JPS61270078A - 研削盤における研削方法 - Google Patents

研削盤における研削方法

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JPS61270078A
JPS61270078A JP11368985A JP11368985A JPS61270078A JP S61270078 A JPS61270078 A JP S61270078A JP 11368985 A JP11368985 A JP 11368985A JP 11368985 A JP11368985 A JP 11368985A JP S61270078 A JPS61270078 A JP S61270078A
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Japan
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grinding
abrasive grains
wheel
dressing
diamond wheel
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JP11368985A
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Teruhiro Nakamura
彰宏 中村
Katsumi Uesugi
上杉 勝美
Ryozo Kikuma
菊間 良三
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Mitsubishi Metal Corp
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Mitsubishi Metal Corp
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  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、主として両頭研削盤において、工作物(被研
削材)の研削作業中にドレッシング(目直しあるいは目
立て)を行なう場合に好適な研削砥石に関する。
「従来の技術」 一般に、ダイヤモンドまたは立方晶窒化ホウ素(CBN
)等の砥粒を用いる研削砥石(ホイール)は、研削作業
に供するに当たり、砥粒を保持する結合材に対して、砥
粒にある突出量を与え、個々に切刃として作用する砥粒
にチップポケットを設けるため、ドレッシングを行なう
必要があり、また、研削作業中においても、適宜ホイー
ルの切味を回復させるために、ドレッシングを行なうこ
とが多い。そして、上記ホイールのドレッシングは、炭
化ケイ素(SiC)、アルミナ(AtzO3)等の砥粒
を原料とするドレッシング砥石をホイールに押し込んだ
り、あるいはS L C* A l to s砥粒を遊
離砥粒として用いてホイールをラッピング加工すること
kより行なわれている。
「発明が解決しようとする問題点」 ところで、従来、研削作業の途中でドレッシングを行な
う必要が生じた場合には、研削作業を一時中断させて行
なわなければならず、また、場合によっては、ホイール
を研削盤から取り外してラッピングしなげればならない
こともあり、研削作業を連続的に行なうことができず、
研削作業効率の低下を招くという問題がある。例えば、
両頭研削盤において、超硬合金チップを一定厚さにそろ
えようとする場合には、超硬合金チップを多数個一度に
キャリヤーに設置して、上下一対のダイヤモンドディス
クホイールで超硬合金チップの上下面を一度に研削する
ようにしている。この際、上下のホイールをドレッシン
グする必要が生じると、従来においては、上記各超硬合
金チップを全て取り除いた後に、上下のホイールを同時
にラッピングしたり、あるいは上下のホイールを一つず
つ回転させながら、ドレッシング砥石をホイールの回転
面に対して切り込むことによりドレッシングが行なわれ
ている。さらに、必要に応じて、上下のホイールを取り
外し、各ホイールを片面ずつ定盤上でラッピングする場
合もあり、ドレッシングのために多くの時間を要する。
また、量産加工におい文は、一定の加工数毎にドレッシ
ングを行なうようにしていることが多いが、この場合、
ドレッシング直後とドレッシング直前とでは、ホイール
の表面状態が変化しているため、被研削面の仕上面アラ
ブが一定に保てないという問題がある。
そこで、上記問題を解消するために、本発明者等は、新
規な研削盤におけるドレッシング装置を案出した。この
ドレッシング装置は、研削液とドレッシング用砥粒との
混濁液を被研削材と研削工具(研削砥石)との間に供給
する混濁装置を研削砥石の近傍に設けたものである。そ
して、この混濁装置によって、研削液とドレッシング用
砥粒との混濁液を被研削材と研削砥石との接触面に注入
して研削砥石をドレッシング用砥粒でドレッシングする
と共に、研削砥石で被研削材を研削することにより、研
削砥石のドレッシングを研削作業を中断することなく行
なうことができ、かつ研削砥石の表面状態を常に一定に
保持できて、被研削材の仕上面アラサを一定に保つこと
ができる上K。
研削作業能率を向上させることかで−きるものである。
ところで、上記ドレッシング装置を使用する場合に、供
給される混濁液による研削砥石のドレッシング効率を高
めるためには、混濁液中に含まれるドレッシング用砥粒
が研削砥石の研削面にできるだけ長く留まるようにする
ことが必要である。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、工作物の研削作業中に、研削砥石のド
レッシングを研削作業を中断することなく行なう場合に
、研削砥石の研削面にドレッシング用砥粒(遊離砥粒ス
長く滞留させることができ、ドレッシング効率の高い研
削砥石を提供することにある。
「問題点を解決するための手段」 上記目的を達成するために、本発明は、研削面の中央部
から外周部に向けて、断面形状略V字状の溝を形成した
ものである。
「作用」 本発明の研削砥石にあっては、研削面に形成した断面形
状略V字状の溝によって、該研削面と被研削材との間に
ドレッシング用砥粒が供給され易く、研削面にドレッシ
ング用砥粒が長(滞留し、ドレッシング効率が高まる。
「実施例」 以下、第1図ないし第7図に基づいて本発明の第1実施
例を説明する。
第1図は、本発明の研削砥石を備えた両頭研削盤の全体
の構成を示す概略図である。図中1は、ダイヤモンドホ
イール(研削砥石)であり、このダイヤモンドホイール
1は、環状の台金2の一方の表面に砥粒層3が形成され
たものである。そして、上下一対のダイヤモンドホイー
ル1が、それぞれ砥粒層3を向かい合わせた状態で、互
いに反対方向に回転するようになっている。また、上記
各ダイヤモンドホイール1の表面(研削面)4には、第
2図に示すように、直線状の溝4aが中央部から適宜間
隔で放射状に形成されている。そして、これらの溝4a
の断面形状は、第3図(a)t (h)。
(0)に示すように、はぼV字状に形成されると共に、
各溝4aの底部が円弧状〔第3図(a)〕、平担状〔第
3図(b)〕、鋭角状〔第3[](a):]のいずれか
に形成されている。
さらに、上記各ダイヤモンドホイール1の間には、中心
部に穴を有する円板状のキャリヤー5が複数個配置され
ている。そして、これらのキャリヤー5には、複数個の
工作物(被研削材)6が適宜間隔をあげて設置され、か
つこれらの工作物6は、第41NK示すように、キャリ
ヤー5の厚さより21だけ厚く設定されている。また、
上記各ダイヤモンドホイール1の周囲の適宜位置には、
それぞれ、研削液供給ノズル7と混濁液供給ノズル8が
配置されている。そして、上記研削液供給ノズル7及び
混濁液供給ノズル8は、それぞれ研削液供給管9及び混
濁液供給管lOを介して、電磁弁11に連結されている
。この電磁弁11は、研削液供給ポンプ12を介して研
削液タンク13に連結されていると共に、混濁液供給ポ
ンプ14を介して、遊離砥粒混濁槽15に連結されてい
る。
さらにまた、この遊離砥粒混濁槽15には、研削液供給
ポンプ16を介して研削液タンク13が連結されている
と共に、遊離砥粒混濁槽15内攪拌用のファン17を駆
動する駆動モーター18が設置されている。また、上記
ダイヤモンドホイール1から流出した混濁液F1は遊離
砥粒分離フィルター19により、研削液F2と遊離砥粒
(SiCまたはAJzOs)20とを分離するようにな
っている。
上記のように構成された研削砥石を備えた両頭研削盤に
おいて、工作物6を研削する場合には、まず、研削初期
に電磁弁11をタイマーによって所定時間操作して、電
磁弁11の混濁液供給管10側を開き、かつ研削液供給
管9側を閉じる。この際、遊離砥粒混濁槽15内におい
て、研削液供給ポンプ16によって研削液タンク13か
ら供給された研削液F2と遊離砥粒20とが、駆動モー
ター18によるファン17の攪拌作用によって良く混濁
されズおり、この混濁液Flが、混濁液供給ポンプ14
によって、電磁弁11、混濁液供給管10を通って、混
濁液供給ノズル8から各ダイヤモンドホイール1と工作
物6との接触面に注入される。従って、この混濁液Fl
によって、各ダイヤモンドホイールlの砥粒層3がドレ
ッシングされると共に、キャリヤー5に設置された各工
作物6の上下両面が荒研削される。この場合、遊離砥粒
20が、各ダイヤモンドホイール10表面く形成された
断面形状はぼV字状の溝4aにより、研削液F2と共に
各ダイヤモンドホイール10表面に滞留させられ、かつ
各ダイヤモンドホイール10回転運動により、各工作物
6の上下両面に遊離砥粒20が効果的に供給される一方
、各工作物6をキャリヤー5の厚さより上下方向にそれ
ぞれ感ずつ厚く設定しであることにより、対向する2枚
のダイヤモンドホイール1の間に、混濁液Fl内の遊離
砥粒20が、より一層各工作物6とダイヤモンドホイー
ル1との接触面に導入され易(なる。
この結果、上記遊離砥粒20が、各ダイヤモンドホイー
ル1に設けた溝4aと工作物6の厚みに対応させたキャ
リヤー5との相乗作用により、短時間で効果的なドレッ
シングを上記各ダイヤモンドホイール1の表面に対して
行なう。
次いで、所定時間が経過すると、電磁弁11の混濁液供
給管lO側が閉じられ、かつ研削液供給管9側が開かれ
る。これKより、研削液タンク13内の研削液F2が、
研削液供給ポンプ12によって、電磁弁11、研削液供
給管9を通って、研削液供給ノズル7から各ダイヤモン
ドホイール1と工作物6との接触面に注入される。この
結果、この研削液F2によって、今まで、上記接触面に
滞留していた遊離砥粒20が速やかに洗い流され、工作
物6は通常の研削液F2を用いて、各ダイヤモンドホイ
ール1の砥粒層3により仕上研削される。一方、洗い流
された混濁液F1は、遊離砥粒分離フィルター19によ
り、遊離砥粒20と研削液F2とに分離される。
さらに、通常の研削液F2を用いた仕上研削が完了する
と、電磁弁11は、研削液供給管9、混濁液供給管10
をともに閉じるから、各供給ノズル7.8から研削液F
2あるいは混濁液F1が供給されない状態になり、この
間に工作物6の交換を行なう。
このようにして、各ダイヤモンドホイール1をその研削
工程初期において、ドレッシングしながら工作物6を荒
研削した後、工作物6を仕上研削するから、研削作業を
中断することなく、連続して研削加工を行なうことがで
き、自動連続運転が可能となった。
上記効果を示すものが、第6図と第7図に示す特性図で
ある。これらの図における加工条件は、ダイヤモンドホ
イール  2A2形 350DX40TX100V′lX4XSD230−N
60B −4D ホイーh周速V= 66 m /分 上面ホイール切込荷重  P=480kl?取代 0.
15龍 12ケ/キヤリヤー(おケ′回) 使用遊離砥粒    C180 遊離砥粒供給時間    4秒/回 湿式研削 である。ただし、本実施例のダイヤモンドホイール1に
は、溝4aが形成されている。
上記各特性図を見ても明らかなように、本実施例(A)
においては、遊離砥粒20を毎回取代0.15+u研削
初期の4秒間供給することにより、300個加工以降の
加工時間の安定化を図ることができた(第6図)と共に
、仕上面アラサについても、一定に保つことができた(
第7図)のに対して、従来例CB)においては、加工個
数の増加に伴って、加工時間が長くかかり、かつ仕上面
アラサが小さくなっているのがわかる。そして、本実施
例における加工時間及び仕上面アラサを変更する必要が
ある場合には、遊離砥粒20の供給時間を適当な値に変
更し設定すればよい。また、ドレッシング後の遊離砥粒
20の残留による工作物6の被研削面へのスクラッチは
、4秒間の遊離砥粒20の供給では発生しなかった。さ
らに、従来例においては、ドレッシング直前でのホイー
ルの砥粒突出量の減少により、超硬合金チップが上側の
ホイールに密着して、超硬合金チップのローディング、
アンローディングの自動化を妨げていたが、本実施例に
おいては、研削を行ないながら、同時に適宜、ドレッシ
ングを行なうことができるから、上記超硬合金チップの
密着の問題が解消された。さらにまた、ドレッシング時
間を含んだ平均加工能率の比較においても、表1に示す
ように、従来例に比べて、本実施例の加工能率が良いこ
とがわかった。
表1 なお、本発明は、上記実施例に限られるものではなく、
その要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例え
ば、上記実施例においては、ダイヤモンドホイール10
表面4に、直線状の溝4aを中央部から適宜間隔で放射
状に形成しているが、その代わりに、第8図に示すよう
に、直線状の溝4bを中央部から螺旋状に形成したり、
あるいは、表第9図に示すように、上記直線状の溝4&
の間に別の短溝4eを設げたり、または、第10図に示
すように、曲線状の溝4dを中央部から螺旋状に形成し
てもよい。これらの溝4b〜4eの断面形状は、第6図
(a)、 (b)、 (o)に示す溝4aの断面形状と
同様である。
「発明の効果」 以上説明したように、本発明によれば、研削面の中央部
から外周部に向けて、断面形状略V字状の溝を形成した
ものであるから、研削面に形成した断面形状略V字状の
溝によって、該研削面と被研削材との間にドレッシング
用砥粒が供給され易く、研削面にドレッシング用砥粒が
長く滞留し、ドレッシング効果を高めることができる。
従って、工作物の研削作業中に、研削面のドレッシング
を研削作業を中断することな(行なうことができ、被研
削材の仕上面アラサを一定に保持できる上に、研削作業
能率を向上させることができるという優れた効果を有す
る。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第7図は、本発明の第1実施例を示すもの
で、第1図は両頭研削盤の構成を示す概略構成図、第2
図はダイヤモンドホイールの表面に形成された溝を説明
する平面図、第3図は溝の断面形状を示す図であり、第
6図(a)は溝の底部を円弧状に形成した一例の断面図
、第3図(b)は溝の底部を平担状に形成した一例の断
面図、第3図(0)は溝の底部を鋭角状に形成した一例
の断面図、第4図はダイヤモンドホイールとキャリヤ一
部との関係を示す側面図、第5図はダイヤモンドホイー
ルと工作物との関係を示す側面図、第6図は毎回の加工
時間と加工個数との関係を示す特性図、第7図は仕上面
アラサと加工個数との関係を示す特性図、第8図は本発
明の第2実施例を示す平面図、第9図は本発明の第3実
施例を示す平面図、第10図は本発明の第4実施例を示
す平面図である。 1・・・・・・ダイヤモンドホイール(研削砥石)、4
・・・・・・表面(研削面)、4 a * 4 b t
 4 a p 46.4w・・・溝、4e・・・・・・
短溝、6・・・・・・工作物(被研削材)。 第1図 第3図 第5図 第80図 第9図 第10図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 回転する研削面を被研削材に押し当てて、該被研削材を
    研削する研削砥石において、上記研削面の中央部から外
    周部に向けて、断面形状略V字状の溝を形成したことを
    特徴とする研削砥石。
JP11368985A 1985-05-27 1985-05-27 研削盤における研削方法 Granted JPS61270078A (ja)

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JPS61270078A true JPS61270078A (ja) 1986-11-29
JPH04788B2 JPH04788B2 (ja) 1992-01-08

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009088027A (ja) * 2007-09-27 2009-04-23 Sumco Techxiv株式会社 半導体ウェハの両面研磨方法
JP2016068218A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 砥石及び砥石製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS52165493U (ja) * 1976-06-09 1977-12-15
JPS57162037U (ja) * 1981-04-01 1982-10-12

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