JP2716407B2 - 温度サイクル試験装置 - Google Patents
温度サイクル試験装置Info
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- JP2716407B2 JP2716407B2 JP20889895A JP20889895A JP2716407B2 JP 2716407 B2 JP2716407 B2 JP 2716407B2 JP 20889895 A JP20889895 A JP 20889895A JP 20889895 A JP20889895 A JP 20889895A JP 2716407 B2 JP2716407 B2 JP 2716407B2
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- Testing Resistance To Weather, Investigating Materials By Mechanical Methods (AREA)
- Devices For Use In Laboratory Experiments (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、被試験用デバイス
を高温および低温に繰り返してさらし動作特性および物
理的損傷の耐久性を決定するために行なう温度サイクル
試験装置に関するものである。
を高温および低温に繰り返してさらし動作特性および物
理的損傷の耐久性を決定するために行なう温度サイクル
試験装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】通常、この種の耐久試験は、客先の要求
で行なわれるものであって、試験条件は客先によって変
るものである。客先は、これら試験条件を決めるに際し
ては、使われる機器の環境条件で決めている。例えば、
室内で使用する家庭電化製品と航空機搭載用部品とは自
ずと試験条件が変ってくる。最も厳しい条件では、例え
ば、ミル規格にあるように、高温が150°Cで低温が
−65℃という温度を繰返して行なっている。
で行なわれるものであって、試験条件は客先によって変
るものである。客先は、これら試験条件を決めるに際し
ては、使われる機器の環境条件で決めている。例えば、
室内で使用する家庭電化製品と航空機搭載用部品とは自
ずと試験条件が変ってくる。最も厳しい条件では、例え
ば、ミル規格にあるように、高温が150°Cで低温が
−65℃という温度を繰返して行なっている。
【0003】従来、このような試験を行なう温度サイク
ル試験装置は、被試験用デバイスを収納する一つの槽
と、ヒータで加熱される高温空気を槽内に送り込む高温
熱源と、フロンなどのガス媒体で冷却された低温熱源と
で構成されていた。
ル試験装置は、被試験用デバイスを収納する一つの槽
と、ヒータで加熱される高温空気を槽内に送り込む高温
熱源と、フロンなどのガス媒体で冷却された低温熱源と
で構成されていた。
【0004】そして、常温状態から高温熱源から高温空
気を槽内に導入し高温にし、所望の温度に達したら低温
熱源より低温空気を導入し低温にする。所望の低温に達
したら、高温空気を導入し高温にし所望の温度に達した
ら、再び低温空気を導入し所望の低温にするといったサ
イクルを数回繰返して行ない試験を行なっていた。
気を槽内に導入し高温にし、所望の温度に達したら低温
熱源より低温空気を導入し低温にする。所望の低温に達
したら、高温空気を導入し高温にし所望の温度に達した
ら、再び低温空気を導入し所望の低温にするといったサ
イクルを数回繰返して行ない試験を行なっていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】温度サイクル試験にお
ける試験条件は、高温および低温の設定だけではなく、
低温から高温および高温から低温に至るまでの温度上昇
下降時間まで規制されている。すなわち、温度上昇およ
び下降における温度勾配が規制されている。
ける試験条件は、高温および低温の設定だけではなく、
低温から高温および高温から低温に至るまでの温度上昇
下降時間まで規制されている。すなわち、温度上昇およ
び下降における温度勾配が規制されている。
【0006】しかしながら、上述した従来の熱サイクル
試験装置では、高温が、例えば、150°Cで、低温が
−65℃というように温度差が大きくなると、温度上昇
下降時間が長くなり所望の温度勾配が得られなくなり正
確な試験ができないという問題がある。何となれば、温
度上昇下降に時間がかかり温度勾配が規定値より緩くな
り、被試験用デバイスに加わわる熱ストレスが小さくな
る。その結果、出るべき欠陥が出てこないことになる。
また、一サイクルの温度上昇および下降時間に許容範囲
があっても、許容する長い上昇下降時間でしかできない
ので、それだけ総試験時間が長くかかる欠点がある。
試験装置では、高温が、例えば、150°Cで、低温が
−65℃というように温度差が大きくなると、温度上昇
下降時間が長くなり所望の温度勾配が得られなくなり正
確な試験ができないという問題がある。何となれば、温
度上昇下降に時間がかかり温度勾配が規定値より緩くな
り、被試験用デバイスに加わわる熱ストレスが小さくな
る。その結果、出るべき欠陥が出てこないことになる。
また、一サイクルの温度上昇および下降時間に許容範囲
があっても、許容する長い上昇下降時間でしかできない
ので、それだけ総試験時間が長くかかる欠点がある。
【0007】また、この問題を解消するのに、容量の大
きな高温熱源あるいは冷却源を用いることが考えられる
が、冷熱エネルギーに変換するために電力の消費が増大
し必ずしも得策な方法ではない。
きな高温熱源あるいは冷却源を用いることが考えられる
が、冷熱エネルギーに変換するために電力の消費が増大
し必ずしも得策な方法ではない。
【0008】従って、本発明の目的は、所望の試験条件
に設定でき正確な試験が行なえるとともに総試験時間の
短縮が図れる温度サイクル試験装置を提供することであ
る。
に設定でき正確な試験が行なえるとともに総試験時間の
短縮が図れる温度サイクル試験装置を提供することであ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、被試験
用デバイスを高温および低温に繰り返してさらし動作特
性および物理的損傷の耐久性を決定するために行なう温
度サイクル試験装置において、複数の前記被試験用デバ
イスを載置する板状のトレーと、高温槽と低温槽との間
に配置されるとともに前記高温から前記低温に至る間で
雰囲気温度を段階的に低くあるいは高くする少なくとも
二台の中間槽と、各槽間を前記トレーが通過し得る程度
の大きさの各槽の開口を独立に開閉するシャッタと、隣
接する各槽間で前記開口を通して前記トレーを移載する
移載機構とを備える温度サイクル試験装置である。
用デバイスを高温および低温に繰り返してさらし動作特
性および物理的損傷の耐久性を決定するために行なう温
度サイクル試験装置において、複数の前記被試験用デバ
イスを載置する板状のトレーと、高温槽と低温槽との間
に配置されるとともに前記高温から前記低温に至る間で
雰囲気温度を段階的に低くあるいは高くする少なくとも
二台の中間槽と、各槽間を前記トレーが通過し得る程度
の大きさの各槽の開口を独立に開閉するシャッタと、隣
接する各槽間で前記開口を通して前記トレーを移載する
移載機構とを備える温度サイクル試験装置である。
【0010】また、前記移載機構は、前記トレーが摺動
し得るレールと、このレールに載置された前記トレーを
押し移動させる送り機構とを備えることが望ましい。
し得るレールと、このレールに載置された前記トレーを
押し移動させる送り機構とを備えることが望ましい。
【0011】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【0012】図1(a)および(b)は本発明の一実施
の形態における温度サイクル試験装置の概略を示す図で
ある。この温度サイクル試験装置は、図1に示すよう
に、高温槽3と低温槽4との間に配置されるとともに高
温から低温に至る間で雰囲気温度を段階的に低くあるい
は高くする二台の中間槽1,2と、複数の被試験用デバ
イス25を載置する板状のトレー14と、各槽間を前記
トレーが通過し得る程度の大きさの各槽の開口9を独立
に開閉するシャッタ15〜20と、隣接する各槽間で開
口9を通してトレー14を移載する移載機構7,8とを
備えている。
の形態における温度サイクル試験装置の概略を示す図で
ある。この温度サイクル試験装置は、図1に示すよう
に、高温槽3と低温槽4との間に配置されるとともに高
温から低温に至る間で雰囲気温度を段階的に低くあるい
は高くする二台の中間槽1,2と、複数の被試験用デバ
イス25を載置する板状のトレー14と、各槽間を前記
トレーが通過し得る程度の大きさの各槽の開口9を独立
に開閉するシャッタ15〜20と、隣接する各槽間で開
口9を通してトレー14を移載する移載機構7,8とを
備えている。
【0013】図2は図1の移載機構を示す斜視図であ
る。移載機構7は、図2に示すように、2本のレール9
c,9dと図示していないプッシャとで構成され、移載
機構8は、プッシャに押されレール9c,9dからトレ
ー14が移載される同じ高さのレール9a,9bと、こ
のレール9a,9bと交差して配置されリフタ12で昇
降されるレール10a,10bと、二つのプッシャ11
a,11bとで構成されている。
る。移載機構7は、図2に示すように、2本のレール9
c,9dと図示していないプッシャとで構成され、移載
機構8は、プッシャに押されレール9c,9dからトレ
ー14が移載される同じ高さのレール9a,9bと、こ
のレール9a,9bと交差して配置されリフタ12で昇
降されるレール10a,10bと、二つのプッシャ11
a,11bとで構成されている。
【0014】高温熱源5は、高温槽3と中間槽1,2お
よび低温槽4とにそれぞれ独立して高温空気を送るダン
パ付き配管と、ヒータおよび送風ブロアとが備えられて
いる。また、低温熱源6は、冷凍サイクルの蒸発器を備
えている。そして、各槽に独立して冷風を送る送風ブロ
アおよび流量調節用のダンパが備えられている。
よび低温槽4とにそれぞれ独立して高温空気を送るダン
パ付き配管と、ヒータおよび送風ブロアとが備えられて
いる。また、低温熱源6は、冷凍サイクルの蒸発器を備
えている。そして、各槽に独立して冷風を送る送風ブロ
アおよび流量調節用のダンパが備えられている。
【0015】図3(a)および(b)は高温から低温に
移行するときのフローチャートおよび温度プロファイル
のグラフである。次に、図1、図2および図3を参照し
て、高温から低温に移行する温度サイクル試験の半サイ
クルについて説明する。まず、試料であるデバイスの複
数個を入れたトレー14を高温槽3に入れ高温加熱源5
により、例えば、150°Cにする。このとき、温度勾
配を例えば66°C/minとなるように低温熱源6に
より中間槽1を−80℃にする。そして、中間槽2を−
70℃,低温槽4を−65℃に予じめ設定する。次に、
高温槽が150°Cで安定したら、シャッタ15,16
を開き、プッシャでトレー14を押しトレー14を中間
槽1のレールに乗せる。これにより、中間槽1は温度勾
配66°Cで温度が下降し3分で略−50°Cとなる。
移行するときのフローチャートおよび温度プロファイル
のグラフである。次に、図1、図2および図3を参照し
て、高温から低温に移行する温度サイクル試験の半サイ
クルについて説明する。まず、試料であるデバイスの複
数個を入れたトレー14を高温槽3に入れ高温加熱源5
により、例えば、150°Cにする。このとき、温度勾
配を例えば66°C/minとなるように低温熱源6に
より中間槽1を−80℃にする。そして、中間槽2を−
70℃,低温槽4を−65℃に予じめ設定する。次に、
高温槽が150°Cで安定したら、シャッタ15,16
を開き、プッシャでトレー14を押しトレー14を中間
槽1のレールに乗せる。これにより、中間槽1は温度勾
配66°Cで温度が下降し3分で略−50°Cとなる。
【0016】次に、シャッタ15,16を閉じ、シャッ
タ17および18を開き、図2のレール10a,10b
をリフタで上げ、プッシャでトレー14を押し中間槽2
のレール10a,10bに移載する。この槽では1分間
で略−60°Cとなる。次に、シャッタ18,19を閉
じ、シャッタ19,20を開き、図2のレール10a,
10bをリフタ12で下降させトレー14をレール9
a,9bに移載する。そして、プッシャ11bでトレー
14を押し低温槽4のレール9c,9dにトレー14を
移載する。次に、シャッタ19,20を閉じる。低温槽
4は−65°Cを維持する。この高温から低温に移行す
る半サイクルは5分で終了する。
タ17および18を開き、図2のレール10a,10b
をリフタで上げ、プッシャでトレー14を押し中間槽2
のレール10a,10bに移載する。この槽では1分間
で略−60°Cとなる。次に、シャッタ18,19を閉
じ、シャッタ19,20を開き、図2のレール10a,
10bをリフタ12で下降させトレー14をレール9
a,9bに移載する。そして、プッシャ11bでトレー
14を押し低温槽4のレール9c,9dにトレー14を
移載する。次に、シャッタ19,20を閉じる。低温槽
4は−65°Cを維持する。この高温から低温に移行す
る半サイクルは5分で終了する。
【0017】図4(a)および(b)は低温から高温に
移行するときのフローチャートおよび温度プロファイル
のグラフである。次に、低温から高温に移行する温度サ
イクルにおける半サイクルも上述したのと同様に、温度
勾配66°Cを考慮し予じめ中間槽2を170℃にし、
中間槽1を160℃,高温槽3を150℃に設定する。
トレー14を前述したのとは逆に、低温槽4から中間槽
2へ3分間で移動させ、中間槽2から中間槽1へ1分
間、中間槽1から高温槽3へ1分間でトレーを移送す
る。
移行するときのフローチャートおよび温度プロファイル
のグラフである。次に、低温から高温に移行する温度サ
イクルにおける半サイクルも上述したのと同様に、温度
勾配66°Cを考慮し予じめ中間槽2を170℃にし、
中間槽1を160℃,高温槽3を150℃に設定する。
トレー14を前述したのとは逆に、低温槽4から中間槽
2へ3分間で移動させ、中間槽2から中間槽1へ1分
間、中間槽1から高温槽3へ1分間でトレーを移送す
る。
【0018】このように、半サイクルづつ組合せ一サイ
クルとして温度サイクルを行なえば、規制された温度勾
配で正確な温度サイクル試験が行なえる。勿論、中間槽
が二つ以上にしてより精度の高い温度コントロールすれ
ば、より正確な温度サイクル試験ができる。
クルとして温度サイクルを行なえば、規制された温度勾
配で正確な温度サイクル試験が行なえる。勿論、中間槽
が二つ以上にしてより精度の高い温度コントロールすれ
ば、より正確な温度サイクル試験ができる。
【0019】
【発明の効果】上述したように本発明は、高温から低温
までの間の異なる中間温度の雰囲気にさせる少なくとも
二つの中間槽を高温槽と低温槽との間に設け、各槽間に
それぞれ仕切るシャッタと、各槽間に試料を搭載するト
レーを移載する移載機構とを備えることによって、高温
から低温あるいは低温から高温の移行に際して温度勾配
を任意に設定できるので、温度差が大きく温度勾配が規
制されても、温度勾配を精密に追従し正確な試験ができ
るという効果がある。また、一サイクルにおける温度上
昇および下降時間の許容範囲内でより時間を短縮できる
ので、試験総時間をより短かくすることができる。
までの間の異なる中間温度の雰囲気にさせる少なくとも
二つの中間槽を高温槽と低温槽との間に設け、各槽間に
それぞれ仕切るシャッタと、各槽間に試料を搭載するト
レーを移載する移載機構とを備えることによって、高温
から低温あるいは低温から高温の移行に際して温度勾配
を任意に設定できるので、温度差が大きく温度勾配が規
制されても、温度勾配を精密に追従し正確な試験ができ
るという効果がある。また、一サイクルにおける温度上
昇および下降時間の許容範囲内でより時間を短縮できる
ので、試験総時間をより短かくすることができる。
【図1】本発明の一実施の形態における温度サイクル試
験装置の概略を示す図である。
験装置の概略を示す図である。
【図2】図1の移載機構を示す斜視図である。
【図3】高温から低温に移行するときのフローチャート
および温度プロファイルのグラフである。
および温度プロファイルのグラフである。
【図4】低温から高温に移行するときのフローチャート
および温度プロファイルのグラフである。
および温度プロファイルのグラフである。
1,2 中間槽 3 高温槽 3 低温槽 4 低温槽 5 高温熱源 6 低温熱源 7,8 移載機構 9 開口 9a,9b,9c,9d,10a,10b レール 11a,11b プッシャ 12 リフタ 14 トレー 15,16,17,18,19,20 シャッタ 25 被試験用デバイス
Claims (2)
- 【請求項1】 被試験用デバイスを高温および低温に繰
り返してさらし動作特性および物理的損傷の耐久性を決
定するために行なう温度サイクル試験装置において、複
数の前記被試験用デバイスを載置する板状のトレーと、
高温槽と低温槽との間に配置されるとともに前記高温か
ら前記低温に至る間で雰囲気温度を段階的に低くあるい
は高くする少なくとも二台の中間槽と、各槽間を前記ト
レーが通過し得る程度の大きさの各槽の開口を独立に開
閉するシャッタと、隣接する各槽間で前記開口を通して
前記トレーを移載する移載機構とを備えることを特徴と
する温度サイクル試験装置。 - 【請求項2】 前記移載機構は、前記トレーが摺動し得
るレールと、このレールに載置された前記トレーを押し
移動させる送り機構とを備えることを特徴とする請求項
1記載の温度サイクル試験装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20889895A JP2716407B2 (ja) | 1995-08-16 | 1995-08-16 | 温度サイクル試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20889895A JP2716407B2 (ja) | 1995-08-16 | 1995-08-16 | 温度サイクル試験装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0954032A JPH0954032A (ja) | 1997-02-25 |
JP2716407B2 true JP2716407B2 (ja) | 1998-02-18 |
Family
ID=16563964
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20889895A Expired - Fee Related JP2716407B2 (ja) | 1995-08-16 | 1995-08-16 | 温度サイクル試験装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2716407B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012032157A (ja) * | 2010-07-28 | 2012-02-16 | Risoh Kesoku Kk Ltd | 熱衝撃試験装置 |
KR101449404B1 (ko) * | 2013-02-08 | 2014-10-15 | 한국기계연구원 | 열충격 시험 장치 및 열충격 시험 장치의 도어부 |
CN103234739B (zh) * | 2013-04-01 | 2016-08-31 | 中国北方发动机研究所(天津) | 一种气缸盖热疲劳试验装置和试验方法 |
CN103543079A (zh) * | 2013-10-29 | 2014-01-29 | 苏州市职业大学 | 一种交变冷却热疲劳试验台 |
JP5870339B2 (ja) * | 2014-04-23 | 2016-02-24 | 理想計測株式会社 | 熱衝撃試験装置 |
-
1995
- 1995-08-16 JP JP20889895A patent/JP2716407B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0954032A (ja) | 1997-02-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19971014 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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