JPH04788B2 - - Google Patents
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- JPH04788B2 JPH04788B2 JP60113689A JP11368985A JPH04788B2 JP H04788 B2 JPH04788 B2 JP H04788B2 JP 60113689 A JP60113689 A JP 60113689A JP 11368985 A JP11368985 A JP 11368985A JP H04788 B2 JPH04788 B2 JP H04788B2
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Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Description
「産業上の利用分野」
本発明は、主として両頭研削盤において、工作
物（被研削材）の研削作業中にドレツシング（目
直しあるいは目立て）を行なう場合に好適な研削
盤における研削方法に関する。 「従来の技術」 一般に、ダイヤモンドまたは立方晶窒化ホウ素
（CBN）等の砥粒を用いる研削砥石（ホイール）
は、研削作業に供するに当たり、砥粒を保持する
結合材に対して、砥粒にある突出量を与え、個々
に切刃として作用する砥粒にチツプポケツトを設
けるため、ドレツシングを行なう必要があり、ま
た、研削作業中においても、適宜ホイールの切味
を回復させるために、ドレツシングを行なうこと
が多い。そして、上記ホイールのドレツシング
は、炭化ケイ素（SiC）、アルミナ（Al2O3）等の
砥粒を原料とするドレツシング砥石をホイールに
押し込んだり、あるいはSiC，Al2O3砥粒を遊離
砥粒として用いてホイールをラツピング加工する
ことにより行なわれている。 「発明が解決しようとする問題点」 ところで、従来、研削作業の途中でドレツシン
グを行なう必要が生じた場合には、研削作業を一
時中断させて行なわなければならず、また、場合
によつては、ホイールを研削盤から取り外してラ
ツピングしなければならないこともあり、研削作
業を連続的に行なうことができず、研削作業効率
の低下を招くという問題がある。例えば、両頭研
削盤において、超硬合金チツプを一定厚さにそろ
えようとする場合には、超硬合金チツプを多数個
一度にキヤリヤーに設置して、上下一対のダイヤ
モンドデイスクホイールで超硬合金チツプの上下
面を一度に研削するようにしている。この際、上
下のホイールをドレツシングする必要が生じる
と、従来においては、上記各超硬合金チツプを全
て取り除いた後に、上下のホイールを同時にラツ
ピングしたり、あるいは上下のホイールを一つず
つ回転させながら、ドレツシング砥石をホイール
の回転面に対して切り込むことによりドレツシン
グが行なわれている。さらに、必要に応じて、上
下のホイールを取り外し、各ホイールを片面ずつ
定盤上でラツピングする場合もあり、ドレツシン
グのために多くの時間を要する。 また、量産加工においては、一定の加工数毎に
ドレツシングを行なうようにしていることが多い
が、この場合、ドレツシング直後とドレツシング
直前とでは、ホイールの表面状態が変化している
ため、被研削面の仕上面アラサが一定に保てない
という問題がある。 本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、工作物の研削作業を中
断することなく研削砥石のドレツシングを行うこ
とができ、研削作業能率を向上させるとともに、
研削砥石の表面状態を常に一定に保持できて、被
研削材の仕上面アラサを一定に保つことができる
ような研削方法を提供することにある。 「問題点を解決するための手段」 上記目的を達成するために、本発明は、被研削
材に対して相対回転する研削砥石と、被研削材と
研削砥石の間に研削液を供給する研削液供給管
と、被研削材と研削砥石との間に研削液と砥粒と
からなる混濁液を供給する混濁液供給管とを備え
た研削盤により、研削砥石と被研削材の間に混濁
液を供給して研削を行つて、被研削材の表面を荒
研削しつつ研削砥石の表面のドレツシングを行つ
た後、研削砥石と被研削材の間に研削液を供給し
て研削を行つて、被研削材の表面を仕上研削する
ようにしたものである。 なお、上記砥粒は研削砥石をドレツシングする
ことができる硬度を持つていることが必要であ
る。 研削砥石のドレツシング効率を高めるために、
研削砥石面に砥粒を滞留させるための溝を形成し
てもよい。 「作用」 このような研削盤における研削方法において
は、研削砥石と被研削材との間に供給する流体
を、研削液と砥粒からなる混濁液とすることによ
り、混濁液中の砥粒が被研削材と研削砥石の双方
の面を研磨する。従つて、比較的硬質の研削砥石
は砥粒によりドレツシングされ、一方、被研削材
は荒研削される。次に、砥粒を含まない研削液の
みを供給して研削を行うことにより、研削砥石は
研削されず、被研削材のみが仕上研削される。 砥粒の硬度や粒度などの条件は、研削砥石や被
研削材の特性に応じて適宜選択される。 「実施例」 以下、第１図ないし第７図に基づいて本発明の
第１実施例を説明する。 第１図は、本発明の研削方法を行うために用い
る両頭研削盤の全体の構成を示す概略図である。
図中１は、ダイヤモンドホイール（研削砥石）で
あり、このダイヤモンドホイール１は、環状の台
金２の一方の表面に砥粒層３が形成されたもので
ある。そして、上下一対のダイヤモンドホイール
１が、それぞれ砥粒層３を向かい合わせた状態
で、互いに反対方向に回転するようになつてい
る。また、上記各ダイヤモンドホイール１の表面
（研削面）４には、第２図に示すように、直線状
の溝４ａが中央部から適宜間隔で放射状に形成さ
れている。そして、これらの溝４ａの断面形状
は、第３図ａ，ｂ，ｃに示すように、ほぼＶ字状
に形成されると共に、各溝４ａの底部が円弧状
〔第３図ａ〕、平担状〔第３図ｂ〕、鋭角状〔第３
図ｃ〕のいずれかに形成されている。 さらに、上記各ダイヤモンドホイール１の間に
は、中心部に穴を有する円板状のキヤリヤー５が
複数個配置されている。そして、これらのキヤリ
ヤー５には、複数個の工作物（被研削材）６が適
宜間隔をあけて設置され、かつこれらの工作物６
は、第４図に示すように、キヤリヤー５の厚さよ
り2εだけ厚く設定されている。また、上記各ダイ
ヤモンドホイール１の周囲の適宜位置には、それ
ぞれ、研削液供給ノズル７と混濁液供給ノズル８
が配置されている。そして、上記研削液供給ノズ
ル７及び混濁液供給ノズル８は、それぞれ研削液
供給管９及び混濁液供給管１０を介して、電磁弁
１１に連結されている。この電磁弁１１は、研削
液供給ポンプ１２を介して研削液タンク１３に連
結されていると共に、混濁液供給ポンプ１４を介
して、遊離砥粒混濁槽１５に連結されている。さ
らにまた、この遊離砥粒混濁槽１５には、研削液
供給ポンプ１６を介して研削液タンク１３が連結
されていると共に、遊離砥粒混濁槽１５内攪拌用
のフアン１７を駆動する駆動モーター１８が設置
されている。また、上記ダイヤモンドホイール１
から流出した混濁液F1は遊離砥粒分離フイルタ
ー１９により、研削液F2と遊離砥粒（SiCまたは
Al2O3）２０とを分離するようになつている。 上記のように構成された研削砥石を備えた両頭
研削盤において、工作物６を研削する場合には、
まず、研削初期に電磁弁１１をタイマーによつて
所定時間操作して、電磁弁１１の混濁液供給管１
０側を開き、かつ研削液供給管９側を閉じる。こ
の際、遊離砥粒混濁槽１５内において、研削液供
給ポンプ１６によつて研削液タンク１３から供給
された研削液F2と遊離砥粒２０とが、駆動モー
ター１８によるフアン１７の攪拌作用によつて良
く混濁されており、この混濁液F1が、混濁液供
給ポンプ１４によつて、電磁弁１１、混濁液供給
管１０を通つて、混濁液供給ノズル８から各ダイ
ヤモンドホイール１と工作物６との接触面に注入
される。従つて、この混濁液F1によつて、各ダ
イヤモンドホイール１の砥粒層３がドレツシング
されると共に、キヤリヤー５に設置された各工作
物６の上下両面が荒研削される。この場合、遊離
砥粒２０が、各ダイヤモンドホイール１の表面に
形成された断面形状ほぼＶ字状の溝４ａにより、
研削液F2と共に各ダイヤモンドホイール１の表
面に滞留させられ、かつ各ダイヤモンドホイール
１の回転運動により、各工作物６の上下両面に遊
離砥粒２０が効果的に供給される一方、各工作物
６をキヤリヤー５の厚さより上下方向にそれぞれ
εずつ厚く設定してあることにより、対向する２
枚のダイヤモンドホイール１の間に、混濁液F1
内の遊離砥粒２０が、より一層各工作物６とダイ
ヤモンドホイール１との接触面に導入され易くな
る。この結果、上記遊離砥粒２０が、各ダイヤモ
ンドホイール１に設けた溝４ａと工作物６の厚み
に対応させたキヤリヤー５との相乗作用により、
短時間で効果的なドレツシングを上記各ダイヤモ
ンドホイール１の表面に対して行なう。 次いで、所定時間が経過すると、電磁弁１１の
混濁液供給管１０側が閉じられ、かつ研削液供給
管９側が開かれる。これにより、研削液タンク１
３内の研削液F2が、研削液供給ポンプ１２によ
つて、電磁弁１１、研削液供給管９を通つて、研
削液供給ノズル７から各ダイヤモンドホイール１
と工作物６との接触面に注入される。この結果、
この研削液F2によつて、今まで、上記接触面に
滞留していた遊離砥粒２０が速やかに洗い流さ
れ、工作物６は通常の研削液F2を用いて、各ダ
イヤモンドホイール１の砥粒層３により仕上研削
される。一方、洗い流された混濁液F1は、遊離
砥粒分離フイルター１９により、遊離砥粒２０と
研削液F2とに分離される。 さらに、通常の研削液F2を用いた仕上研削が
完了すると、電磁弁１１は、研削液供給管９、混
濁液供給管１０をともに閉じるから、各供給ノズ
ル７，８から研削液F2あるいは混濁液F1が供給
されない状態になり、この間に工作物６の交換を
行なう。 このようにして、各ダイヤモンドホイール１を
その研削工程初期において、ドレツシングしなが
ら工作物６を荒研削した後、工作物６を仕上研削
するから、研削作業を中断することなく、連続し
て研削加工を行なうことができ、自動連続運転が
可能となつた。 上記効果を示すものが、第６図と第７図に示す
特性図である。これらの図における加工条件は、 ダイヤモンドホイール 2A2形 350D×40T×100W×4X
SD230−N60B−4.0 ホイール周速 Ｖ＝66m／分 上面ホイール切込荷重 Ｐ＝480Kg 超硬合金チツプ（被研削材） Ｍ−20種 12.7×12.7mm面 取代 0.15mm 12ケ／キヤリヤー（48ケ／回） 使用遊離砥粒 C180 遊離砥粒供給時間 ４秒／回 湿式研削 である。ただし、本実施例のダイヤモンドホイー
ル１には、溝４ａが形成されている。 上記各特性図を見ても明らかなように、本実施
例(A)においては、遊離砥粒２０を毎回取代0.15mm
研削初期の４秒間供給することにより、300個加
工以降の加工時間の安定化を図ることができた
（第６図）と共に、仕上面アラサについても、一
定に保つことができた（第７図）のに対して、従
来例(B)においては、加工個数の増加に伴つて、加
工時間が長くかかり、かつ仕上面アラサが小さく
なつているのがわかる。そして、本実施例におけ
る加工時間及び仕上面アラサを変更する必要があ
る場合には、遊離砥粒２０の供給時間を適当な値
に変更し設定すればよい。また、ドレツシング後
の遊離砥粒２０の残留による工作物６の被研削面
へのスクラツチは、４秒間の遊離砥粒２０の供給
では発生しなかつた。さらに、従来例において
は、ドレツシング直前でのホイールの砥粒突出量
の減少により、超硬合金チツプが上側のホイール
に密着して、超硬合金チツプのローデイング、ア
ンローデイングの自動化を妨げていたが、本実施
例においては、研削を行ないながら、同時に適
宜、ドレツシングを行なうことができるから、上
記超硬合金チツプの密着の問題が解消された。さ
らにまた、ドレツシング時間を含んだ平均加工能
率の比較においても、表１に示すように、従来例
に比べて、本実施例の加工能率が良いことがわか
つた。
物（被研削材）の研削作業中にドレツシング（目
直しあるいは目立て）を行なう場合に好適な研削
盤における研削方法に関する。 「従来の技術」 一般に、ダイヤモンドまたは立方晶窒化ホウ素
（CBN）等の砥粒を用いる研削砥石（ホイール）
は、研削作業に供するに当たり、砥粒を保持する
結合材に対して、砥粒にある突出量を与え、個々
に切刃として作用する砥粒にチツプポケツトを設
けるため、ドレツシングを行なう必要があり、ま
た、研削作業中においても、適宜ホイールの切味
を回復させるために、ドレツシングを行なうこと
が多い。そして、上記ホイールのドレツシング
は、炭化ケイ素（SiC）、アルミナ（Al2O3）等の
砥粒を原料とするドレツシング砥石をホイールに
押し込んだり、あるいはSiC，Al2O3砥粒を遊離
砥粒として用いてホイールをラツピング加工する
ことにより行なわれている。 「発明が解決しようとする問題点」 ところで、従来、研削作業の途中でドレツシン
グを行なう必要が生じた場合には、研削作業を一
時中断させて行なわなければならず、また、場合
によつては、ホイールを研削盤から取り外してラ
ツピングしなければならないこともあり、研削作
業を連続的に行なうことができず、研削作業効率
の低下を招くという問題がある。例えば、両頭研
削盤において、超硬合金チツプを一定厚さにそろ
えようとする場合には、超硬合金チツプを多数個
一度にキヤリヤーに設置して、上下一対のダイヤ
モンドデイスクホイールで超硬合金チツプの上下
面を一度に研削するようにしている。この際、上
下のホイールをドレツシングする必要が生じる
と、従来においては、上記各超硬合金チツプを全
て取り除いた後に、上下のホイールを同時にラツ
ピングしたり、あるいは上下のホイールを一つず
つ回転させながら、ドレツシング砥石をホイール
の回転面に対して切り込むことによりドレツシン
グが行なわれている。さらに、必要に応じて、上
下のホイールを取り外し、各ホイールを片面ずつ
定盤上でラツピングする場合もあり、ドレツシン
グのために多くの時間を要する。 また、量産加工においては、一定の加工数毎に
ドレツシングを行なうようにしていることが多い
が、この場合、ドレツシング直後とドレツシング
直前とでは、ホイールの表面状態が変化している
ため、被研削面の仕上面アラサが一定に保てない
という問題がある。 本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、工作物の研削作業を中
断することなく研削砥石のドレツシングを行うこ
とができ、研削作業能率を向上させるとともに、
研削砥石の表面状態を常に一定に保持できて、被
研削材の仕上面アラサを一定に保つことができる
ような研削方法を提供することにある。 「問題点を解決するための手段」 上記目的を達成するために、本発明は、被研削
材に対して相対回転する研削砥石と、被研削材と
研削砥石の間に研削液を供給する研削液供給管
と、被研削材と研削砥石との間に研削液と砥粒と
からなる混濁液を供給する混濁液供給管とを備え
た研削盤により、研削砥石と被研削材の間に混濁
液を供給して研削を行つて、被研削材の表面を荒
研削しつつ研削砥石の表面のドレツシングを行つ
た後、研削砥石と被研削材の間に研削液を供給し
て研削を行つて、被研削材の表面を仕上研削する
ようにしたものである。 なお、上記砥粒は研削砥石をドレツシングする
ことができる硬度を持つていることが必要であ
る。 研削砥石のドレツシング効率を高めるために、
研削砥石面に砥粒を滞留させるための溝を形成し
てもよい。 「作用」 このような研削盤における研削方法において
は、研削砥石と被研削材との間に供給する流体
を、研削液と砥粒からなる混濁液とすることによ
り、混濁液中の砥粒が被研削材と研削砥石の双方
の面を研磨する。従つて、比較的硬質の研削砥石
は砥粒によりドレツシングされ、一方、被研削材
は荒研削される。次に、砥粒を含まない研削液の
みを供給して研削を行うことにより、研削砥石は
研削されず、被研削材のみが仕上研削される。 砥粒の硬度や粒度などの条件は、研削砥石や被
研削材の特性に応じて適宜選択される。 「実施例」 以下、第１図ないし第７図に基づいて本発明の
第１実施例を説明する。 第１図は、本発明の研削方法を行うために用い
る両頭研削盤の全体の構成を示す概略図である。
図中１は、ダイヤモンドホイール（研削砥石）で
あり、このダイヤモンドホイール１は、環状の台
金２の一方の表面に砥粒層３が形成されたもので
ある。そして、上下一対のダイヤモンドホイール
１が、それぞれ砥粒層３を向かい合わせた状態
で、互いに反対方向に回転するようになつてい
る。また、上記各ダイヤモンドホイール１の表面
（研削面）４には、第２図に示すように、直線状
の溝４ａが中央部から適宜間隔で放射状に形成さ
れている。そして、これらの溝４ａの断面形状
は、第３図ａ，ｂ，ｃに示すように、ほぼＶ字状
に形成されると共に、各溝４ａの底部が円弧状
〔第３図ａ〕、平担状〔第３図ｂ〕、鋭角状〔第３
図ｃ〕のいずれかに形成されている。 さらに、上記各ダイヤモンドホイール１の間に
は、中心部に穴を有する円板状のキヤリヤー５が
複数個配置されている。そして、これらのキヤリ
ヤー５には、複数個の工作物（被研削材）６が適
宜間隔をあけて設置され、かつこれらの工作物６
は、第４図に示すように、キヤリヤー５の厚さよ
り2εだけ厚く設定されている。また、上記各ダイ
ヤモンドホイール１の周囲の適宜位置には、それ
ぞれ、研削液供給ノズル７と混濁液供給ノズル８
が配置されている。そして、上記研削液供給ノズ
ル７及び混濁液供給ノズル８は、それぞれ研削液
供給管９及び混濁液供給管１０を介して、電磁弁
１１に連結されている。この電磁弁１１は、研削
液供給ポンプ１２を介して研削液タンク１３に連
結されていると共に、混濁液供給ポンプ１４を介
して、遊離砥粒混濁槽１５に連結されている。さ
らにまた、この遊離砥粒混濁槽１５には、研削液
供給ポンプ１６を介して研削液タンク１３が連結
されていると共に、遊離砥粒混濁槽１５内攪拌用
のフアン１７を駆動する駆動モーター１８が設置
されている。また、上記ダイヤモンドホイール１
から流出した混濁液F1は遊離砥粒分離フイルタ
ー１９により、研削液F2と遊離砥粒（SiCまたは
Al2O3）２０とを分離するようになつている。 上記のように構成された研削砥石を備えた両頭
研削盤において、工作物６を研削する場合には、
まず、研削初期に電磁弁１１をタイマーによつて
所定時間操作して、電磁弁１１の混濁液供給管１
０側を開き、かつ研削液供給管９側を閉じる。こ
の際、遊離砥粒混濁槽１５内において、研削液供
給ポンプ１６によつて研削液タンク１３から供給
された研削液F2と遊離砥粒２０とが、駆動モー
ター１８によるフアン１７の攪拌作用によつて良
く混濁されており、この混濁液F1が、混濁液供
給ポンプ１４によつて、電磁弁１１、混濁液供給
管１０を通つて、混濁液供給ノズル８から各ダイ
ヤモンドホイール１と工作物６との接触面に注入
される。従つて、この混濁液F1によつて、各ダ
イヤモンドホイール１の砥粒層３がドレツシング
されると共に、キヤリヤー５に設置された各工作
物６の上下両面が荒研削される。この場合、遊離
砥粒２０が、各ダイヤモンドホイール１の表面に
形成された断面形状ほぼＶ字状の溝４ａにより、
研削液F2と共に各ダイヤモンドホイール１の表
面に滞留させられ、かつ各ダイヤモンドホイール
１の回転運動により、各工作物６の上下両面に遊
離砥粒２０が効果的に供給される一方、各工作物
６をキヤリヤー５の厚さより上下方向にそれぞれ
εずつ厚く設定してあることにより、対向する２
枚のダイヤモンドホイール１の間に、混濁液F1
内の遊離砥粒２０が、より一層各工作物６とダイ
ヤモンドホイール１との接触面に導入され易くな
る。この結果、上記遊離砥粒２０が、各ダイヤモ
ンドホイール１に設けた溝４ａと工作物６の厚み
に対応させたキヤリヤー５との相乗作用により、
短時間で効果的なドレツシングを上記各ダイヤモ
ンドホイール１の表面に対して行なう。 次いで、所定時間が経過すると、電磁弁１１の
混濁液供給管１０側が閉じられ、かつ研削液供給
管９側が開かれる。これにより、研削液タンク１
３内の研削液F2が、研削液供給ポンプ１２によ
つて、電磁弁１１、研削液供給管９を通つて、研
削液供給ノズル７から各ダイヤモンドホイール１
と工作物６との接触面に注入される。この結果、
この研削液F2によつて、今まで、上記接触面に
滞留していた遊離砥粒２０が速やかに洗い流さ
れ、工作物６は通常の研削液F2を用いて、各ダ
イヤモンドホイール１の砥粒層３により仕上研削
される。一方、洗い流された混濁液F1は、遊離
砥粒分離フイルター１９により、遊離砥粒２０と
研削液F2とに分離される。 さらに、通常の研削液F2を用いた仕上研削が
完了すると、電磁弁１１は、研削液供給管９、混
濁液供給管１０をともに閉じるから、各供給ノズ
ル７，８から研削液F2あるいは混濁液F1が供給
されない状態になり、この間に工作物６の交換を
行なう。 このようにして、各ダイヤモンドホイール１を
その研削工程初期において、ドレツシングしなが
ら工作物６を荒研削した後、工作物６を仕上研削
するから、研削作業を中断することなく、連続し
て研削加工を行なうことができ、自動連続運転が
可能となつた。 上記効果を示すものが、第６図と第７図に示す
特性図である。これらの図における加工条件は、 ダイヤモンドホイール 2A2形 350D×40T×100W×4X
SD230−N60B−4.0 ホイール周速 Ｖ＝66m／分 上面ホイール切込荷重 Ｐ＝480Kg 超硬合金チツプ（被研削材） Ｍ−20種 12.7×12.7mm面 取代 0.15mm 12ケ／キヤリヤー（48ケ／回） 使用遊離砥粒 C180 遊離砥粒供給時間 ４秒／回 湿式研削 である。ただし、本実施例のダイヤモンドホイー
ル１には、溝４ａが形成されている。 上記各特性図を見ても明らかなように、本実施
例(A)においては、遊離砥粒２０を毎回取代0.15mm
研削初期の４秒間供給することにより、300個加
工以降の加工時間の安定化を図ることができた
（第６図）と共に、仕上面アラサについても、一
定に保つことができた（第７図）のに対して、従
来例(B)においては、加工個数の増加に伴つて、加
工時間が長くかかり、かつ仕上面アラサが小さく
なつているのがわかる。そして、本実施例におけ
る加工時間及び仕上面アラサを変更する必要があ
る場合には、遊離砥粒２０の供給時間を適当な値
に変更し設定すればよい。また、ドレツシング後
の遊離砥粒２０の残留による工作物６の被研削面
へのスクラツチは、４秒間の遊離砥粒２０の供給
では発生しなかつた。さらに、従来例において
は、ドレツシング直前でのホイールの砥粒突出量
の減少により、超硬合金チツプが上側のホイール
に密着して、超硬合金チツプのローデイング、ア
ンローデイングの自動化を妨げていたが、本実施
例においては、研削を行ないながら、同時に適
宜、ドレツシングを行なうことができるから、上
記超硬合金チツプの密着の問題が解消された。さ
らにまた、ドレツシング時間を含んだ平均加工能
率の比較においても、表１に示すように、従来例
に比べて、本実施例の加工能率が良いことがわか
つた。
【表】
なお、本発明は、上記実施例に限られるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可
能である。例えば、上記実施例においては、ダイ
ヤモンドホイール１の表面４に、直線状の溝４ａ
を中央部から適宜間隔で放射状に形成している
が、その代わりに、第８図に示すように、直線状
の溝４ｂを中央部から螺旋状に形成したり、ある
いは、第９図に示すように、上記直線状の溝４ａ
の間に別の短溝４ｅを設けたり、または、第１０
図に示すように、曲線状の溝４ｄを中央部から螺
旋状に形成してもよい。これらの溝４ｂ〜４ｅの
断面形状は、第３図ａ，ｂ，ｃに示す溝４ａの断
面形状と同様である。 「発明の効果」 以上説明したように、本発明によれば、被研削
材に対して相対回転する研削砥石と、被研削材と
研削砥石の間に研削液を供給する研削液供給管
と、被研削材と研削砥石との間に研削液と砥粒と
からなる混濁液を供給する混濁液供給管とを備え
た研削盤により、研削砥石と被研削材の間に混濁
液を供給して研削を行つて、被研削材の表面を荒
研削しつつ研削砥石の表面のドレツシングを行つ
た後、研削砥石と被研削材の間に研削液を供給し
て研削を行つて、被研削材の表面を仕上研削する
ものであるから、工作物の研削作業と同時に研削
砥石のドレツシングを行うことにより、研削作業
能率を向上させることができるとともに、被研削
材の仕上面アラサを一定に保持できるという優れ
た効果を奏する。
はなく、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可
能である。例えば、上記実施例においては、ダイ
ヤモンドホイール１の表面４に、直線状の溝４ａ
を中央部から適宜間隔で放射状に形成している
が、その代わりに、第８図に示すように、直線状
の溝４ｂを中央部から螺旋状に形成したり、ある
いは、第９図に示すように、上記直線状の溝４ａ
の間に別の短溝４ｅを設けたり、または、第１０
図に示すように、曲線状の溝４ｄを中央部から螺
旋状に形成してもよい。これらの溝４ｂ〜４ｅの
断面形状は、第３図ａ，ｂ，ｃに示す溝４ａの断
面形状と同様である。 「発明の効果」 以上説明したように、本発明によれば、被研削
材に対して相対回転する研削砥石と、被研削材と
研削砥石の間に研削液を供給する研削液供給管
と、被研削材と研削砥石との間に研削液と砥粒と
からなる混濁液を供給する混濁液供給管とを備え
た研削盤により、研削砥石と被研削材の間に混濁
液を供給して研削を行つて、被研削材の表面を荒
研削しつつ研削砥石の表面のドレツシングを行つ
た後、研削砥石と被研削材の間に研削液を供給し
て研削を行つて、被研削材の表面を仕上研削する
ものであるから、工作物の研削作業と同時に研削
砥石のドレツシングを行うことにより、研削作業
能率を向上させることができるとともに、被研削
材の仕上面アラサを一定に保持できるという優れ
た効果を奏する。
第１図ないし第７図は、本発明の第１実施例を
示すもので、第１図は両頭研削盤の構成を示す概
略構成図、第２図はダイヤモンドホイールの表面
に形成された溝を説明する平面図、第３図は溝の
断面形状を示す図であり、第３図ａは溝の底部を
円弧状に形成した一例の断面図、第３図ｂは溝の
底部を平担状に形成した一例の断面図、第３図ｃ
は溝の底部を鋭角状に形成した一例の断面図、第
４図はダイヤモンドホイールとキヤリヤー部との
関係を示す側面図、第５図はダイヤモンドホイー
ルと工作物との関係を示す側面図、第６図は毎回
の加工時間と加工個数との関係を示す特性図、第
７図は仕上面アラサと加工個数との関係を示す特
性図、第８図は本発明の第２実施例を示す平面
図、第９図は本発明の第３実施例を示す平面図、
第１０図は本発明の第４実施例を示す平面図であ
る。 １……ダイヤモンドホイール（研削砥石）、４
……表面（研削面）、４ａ，４ｂ，４ｃ、４ｄ…
…溝、４ｅ……短溝、６……工作物（被研削材）。
示すもので、第１図は両頭研削盤の構成を示す概
略構成図、第２図はダイヤモンドホイールの表面
に形成された溝を説明する平面図、第３図は溝の
断面形状を示す図であり、第３図ａは溝の底部を
円弧状に形成した一例の断面図、第３図ｂは溝の
底部を平担状に形成した一例の断面図、第３図ｃ
は溝の底部を鋭角状に形成した一例の断面図、第
４図はダイヤモンドホイールとキヤリヤー部との
関係を示す側面図、第５図はダイヤモンドホイー
ルと工作物との関係を示す側面図、第６図は毎回
の加工時間と加工個数との関係を示す特性図、第
７図は仕上面アラサと加工個数との関係を示す特
性図、第８図は本発明の第２実施例を示す平面
図、第９図は本発明の第３実施例を示す平面図、
第１０図は本発明の第４実施例を示す平面図であ
る。 １……ダイヤモンドホイール（研削砥石）、４
……表面（研削面）、４ａ，４ｂ，４ｃ、４ｄ…
…溝、４ｅ……短溝、６……工作物（被研削材）。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 被研削材に対して相対回転する研削砥石と、
被研削材と研削砥石の間に研削液を供給する研削
液供給管と、被研削材と研削砥石との間に研削液
と砥粒とからなる混濁液を供給する混濁液供給管
とを備えた研削盤により、 研削砥石と被研削材の間に混濁液を供給して研
削を行つて、被研削材の表面を荒研削しつつ研削
砥石の表面のドレツシングを行つた後、 研削砥石と被研削材の間に研削液を供給して研
削を行つて、被研削材の表面を仕上研削すること
を特徴とする研削盤における研削方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11368985A JPS61270078A (ja) | 1985-05-27 | 1985-05-27 | 研削盤における研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11368985A JPS61270078A (ja) | 1985-05-27 | 1985-05-27 | 研削盤における研削方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61270078A JPS61270078A (ja) | 1986-11-29 |
| JPH04788B2 true JPH04788B2 (ja) | 1992-01-08 |
Family
ID=14618686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11368985A Granted JPS61270078A (ja) | 1985-05-27 | 1985-05-27 | 研削盤における研削方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61270078A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5450946B2 (ja) * | 2007-09-27 | 2014-03-26 | Ｓｕｍｃｏ Ｔｅｃｈｘｉｖ株式会社 | 半導体ウェハの両面研磨方法 |
| JP6345564B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2018-06-20 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 砥石及び砥石製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52165493U (ja) * | 1976-06-09 | 1977-12-15 | ||
| JPS5941009Y2 (ja) * | 1981-04-01 | 1984-11-24 | 有限会社応用磁気研究所 | 研削用円盤 |
-
1985
- 1985-05-27 JP JP11368985A patent/JPS61270078A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61270078A (ja) | 1986-11-29 |
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