JP2737108B2 - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置Info
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Description
ラミック、金属一般等のプレートに対する研磨装置に関
する。
に、回転しているテーブル上に研磨剤を供給し、テーブ
ルに対して静止、平行移動又は曲線運動関係に保持され
たウエーハ等の研磨素材を研磨、研削するものである。
この公知手段は、研磨剤として、荒仕上げ用、(15〜
44μ粒径)中仕上げ用(5〜20μ粒径)、仕上げラ
ッピング用(0.5〜5μ粒径)に仕訳された研磨剤を購
入し、これらを仕上加工順に応じてテーブル上に供給し
て研磨、研削を行なう。
は、たとえば、50枚の研磨素材の荒仕上げをした後、
荒仕上げ用研磨剤を新しいものと取り換える。中仕上げ
や仕上げラッピング用研磨剤も、所定数の研磨素材の加
工をした後、新しい研磨剤に取り換えられる。これは、
研磨、研削仕上げにより砥粒子の平均粒径が小さくなり
所望の仕上げが不可能になることによる。粒径の落ちた
研磨剤は、捨てられる。これは研磨剤の不経済な利用法
となっている。本発明は、前述した従来技術の不具合を
解消させることを解決すべき課題とする。
を解決するために、サイクロンによる分流分級原理を用
いて、研磨剤中の砥粒を分別し、仕上げ加工状態に適し
た平均粒径を有する研磨剤を提供する基本的手段を採用
する。
ン式砥粒分流分級装置と、該装置により分流分級された
砥粒を有する研磨剤を受ける複数個の受け器と、各受け
器からの研削剤の供給を受ける複数個の研削機と、各研
削機からの研削剤を受け且つ最初の砥粒分流分級装置に
連結された原剤器とを有する研磨装置を提供する。
仕上げ用、中仕上げ用、さらには仕上げラッピング用の
平均砥粒を有する研磨剤に分別できるので、分別された
研磨剤を各研磨剤に最っとも適した加工条件の下に供給
できる。このため、一定量の研磨剤を循環させて利用さ
れる。
コンベヤ2を用いて、回転自在のテーブル3を有する研
削機を複数個備える。研削機は、荒研削機4、中研削機
5、細研削機6、仕上げラッピング研削機7よりなる。
各研削機からのスラリー状研磨剤は、原剤器8に戻され
る。サイクロン式砥粒分流分級装置9、10、11は、
三液分離サイクロン式のものが用いられ、このタイプの
分流分級装置として実公昭53−1655号公報に開示
される装置や湿式サイクロン分流分級装置(大石機械製
作所製TR−10型)が利用可能である。原剤器8内に
炭化珪素、ダイヤモンド、又はアルミナ系等を主成分と
するスラリー状研磨剤を原剤として貯える。該原剤は、
A20〜40μ;B15〜30μ;C10〜20μ;D
8〜15μ;E5〜10μ;F0.5〜3μの平均粒径の
砥粒を含む。AとBは荒仕上げ用、CとDは中仕上げ
用、Eは細仕上げ用、Fは最終仕上のための仕上げラッ
ピング用として、たとえば、活用される。
0、11は、下出口12、横出口13、上出口14及び
入口15を有す。第1の分流分級装置9の入口15を原
剤器8に結合し、A−Fの粒径の砥粒を含有するスラリ
ー状の研磨剤を第1の分流分級装置9の入口15にポン
プを用いて供給する。第1の分流分級装置9は、下出口
12よりA−F、横出口13よりD−F、上出口14よ
り下の砥粒を分別する。下出口12からの研磨剤のA−
Fは第1容器16を介して第2の分流分級装置10の入
口15に供給する。横出口13からの研磨剤C−Fは第
2容器17を介して第3の分流分級装置11に供給され
る。上出口14からの研磨剤Fは微粒粉スラリー液用容
器18に貯えられる。
研磨剤A、Bを粗粒粉スラリー液用容器19に供給す
る。横出口13からの研磨剤C−Fが第2容器17に入
る。上出口14からの研磨剤Fが微粒粉スラリー液用容
器18内に貯えられる。
分流分級装置11の入口15に供給され、砥粒の分別が
成される。その下出口12から研磨剤C、Dが分流さ
れ、この研磨剤C、Dが中粒粉スラリー液用容器20内
に貯えられ、横出口13からの研磨剤Eが細粒粉スラリ
ー液用容器21内に貯えられる。上出口14からの研磨
剤Fは微粒粉スラリー液用容器18に貯えられる。
に連結し、中粒粉スラリー液用容器20を中研削機5に
連結し、細粒粉スラリー液用容器21を細研削機6に連
結し、微粒粉スラリー液用容器18を仕上げラッピング
研削機7に連結する。
置のためのポンプPとモータM、並びに各コンベヤの動
力源を作動状態とさせる。各容器17、18、19、2
0、21内の研磨剤が、予め決められた各研削機4、
5、6、7に供給され、研磨素材1が、荒仕上げ、中仕
上げ、細仕上げ、最終仕上げラッピング研削を順次行な
う。各研削機4、5、6、7内の研磨剤は原剤器8に戻
される。研磨剤は、循環して使用される。たとえば、粗
粒粉スラリー液用容器19内の研磨剤が平均粒度が小さ
くなることで不足傾向になれば、該容器19に適する平
均粒径の研磨剤を補充すればよい。又、平均粒径が、作
業回数が進むにつれて小さくなり、たとえば、微粒粉ス
ラリー液用容器18内の研磨剤が増加すれば、余剰分を
除去すればよい。
法を示したが、図2に1個のテーブル3を用いた加工方
法を示す。ウエーハ等の研磨素材1をコンベヤ2を用い
て研削機22の回転テーブル3に対して静止、平行移動
又は曲線運動状態に保持させる。テーブル3をモータM
で回転させる。研削機22を原剤器8に接続し、研削器
22からのスラリー状の研削剤を原剤器8に戻す。図1
で用いたものと同じサイクロン式分流分級装置9、10
を用いる。原剤器8内の研磨剤は、A15〜44μ、B
5〜20μ、C0.5〜5μの平均粒径の炭化珪素、ダイ
ヤモンド、又はアルミナ系等を含有するスラリー状のも
のである。第1の分流分級装置9に入ったスラリー状研
磨剤は、下出口12より研磨剤A−C、横出口13より
研磨剤B、上出口14より研磨剤Cを分流分級吐出す
る。
6を介して、第2の分流分級装置10の入口15に供給
される。第2の分流分級装置10は、下出口12より研
磨剤A、横出口13より研磨剤B、上出口14より研磨
剤Cを分流分級分別して吐出する。第1と第2の分流分
級装置9、10の横出口13からの研磨剤Bは合流して
一つのライン23を作り、上出口14からの研磨剤Cは
合流して一つのライン24を作る。下出口12からのラ
イン25を含む各ライン23、24は、電磁弁26、2
7、28を有す。各ライン23、24、25は研削機2
2上の研磨素材1の上方に開口する。
タM、並びにコンベヤ2を作動状態とさせる。原剤器8
からの研磨剤は、第1と第2の分流分級装置9、10に
より分流分級分別され、ライン25に荒仕上げ用の研磨
剤A、ライン23に中仕上げ用の研磨剤B、ライン24
に最終仕上げ用の研磨剤Cを供給する。回転テーブル3
上の研磨素材1に対して研磨剤Aをライン25の電磁弁
26を開にして供給し、荒仕上げする。次いで、電磁弁
26を閉にし、電磁弁27を開にし、ライン23から研
磨剤Bを研磨素材1に供給し、中仕上げをする。中仕上
げ完了とともに、電磁弁27を閉じ、電磁弁28を開に
し、ライン24内の研磨剤Cを研削機22内に供給し、
最終ラッピング仕上げをする。好ましくは、電磁弁2
6、27、28は三方向弁で、一つの電磁弁が開状態で
研磨剤をテーブル3上に供給している間、他の電磁弁が
研磨剤を原剤器8に直接戻すようにし、分流分級装置の
サイクロン効率の低下を防止する。三方向弁に代えて、
二方向弁を用い、二方向弁を各ライン23、24、25
に設けたタンク(図示)に接続してもよい。最終仕上げ
を終了させると、研磨素材1はテーブル3からコンベヤ
2に移され、加工を必要とする新しい研磨素材1をテー
ブル3上に配し、前述した作業をくり返す。
は、原剤器8に集められ、再び、第1の分流分級装置9
に供給する。即ち、図1の例と同じように、研磨剤を循
環させて用い、各ライン23、24、25内の研磨剤の
量を考慮して、不足傾向の粒径の砥粒を補充し、余剰傾
向のものを排出する。
の連続自動加工を経済的に可能にする。さらに、一つの
テーブルで研磨素材に対し、荒仕上げ、中仕上げ、最終
仕上げを連続的に行うことは、加工時間の短縮に有効で
ある。
ある。
Claims (1)
- 【請求項1】 複数個のサイクロン式砥粒分流分級装置
と、該装置により分流分級された砥粒を有する研磨剤を
受ける複数個の受け器と、各受け器からの研削剤の供給
を受ける複数個の研削機と、各研削機からの研削剤を受
け且つ最初の砥粒分流分級装置に連結された原剤器とを
有する研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5348900A JP2737108B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5348900A JP2737108B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07186041A JPH07186041A (ja) | 1995-07-25 |
JP2737108B2 true JP2737108B2 (ja) | 1998-04-08 |
Family
ID=18400146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5348900A Expired - Lifetime JP2737108B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2737108B2 (ja) |
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US5664990A (en) * | 1996-07-29 | 1997-09-09 | Integrated Process Equipment Corp. | Slurry recycling in CMP apparatus |
KR100636021B1 (ko) | 2005-02-04 | 2006-10-18 | 삼성전자주식회사 | 사이클론, 이를 갖는 슬러리 분류 장치, 이 장치를 이용한슬러리 공급 시스템 및 방법 |
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GB2426726B (en) | 2005-05-27 | 2008-11-05 | Dyson Technology Ltd | Cyclonic separating apparatus |
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CN108927735B (zh) * | 2017-05-23 | 2023-08-15 | 天津滨海光热反射技术有限公司 | 一种节能型抛光装置及抛光粉溶液循环使用方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0457672A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-25 | Komatsu Ltd | ショットピーニング方法及び装置 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP5348900A patent/JP2737108B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07186041A (ja) | 1995-07-25 |
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