弧状の凸面）92が設けられており、且つ、それ
らの上端部には該係合部材９に対する回動力を受けるた
めの係合ピン93が止着されている。 なお、後述するように、該係合部材における係合ピン
93に対して実質的な回動力が伝えられていないときは、
係合部材９の接合面92は、第２図に破線で又は第６図に
実線で示すように、上型取付用ベース３のアリ溝部32内
に突出しないように設けられている。 従って、このときは、上型２はフリーの状態で、即
ち、上記係合部材９による係合作用を受けない状態で、
その取付用ベース３に嵌合装着されることになる。 また、上記係脱操作部材10は、取付用ベース３の前面
に開口された前後方向の角孔33に嵌入された操作用のス
クリュウシャフト11と、上記角孔33と前記各嵌合孔31と
の各連通孔部34内に嵌入された回動力の伝達部材12・13
と、これらの前後伝達部材12・13間に介在された圧縮ス
プリング14と、上記スクリュウシャフト11の前端ネジ部
15に螺装された操作用スクリュウナット16と、該ナット
16と前部の伝達部材12との間において前後軸方向へ摺動
自在に嵌合装着されたカラー17と、上記スクリュウナッ
ト16の前部に螺装された弛止用のスクリュウナット18と
から構成されている。 また、上記スクリュウシャフト11の頭部111は上記角
孔33に対応した断面角軸状に形成されており、従って、
該シャフト11は取付用ベース３に対して、非回転状態に
且つ前後方向への摺動が自在となるように嵌装されてい
る。 更に、該シャフト11の頭部111は、圧縮スプリング14
の弾性により後方へ押動されている後部の伝達部材13に
掛止されているため、該角孔33からの抜け止めが図られ
ている。 また、上記圧縮スプリング14の弾性は、前部の伝達部
材12を前方へ同時に押動させるように加えられている。
即ち、前後の伝達部材12・13に対するこのようなスプリ
ング14の弾性は、前部の伝達部材12を前方に摺動させる
と共に、該伝達部材12とその前部のカラー17を介して上
記操作用スクリュウナット16を前方へ押動する力として
も加えられている。 更に、上記した弾性によって、前後の伝達部材12・13
が前方及び後方へ摺動されると、該各伝達部材12・13と
自在に係合連結させた前後の各係合部材９における係合
ピン93が、第３図に示すように、前方及び後方へ夫々回
動される。このとき、該各係合部材の接合面92は、第２
図に破線で又は第６図に実線で示すように、夫々下方に
回動されて、上型取付用ベース３のアリ溝部32内に突出
しないように設けられている。従って、このように、各
係合部材９に対して、その接合面92を上型取付用ベース
のアリ溝部32内に突出させるといった実質的な回動力が
伝えられていないときは、上型２はフリーの状態でその
取付用ベース３に嵌合装着されていることになる。 また、上記各伝達部材12・13はスクリュウシャフト11
に嵌装されてその軸方向へ摺動自在に設けられている
が、その摺動は各連通孔部34の範囲内で夫々行われると
共に、該各伝達部材12・13は上記角孔33内に嵌合される
断面角軸状に形成されており、従って、これらの各伝達
部材12・13は取付用ベース３に対して、非回転状態とな
るように設けられている。更に、該各伝達部材12・13と
前記した一対の係合部材９・９とは、前述したように、
該係合部材の上端係合ピン93・93を介して夫々自在に係
合連結されている。 上記した固着装置８の構成においては、操作用スクリ
ュウナット16を回転させてこれを後方へ移動すると、カ
ラー17及び前部の伝達部材12は圧縮スプリング14の弾性
に抗して後方に夫々移動されるから、該伝達部材12は前
部の係合部材９における係合ピン93をその枢軸91を支点
として後方へ回動し且つ該係合部材９の接合面92を前方
へ回動させる。 しかしながら、このとき、上記操作用スクリュウナッ
ト16とスクリュウシャフト11との両者の関係において
は、該スクリュウシャフト11は非回転であり且つ前後方
向へは摺動可能に設けられていること、及び、該操作用
スクリュウナット16は、前述したように、圧縮スプリン
グ14の弾性を受けているので相対的に定位置において回
転する状態となるため、結局、操作用スクリュウナット
16の上記回転はスクリュウシャフト11を前方へ移動させ
ることになる。 このため、後部の伝達部材13は後部の係合部材９にお
ける係合ピン93をその枢軸91を支点として前方へ回動し
且つ該係合部材９の接合面92を後方へ回動させることに
なる。従って、操作用スクリュウナット16を回転しこれ
を後方へ移動する操作によって、第４図に示すように、
前部の伝達部材12が前部の係合部材９に対して加える回
動作用と、後部の伝達部材13が後部の係合部材９に対し
て加える回動作用とを同時的に行わせることができる。
また、このとき、前後の係合部材９における接合面92は
同時に且つ同圧力によってアリ溝部32内に回動突出され
るので、該各接合面92は上型２のアリ部21をアリ溝部32
の上面側へ押圧することになる。 なお、この状態で、上記操作用スクリュウナット16の
前部にスクリュウナット18を螺合させることによって、
該操作用スクリュウナット16の弛止めが図られるから、
上型２の固着状態を保持することができる。 また、上記したアリ部21のアリ溝部32内での固着状態
は接合面92が該アリ部21の前後二箇所の底面22を圧着す
ることになり、従って、極めてバランスのとれた嵌合固
着状態となる。 また、図例の固着装置８は、第１図に示すように、両
型（２・５）の左右位置におけるアリ部（21）を夫々固
着させるものであるから、その両取付用ベース（３・
６）に形成した嵌合装着用のアリ溝部（32）の近辺部分
に夫々配設されている。また、夫々の固着作業はいずれ
も上記した場合と同様にして行えばよい。 更に、固着された上型２を交換等に際して取り外す場
合は、スクリュウナット18を弛めて操作用スクリュウナ
ット16を元位置にまで復帰させる逆の操作を行って、前
後の係合部材９を圧縮スプリング14の弾性により、第３
図に示す元の前後位置にまで移動させればよい。 なお、実施例図においては、操作用スクリュウシャフ
トの頭部111及び前後の各伝達部材12・13と、取付用ベ
ース３の前面に開口した前後方向の孔33とを断面角軸状
に形成することによって、該操作用スクリュウシャフト
11及び前後の各伝達部材12・13とを非回転状態に且つ前
後方向へ摺動自在に構成した場合を示したが、例えば、
キーとキー溝との構成による非回転及び摺動機構等を採
用してもよい。 （発明の効果） 本発明によれば、操作部材における操作部を操作（操
作用スクリュウナットを回転操作）して係合部材を金型
に対して係脱させるという極めて簡単な操作によって、
半導体素子の樹脂封止成形用金型をその取付用ベースに
対して簡易に且つ確実に固着させることができると共
に、該金型をその取付用ベースから取り外す場合は、該
金型とその取付用ベースとの係合固着状態を容易に解除
することができ、従って、取付用ベースに対する金型の
着脱・交換作業の省力化と、半導体素子の樹脂封止成形
作業の全体的な作業効率の向上化を図ることができる等
の優れた実用的な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は半導体素子の樹脂封止成形用金型装置の要部を
示す一部切欠概略正面図、第２図は金型の固着前の状態
を示す一部切欠概略正面図、第３図及び第４図は金型固
着装置における金型固着前の状態を示す一部切欠拡大縦
断側面図及びその金型固着後の状態を示す一部切欠拡大
縦断側面図、第５図は金型固着装置の要部を拡大して示
す一部切欠縦断側面図、第６図は第５図のVI−VI線にお
ける一部切欠縦断面図である。 （符号の説明） １…上部固定盤 ２…固定上型 21…アリ部 22…底面 ３…取付用ベース 31…嵌合孔 32…アリ溝部 33…孔（角孔） 34…連通孔部 ４…下部可動盤 ５…可動下型 ６…取付用ベース ７…固着ボルト ８…固着装置 ９…係合部材 91…枢軸 92…接合面 93…係合ピン 10…係脱操作部材 11…スクリュウシャフト 111…頭部 12…伝達部材 13…伝達部材 14…圧縮スプリング 15…ネジ部 16…操作用スクリュウナット 17…カラー 18…スクリュウナット Ａ…凹凸嵌合手段
示す一部切欠概略正面図、第２図は金型の固着前の状態
を示す一部切欠概略正面図、第３図及び第４図は金型固
着装置における金型固着前の状態を示す一部切欠拡大縦
断側面図及びその金型固着後の状態を示す一部切欠拡大
縦断側面図、第５図は金型固着装置の要部を拡大して示
す一部切欠縦断側面図、第６図は第５図のVI−VI線にお
ける一部切欠縦断面図である。 （符号の説明） １…上部固定盤 ２…固定上型 21…アリ部 22…底面 ３…取付用ベース 31…嵌合孔 32…アリ溝部 33…孔（角孔） 34…連通孔部 ４…下部可動盤 ５…可動下型 ６…取付用ベース ７…固着ボルト ８…固着装置 ９…係合部材 91…枢軸 92…接合面 93…係合ピン 10…係脱操作部材 11…スクリュウシャフト 111…頭部 12…伝達部材 13…伝達部材 14…圧縮スプリング 15…ネジ部 16…操作用スクリュウナット 17…カラー 18…スクリュウナット Ａ…凹凸嵌合手段
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．金型取付用ベースに装着された半導体素子の樹脂封
止成形用金型に対する係合部材と、該係合部材を上記金
型に対して係脱操作する操作部材とから構成された半導
体素子の樹脂封止成形用金型の固着装置であって、上記
係合部材を上記金型取付用ベースに設けた金型を着脱自
在に嵌脱させる金型嵌合取付部の近傍位置に装着すると
共に、上記係合部材を係脱操作する上記操作部材を上記
金型嵌合取付部の近傍位置に装着し、且つ、上記操作部
材における操作部を上記金型嵌合取付部の外部に突設さ
せて構成したことを特徴とする半導体素子の樹脂封止成
形用金型の固着装置。 ２．金型取付用ベースに装着された半導体素子の樹脂封
止成形用金型に対する係合部材と、該係合部材を上記金
型に対して係脱操作する操作部材とから構成された半導
体素子の樹脂封止成形用金型の固着装置であって、上記
係合部材は、取付用ベースの前後位置に夫々形成した嵌
合孔内に前後一対として各配設されると共に、それらの
各係合部材は、上記各嵌合孔の範囲内で取付用ベースに
止着した枢軸を支点として夫々前後方向へ回動自在とな
るように枢着され、また、該係合部材の一端部には金型
に対する接合面が設けられており、また、上記係脱操作
部材は、取付用ベースの前面に開口した前後方向の孔内
に非回転状態として嵌入させた操作用スクリュウシャフ
トと、上記前後方向の孔と前記した各嵌合孔との各連通
孔部内において上記スクリュウシャフトに前後摺動自在
に嵌合し且つ非回転状態として嵌装させた前記各係合部
材に対する回動力の伝達部材と、これらの前後伝達部材
間に介在させた圧縮スプリングと、上記スクリュウシャ
フトの前端ネジ部に螺装させた操作用のスクリュウナッ
トと、上記操作用スクリュウナットと前部の伝達部材と
の間において前後軸方向へ摺動自在に嵌合装着させたカ
ラーとから構成されており、更に、上記各伝達部材と上
記各係合部材の他端部とを夫々自在に係合連結させて構
成したことを特徴とする半導体素子の樹脂封止成形用金
型の固着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62157254A JP2740795B2 (ja) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | 樹脂成形用金型の取付方法と金型固着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62157254A JP2740795B2 (ja) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | 樹脂成形用金型の取付方法と金型固着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63319116A JPS63319116A (ja) | 1988-12-27 |
| JP2740795B2 true JP2740795B2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=15645630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62157254A Expired - Fee Related JP2740795B2 (ja) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | 樹脂成形用金型の取付方法と金型固着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2740795B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107745236A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-03-02 | 宁波富信模胚有限公司 | 一种车灯模架的加工方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112589082B (zh) * | 2020-10-26 | 2022-05-10 | 浙江江山福鑫工艺品有限公司 | 一种金属工艺品成型用快速换模装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5667210A (en) * | 1979-11-07 | 1981-06-06 | Mitsubishi Electric Corp | Mounting structure of die for molding semiconductor device |
-
1987
- 1987-06-24 JP JP62157254A patent/JP2740795B2/ja not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 森隆外２名著「射出成形の実技」（Ｓ．４５．５．１０）社団法人日本合成樹脂技術協会、ｐ１５２〜１５８ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107745236A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-03-02 | 宁波富信模胚有限公司 | 一种车灯模架的加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63319116A (ja) | 1988-12-27 |
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