JP2500645B2 - 電子部品パッケ―ジ実装用ケ―ス - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、少なくとも二枚の電子
部品パッケージを背面のコネクタを介して接続し収納す
る電子部品パッケージ実装用ケースに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の電子部品パッケージ実装
用ケースは、単一の電子部品パッケージを背面でコネク
タ接続し収納するメモリカードや多数の電子部品パッケ
ージをコネクタを介して背面で接続するバックボードと
これら多数の電子部品パッケージを収納するケース体で
あるシェルフとで構成されるコンピュータや通信設備等
のような大型のケースなどがある。また、メモリカード
のようなケースでは大量生産であるためにかなり標準化
が進んでいるものの、大きなケースでは多種少量生産の
ため標準化が進まず、個々の仕様の基に設計製作されて
きた。

【０００３】図４は従来の一例を示す電子部品パッケー
ジ実装用ケースの斜視図である。この電子部品パッケー
ジ実装用ケースは、図４に示すように、背面側にあって
雄コネクタ２４が配設されたバックボード２３と、電子
部品を搭載するパッケージ２５を溝２８で案内し収納す
るシェルフ２２で構成されている。また、パッケージ２
５はバックボード２３の雄コネクタ２４と端部に設けら
れた雌コネクタ２７とでプラグイン接続されている。

【０００４】このような電子部品パッケージ実装用ケー
スは、挿入されるパッケージによって種々の大きさおよ
び構造が変り、例えば、小パッケージ２６のように、幅
の狭いパッケージが収納できるように、シェルフ２２内
に補強を兼る仕切板を設け、この仕切板にも案内溝を形
成し、小パッケージ２６でも収納できるような構造であ
った。さらに、必要に応じてこのシェルフは電磁波ノイ
ズを防止するために金属板を折り曲げ端部を溶接などで
固定し製作されていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このような金属板で製
作されたシェルフをもつ従来の電子部品パッケージ実装
用ケースでは、パッケージの収納数による大きさおよび
形状、パッケージの種類による内部仕切り構造がそれぞ
れ異なり標準化が進まず多種多様であった。このため、
その都度個々の仕様でシェルフ自体を設計製作してい
た。このことは、シェルフ自体の低廉価が図れないとい
う欠点があった。また、シェルフ自体が大きくなるに伴
ない外壁が歪みによる円滑なパッケージの挿入・取出し
が妨げられないように内部に補強板を設けたりあるいは
小パッケージも収納できるように仕切板を設けるなどコ
ストを引き上げる要因も多々含んでいた。

【０００６】さらに、このシェルフの内面には、電子部
品パッケージが案内される溝をもつレールが取付けられ
ている。このレールは、パッケージの外面に傷をつけな
いように柔かくしかも滑り易い樹脂材で製作する必要が
あり、市販のものでもあるいは自社製のものでも、通
常、レールはシェルフ内壁に接着あるいはねじ止めで固
定している。このことは、シェルフ内部にレールを取付
けるといった手作業による組立作業を必要とし、仕様に
よっては内装される電子部品パッケージ自体のコストよ
りも高くなるといった問題がある。

【０００７】従って、本発明の目的は、このようなコス
トの高いシェルフを必要とせず電子部品パッケージの数
および種類が異なっても適用できる安価な電子部品パッ
ケージ実装用ケースを提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、バック
ボードにコネクタを介して取付けられる台部と該台部の
両側より外方に平行に伸びる枠部とを有するとともに前
記コネクタと接続する電子部品パッケージの一つが案内
される溝が該枠部の互いに対向する内側面に形成される
ケース本体と、少なくとも２つのこのケース本体を縦横
のいずれかに並べ該枠部の互に向き合う外側面に抜け防
止形状をもつ凸部または凹部を形成しこれら凹凸部をは
め合うことで複数の前記ケース本体を連結一体化する係
止手段とを備える電子部品パッケージ実装用ケースであ
る。また、前記係止手段は、それぞれの該外側面に向き
合うように凹部を形成し、この向き合った凹部でなる穴
に棒部材を挿入する機構であることが望ましい。さら
に、前記枠部の根元から伸びる方向の所定の位置に切欠
きが形成されていることが望ましい。

【０００９】

【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。

【００１０】図１は本発明の電子部品実装用ケースの一
実施例を示す斜視図である。この電子部品パッケージ実
装用ケースは、図１に示すように、バックボード８に雄
コネクタ２を介して取付けられるケース本体３の台部１
の両側端から外方に伸びる枠部４ａ，４ｂを設け、この
枠部４ａ，４ｂの互いに対向する内側面に一端側に雌コ
ネクタ１２をもつ電子部品パッケージ１０の一つが挿入
されるようにその外縁部が案内される溝７を形成してい
る。

【００１１】また、互いに隣接して配置される複数のケ
ース本体３を係止するために、枠部４ａ，４ｂの外側面
には、あり溝状の凹部５と梯形状の凸部６が形成され互
いにはめ合って連結している。さらに、この連結手段以
外に、枠部４ａ，４ｂの互いに接する側面にあり溝１３
をそれぞれ形成し、このあり溝１３で形成される穴に連
結棒１４を通しケース本体を連結する。

【００１２】この二つの連結手段のいずれかを採ること
によって複数の大きさの異なるケース本体３を組合わせ
て連結すれば、大きさの異なる複数の電子部品パッケー
ジ１０を収納できる電子部品パッケージ実装用ケースが
得られる。例えば、図１に示すように、同じ幅をもつ電
子部品パッケージ１０の複数枚を収納する電子部品パッ
ケージ実装用ケースの場合は、単一パッケージを収納す
るケース本体３を縦横に並べ凹部５と凸部６ではめ合い
互いに連結することで得られる。また、幅の狭い小パッ
ケージの収納が必要とするときは、それに対応する小さ
いケース本体を外側にある大きいケース本体に接して設
け、互いに接触する面のあり溝１３が一致してなる穴に
連結棒１４をはめ込み連結することによって得られる。
勿論、ケース本体３の大きさにかかわらず、これら連結
手段を構成する凹部５および凸部６あるいはあり溝１３
のそれぞれの寸法は共通に適用できるように同じ寸法に
製作されている。

【００１３】この凹部５および凸部６あるいはあり溝１
３が形成されたケース本体３は、樹脂材をトランスファ
モールド成形法により一体化して成形でき、コストの高
い機械加工を必要としない。また、単一のパッケージの
み収納できる狭い幅をもつ構造とすることにより機械的
強度が十分とれ、従来のスパンの広いシェルフのように
外力によって歪む懸念がない。このように、樹脂材で一
体化され強度をもつケース本体であるが、金属板が介在
しないので電磁波ノイズの障害を受ける恐れがあるが、
この防止対策としては公知である手段を施せば問題な
い。例えば、この手段としてケース本体の外郭面に金属
めっきや金属メタリコンなどにより金属被膜を形成し、
最外郭のケース本体３の開口部を覆うように金属板をあ
り溝１３と凸部６および凹部５を利用して取付ければ良
い。

【００１４】なお、本実施で示したケース本体を連結す
る凹凸部の形状は、図面に示すようなあり溝や逆梯形の
形状に限定することはない。要は互いに外側面を接触
し、抜けてこないように係止できれば良い。

【００１５】図２は図１の電子部品パッケージ実装用ケ
ースのケース体の変形例を示す斜視図、図３は図２のケ
ース体で構成される電子部品パッケージ実装用ケースの
一実施例を示す斜視図である。この電子部品パッケージ
実装用ケースにおけるケース体は、図２に示すように、
枠部４ａ，４ｂの根元に切欠きであるＶノッチ１５を設
けている。それ以外は前述の実施例と同じである。

【００１６】このＶノッチ１５を設けることにより、さ
らに、種々の大きさの電子部品パッケージに適用できる
範囲が広がる。例えば、図２および図３に示すように、
ケース本体３ａの枠部４ａ，４ｂのいずれかをＶノッチ
１５で切断し、二つのケース本体３ａを凸部６と凹部５
ではめ込み挿入幅の大きなケース本体に組立てる。そし
て雌コネクタ１２をもつ大きな電子部品パッケージ１０
ａを溝７に沿って挿入し、雌コネクタ１２と雄コネコタ
２ａと接続し実装する。

【００１７】また、この図では枠部４ａ，４ｂの根元に
Ｖノッチ１５を一個所設けているが、根元から枠分が伸
びる方向の任意の位置に複数個設ければ、その適用範囲
がさらに拡がる。例えば、枠部４ａ，４ｂの中央部にあ
る切欠きで破断すれば、長さ半分の電子部品パッケージ
に適用できる。従って、電子部品パッケージの種々の長
さに応じて、それに対応する位置の切欠きで破断してや
れば、種々のパッケージ寸法に適用できる利点がある。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、一つの電
子部品パッケージが案内され挿入される溝をもつ枠部と
この枠部の後端を連結しバックボードに取付けられる台
部とを具備するケース本体の複数個を準備し、それぞれ
ケース体の枠部の外側面に形成された互いに外側面を接
触させて係止する係止手段によって任意の数のケース本
体を縦横に並べて連結することができるので、電子部品
パッケージの数によって個々にシェルフを設計製作する
こと無く所望の数の電子部品パッケージを収納すること
ができるという効果がある。

【００１９】また、複数の寸法の異なる標準化されたケ
ース本体を組合せて積み重ねるだけで、パッケージ寸法
および種類が異なっても適用できるという効果がある。
しかも、これらケース本体はトランスファモールド法に
より一体化して製作できるので、従来のシェルフのよう
に機械加工部品やそれらを取付ける煩雑な組立を行なう
必要がなく極めて安価に得られるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品実装用ケースの一実施例を示
す斜視図である。

【図２】図１の電子部品パッケージ実装用ケースのケー
ス体の変形例を示す斜視図である。

【図３】図２のケース体で構成される電子部品パッケー
ジ実装用ケースの一実施例を示す斜視図である。

【図４】従来の一例を示す電子部品パッケージ実装用ケ
ースの斜視図である。

【符号の説明】

１，１ａ 台部 ２，２ａ，２４ 雄コネクタ ３，３ａ ケース本体 ４ａ，４ｂ 枠部 ５ 凹部 ６ 凸部 ７，２８ 溝 ８，２３ バックボード １０，１０ａ，２５ 電子部品パッケージ １２，２７ 雌コネクタ １３ あり溝 １４ 連結棒 １５ Ｖノッチ ２２ シェルフ ２６ 小パッケージ

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 バックボードにコネクタを介して取付け
   られる台部と該台部の両側より外方に平行に伸びる枠部
   とを有するとともに前期コネクタと接続する電子部品パ
   ッケージの一つが案内される溝が該枠部の互いに対向す
   る内側面に形成されるケース本体と、少なくとも２つの
   このケース本体を縦横のいずれかに並べ該枠部の互に向
   き合う外側面に抜け防止形状をもつ凸部または凹部を形
   成しこれら凹凸部をはめ合うことで複数の前記ケース本
   体を連結一体化する係止手段とを備えることを特徴とす
   る電子部品パッケージ実装用ケース。
2. 【請求項２】 前記係止手段は、それぞれの該外側面に
   向き合うように凹部を形成し、この向き合った凹部でな
   る穴に棒部材を挿入する機構であることを特徴とする請
   求項１記載の電子部品パッケージ実装用ケース。
3. 【請求項３】 前記枠部の根元から伸びる方向の所定の
   位置に切欠きが形成されていることを特徴とする請求項
   １または請求項２記載の電子部品パッケージ実装用ケー
   ス。