JP2711727B2 - エポキシ樹脂用硬化剤及びそれを用いるエポキシ樹脂の硬化法 - Google Patents
エポキシ樹脂用硬化剤及びそれを用いるエポキシ樹脂の硬化法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はエポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂の硬
化法に関する。更に詳しくは環状脂肪族ジアミンから成
り、着色が少なく、耐熱性、耐薬品性のすぐれたエポキ
シ樹脂硬化物を与える硬化剤及びこれを用いるエポキシ
樹脂の硬化法に関する。
化法に関する。更に詳しくは環状脂肪族ジアミンから成
り、着色が少なく、耐熱性、耐薬品性のすぐれたエポキ
シ樹脂硬化物を与える硬化剤及びこれを用いるエポキシ
樹脂の硬化法に関する。
従来の技術 ビス(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)メタ
ン(商品名BASF社ラロミンC−260)、イソホロンジア
ミン等の環状脂肪族アミン類は概して直鎖状脂肪族アミ
ン類より耐薬品性、耐候性に優れたエポキシ樹脂硬化物
を与えることが多いため、無溶剤型エポキシ塗料、接着
剤、電気部品の注型等に広く使用されているが、耐熱性
がやや不充分である。
ン(商品名BASF社ラロミンC−260)、イソホロンジア
ミン等の環状脂肪族アミン類は概して直鎖状脂肪族アミ
ン類より耐薬品性、耐候性に優れたエポキシ樹脂硬化物
を与えることが多いため、無溶剤型エポキシ塗料、接着
剤、電気部品の注型等に広く使用されているが、耐熱性
がやや不充分である。
一方芳香族アミン類は耐熱性、耐薬品性、電気的特性に
優れたエポキシ樹脂硬化物を与えるため、電気・電子部
品、成形材料等に広汎に使用されているが、毒性(発ガ
ン性)の疑いのあるものが多く、また硬化速度が遅く、
作業性が悪いという欠点を有している。
優れたエポキシ樹脂硬化物を与えるため、電気・電子部
品、成形材料等に広汎に使用されているが、毒性(発ガ
ン性)の疑いのあるものが多く、また硬化速度が遅く、
作業性が悪いという欠点を有している。
発明が解決しようとする課題 低温でも十分速い硬化速度でエポキシ樹脂を硬化する
ことができ、着色が少なく、耐熱性、耐薬品性、耐候性
の優れたエポキシ樹脂硬化物を与える硬化剤の開発が望
まれている。
ことができ、着色が少なく、耐熱性、耐薬品性、耐候性
の優れたエポキシ樹脂硬化物を与える硬化剤の開発が望
まれている。
課題を解決するための手段 本発明者らは前記したような問題点を解決すべく、鋭
意エポキシ樹脂の硬化法につき検討した結果、硬化剤と
して特定の環状脂肪族ジアミンを硬化剤として用いるこ
とにより、低温でも十分速い硬化速度を有し、耐熱性、
耐薬品性がすぐれ、着色の少ないエポキシ樹脂硬化物が
得られることを見出し本発明に到った。
意エポキシ樹脂の硬化法につき検討した結果、硬化剤と
して特定の環状脂肪族ジアミンを硬化剤として用いるこ
とにより、低温でも十分速い硬化速度を有し、耐熱性、
耐薬品性がすぐれ、着色の少ないエポキシ樹脂硬化物が
得られることを見出し本発明に到った。
即ち本発明は式(1)で示される環状脂肪族ジアミン (式(1)においてR1は低級アルキル基を示す)から
なるエポキシ樹脂硬化剤及びこの硬化剤を用いるエポキ
シ樹脂の硬化法を提供する。
なるエポキシ樹脂硬化剤及びこの硬化剤を用いるエポキ
シ樹脂の硬化法を提供する。
本発明の硬化剤及び硬化法を詳細に説明する。
式(1)で示される環状脂肪族ジアミンは、3,3′−
ジアルキル−4,4′−ジアミノビシクロヘキシルであ
り、シス体とトランス体の混合物である。このものは例
えば3,3′−ジアルキル−4,4′−ジアミノビフェニルを
ロジウム、ルテニウム等の貴金属触媒を用いて、高圧水
素還元することにより得ることができる。シス体とトラ
ンス体の混合割合により異なるが、通常は融点が50℃以
下の白色固体乃至常温で液体の化合物である。式(1)
で表される化合物で好ましいものは、3,3′−ジエチル
−4,4′−ジアミノビシクロヘキシルである。本発明の
硬化剤を用いることにより、従来用いられているビス
(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)メタン、4,
4′−ジアミノジシクロヘキシルメタン、イソホロンジ
アミン等の公知の環状脂肪族ジアミン系の硬化剤に比
べ、耐熱性の優れたエポキシ樹脂硬化物を得ることがで
きる。尚式(1)の化合物は異種の化合物を互いに混合
して用いることも出来る。
ジアルキル−4,4′−ジアミノビシクロヘキシルであ
り、シス体とトランス体の混合物である。このものは例
えば3,3′−ジアルキル−4,4′−ジアミノビフェニルを
ロジウム、ルテニウム等の貴金属触媒を用いて、高圧水
素還元することにより得ることができる。シス体とトラ
ンス体の混合割合により異なるが、通常は融点が50℃以
下の白色固体乃至常温で液体の化合物である。式(1)
で表される化合物で好ましいものは、3,3′−ジエチル
−4,4′−ジアミノビシクロヘキシルである。本発明の
硬化剤を用いることにより、従来用いられているビス
(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)メタン、4,
4′−ジアミノジシクロヘキシルメタン、イソホロンジ
アミン等の公知の環状脂肪族ジアミン系の硬化剤に比
べ、耐熱性の優れたエポキシ樹脂硬化物を得ることがで
きる。尚式(1)の化合物は異種の化合物を互いに混合
して用いることも出来る。
本発明の硬化剤が適用できるエポキシ樹脂の具体例と
しては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹
脂、臭素化ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。
しては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹
脂、臭素化ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。
また必要に応じて常法によりエポキシ樹脂中に微粉末無
機フィラー、顔料、カーボンブラック等を添加すること
ができる。エポキシ樹脂の硬化速度の調節、液状化、相
溶性の改善等の目的で、エポキシアダクト、マイケル付
加物等通常の方法により式(1)の化合物を変性したも
のを用いることもできる。
機フィラー、顔料、カーボンブラック等を添加すること
ができる。エポキシ樹脂の硬化速度の調節、液状化、相
溶性の改善等の目的で、エポキシアダクト、マイケル付
加物等通常の方法により式(1)の化合物を変性したも
のを用いることもできる。
エポキシ樹脂に本発明の硬化剤を混合してエポキシ樹脂
を硬化する際、室温で硬化はよく進むが、完全硬化する
ために100〜150℃で加熱する。(後硬化)硬化速度をよ
り早めるために、サリチル酸、チオサリチル酸、トリス
(ジメチルアミノメチル)フェノール、アルキルアミン
錯塩等を触媒としてエポキシ樹脂と硬化剤の混合物中に
加えることもできる。
を硬化する際、室温で硬化はよく進むが、完全硬化する
ために100〜150℃で加熱する。(後硬化)硬化速度をよ
り早めるために、サリチル酸、チオサリチル酸、トリス
(ジメチルアミノメチル)フェノール、アルキルアミン
錯塩等を触媒としてエポキシ樹脂と硬化剤の混合物中に
加えることもできる。
本発明の硬化剤は硬化すべきエポキシ樹脂に対して、
通常はエポキシ当量と式(1)で表されるジアミンの活
性水素当量の比が0.7〜1.3になるように使用するのが好
ましい。
通常はエポキシ当量と式(1)で表されるジアミンの活
性水素当量の比が0.7〜1.3になるように使用するのが好
ましい。
接着強さや耐熱性を向上させるために、本発明の硬化剤
を他の環状脂肪族ジアミン類、スピロアセタールジアミ
ン、芳香族ジアミン類、ジシアンジアミドと混合して用
いることも更にエポキシ樹脂と本発明の硬化剤の混合物
を所望によりケトン類(MEK、イソブチルケトン等)、
セルソルブ類(メチルセルソルブ、エチルセルソルブ
等)等で希望してもよい。
を他の環状脂肪族ジアミン類、スピロアセタールジアミ
ン、芳香族ジアミン類、ジシアンジアミドと混合して用
いることも更にエポキシ樹脂と本発明の硬化剤の混合物
を所望によりケトン類(MEK、イソブチルケトン等)、
セルソルブ類(メチルセルソルブ、エチルセルソルブ
等)等で希望してもよい。
実施例 本発明を実施例によって更に具体的に説明する。
実施例1 3,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノビシクロヘキシル
29.5部及びエピコート828(油化シエルエポキシ社製、
ビスフェノールA型エポキシ樹脂)100部を室温でよく
混合し、ゲルタイムテスター(安田精機製)を用いて50
℃のゲルタイムを測定した。
29.5部及びエピコート828(油化シエルエポキシ社製、
ビスフェノールA型エポキシ樹脂)100部を室温でよく
混合し、ゲルタイムテスター(安田精機製)を用いて50
℃のゲルタイムを測定した。
硬化剤をさらに90℃1時間、120℃4時間150℃5時間加
熱硬化した後、TMA試験機(セイコー電子工業製)を用
いてガラス転位温度(Tg)を測定した。また硬化物の物
性をJIS法によって測定した。表1にその結果を示す。
熱硬化した後、TMA試験機(セイコー電子工業製)を用
いてガラス転位温度(Tg)を測定した。また硬化物の物
性をJIS法によって測定した。表1にその結果を示す。
比較例 ビス(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシルメタン
31.5部及びエピコート828 100部からなる樹脂組成物に
つき実施例1と同様の方法によりゲルタイムを測定し
た。また実施例1と同様の方法により硬化した硬化物の
Tg及び物性を測定した。表1にその結果を示す。
31.5部及びエピコート828 100部からなる樹脂組成物に
つき実施例1と同様の方法によりゲルタイムを測定し
た。また実施例1と同様の方法により硬化した硬化物の
Tg及び物性を測定した。表1にその結果を示す。
表から明らかなように本発明の硬化剤を用いた場合50℃
という比較的低い温度でも速い硬化(ゲル化)をおこ
し、又得られたエポキシ硬化物は代表的な環状脂肪族ア
ミン硬化剤であるビス(4−アミノ−3−メチルシクロ
ヘキシル)メタン(ラローミンC−260)より高いガラ
ス転位温度を示し、耐熱性、機械的性質、耐薬品性が良
好であった。
という比較的低い温度でも速い硬化(ゲル化)をおこ
し、又得られたエポキシ硬化物は代表的な環状脂肪族ア
ミン硬化剤であるビス(4−アミノ−3−メチルシクロ
ヘキシル)メタン(ラローミンC−260)より高いガラ
ス転位温度を示し、耐熱性、機械的性質、耐薬品性が良
好であった。
発明の効果 低温でも十分速い効果速度を有し、耐熱性、耐薬品性
の優れたエポキシ樹脂用硬化物を与える硬化剤及び硬化
法が見出された。
の優れたエポキシ樹脂用硬化物を与える硬化剤及び硬化
法が見出された。
Claims (2)
- 【請求項1】式(1)で示される環状脂肪族ジアミン (式(1)においてR1は低級アルキル基を示す)から
なるエポキシ樹脂用硬化剤 - 【請求項2】特許請求の範囲第1項に記載のエポキシ樹
脂用硬化剤を用いることを特徴とするエポキシ樹脂の硬
化法
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21494589A JP2711727B2 (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | エポキシ樹脂用硬化剤及びそれを用いるエポキシ樹脂の硬化法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21494589A JP2711727B2 (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | エポキシ樹脂用硬化剤及びそれを用いるエポキシ樹脂の硬化法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0379625A JPH0379625A (ja) | 1991-04-04 |
JP2711727B2 true JP2711727B2 (ja) | 1998-02-10 |
Family
ID=16664170
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21494589A Expired - Fee Related JP2711727B2 (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | エポキシ樹脂用硬化剤及びそれを用いるエポキシ樹脂の硬化法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2711727B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5264501A (en) * | 1991-08-09 | 1993-11-23 | Air Products And Chemicals, Inc. | Alkyl substituted bi(cyclohexylamines) |
JPH06136099A (ja) * | 1992-10-29 | 1994-05-17 | Sanyo Chem Ind Ltd | 繊維強化樹脂成形用樹脂組成物および成形体 |
EP1810985A1 (en) * | 2006-01-24 | 2007-07-25 | Huntsman Advanced Materials (Switzerland) GmbH | Curable composition |
-
1989
- 1989-08-23 JP JP21494589A patent/JP2711727B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
JPH0379625A (ja) | 1991-04-04 |
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