JP2726445B2 - 方向性結合器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は自動出力制御回路等に用いられる方向性結合
器に関する。

（従来の技術） 例えば、自動出力制御回路に用いられる方向性結合器
は、信号ラインと検出ラインから成り、信号ラインを通
過する電力に比例した電力を検出ラインから得るように
している。

この種の従来の方向性結合器は、多層基板を用いて構
成され、この多層基板の表面に信号ラインと検出ライン
を平面的に形成するのが一般的であった。

第３図はこの種の従来の方向性結合器の一構成例を示
す斜視図であり、第４図は第３図を矢印Ｂ方向から見た
側面断面構造である。

第３図及び第４図において、多層基板11の表面すなわ
ち第一層目は導体層から成り、この導体層にエッチング
処理を施すことにより所定の離間距離を保った検出ライ
ン12と信号ライン13とが形成される。

また、この第一層目の下方にはガラスエポキシ14から
成る第二層目が形成され、更にその下方には裏面である
第三層目が銅はく15によって形成されている。

係る構造の従来の方向性結合器では、検出ライン12と
信号ライン13を設けるために第一層目に多くのスペース
を要することになるが、この第一層目にはまた他の回路
部品も装着されるため、回路構造が窮屈なものとなり、
しかもその位置が表面であることによって外部からの誘
導（以下、かぶりという）による影響を受けやすかっ
た。

また、検出ライン12と信号ライン13とを同じ層上にエ
ッチングにより形成するという従来のものでは、微細パ
ターンに関してもこれら両ライン間の間隔を全くバラツ
キなく維持しようとすれば極めて高い精度が要求される
ことになる。

このライン間の間隔は結合度に密接に関係しており、
特に、結合度を大きくしたい場合には検出ライン12と信
号ライン13の間隔が非常に狭くとられるため、基板のエ
ッチングの状態（検出ライン12と信号ライン13の間隔の
バラツキ）により結合度のバラツキが発生し、ひいては
検波電圧の精度にまで影響を与えることになった。

（発明が解決しようとする課題） このように上記従来の方向性結合器では、検出ライン
と信号ラインがともに多層基板の第一層目に設けられて
いたため、各部品を装着するこの第一層目に多くのスペ
ースが必要となって回路構造の繁雑化を免れず、しかも
表面であることからかぶりによる影響を受け易かった。

また、検出ラインと信号ラインが同層上にあるため、
これら両ライン間の間隔が基板のエッチングの状態によ
ってバラツキやすく、特に、微細パターンにより両ライ
ンを形成する必要のある条件（結合度が大きい時）の下
では上記両ライン間の間隔のバラツキに伴って結合度の
バラツキが大きくなる傾向にあり、検波出力の精度が低
下するという問題点があった。

本発明は上記実情に鑑みてなされたものであり、検出
ラインと信号ラインの配置に伴う部品装着スペースへの
圧迫と最少限に抑えてコンパクトな形状に仕上げること
ができ、同時に結合度のバラツキやかぶりによる影響を
減じて安定した検波出力を得ることのできる方向性結合
器を提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明の方向性結合器は、三層以上の導体層を有する
多層基板と、前記導体層のうち、第１の層に設けられる
信号ラインと、前記第１の層に隣接する第２の層であっ
て前記信号ラインに対応した位置で、かつ前記信号ライ
ンと間隔をあけて設けられ、前記信号ラインを通過する
電力に比例した電力を検出する検出ラインと、第３の層
であって、前記信号ラインに対応した位置で、かつ前記
信号ラインと間隔をあけて設けられる接地導体とを備え
たことを特徴とする。

（作用） 本発明の方向性結合器によれば、検出ラインと信号ラ
インを多層基板のそれぞれ隣接する別層に立体的に配置
しており、こうして多層化した分だけ表面の他の各部品
の装着スペースに余裕を持たせることができる。

また、係る構造に伴い同層上で検出ラインと信号ライ
ンとの間を所定の間隔で離間するためのエッチング行程
が不要となるため、このエッチングの精度とは無関係に
結合度の安定化をはかることが可能となる。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづき詳細に
説明する。

第１図は本発明の一実施例に係る方向性結合器の構成
を示す斜視図であり、第２図は第１図を矢印Ａ方向から
見た側面断面構造である。

この本発明の方向性結合器は、例えば３層の多層基板
１を用いて構成され、表面に相当する第一層目には所定
導体層のエッチング処理を経て検出ライン２が形成され
ている。

また、この第一層目の直下に隣接する第二層目には上
記検出ライン２と重なり合うような位置態様で信号ライ
ン３が形成され、ガラスエポキシ４により覆われてい
る。

更に、この第二層目の下方の第三層目には裏面として
の銅はく５が形成され、接地導体として機能している。

係る構成の本発明の方向性結合器において、検出ライ
ン２と信号ライン３との間に位置するガラスエポキシ４
の厚みは信号ライン３の幅とともに適当に調整され、こ
れら両ライン間に所望の結合度を与えている。

この種の従来の方向性結合器では表面上の検出ライン
12と信号ライン13との平面的な離間距離によって結合度
を決定しており（第３図、第４図参照）、特に、高い結
合度を望む場合には微細パターンにせざるを得ず、その
距離間隔のバラツキに伴って結合度のバラツキも免れな
かった。

この点に関して厚み調整により結合度を決定するよう
にした本発明では、エッチング処理の精度（両ライン間
の距離間隔のバラツキ度）とは無関係に結合度を安定化
させることが可能となる。

また、検出ライン２と信号ライン３とをそれぞれ隣接
する別の層に立体的に配置することで、少なくとも信号
ライン３は表面である第一層から省かれるため、これら
検出ライン２と信号ライン３とがともに第一層上にあっ
た場合と比べてかぶりの影響を著しく減ずることができ
る。

更に、こうした立体配置に関連して信号ライン３が第
一層目（表面）から第二層目に移された分、第一層目の
配置スペースに空きができ、これによって第一層目への
所望の各部品の装着をこれまでより余裕をもって実施す
ることが可能になる。

そしてこのような検出ライン２と信号ライン３のそれ
ぞれ隣接する別層への立体配置は、ひいては方向性結合
器のコンパクト化にも寄与することになる。

尚、上記実施例では検出ライン２を第一層目に、また
信号ライン３を第二層目にそれぞれ設けているが、検出
ライン２と信号ライン３の位置を逆転させても良く、更
にはこの方向性結合器をより多層の基板構成とすること
ができるのはいうまでもない。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明の方向性結合器によれば、
検出ラインと信号ラインをそれぞれ隣接する別層に立体
配置する構成にしたため、ともに表面上に配置していた
従来のものと比較すると、表面の各部品の装着スペース
を圧迫することがなく、コンパクト化も可能であるとい
う構造上の利点に加え、動作面においても結合度のバラ
ツキやかぶりの影響を抑えて安定した検波出力を得るこ
とができるという種々の優れた利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る方向性結合器の概略構
成を示す斜視図、第２図は第１図の方向性結合器を矢印
Ａ方向から見た側面断面図、第３図はこの種の従来の方
向性結合器の概略構成を示す斜視図、第４図は第３図の
方向性結合器を矢印Ｂ方向から見た側面断面図である。 1,11……多層基板、2,12……検出ライン、3,13……信号
ライン、4,14……ガラスエポキシ、5,15……銅はく

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】三層以上の導体層を有する多層基板と、 前記導体層のうち、第１の層に設けられる信号ライン
   と、 前記第１の層に隣接する第２の層であって前記信号ライ
   ンに対応した位置で、かつ前記信号ラインと間隔をあけ
   て設けられ、前記信号ラインを通過する電力に比例した
   電力を検出する検出ラインと、 第３の層であって、前記信号ラインに対応した位置で、
   かつ前記信号ラインと間隔をあけて設けられる接地導体
   と を具備したことを特徴とする方向性結合器。