JPS5941009Y2 - 研削用円盤 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は研削用円盤に関するものである。

従来電解研削加工と機械的研削加工を交互に行い、難加
工材を整形する方法が開発されている。

この方法は砥石の周端面部分に導電性部分と非導電性の
砥石部分を形成し、導電性部分によって被研削物の導電
加工を、砥石部分によって被研削物の機械的研削を行う
ものである。

機械的研削によって削り屑が生じるが、この削り屑が導
電性部分と被研削物の間に入り込むと。

被研肖（胸との接触が不充分になり導電加工が有効に行
えない。

このような削り屑の多くは電解液とともに円盤の回転と
ともに後方に排除されるが、円盤の側方に集積する削り
屑は排除し難い。

本考案は以上のような欠点を改善するためになされたも
のであって削り屑を容易に排除し、有効に電解加工と機
械的研削加工を行うことのできる研削用円盤を提供する
ことを目的とする。

次に実施例について説明する。

■ 円盤本体 研削円盤本体１はグリーンカーボランダム、ホワイトア
ランダム、ピンノア２ンダム、シリカ等の粒子を適当な
バインダーを用いて焼き固めた絶縁性の円盤である。

円盤本体１を構成する粒子は絶縁性と耐摩耗性に優れた
ものであれば、上記以外の材料を使用することができる
。

そして円盤本体１の絶縁性の周端は研削帯１１として構
成する。

■端溝 円盤本体１の端曲面には横断方向に端溝２を刻設する。

との端溝２ば１本、會たは複数本を回転軸に平行に、ま
たは角度αをもって等間隔または不等間隔げ刻設する。

■側面溝 円盤本体１の側面には前記端溝２と連結した位置に側面
溝３を刻設する。

一端を端溝２と連結した側面溝３の他の端は本体１中央
部の通電板４に接続する。

側面溝３の刻設方向は半径方向でもよいが、半径方向に
対して角度βで変わる方向に刻設する場合もある。

■ 通電板 円盤本体１の円心には軸孔６を開設し、円盤本体１の中
央部の側面には通電板４を形成する。

通電板４Ｉ／ｉ金属板等の導電性を有する材料によって
型底する。

■ 溝の埋設 端溝２と側面溝３の内部は導電性の材料によって埋設し
、導電帯２１及び通電路３１として形成する。

導電性物質としては、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉなどの金属又は
これらをベースにした合金の微粉末をフェノールエポキ
シ、アダルライトなどの接着物質などを筐ぜて固めたも
の（いわゆる導電性ペーストを固めたもの）あるいはさ
らにこれにダイヤモンド、カーボランダム（ＳｉＣ）シ
リカ（ＳｉＯｚ）、窒化ボロン（ＢＮ）、炭化ボロン（
Ｂ４Ｃ＆ど）、などの硬い非金属化合物、又はアルミナ
（Ａ１２０３）、タングステンカーバイド（ＷＣ）、チ
タンカーバイド（Ｔ ｉＣ）、チタンナイトライド（Ｔ
ｉＮ）、Ｊンタルカーバイド（ＳａＣ）、ニオブカーバ
イド（ＮｂＣ）などの超硬物質、又は黒鉛、カーボン、
二硫化モリブデンなどの潤滑性物質の粒子、又はこれら
の粒子の混合物を１ぜたものなどが有効であるが場合に
よってばＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉなどの金属やこれらをベース
にした合金、あるいは超合金、サーメットなどの片を使
用してもよい。

■ 逃げ溝 本体１の側面に周端から中心方向に向けて逃げ溝５を刻
設する。

逃げ溝５は通電路３１の中間から端溝２の埋設部分を刻
み、周端に開放する。

従って逃げ溝５は円盤本体１の周端を切欠くことになる
。

よって逃げ溝５を刻設した円盤本体１０周端の幅は他の
部分より狭い。

逃げ溝５の長さは周端から成る程度中心方向へ刻んであ
ればよく、それは切削しようとする部分の高さより幾ら
か長ければよい。

その他逃げ溝５の形状として第３図に掲げるように円盤
本体１の側面に中心線からγ角度傾斜して刻設してもよ
い。

更に第４図のように円盤本体１周端に沿って弧を描くよ
うに一定深さに刻設してもよい。

次に本考案に係る研削用円盤を用いた研削作業について
述べる。

■ 研削作業（第５図） 円盤本体１と被研削物Ｍとの間に通電して、電解液７を
円盤本体１に吹き付けて円盤１を回転させる。

その結果端溝２内に通電性材料を埋め込んだ導電帯２１
と被研削物Ｍとの間に導電が行われ電解加工が行われる
。

同時に円盤本体１の研削帯１１にかいて機械的な研削作
業が行われる。

■削り屑の排除 合金に電解加工を行う場合、合金はイオン化し易い金属
から融解する。

従ってイオン化しπくい金属は被研削物上に僅かに突出
する。

これを機械的研削作用によって研削すれば微少な削り屑
が多数生ずる。

この削り屑を放置すれば研削能率を著しく低くしてしま
う。

本考案に係る研削用円盤には周端に開放する逃げ溝５が
存在するから削り屑Ｐは電解液７の圧力に押し上げら力
研削面Ｍ１から排除される。

■ その他の実施例 以上は電解研削加工と機械的研削を交互に行う場合につ
いて述べたが、電解研削加工のみ用の砥石にも逃げ溝を
形成することも可能である。

本考案は以上のように円盤本体周端に開放する逃げ溝を
刻設したので、研削作業中に生じた削り屑を有効に排除
することができ、研削能率の低下を押えることができる
という効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る研削用円盤の１実施例の斜視図、
第２図はその要部斜初図、第３，４図はその他の実施例
の要部斜視図、第５図はその作業状態の説明図、第６図
はその拡大図。 １・・・・・・円盤本体、５・・・・・礒げ溝。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 円盤の端崩に。 導電性の材料で構成した導電帯と、 非導電性の砥石粒で構成した研磨帯とを交互に設け、 円盤の側面には、円盤の端面にその一端を開放した逃げ
   溝を開設したことを特徴とする、研削用円盤。