JP2719018B2 - 多層膜素子 - Google Patents

多層膜素子

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由佳 山田
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はX線用光学素子等に用いられるタングステン
と炭素を交互に積層した多層膜素子に関するものであ
る。
従来の技術 タングステンWと炭素Cを交互に積層した多層膜(以
下W/C多層膜と記す)はX線用光学素子等として利用さ
れてる。従来、このような多層膜素子はスパッタ法、イ
オンビーム法、光CVD法等を用いられて製作されてい
る。この多層膜素子として例えば、ジャパニーズ・ジャ
ーナル・オブ・アプライド・フィジックス,第28巻,920
頁,1989年(Japanese Journal of Applied Physics 28,
920(1989))に記載された製造方法がある。以下、第
3図を参照してこの製造方法について説明する。
第3図(a)〜(c)はW/C多層膜の工程順断面図で
ある。第3図(a)〜(c)において、1はシリコン
(以下Siと記す)基板、2は炭素(以下Cと記す)膜、
3はタングステン(以下Wと記す)膜である。以上のよ
うな構成において、まずSi基板1上に、アセチレンガス
を低圧水銀灯で光分解しC膜2を形成する(第3図
(a))。その上に、六ふっ化タングステンガスをArF
エキシマレーザで光分解しW膜3を形成する(第3図
(b))。以上の操作を繰り返し、所望の層数の多層膜
を形成する(第3図(c))。
以上の製造方法で形成したW/C多層膜の反射率は、波
長1.54ÅのX線に対して40%であり、理論値の半分の値
となっている。この理由の一つとして、界面急峻性が不
十分であることが云われている。
発明が解決しようとする課題 しかし、以上のような構成では、特にX線光学素子と
して多層膜を用いる場合には界面急峻性がその性能を左
右する要因の一つとなり、W/C多層膜において、W膜と
C膜の界面でWとCの相互拡散が起こり、急峻な界面が
得られないという課題を有していた。
本発明は上記課題に鑑み、急峻な界面を有するW/C多
層膜素子を提供するものである。
課題を解決するための手段 本発明は、請求項1記載のように、基板上にW膜とC
膜を交互に積層し、このW膜とC膜との間にWの酸化層
を形成した多層膜を具備したことを特徴とする多層膜素
子である。
ここで、この多層膜は、請求項2記載のように、光CV
D法で形成された多層膜であることが好適である。
作用 本発明は上記構成により、W膜とC膜との間にWの酸
化層を形成することで、Wの酸化層が界面でWとCの相
互拡散を抑制することにより、急峻な界面を有するW/C
多層膜素子を得ることができる。
実 施 例 以下、本発明の一実施例について説明する。第1図
(a)〜(d)はレーザCVD法で形成したW/C多層膜素子
の工程順断面図である。第1図(a)〜(d)におい
て、1はSi基板、2はC膜、3はW膜、4はWの酸化層
である。以上のような第1図の構成において、まずSi基
板1上に、ベンゼンをArFエキシマレーザで光分解しC
膜2を形成する(第1図(a))。その上に、六ふっ化
タングステンArFエキシマレーザで光分解しW膜3を形
成する(第1図(b))。さらにその上のWの酸化層4
を形成する(第1図(c))。以上の工程を繰り返し、
合計10層のW/C多層膜を形成した(第1図(d))。
次に、第2図は第1図に示した構成で形成したW/C多
層膜のオージェ分析(AES)測定の結果である。横軸は
表面からの深さをnm単位で表しており、縦軸はオージェ
強度を任意目盛で表している。第2図において、従来と
同様にC膜の上に直接W膜を形成した場合の界面(Cの
ピークの左側およびWのピークの右側)ではWとCの相
互拡散が見られる。これに対し、W膜の上にWの酸化層
を形成した後にC膜を形成した場合の界面(Cのピーク
の右側およびWのピークの左側)ではWとCの相互拡散
が押さえられ、急峻な界面となっている。ここで、多層
膜を形成する方法としてレーザCVD法で実施例を説明し
たが、紫外線励起CVD法等の光CVD法であれば良い。
以上本実施例によれば、W膜とC膜との間にWの酸化
層を形成することにより、急峻な界面を得ることができ
る。
発明の効果 以上のように本発明は、W膜とC膜との間にWの酸化
層を形成することにより、急峻な界面を得ることがで
き、X線多層膜反射鏡における反射率の向上等X線光学
素子等の特性向上に多大なる効果を与える。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)から(d)は本発明の一実施例におけるレ
ーザCVD法により形成したW/C多層膜素子の工程順断面
図、第2図は第1図の構成で形成したW/C多層膜素子のA
ES測定結果を示すデータ図、第3図(a)から(c)は
従来のW/C多層膜素子の工程順断面図である。 1……Si基板、2……炭素膜、3……タングステン膜、
4……タングステンの酸化層。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板上にタングステン膜と炭素膜を交互に
    積層し、前記タングステン膜と前記炭素膜との間にタン
    グステンの酸化層を形成した多層膜を具備したことを特
    徴とする多層膜素子。
  2. 【請求項2】多層膜は、光CVD法で形成された多層膜で
    ある請求項1記載の多層膜素子。
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