JP2731776B2 - 通信装置シェルフ構造 - Google Patents
通信装置シェルフ構造Info
- Publication number
- JP2731776B2 JP2731776B2 JP7338489A JP33848995A JP2731776B2 JP 2731776 B2 JP2731776 B2 JP 2731776B2 JP 7338489 A JP7338489 A JP 7338489A JP 33848995 A JP33848995 A JP 33848995A JP 2731776 B2 JP2731776 B2 JP 2731776B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- intermediate guide
- communication device
- partition plate
- shelf structure
- shelf
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は複数のプラグイン式
電子回路パッケージを実装する通信装置シェルフ構造に
関し、特に基板高さの異なる大小の電子回路パッケージ
を同一シェルフ内に混在して実装する通信装置シェルフ
構造に関する。
電子回路パッケージを実装する通信装置シェルフ構造に
関し、特に基板高さの異なる大小の電子回路パッケージ
を同一シェルフ内に混在して実装する通信装置シェルフ
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の通信装置シェルフ構造と
して図３に示す特開昭６２−０２２５００号公報（シー
ト多段実装ユニット構造）の例がある。この従来例にお
いては、基板高さの異なる大小の電子回路パッケージ２
５は中間ガイド２３を一段または多段に備えたユニット
ケース２２と称する板状部材を介して、それぞれブロッ
ク２１なるシェルフに実装する構成となっている。ユニ
ットケース２２及び中間ガイド２３は、それぞれブロッ
ク２１とユニットケース２２に係止爪２４あるいは突起
により、嵌め込んで固定される。
して図３に示す特開昭６２−０２２５００号公報（シー
ト多段実装ユニット構造）の例がある。この従来例にお
いては、基板高さの異なる大小の電子回路パッケージ２
５は中間ガイド２３を一段または多段に備えたユニット
ケース２２と称する板状部材を介して、それぞれブロッ
ク２１なるシェルフに実装する構成となっている。ユニ
ットケース２２及び中間ガイド２３は、それぞれブロッ
ク２１とユニットケース２２に係止爪２４あるいは突起
により、嵌め込んで固定される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】 この従来例において
は、大きなパッケージと同じ大きさのユニットケースな
る板状の部材を別途に設けてあり、基板高さの異なる大
小のパッケージは、予めこのユニットケース内の決めら
れた位置に実装した後、ブロック内に挿入される構成で
ある。従って、大小パッケージ間相互の同一実装位置で
の自由な入れ替えができない欠点があり、さらに装置運
用状態においては、大小パッケージの自由な入れ替えが
不可能であるという欠点がある。
は、大きなパッケージと同じ大きさのユニットケースな
る板状の部材を別途に設けてあり、基板高さの異なる大
小のパッケージは、予めこのユニットケース内の決めら
れた位置に実装した後、ブロック内に挿入される構成で
ある。従って、大小パッケージ間相互の同一実装位置で
の自由な入れ替えができない欠点があり、さらに装置運
用状態においては、大小パッケージの自由な入れ替えが
不可能であるという欠点がある。
【０００４】 本発明の目的は、上記従来の欠点を解消
し、基板高さの異なる大小の電子回路パッケージを装置
運用状態においても機能ブロック単位で一段あるいは多
段に入れ替え自在に実装できる通信装置シェルフ構造を
提供することにある。
し、基板高さの異なる大小の電子回路パッケージを装置
運用状態においても機能ブロック単位で一段あるいは多
段に入れ替え自在に実装できる通信装置シェルフ構造を
提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】 本発明は基板高さの異
なるプラグイン式の大小の電子回路パッケージを複数実
装する通信装置シェルフ構造において、シェルフ内のパ
ッケージ収容部をいくつかの機能ブロックに分割する複
数の仕切板と、隣接する前記仕切板間において前記仕切
板の高さ方向の所定位置に支持手段により垂設して支持
され且つ前記シェルフの前面から前記支持手段に対し着
脱自在であり表裏両面それぞれに所定の間隔で相対向す
る基板案内溝を設けた中間ガイドとを有してなり、前記
機能ブロック背面のバックボード上のコネクターを前記
大小の電子回路パッケージ間相互で共用可能に配置し、
前記大小の電子回路パッケージを前記機能ブロック内へ
装置運用状態においても一段あるいは多段にそれぞれ入
れ替え自在に実装すべく構成したものである。
なるプラグイン式の大小の電子回路パッケージを複数実
装する通信装置シェルフ構造において、シェルフ内のパ
ッケージ収容部をいくつかの機能ブロックに分割する複
数の仕切板と、隣接する前記仕切板間において前記仕切
板の高さ方向の所定位置に支持手段により垂設して支持
され且つ前記シェルフの前面から前記支持手段に対し着
脱自在であり表裏両面それぞれに所定の間隔で相対向す
る基板案内溝を設けた中間ガイドとを有してなり、前記
機能ブロック背面のバックボード上のコネクターを前記
大小の電子回路パッケージ間相互で共用可能に配置し、
前記大小の電子回路パッケージを前記機能ブロック内へ
装置運用状態においても一段あるいは多段にそれぞれ入
れ替え自在に実装すべく構成したものである。
【０００６】この通信装置シェルフ構造において、前記
支持手段は前記仕切板に着脱自在なピン部材からなり、
また前記中間ガイドは前記支持手段に支持された後、固
定用部材によって前記仕切板に対する動きが阻止され
る。
支持手段は前記仕切板に着脱自在なピン部材からなり、
また前記中間ガイドは前記支持手段に支持された後、固
定用部材によって前記仕切板に対する動きが阻止され
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【０００８】図１は本発明の実施の形態を示す斜視図、
図２はこの実施の形態における中間ガイド部の着脱状態
を詳細に示す側面図である。
図２はこの実施の形態における中間ガイド部の着脱状態
を詳細に示す側面図である。
【０００９】図に示すように、電子回路パッケージをプ
ラグイン式に複数実装するシェルフ構造において、シェ
ルフ本体１は上下内面にそれぞれ所定の間隔で相対向し
て複数の基板案内溝１ａを有し、上下の相対する基板案
内溝１ａ間には大型パッケージ７が実装できる。また、
大型パッケージ７と同じ大きさ・形状の板状の仕切板２
が相対する基板案内溝１ａ間に実装でき、この仕切板２
を任意位置に実装することにより、シェルフ本体１内の
パッケージ収容部をいくつかの機能ブロックに分割する
ことできる。なお、シェルフ本体１の後部面にはコネク
ター１０を有するバックボード９が実装されている。
ラグイン式に複数実装するシェルフ構造において、シェ
ルフ本体１は上下内面にそれぞれ所定の間隔で相対向し
て複数の基板案内溝１ａを有し、上下の相対する基板案
内溝１ａ間には大型パッケージ７が実装できる。また、
大型パッケージ７と同じ大きさ・形状の板状の仕切板２
が相対する基板案内溝１ａ間に実装でき、この仕切板２
を任意位置に実装することにより、シェルフ本体１内の
パッケージ収容部をいくつかの機能ブロックに分割する
ことできる。なお、シェルフ本体１の後部面にはコネク
ター１０を有するバックボード９が実装されている。
【００１０】機能ブロックに分割した隣接する２枚の仕
切板２の前面側の上下の中間位置には、中間ガイド支持
用ピン３が仕切板２の板に直角方向にそれぞれねじ込ん
で止められており、またこれと同位置の仕切板２の後部
側、即ちバックボード９に近い部分には中間ガイド支持
用ピン１３がねじ込まれる。この中間ガイド支持用ピン
１３は、仮に大型パッケージ７が実装されても支障がな
いような位置に設けられる。これら前後の中間ガイド支
持用ピン３，１３間に、この実施の形態のポイントとな
る中間ガイド４が設置される。
切板２の前面側の上下の中間位置には、中間ガイド支持
用ピン３が仕切板２の板に直角方向にそれぞれねじ込ん
で止められており、またこれと同位置の仕切板２の後部
側、即ちバックボード９に近い部分には中間ガイド支持
用ピン１３がねじ込まれる。この中間ガイド支持用ピン
１３は、仮に大型パッケージ７が実装されても支障がな
いような位置に設けられる。これら前後の中間ガイド支
持用ピン３，１３間に、この実施の形態のポイントとな
る中間ガイド４が設置される。
【００１１】中間ガイド４は、機能ブロック内に大型パ
ッケージ７の１／２の高さの小型パッケージ８を実装す
るためのものであり、上下両面それぞれにシェルフ本体
１の基板案内溝１ａと同じ所定の間隔で相対向する基板
案内溝４ａを有し、また前部及び後部には中間ガイド支
持用ピン３，１３に支持されるような溝１１及び溝１２
を設けてなり、機能ブロック内の上下の中間位置に仕切
板２と直角な状態で着脱自在に挿入・支持されるように
なっている。なお、中間ガイド４の前面には、中間ガイ
ド用支持ピン３及び溝１１と相まって、中間ガイド４の
動きを固定するための中間ガイド固定用部材５がねじ止
めされる。
ッケージ７の１／２の高さの小型パッケージ８を実装す
るためのものであり、上下両面それぞれにシェルフ本体
１の基板案内溝１ａと同じ所定の間隔で相対向する基板
案内溝４ａを有し、また前部及び後部には中間ガイド支
持用ピン３，１３に支持されるような溝１１及び溝１２
を設けてなり、機能ブロック内の上下の中間位置に仕切
板２と直角な状態で着脱自在に挿入・支持されるように
なっている。なお、中間ガイド４の前面には、中間ガイ
ド用支持ピン３及び溝１１と相まって、中間ガイド４の
動きを固定するための中間ガイド固定用部材５がねじ止
めされる。
【００１２】このような構成からなる本実施の形態の使
用状況について、以下に説明する。
用状況について、以下に説明する。
【００１３】機能ブロック単位に挿入・実装された仕切
板２を有するシェルフ本体１のパッケージ収容部へのパ
ッケージ実装において、中間ガイド４を着脱自在とする
ことにより、２種類の大きさのパッケージを実装させ
る。まず、基板高さが１／２の小型パッケージ８を実装
する場合、図２に示すように、２枚の仕切板２の前面側
へ中間ガイド支持用ピン３をねじ込んで取付けた後、中
間ガイド４をシェルフ前面側から挿入し、予じめねじ込
み固定されている後部側の中間ガイド支持用ピン１３へ
中間ガイド４の溝１２を差し込み、次に前面側の中間ガ
イド支持用ピン３へ中間ガイド４の溝１１を落とし込む
ようにして差込む。
板２を有するシェルフ本体１のパッケージ収容部へのパ
ッケージ実装において、中間ガイド４を着脱自在とする
ことにより、２種類の大きさのパッケージを実装させ
る。まず、基板高さが１／２の小型パッケージ８を実装
する場合、図２に示すように、２枚の仕切板２の前面側
へ中間ガイド支持用ピン３をねじ込んで取付けた後、中
間ガイド４をシェルフ前面側から挿入し、予じめねじ込
み固定されている後部側の中間ガイド支持用ピン１３へ
中間ガイド４の溝１２を差し込み、次に前面側の中間ガ
イド支持用ピン３へ中間ガイド４の溝１１を落とし込む
ようにして差込む。
【００１４】その後、中間ガイド４の前面に中間ガイド
固定用部材５をねじ６で固定すれば、中間ガイド４は仕
切板２に対する動きが阻止されて取付は完了し、小型パ
ッケージ８の実装が可能となる。中間ガイド４ならびに
中間ガイド固定用部材５には、上下面それぞれに基板案
内溝１ａと同じく所定の間隔で相対向する基板案内溝４
ａ，５ａを有しているため、基板案内溝１ａと基板案内
溝４ａ，５ａ間に小型パッケージ８が実装できる。また
バックボード９上のコネクター１０は、大小パッケージ
間相互で共用可能に配置されている。従って大型パッケ
ージ７を実装させる場合、既に取付けられた中間ガイド
支持用ピン３及び中間ガイド４を取外した状態の機能ブ
ロック、もしくは中間ガイド４の取付けられていない機
能ブロックに対して、そのまま実装される。
固定用部材５をねじ６で固定すれば、中間ガイド４は仕
切板２に対する動きが阻止されて取付は完了し、小型パ
ッケージ８の実装が可能となる。中間ガイド４ならびに
中間ガイド固定用部材５には、上下面それぞれに基板案
内溝１ａと同じく所定の間隔で相対向する基板案内溝４
ａ，５ａを有しているため、基板案内溝１ａと基板案内
溝４ａ，５ａ間に小型パッケージ８が実装できる。また
バックボード９上のコネクター１０は、大小パッケージ
間相互で共用可能に配置されている。従って大型パッケ
ージ７を実装させる場合、既に取付けられた中間ガイド
支持用ピン３及び中間ガイド４を取外した状態の機能ブ
ロック、もしくは中間ガイド４の取付けられていない機
能ブロックに対して、そのまま実装される。
【００１５】このような本実施の形態によれば、一度装
置を運用させた後においても、機能ブロック単位での中
間ガイド４の着脱により、他の機能ブロックの運用を停
止させることなく、大小パッケージの入れ替えを行うこ
とが可能となる。
置を運用させた後においても、機能ブロック単位での中
間ガイド４の着脱により、他の機能ブロックの運用を停
止させることなく、大小パッケージの入れ替えを行うこ
とが可能となる。
【００１６】なお上述した実施の形態においては、２種
類の大きさのパッケージ、即ち大型パッケージ７に対し
高さが１／２の小型パッケージ８とを用い、中間ガイド
支持用ピン３，中間ガイド４を仕切板２の上下の中間
（中央）位置に設けるように例示したが、これに限らず
小型パッケージに１／３高さ、２／３高さなどのものを
用い、それに対応して中間ガイド支持用ピン３，中間ガ
イド４の位置も仕切板２の上下方向の対応する任意位置
に設けて、さらに多段にパッケージの入れ替え実装がで
きるようにしてもよい。
類の大きさのパッケージ、即ち大型パッケージ７に対し
高さが１／２の小型パッケージ８とを用い、中間ガイド
支持用ピン３，中間ガイド４を仕切板２の上下の中間
（中央）位置に設けるように例示したが、これに限らず
小型パッケージに１／３高さ、２／３高さなどのものを
用い、それに対応して中間ガイド支持用ピン３，中間ガ
イド４の位置も仕切板２の上下方向の対応する任意位置
に設けて、さらに多段にパッケージの入れ替え実装がで
きるようにしてもよい。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、中間ガイ
ドを通信装置シェルフ前面より容易に着脱自在にできる
構成とすることにより、回路機能及び基板寸法の異なる
複数の電子回路パッケージ群を客先等の要求に応じ、装
置の運用後においても、所定の位置に選択して実装する
ことができる。また基板寸法の異なる電子回路パッケー
ジ毎に固定された実装棚を設ける必要がない為、装置の
小型化，低価格化を図ることができる。
ドを通信装置シェルフ前面より容易に着脱自在にできる
構成とすることにより、回路機能及び基板寸法の異なる
複数の電子回路パッケージ群を客先等の要求に応じ、装
置の運用後においても、所定の位置に選択して実装する
ことができる。また基板寸法の異なる電子回路パッケー
ジ毎に固定された実装棚を設ける必要がない為、装置の
小型化，低価格化を図ることができる。
【図１】本発明の実施の形態の通信装置シェルフ構造の
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１に示した実施の形態における中間ガイド部
の着脱状態を詳細に示す側面図である。
の着脱状態を詳細に示す側面図である。
【図３】従来のシート多段実装ユニット構造の斜視図で
ある。
ある。
１ シェルフ本体 ２ 仕切板 ３，１３ 中間ガイド支持用ピン ４ 中間ガイド ５ 中間ガイド固定用部材 ６ ねじ ７ 大型パッケージ ８ 小型パッケージ ９ バックボード １０ コネクター １１，１２ 溝 １ａ，４ａ，５ａ 基板案内溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−106781（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−212063（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−55766（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−40496（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−95288（ＪＰ，Ｕ) 実開 平６−26291（ＪＰ，Ｕ)
Claims (3)
- 【請求項１】 基板高さの異なるプラグイン式の大小の
電子回路パッケージを複数実装する通信装置シェルフ構
造において、シェルフ内のパッケージ収容部をいくつか
の機能ブロックに分割する複数の仕切板と、隣接する前
記仕切板間において前記仕切板の高さ方向の所定位置に
支持手段により垂設して支持され且つ前記シェルフの前
面から前記支持手段に対し着脱自在であり表裏両面それ
ぞれに所定の間隔で相対向する基板案内溝を設けた中間
ガイドとを有してなり、前記機能ブロック背面のバック
ボード上のコネクターを前記大小の電子回路パッケージ
間相互で共用可能に配置し、前記大小の電子回路パッケ
ージを前記機能ブロック内へ一段あるいは多段にそれぞ
れ装置運用状態においても入れ替え自在に実装すべく構
成したことを特徴とする通信装置シェルフ構造。 - 【請求項２】 前記支持手段は前記仕切板に着脱自在な
ピン部材からなることを特徴とする請求項１記載の通信
装置シェルフ構造。 - 【請求項３】 前記中間ガイドは前記支持手段に支持さ
れた後、固定用部材によって前記仕切板に対する動きが
阻止されることを特徴とする請求項１または２に記載の
通信装置シェルフ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7338489A JP2731776B2 (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | 通信装置シェルフ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7338489A JP2731776B2 (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | 通信装置シェルフ構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09181467A JPH09181467A (ja) | 1997-07-11 |
| JP2731776B2 true JP2731776B2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=18318643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7338489A Expired - Fee Related JP2731776B2 (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | 通信装置シェルフ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2731776B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5217908B2 (ja) | 2008-10-29 | 2013-06-19 | 富士通株式会社 | 電子機器の筐体及び電子機器 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0644144Y2 (ja) * | 1989-01-13 | 1994-11-14 | 富士通株式会社 | 電子装置におけるプリント基板の実装機構 |
| JPH0340496A (ja) * | 1989-07-07 | 1991-02-21 | Fujitsu Ltd | プリント板実装構造 |
| JPH0555766A (ja) * | 1991-08-22 | 1993-03-05 | Fujitsu Ltd | プリント板の実装構造 |
| JPH085587Y2 (ja) * | 1992-06-25 | 1996-02-14 | 岩崎通信機株式会社 | 電子機器構造 |
| JP2500645B2 (ja) * | 1993-09-30 | 1996-05-29 | 日本電気株式会社 | 電子部品パッケ―ジ実装用ケ―ス |
| JPH07212063A (ja) * | 1994-01-20 | 1995-08-11 | Fujitsu Ltd | プリント板実装シェルフ |
-
1995
- 1995-12-26 JP JP7338489A patent/JP2731776B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09181467A (ja) | 1997-07-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6049449A (en) | Computer with modular removable card cage | |
| US5796585A (en) | Electronic equipment mounting device | |
| US5642264A (en) | Apparatus for supporting circuit cards in slot locations | |
| JP3708566B2 (ja) | ディスク駆動装置のエンクロージャ装置 | |
| JPH03222498A (ja) | 論理ケージ | |
| US5172306A (en) | Adaptive card mounting system | |
| JPH07105606B2 (ja) | 格納装置 | |
| CA1248618A (en) | Positioning scheme for multiple mounting positions of input/output devices | |
| JP2794965B2 (ja) | 制御装置のベースユニット | |
| US6616251B2 (en) | Configurable computer enclosure | |
| JP2731776B2 (ja) | 通信装置シェルフ構造 | |
| US6147485A (en) | Universal test fixture for circuit packs | |
| JPH06501132A (ja) | 電気コネクタ | |
| JP2570191B2 (ja) | ラックマウント金具 | |
| JPH0220099A (ja) | 電子装置用架の電子回路ユニット塔載構造 | |
| JPS6377084A (ja) | 大型表示装置 | |
| JPH11133883A (ja) | パネル型表示装置の支持装置 | |
| JPS6339987Y2 (ja) | ||
| JPH11127989A (ja) | 収納庫 | |
| JP2705279B2 (ja) | 通信システム用架枠の構造 | |
| JPH0744350B2 (ja) | モデム取付け棚の構造 | |
| KR100233466B1 (ko) | 통신장비용 셀프 | |
| JPS6222500A (ja) | シ−ト多段実装ユニツト構造 | |
| EP0389053B1 (en) | Improved fixing plate for concealed devices used for wall-mounting an item of wall furniture | |
| JP3103995B2 (ja) | 光ファイバケーブルの固定装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19971202 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071219 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081219 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091219 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091219 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101219 Year of fee payment: 13 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |