JP2500645B2 - 電子部品パッケ―ジ実装用ケ―ス - Google Patents
電子部品パッケ―ジ実装用ケ―スInfo
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- JP2500645B2 JP2500645B2 JP5243429A JP24342993A JP2500645B2 JP 2500645 B2 JP2500645 B2 JP 2500645B2 JP 5243429 A JP5243429 A JP 5243429A JP 24342993 A JP24342993 A JP 24342993A JP 2500645 B2 JP2500645 B2 JP 2500645B2
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- Japan
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- electronic component
- component package
- case
- mounting case
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、少なくとも二枚の電子
部品パッケージを背面のコネクタを介して接続し収納す
る電子部品パッケージ実装用ケースに関する。
部品パッケージを背面のコネクタを介して接続し収納す
る電子部品パッケージ実装用ケースに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の電子部品パッケージ実装
用ケースは、単一の電子部品パッケージを背面でコネク
タ接続し収納するメモリカードや多数の電子部品パッケ
ージをコネクタを介して背面で接続するバックボードと
これら多数の電子部品パッケージを収納するケース体で
あるシェルフとで構成されるコンピュータや通信設備等
のような大型のケースなどがある。また、メモリカード
のようなケースでは大量生産であるためにかなり標準化
が進んでいるものの、大きなケースでは多種少量生産の
ため標準化が進まず、個々の仕様の基に設計製作されて
きた。
用ケースは、単一の電子部品パッケージを背面でコネク
タ接続し収納するメモリカードや多数の電子部品パッケ
ージをコネクタを介して背面で接続するバックボードと
これら多数の電子部品パッケージを収納するケース体で
あるシェルフとで構成されるコンピュータや通信設備等
のような大型のケースなどがある。また、メモリカード
のようなケースでは大量生産であるためにかなり標準化
が進んでいるものの、大きなケースでは多種少量生産の
ため標準化が進まず、個々の仕様の基に設計製作されて
きた。
【0003】図4は従来の一例を示す電子部品パッケー
ジ実装用ケースの斜視図である。この電子部品パッケー
ジ実装用ケースは、図4に示すように、背面側にあって
雄コネクタ24が配設されたバックボード23と、電子
部品を搭載するパッケージ25を溝28で案内し収納す
るシェルフ22で構成されている。また、パッケージ2
5はバックボード23の雄コネクタ24と端部に設けら
れた雌コネクタ27とでプラグイン接続されている。
ジ実装用ケースの斜視図である。この電子部品パッケー
ジ実装用ケースは、図4に示すように、背面側にあって
雄コネクタ24が配設されたバックボード23と、電子
部品を搭載するパッケージ25を溝28で案内し収納す
るシェルフ22で構成されている。また、パッケージ2
5はバックボード23の雄コネクタ24と端部に設けら
れた雌コネクタ27とでプラグイン接続されている。
【0004】このような電子部品パッケージ実装用ケー
スは、挿入されるパッケージによって種々の大きさおよ
び構造が変り、例えば、小パッケージ26のように、幅
の狭いパッケージが収納できるように、シェルフ22内
に補強を兼る仕切板を設け、この仕切板にも案内溝を形
成し、小パッケージ26でも収納できるような構造であ
った。さらに、必要に応じてこのシェルフは電磁波ノイ
ズを防止するために金属板を折り曲げ端部を溶接などで
固定し製作されていた。
スは、挿入されるパッケージによって種々の大きさおよ
び構造が変り、例えば、小パッケージ26のように、幅
の狭いパッケージが収納できるように、シェルフ22内
に補強を兼る仕切板を設け、この仕切板にも案内溝を形
成し、小パッケージ26でも収納できるような構造であ
った。さらに、必要に応じてこのシェルフは電磁波ノイ
ズを防止するために金属板を折り曲げ端部を溶接などで
固定し製作されていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このような金属板で製
作されたシェルフをもつ従来の電子部品パッケージ実装
用ケースでは、パッケージの収納数による大きさおよび
形状、パッケージの種類による内部仕切り構造がそれぞ
れ異なり標準化が進まず多種多様であった。このため、
その都度個々の仕様でシェルフ自体を設計製作してい
た。このことは、シェルフ自体の低廉価が図れないとい
う欠点があった。また、シェルフ自体が大きくなるに伴
ない外壁が歪みによる円滑なパッケージの挿入・取出し
が妨げられないように内部に補強板を設けたりあるいは
小パッケージも収納できるように仕切板を設けるなどコ
ストを引き上げる要因も多々含んでいた。
作されたシェルフをもつ従来の電子部品パッケージ実装
用ケースでは、パッケージの収納数による大きさおよび
形状、パッケージの種類による内部仕切り構造がそれぞ
れ異なり標準化が進まず多種多様であった。このため、
その都度個々の仕様でシェルフ自体を設計製作してい
た。このことは、シェルフ自体の低廉価が図れないとい
う欠点があった。また、シェルフ自体が大きくなるに伴
ない外壁が歪みによる円滑なパッケージの挿入・取出し
が妨げられないように内部に補強板を設けたりあるいは
小パッケージも収納できるように仕切板を設けるなどコ
ストを引き上げる要因も多々含んでいた。
【0006】さらに、このシェルフの内面には、電子部
品パッケージが案内される溝をもつレールが取付けられ
ている。このレールは、パッケージの外面に傷をつけな
いように柔かくしかも滑り易い樹脂材で製作する必要が
あり、市販のものでもあるいは自社製のものでも、通
常、レールはシェルフ内壁に接着あるいはねじ止めで固
定している。このことは、シェルフ内部にレールを取付
けるといった手作業による組立作業を必要とし、仕様に
よっては内装される電子部品パッケージ自体のコストよ
りも高くなるといった問題がある。
品パッケージが案内される溝をもつレールが取付けられ
ている。このレールは、パッケージの外面に傷をつけな
いように柔かくしかも滑り易い樹脂材で製作する必要が
あり、市販のものでもあるいは自社製のものでも、通
常、レールはシェルフ内壁に接着あるいはねじ止めで固
定している。このことは、シェルフ内部にレールを取付
けるといった手作業による組立作業を必要とし、仕様に
よっては内装される電子部品パッケージ自体のコストよ
りも高くなるといった問題がある。
【0007】従って、本発明の目的は、このようなコス
トの高いシェルフを必要とせず電子部品パッケージの数
および種類が異なっても適用できる安価な電子部品パッ
ケージ実装用ケースを提供することである。
トの高いシェルフを必要とせず電子部品パッケージの数
および種類が異なっても適用できる安価な電子部品パッ
ケージ実装用ケースを提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、バック
ボードにコネクタを介して取付けられる台部と該台部の
両側より外方に平行に伸びる枠部とを有するとともに前
記コネクタと接続する電子部品パッケージの一つが案内
される溝が該枠部の互いに対向する内側面に形成される
ケース本体と、少なくとも2つのこのケース本体を縦横
のいずれかに並べ該枠部の互に向き合う外側面に抜け防
止形状をもつ凸部または凹部を形成しこれら凹凸部をは
め合うことで複数の前記ケース本体を連結一体化する係
止手段とを備える電子部品パッケージ実装用ケースであ
る。また、前記係止手段は、それぞれの該外側面に向き
合うように凹部を形成し、この向き合った凹部でなる穴
に棒部材を挿入する機構であることが望ましい。さら
に、前記枠部の根元から伸びる方向の所定の位置に切欠
きが形成されていることが望ましい。
ボードにコネクタを介して取付けられる台部と該台部の
両側より外方に平行に伸びる枠部とを有するとともに前
記コネクタと接続する電子部品パッケージの一つが案内
される溝が該枠部の互いに対向する内側面に形成される
ケース本体と、少なくとも2つのこのケース本体を縦横
のいずれかに並べ該枠部の互に向き合う外側面に抜け防
止形状をもつ凸部または凹部を形成しこれら凹凸部をは
め合うことで複数の前記ケース本体を連結一体化する係
止手段とを備える電子部品パッケージ実装用ケースであ
る。また、前記係止手段は、それぞれの該外側面に向き
合うように凹部を形成し、この向き合った凹部でなる穴
に棒部材を挿入する機構であることが望ましい。さら
に、前記枠部の根元から伸びる方向の所定の位置に切欠
きが形成されていることが望ましい。
【0009】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【0010】図1は本発明の電子部品実装用ケースの一
実施例を示す斜視図である。この電子部品パッケージ実
装用ケースは、図1に示すように、バックボード8に雄
コネクタ2を介して取付けられるケース本体3の台部1
の両側端から外方に伸びる枠部4a,4bを設け、この
枠部4a,4bの互いに対向する内側面に一端側に雌コ
ネクタ12をもつ電子部品パッケージ10の一つが挿入
されるようにその外縁部が案内される溝7を形成してい
る。
実施例を示す斜視図である。この電子部品パッケージ実
装用ケースは、図1に示すように、バックボード8に雄
コネクタ2を介して取付けられるケース本体3の台部1
の両側端から外方に伸びる枠部4a,4bを設け、この
枠部4a,4bの互いに対向する内側面に一端側に雌コ
ネクタ12をもつ電子部品パッケージ10の一つが挿入
されるようにその外縁部が案内される溝7を形成してい
る。
【0011】また、互いに隣接して配置される複数のケ
ース本体3を係止するために、枠部4a,4bの外側面
には、あり溝状の凹部5と梯形状の凸部6が形成され互
いにはめ合って連結している。さらに、この連結手段以
外に、枠部4a,4bの互いに接する側面にあり溝13
をそれぞれ形成し、このあり溝13で形成される穴に連
結棒14を通しケース本体を連結する。
ース本体3を係止するために、枠部4a,4bの外側面
には、あり溝状の凹部5と梯形状の凸部6が形成され互
いにはめ合って連結している。さらに、この連結手段以
外に、枠部4a,4bの互いに接する側面にあり溝13
をそれぞれ形成し、このあり溝13で形成される穴に連
結棒14を通しケース本体を連結する。
【0012】この二つの連結手段のいずれかを採ること
によって複数の大きさの異なるケース本体3を組合わせ
て連結すれば、大きさの異なる複数の電子部品パッケー
ジ10を収納できる電子部品パッケージ実装用ケースが
得られる。例えば、図1に示すように、同じ幅をもつ電
子部品パッケージ10の複数枚を収納する電子部品パッ
ケージ実装用ケースの場合は、単一パッケージを収納す
るケース本体3を縦横に並べ凹部5と凸部6ではめ合い
互いに連結することで得られる。また、幅の狭い小パッ
ケージの収納が必要とするときは、それに対応する小さ
いケース本体を外側にある大きいケース本体に接して設
け、互いに接触する面のあり溝13が一致してなる穴に
連結棒14をはめ込み連結することによって得られる。
勿論、ケース本体3の大きさにかかわらず、これら連結
手段を構成する凹部5および凸部6あるいはあり溝13
のそれぞれの寸法は共通に適用できるように同じ寸法に
製作されている。
によって複数の大きさの異なるケース本体3を組合わせ
て連結すれば、大きさの異なる複数の電子部品パッケー
ジ10を収納できる電子部品パッケージ実装用ケースが
得られる。例えば、図1に示すように、同じ幅をもつ電
子部品パッケージ10の複数枚を収納する電子部品パッ
ケージ実装用ケースの場合は、単一パッケージを収納す
るケース本体3を縦横に並べ凹部5と凸部6ではめ合い
互いに連結することで得られる。また、幅の狭い小パッ
ケージの収納が必要とするときは、それに対応する小さ
いケース本体を外側にある大きいケース本体に接して設
け、互いに接触する面のあり溝13が一致してなる穴に
連結棒14をはめ込み連結することによって得られる。
勿論、ケース本体3の大きさにかかわらず、これら連結
手段を構成する凹部5および凸部6あるいはあり溝13
のそれぞれの寸法は共通に適用できるように同じ寸法に
製作されている。
【0013】この凹部5および凸部6あるいはあり溝1
3が形成されたケース本体3は、樹脂材をトランスファ
モールド成形法により一体化して成形でき、コストの高
い機械加工を必要としない。また、単一のパッケージの
み収納できる狭い幅をもつ構造とすることにより機械的
強度が十分とれ、従来のスパンの広いシェルフのように
外力によって歪む懸念がない。このように、樹脂材で一
体化され強度をもつケース本体であるが、金属板が介在
しないので電磁波ノイズの障害を受ける恐れがあるが、
この防止対策としては公知である手段を施せば問題な
い。例えば、この手段としてケース本体の外郭面に金属
めっきや金属メタリコンなどにより金属被膜を形成し、
最外郭のケース本体3の開口部を覆うように金属板をあ
り溝13と凸部6および凹部5を利用して取付ければ良
い。
3が形成されたケース本体3は、樹脂材をトランスファ
モールド成形法により一体化して成形でき、コストの高
い機械加工を必要としない。また、単一のパッケージの
み収納できる狭い幅をもつ構造とすることにより機械的
強度が十分とれ、従来のスパンの広いシェルフのように
外力によって歪む懸念がない。このように、樹脂材で一
体化され強度をもつケース本体であるが、金属板が介在
しないので電磁波ノイズの障害を受ける恐れがあるが、
この防止対策としては公知である手段を施せば問題な
い。例えば、この手段としてケース本体の外郭面に金属
めっきや金属メタリコンなどにより金属被膜を形成し、
最外郭のケース本体3の開口部を覆うように金属板をあ
り溝13と凸部6および凹部5を利用して取付ければ良
い。
【0014】なお、本実施で示したケース本体を連結す
る凹凸部の形状は、図面に示すようなあり溝や逆梯形の
形状に限定することはない。要は互いに外側面を接触
し、抜けてこないように係止できれば良い。
る凹凸部の形状は、図面に示すようなあり溝や逆梯形の
形状に限定することはない。要は互いに外側面を接触
し、抜けてこないように係止できれば良い。
【0015】図2は図1の電子部品パッケージ実装用ケ
ースのケース体の変形例を示す斜視図、図3は図2のケ
ース体で構成される電子部品パッケージ実装用ケースの
一実施例を示す斜視図である。この電子部品パッケージ
実装用ケースにおけるケース体は、図2に示すように、
枠部4a,4bの根元に切欠きであるVノッチ15を設
けている。それ以外は前述の実施例と同じである。
ースのケース体の変形例を示す斜視図、図3は図2のケ
ース体で構成される電子部品パッケージ実装用ケースの
一実施例を示す斜視図である。この電子部品パッケージ
実装用ケースにおけるケース体は、図2に示すように、
枠部4a,4bの根元に切欠きであるVノッチ15を設
けている。それ以外は前述の実施例と同じである。
【0016】このVノッチ15を設けることにより、さ
らに、種々の大きさの電子部品パッケージに適用できる
範囲が広がる。例えば、図2および図3に示すように、
ケース本体3aの枠部4a,4bのいずれかをVノッチ
15で切断し、二つのケース本体3aを凸部6と凹部5
ではめ込み挿入幅の大きなケース本体に組立てる。そし
て雌コネクタ12をもつ大きな電子部品パッケージ10
aを溝7に沿って挿入し、雌コネクタ12と雄コネコタ
2aと接続し実装する。
らに、種々の大きさの電子部品パッケージに適用できる
範囲が広がる。例えば、図2および図3に示すように、
ケース本体3aの枠部4a,4bのいずれかをVノッチ
15で切断し、二つのケース本体3aを凸部6と凹部5
ではめ込み挿入幅の大きなケース本体に組立てる。そし
て雌コネクタ12をもつ大きな電子部品パッケージ10
aを溝7に沿って挿入し、雌コネクタ12と雄コネコタ
2aと接続し実装する。
【0017】また、この図では枠部4a,4bの根元に
Vノッチ15を一個所設けているが、根元から枠分が伸
びる方向の任意の位置に複数個設ければ、その適用範囲
がさらに拡がる。例えば、枠部4a,4bの中央部にあ
る切欠きで破断すれば、長さ半分の電子部品パッケージ
に適用できる。従って、電子部品パッケージの種々の長
さに応じて、それに対応する位置の切欠きで破断してや
れば、種々のパッケージ寸法に適用できる利点がある。
Vノッチ15を一個所設けているが、根元から枠分が伸
びる方向の任意の位置に複数個設ければ、その適用範囲
がさらに拡がる。例えば、枠部4a,4bの中央部にあ
る切欠きで破断すれば、長さ半分の電子部品パッケージ
に適用できる。従って、電子部品パッケージの種々の長
さに応じて、それに対応する位置の切欠きで破断してや
れば、種々のパッケージ寸法に適用できる利点がある。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、一つの電
子部品パッケージが案内され挿入される溝をもつ枠部と
この枠部の後端を連結しバックボードに取付けられる台
部とを具備するケース本体の複数個を準備し、それぞれ
ケース体の枠部の外側面に形成された互いに外側面を接
触させて係止する係止手段によって任意の数のケース本
体を縦横に並べて連結することができるので、電子部品
パッケージの数によって個々にシェルフを設計製作する
こと無く所望の数の電子部品パッケージを収納すること
ができるという効果がある。
子部品パッケージが案内され挿入される溝をもつ枠部と
この枠部の後端を連結しバックボードに取付けられる台
部とを具備するケース本体の複数個を準備し、それぞれ
ケース体の枠部の外側面に形成された互いに外側面を接
触させて係止する係止手段によって任意の数のケース本
体を縦横に並べて連結することができるので、電子部品
パッケージの数によって個々にシェルフを設計製作する
こと無く所望の数の電子部品パッケージを収納すること
ができるという効果がある。
【0019】また、複数の寸法の異なる標準化されたケ
ース本体を組合せて積み重ねるだけで、パッケージ寸法
および種類が異なっても適用できるという効果がある。
しかも、これらケース本体はトランスファモールド法に
より一体化して製作できるので、従来のシェルフのよう
に機械加工部品やそれらを取付ける煩雑な組立を行なう
必要がなく極めて安価に得られるという効果がある。
ース本体を組合せて積み重ねるだけで、パッケージ寸法
および種類が異なっても適用できるという効果がある。
しかも、これらケース本体はトランスファモールド法に
より一体化して製作できるので、従来のシェルフのよう
に機械加工部品やそれらを取付ける煩雑な組立を行なう
必要がなく極めて安価に得られるという効果がある。
【図1】本発明の電子部品実装用ケースの一実施例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図2】図1の電子部品パッケージ実装用ケースのケー
ス体の変形例を示す斜視図である。
ス体の変形例を示す斜視図である。
【図3】図2のケース体で構成される電子部品パッケー
ジ実装用ケースの一実施例を示す斜視図である。
ジ実装用ケースの一実施例を示す斜視図である。
【図4】従来の一例を示す電子部品パッケージ実装用ケ
ースの斜視図である。
ースの斜視図である。
1,1a 台部 2,2a,24 雄コネクタ 3,3a ケース本体 4a,4b 枠部 5 凹部 6 凸部 7,28 溝 8,23 バックボード 10,10a,25 電子部品パッケージ 12,27 雌コネクタ 13 あり溝 14 連結棒 15 Vノッチ 22 シェルフ 26 小パッケージ
Claims (3)
- 【請求項1】 バックボードにコネクタを介して取付け
られる台部と該台部の両側より外方に平行に伸びる枠部
とを有するとともに前期コネクタと接続する電子部品パ
ッケージの一つが案内される溝が該枠部の互いに対向す
る内側面に形成されるケース本体と、少なくとも2つの
このケース本体を縦横のいずれかに並べ該枠部の互に向
き合う外側面に抜け防止形状をもつ凸部または凹部を形
成しこれら凹凸部をはめ合うことで複数の前記ケース本
体を連結一体化する係止手段とを備えることを特徴とす
る電子部品パッケージ実装用ケース。 - 【請求項2】 前記係止手段は、それぞれの該外側面に
向き合うように凹部を形成し、この向き合った凹部でな
る穴に棒部材を挿入する機構であることを特徴とする請
求項1記載の電子部品パッケージ実装用ケース。 - 【請求項3】 前記枠部の根元から伸びる方向の所定の
位置に切欠きが形成されていることを特徴とする請求項
1または請求項2記載の電子部品パッケージ実装用ケー
ス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5243429A JP2500645B2 (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 電子部品パッケ―ジ実装用ケ―ス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5243429A JP2500645B2 (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 電子部品パッケ―ジ実装用ケ―ス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07106781A JPH07106781A (ja) | 1995-04-21 |
JP2500645B2 true JP2500645B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=17103746
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5243429A Expired - Fee Related JP2500645B2 (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | 電子部品パッケ―ジ実装用ケ―ス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2500645B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2731776B2 (ja) * | 1995-12-26 | 1998-03-25 | 宮城日本電気株式会社 | 通信装置シェルフ構造 |
JP4855178B2 (ja) * | 2006-08-17 | 2012-01-18 | 富士通株式会社 | プラグインユニット実装構造、および電子装置 |
JP5115255B2 (ja) * | 2008-03-12 | 2013-01-09 | 富士通株式会社 | プラグインユニット実装構造および電子装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3137665A1 (de) * | 1981-09-22 | 1983-04-07 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Baugruppe zum einschub in einen baugruppentraeger |
-
1993
- 1993-09-30 JP JP5243429A patent/JP2500645B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07106781A (ja) | 1995-04-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960123 |
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