JP2702083B2 - 基板処理装置間のインターフェイス装置 - Google Patents

基板処理装置間のインターフェイス装置

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JP2702083B2
JP2702083B2 JP33116194A JP33116194A JP2702083B2 JP 2702083 B2 JP2702083 B2 JP 2702083B2 JP 33116194 A JP33116194 A JP 33116194A JP 33116194 A JP33116194 A JP 33116194A JP 2702083 B2 JP2702083 B2 JP 2702083B2
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substrates
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正美 大谷
義二 岡
健男 岡本
義光 福▲富▼
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハや液晶表
示器用のガラス基板等の各種の基板に、フォトレジスト
塗布、露光、現像、エッチング等の各種の処理を順次施
してゆく基板処理装置間に用いるインターフェイス装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、基板にフォトレジストを塗布し
て乾燥させる塗布プロセス装置、フォトレジストが塗布
された基板を露光する露光装置、露光された基板を現像
処理する現像プロセス装置等のプロセス装置は、それら
幾種類かのプロセス装置を連設させて所要の処理ライン
を構成するように設置される。
【0003】なお、個々のプロセス装置は、単数または
複数のプロセスユニットから構成される。例えば、塗布
プロセス装置は、基板表面にレジスト密着強化剤の蒸気
を接触させる密着強化処理ユニット、回転塗布処理ユニ
ット、加熱ユニット、基板の温度を室温へ戻す冷却ユニ
ット等から構成される。また、各プロセス装置は、基板
を載置するアームを移動させることによって基板を搬送
する基板搬送手段を備え、その周囲に各種プロセスユニ
ットを配置して構成される。
【0004】このような基板処理装置では、基板を二つ
のプロセス装置にわたって搬送するのであるが、プロセ
ス装置間の基板の搬送は、両プロセス装置間にインター
フェイス装置を設け、一方のプロセス装置の基板搬送手
段からインターフェイス装置に一旦、基板を受渡し、そ
の後、他方のプロセス装置の基板搬送手段が前記インタ
ーフェイス装置に載置された基板を受け取るようにして
いる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題点
がある。上述したインターフェイス装置は、基板を受け
取る側(以下、下手側と称する)のプロセス装置がトラ
ブル発生により停止した場合、基板の受渡しが不能にな
るので、基板を渡す側(以下、上手側と称する)プロセ
ス装置も停止せざるを得ず、トラブルが解消されるまで
全ての処理を停止しなければならず、プロセス装置の稼
動効率が低いものとなっていた。
【0006】また、上手側のプロセス装置で基板を搬送
処理している間に基板の位置ズレが発生することがあ
る。このような位置ズレの発生した基板がインターフェ
イス装置を介して、そのままの状態で下手側のプロセス
装置に受渡されると、下手側のプロセス装置自身で生じ
る基板の位置ズレが上手側のプロセス装置での位置ズレ
に累積されることになる。そのため、下手側のプロセス
装置で処理される基板の位置ズレが相当大きくなり、基
板の搬送不良が発生して基板が脱落したり破損したりす
るおそれがある。
【0007】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、両プロセス装置間に介在させるインタ
ーフェイス装置において、一方のプロセス装置にトラブ
ルが発生しても、他方のプロセス装置を停止させる必要
がないインターフェイス装置を提供することを主目的と
している。
【0008】また、本発明の別の目的は、上記主目的に
加えて、さらに一方のプロセス装置で基板の位置ズレが
生じても、基板が受渡される他方のプロセス装置に、前
記基板の位置ズレの影響がでない(すなわち、位置ズレ
が累積しない)ようにすることができるインターフェイ
ス装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成を採る。すなわ
ち、請求項1に記載の発明に係る基板処理装置間のイン
ターフェイス装置は、基板を処理する第1のプロセス装
置と第2のプロセス装置との間に介在設置されるインタ
ーフェイス装置において、前記両プロセス装置の基板搬
送手段との間で基板を受渡しする基板受渡し機構と、複
数枚の基板が収納可能な基板保管部と、基板保管部と基
板受渡し機構との間で基板の出し入れを行う基板収納搬
出機構とを備え、前記基板収納搬出機構は、基板保管部
から基板を取り出す際、前記基板保管部に収納した順に
基板を取り出すように構成したことを特徴とするもので
ある。
【0010】請求項2に記載の発明に係る基板処理装置
間のインターフェイス装置は、上記請求項1に記載の基
板処理装置間のインターフェイス装置において、前記基
板収 納搬出機構は、前記基板受渡し機構との間で基板の
受渡しが可能で、前記基板保管部の任意の保管場所の前
面に移動可能な基板保持アームを有し、前記基板保持ア
ームを前記基板保管部に対して前後動させて、前記基板
保管部の任意の保管場所に対する基板の出し入れを行う
ように構成したものである。
【0011】請求項3に記載の発明に係る基板処理装置
間のインターフェイス装置は、上記請求項1に記載の基
板処理装置間のインターフェイス装置において、前記基
板受渡し機構により受渡しする基板の位置合わせを行う
基板整合手段をさらに備えたことを特徴とするものであ
る。
【0012】
【作用】請求項1に記載の発明の構成によると、両プロ
セス装置にトラブルが発生していない場合は、上手側の
プロセス装置から、本発明のインターフェース装置の基
板受渡し機構に基板が受渡され、その基板受渡し機構を
介して下手側のプロセス装置にその基板が受渡される。
【0013】一方、下手側プロセス装置にトラブルが発
生して処理不能となった場合、上手側プロセス装置から
搬出されてきた基板は一旦インターフェース装置の基板
受渡し機構に送りこまれ、基板収納搬出機構によって基
板保管部に収納保管される。上手側プロセス装置から搬
出されてくる後続の基板も順次基板保管部に収納保管さ
れる。
【0014】下手側プロセス装置のトラブルが解消する
と、基板収納搬出機構により基板保管部に収納保管され
ていた基板が、基板保管部に収納された順に取り出され
て基板受渡し機構へ搬出され、基板受渡し機構から下手
側プロセス装置へ順次渡した後、上手側プロセス装置か
らの基板受け取り、下手側プロセス装置へ基板受渡
すという通常運転状態に復帰する。
【0015】請求項2に記載の発明の構成によると、下
手側プロセス装置にトラブルが発生 して処理不能となっ
た場合、上手側プロセス装置から搬出されてきた基板は
一旦インターフェース装置の基板受渡し機構に送りこま
れる。基板収納搬出機構の基板保持アームは基板受渡し
機構からその基板を受け取り、基板保管部の任意の保管
場所の前面に移動し、基板保管部に対して前後動してそ
の基板を基板保管部の所定の保管場所に保管する。上手
側プロセス装置から搬出されてくる後続の基板も順次基
板保管部に別々の保管場所に収納保管される。
【0016】下手側プロセス装置のトラブルが解消する
と、基板保持アームにより基板保管部に収納されていた
基板が、基板保管部に収納された順に取り出されて基板
受渡し機構へ搬出され、基板受渡し機構から下手側プロ
セス装置へ順次渡した後、上手側プロセス装置からの基
板を受け取り、下手側プロセス装置へ基板を受渡すとい
う通常運転状態に復帰する。
【0017】請求項3に記載の発明によれば、両プロセ
ス装置にトラブルが発生していない場合は、上手側プロ
セス装置から、本発明のインターフェース装置の基板受
渡し機構に基板が受渡されると、基板受渡し機構に付設
された基板整合手段により基板の位置合わせが行われ、
その後、下手側プロセス装置にその基板が受渡される。
【0018】一方、下手側プロセス装置にトラブルが発
生して処理不能となった場合、上手側プロセス装置から
搬出されてきた基板は一旦インターフェース装置の基板
受渡し機構に送りこまれ、基板整合手段で位置合わせさ
れた後、あるいは位置合わせを行うことなく、基板収納
搬出機構によって基板保管部に収納保管される。上手側
プロセス装置から搬出されてくる後続の基板も順次基板
保管部に収納保管される。
【0019】下手側プロセス装置のトラブルが解消する
と、基板保持アームにより基板保管部に収納されていた
基板が、基板保管部に収納された順に取り出されて基板
受渡し機構へ搬出され、基板整合手段で位置合わせを行
ってから(あるいは、位置合 わせを行うことなく)、基
板受渡し機構から下手側プロセス装置へ順次渡した後、
上手側プロセス装置からの基板を受け取り、基板を位置
合わせし、下手側プロセス装置へ基板を受渡すという通
常運転状態に復帰する。
【0020】なお、基板整合手段による基板の位置合わ
せは、基板保管部への収納保管動作の前後の少なくとも
一方で行えばよい。
【0021】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図1は基板処理装置の要部の平面を示して
おり、図中の符号1は上手側のプロセス装置、2は下手
側のプロセス装置、3は両プロセス装置1,2の間に介
在された基板受渡し用のインターフェイス装置である。
【0022】上手側のプロセス装置1は、基板搬送手段
101 によって複数個のプロセスユニット4に対して基板
Wを順次的に搬入・搬出して複数の処理を基板Wに施す
よう構成されたものである。また、下手側のプロセス装
置2も同様に基板Wを搬入・搬出する基板搬送手段102
と、複数個のプロセスユニット5とを備えている。
【0023】なお、両プロセス装置1,2の基板搬送手
段101,102 における基板を載置する部分は、各プロセス
装置内で基板Wを頻繁に搬送するものであるため、基板
裏面を可能な限り汚染しないようにする必要があり、そ
のため、基板Wの外周の半分以上を囲む円弧部から、基
板中心へ向けて延設した支持片が基板裏面を点接触に近
い状態で支持する構造となっている。
【0024】インターフェイス装置3には、図1および
図2に示すように、上手側プロセス装置1の基板搬出
部、および下手側プロセス装置2の基板搬入部に臨むよ
うに基板受渡し機構6が備えられるとともに、その側脇
に基板Wを多段に収納可能なカセット7を設置してなる
基板保管部8と、本発明の構成における基板収納搬出機
構に対応するアーム9が設けられている。
【0025】図3ないし図6に基板受渡し機構6の詳細
を示す。基板受渡し機構6には、載置した基板Wの中心
部下面を吸着して保持するように構成された昇降および
水平左右動自在なアーム9、昇降自在な基板載置用の3
本の支持ピン10、支持ピン10上に載置された基板Wの位
置合わせを行う基板整合手段11、位置決めされた基板W
を載置して昇降する基板仮受けアーム12、および基板整
合手段11や基板仮受けアーム12の駆動手段が備えられて
おり、以下各部の詳細な構造と作動を説明する。
【0026】ベースフレーム13には中抜き状の固定フレ
ーム14が立設されており、この固定フレーム14に上下方
向にわたって架設された一対のガイド軸15に、昇降ブロ
ック16がスライド軸受17を介して摺動自在に支持されて
いる。昇降ブロック16は、ガイド軸15に並設された螺軸
18にナット部材19を介して螺合されており、この螺軸18
を固定フレーム14の上部に取り付けられたモータ20(図
6参照)で正逆方向にベルト駆動することにより、昇降
するようになっている。昇降ブロック16には、一対のブ
ラケット21が設けられており、このブラケット21の上に
昇降フレーム22が取付けられている。
【0027】昇降フレーム22には、左右方向にガイドレ
ール23が設けられており、このガイドレール23にアーム
基台24が摺動自在に嵌め付けられている。このアーム基
台24に立設された支持棒25の上部に、前記アーム9が水
平状態に片持ち支持されている。このアーム9の先端部
上面には、基板Wを真空吸着するための吸着孔9aが設
けられている。
【0028】また、昇降フレーム22には、ガイドレール
23に平行して、無端状のベルト26が一対のプーリ27,28
間に張設されており、このベルト26の一部がアーム基台
24と連結されている。また、一方のプーリ27と主動プー
リ29との間に無端状のベルト30が張設され、前記主動プ
ーリ29をステッピングモータ31で正逆方向に駆動するこ
とにより、アーム基台24がガイドレール23に沿って左右
に往復動するようになっている。
【0029】基板整合手段11は、支持ピン10の両側にそ
れぞれ摺動自在に配設された整合板32a,32bに、凸上
の複数個(実施例では各4個)の当接片33を基板Wと略
同じ曲率になるように円弧上に配置して構成されたもの
であり、前記当接片33が支持ピン10上の基板Wの外縁に
当接離間するように整合板32a,32bを往復駆動するこ
とにより、支持ピン10に対して基板Wの位置合わせを行
うようになっている。
【0030】そして、前記固定フレーム14の上面には、
整合板32a,32bを摺動可能に支持するためのベース板
34が、片持ち状に取り付けられている。このベース板34
の中央部には、前記アーム9の支持棒25を導出するとと
もに、基板出し入れ時の支持棒25の左右移動を許容する
長孔35が形成されている。この長孔35に直交する方向
に、左右一対のガイドレール36aが設けられ、このガイ
ドレール36aに摺動板37aが摺動自在に架設されてい
る。この摺動板37aに立設した縦壁板38aの上端に一方
の整合板32aが支持板39aを介して支持されている。長
孔35を挟んでガイドレール36aと対向する位置に同様の
一対のガイドレール36bがあり、このガイドレール36b
に摺動自在に架設された摺動板37bに、他方の整合板32
bが縦壁板38bおよび支持板39bを介して支持されてい
る。
【0031】図4および図7に示すように、各摺動板32
a,32bの下方には、支軸40を介してベース板34に揺動
自在に取り付けられたリンク部材41がそれぞれ設けられ
ている。各リンク部材41は、連結ピン42を介して摺動板
37a,37bにそれぞれ長孔ピン結合されている。また、
各リンク部材41の下方には、ベース板34上に設けられた
ガイドレール43に摺動自在に嵌め付けられたUの字形状
のプッシャー板44があり、このプッシャー板44が連結ピ
ン45を介して、各リンク部材41に長孔ピン結合されてい
る。図7に示すように、前記プッシャー板44が、後述す
るカム構造によって同図の矢印方向に押し出されると、
その作用力が連結ピン45を介して各リンク部材41に伝え
られ、各リンク部材41は支軸40を中心にして矢印方向に
揺動する。その結果、各リンク部材41の連結ピン42に連
結された整合板32a,32bが互いに近づく方向に動き、
図8に示すように、整合板32a,32bに設けられた各当
接片33が基板Wの外縁に当接する。
【0032】次に、支持ピン10を上下方向に移動可能に
支持するピン支持手段について説明する。図3および図
5に示すように、整合板32a,32bの間にある3本の支
持ピン10は、Uの字状の支持板46に支持されている。支
持板46の基部は昇降部材47に連結さており、この昇降
部材47が固定フレーム14に上下方向に取り付けられたガ
イドレール48に摺動自在に嵌め付けられている。図5に
示すように、昇降部材47はコイルバネ49によって下方向
に付勢されており、アーム9が下降している状態では、
同図に示したような下限位置にある。
【0033】なお、整合板32a,32bに設けられた当接
片33の上端、および下限位置にある支持ピン10の上端
を、図2に示したように、カセット7の最下段にある基
板収納高さよりも低い位置になるように設定することに
より、アーム9がカセット7に対して基板Wを出し入れ
する際に、当接片33や支持ピン10が基板搬送の障害にな
らないようにしている。
【0034】次に、上述した当接片33や支持ピン10を駆
動する手段について説明する。図4に示すように、固定
フレーム14の一方の側壁にガイドレール50が上下方向に
設けられており、このガイドレール50に、可動部材51が
摺動自在に嵌め付けられており、この可動部材51に連結
したプレート部材52にカム部材53が連結されている。カ
ム部材53が設けられた固定フレーム14の側壁の内側にエ
アーシリンダ54が取り付けられており、このエアーシリ
ンダ54のロッド54aが前記カム部材53およびプレート部
材52の上端に、連結部材55を介して連結されている。カ
ム部材53に形成されたカム溝56の作動曲面は、その上方
がプッシャー板44のスライド方向に凸状態になるような
湾曲部分56aをもち、湾曲部分56aの下方は鉛直に延び
ている。このカム部材53に、Lの字状の従動部材57の下
方に取り付けられたカムアフォロア58が嵌入されてお
り、この従動部材57の他端がプッシャー板44に連結され
ている。
【0035】図4に示すように、カム部材53を連結した
プレート部材52の下方には、押し上げ部材59が、昇降部
材47の下向き段部47aと離間した状態で取り付けられて
おり、カム部材53が上昇駆動されている途中で、この押
し上げ部材59が昇降部材47の下向き段部47aに当接する
ことにより、その後のカム部材53の上昇に伴って押し上
げ部材59がコイルバネ49の付勢力に抗して昇降部材47を
押し上げて支持ピン10が上昇するように構成されてい
る。
【0036】また、図3および図4に示すように、固定
フレーム14の他方の側壁の上下に設けたブラケット60に
わたって一対のガイド軸61とロッドレスシリンダ62が鉛
直に架設されるとともに、ロッドレスシリンダ62によっ
て昇降される可動部材63がこれらに外嵌支持されてい
る。この可動部材63から立設した支持部材64の上端に連
結部材65を介して前記基板仮受けアーム12が片持ち状に
取付けられている。この基板仮受けアーム12の上面には
載置した基板Wが万一ズレた場合に落下するのを阻止す
るための小突起66が備えられている。
【0037】なお、基板仮受けアーム12の昇降ストロー
クは、基板支持ピン10が下限位置にある状態で支持した
基板より下方の位置から、アーム9がカセット7内の最
上段の基板収納高さへ基板を出し入れする際にアーム9
に対して基板仮受けアーム12が支障とならない高さに達
する上下範囲である。
【0038】本発明は、以上のように構成されたもので
あり、次にその作動について説明する。 (1) プロセス装置1からプロセス装置2への通常の受
渡しにおいては、プロセス装置1から搬出されてきた基
板Wは先ず支持ピン10上に載置される。
【0039】(2) 次にエアーシリンダ54が伸長作動し
てカム部材53が上昇し、その上昇初期においてカムフォ
ロア58がカム溝56の湾曲部分56aに作用してプッシャー
板44か図上左方へ移動され、基板整合手段11の整合板32
a−32bが互いに接近作動して基板Wの位置決めがなさ
れる。
【0040】(3) 引き続くカム部材53の上昇に伴って
整合板32a,32bが基板Wから離反する。
【0041】(4) プレート部材52の一層の上昇に伴っ
て押上げ部材59が昇降部材47の下向き段部47aに当接し
て、以後はプレート部材52と一体に昇降部材47が上昇
し、位置決めされた基板Wを載置した支持ピン10が上昇
して所定高さで待機する。
【0042】(5) その後、プロセス装置2のプロセス
搬送ユニットが支持ピン10上の基板Wを取り出してゆ
く。
【0043】以上の基板受渡し作動において、例えばプ
ロセス装置2でトラブルが発生して基板受入れが不能と
なった場合で、とくに、支持ピン10がプロセス装置1か
ら基板Wを受け取ったものの、まだプロセス装置2へ渡
していない時にプロセス装置2のトラブルが発生した場
合、ロッドレスシリンダ62を上昇作動させて基板仮受ア
ーム12上に基板Wを受取り、図2に示したアーム9の上
限位置よりも、高い位置で基板仮受アーム12を上昇待機
させることによって、支持ピン10はプロセス装置1から
基板Wをすぐに受け取れる状態となる。その後プロセス
装置1から排出されてくる基板Wを前述のように支持ピ
ン10上に受取り、位置決めしたのち、可動ブロック16を
上昇させてアーム9上に支持ピン10上の基板Wを移載保
持し、ステッピングモータ31を作動させてアーム9を基
板保管部8へ移動させ、カセット7の例えば最上段に基
板Wを収納する。
【0044】プロセス装置2のトラブルが解消されるま
での間、プロセス装置1からの基板Wを上記要領で基板
保管部8へ順次搬送して保管してゆく。この間、トラブ
ル発生直後に、支持ピン10から基板仮受けアーム12が保
持した基板Wは基板仮受けアーム12が保持したままであ
る。
【0045】なお、プロセス装置2のトラブルが解消す
るまでの間にプロセス装置1から基板保管部8へ搬送さ
れて来る基板Wとは、プロセス装置2のトラブルが発生
した時に、プロセス装置1内にあった基板Wである。つ
まり、プロセス装置2でトラブルが発生した時点で、プ
ロセス装置1への新たな基板Wの供給は停止されるが、
すでにプロセス装置1内にある基板Wに対する処理は停
止することなく継続し、それら基板Wが、基板保管部8
に受け取られたのである。
【0046】下手側プロセス装置2でのトラブルが解消
すると、基板仮受けアーム12を下降させて、これに搭載
保管していた基板Wを最初に支持ピン10上に移載し、基
板仮受けアーム12上で基板がズレているかも知れないこ
とを考慮して、基板整合手段11によって基板Wの位置決
めを行ってから、プロセス装置2へ送り出し、以後は基
板受渡し機構6に搬入してきた順序で基板保管部8に収
納した基板Wを取り出してプロセス装置2へ排出してゆ
く。
【0047】以上のように、インターフェイス装置3
は、下手側のプロセス装置2でトラブルが発生すると、
ただちに、支持ピン10で支持されている基板Wを基板仮
受けアーム12が上方へ持ち上げることにより、インター
フェイス装置3は上手側プロセス装置1から基板Wを受
け取れる状態となり、上手側プロセス装置1を停止させ
ることなく、上手側のプロセス装置1からの基板Wをイ
ンターフェイス装置3が受け取る。なお、それ以後は、
上手側のプロセス装置1が基板Wを処理する周期でしか
インターフェイス装置3へ基板Wが渡されないので、イ
ンターフェイス装置3は、アーム9が基板保管部8へ基
板Wを収納するのに十分な時間間隔を持って、基板Wを
受け取る。このように、インターフェイス装置3の基板
受渡し機構6に基板がある時に、下手側プロセス装置2
にトラブルが発生しても、上手側プロセス装置1に影響
を及ぼすことなく、基板の保管を行うことができる。
【0048】なお、インターフェイス装置3における基
板仮受けアーム12から基板受渡し機構6へ基板Wを移載
する際に、基板整合手段11で位置決めを行ったが、これ
は前述したように基板仮受けアーム12上で基板がズレた
かもしれないことを考慮したためであり、そのようなお
それのがない場合には、かかる位置決めをする必要はな
い。
【0049】また、上述の実施例では、プロセス装置1
が上手側のプロセス装置で、プロセス装置2が下手側の
プロセス装置であるとして、基板Wの移動は、プロセス
装置1からプロセス装置2へ向かう一方通行としたが、
次のようにしてもよい。
【0050】すなわち、未処理基板を供給したり処理済
み基板を回収する基板供給回収装置を、プロセス装置1
に隣接し、基板供給回収装置から供給された未処理基板
をプロセス装置1で第1の処理をし、インターフェイス
装置3を介してプロセス装置2へ搬送して、プロセス装
置2で第2の処理をし、しかる後に、処理済み基板をイ
ンターフェイス装置3を介してプロセス装置1を経て、
基板供給回収装置へ回収させるようにしてもよく、イン
ターフェイス装置3は、プロセス装置1からプロセス装
置2へ搬送される処理中の基板と、プロセス装置2から
プロセス装置1へ戻る処理済み基板の双方を受け渡すよ
うにしてもよい。
【0051】なお、この場合、処理中の基板に関しては
プロセス装置1が上手側で、プロセス装置2が下手側で
あり、処理済み基板に関してはプロセス装置2が上手側
で、プロセス装置1が下手側である。
【0052】また、上述の実施例で説明した基板受渡し
機構や、基板受渡し機構と基板保管部との間で基板を出
し入れする基板収納搬出機構、さらには基板仮受けアー
ムを駆動する機構などは、種々変更実施可能であり、実
施例で説明したものに限定されるものではない。
【0053】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1ないし3に記載の発明によれば、下手側プロセス装置
にトラブルがあって基板受入れが不能となっても、上手
側プロセス装置からの基板をインターフェイス装置の基
板保管部に収納保管しながら上手側プロセス装置の運転
を続行することができ、基板処理装置の稼動効率を低下
させることなく連続処理を行うことができる。しかも、
基板保管部から基板を取り出す際は、基板保管部に収納
した順に基板を取り出すように構成しているので、上手
側プロセス装置から搬出された順に下手側プロセス装置
に基板を引き渡していくことができ、基板の順番が途中
で入れ替わるようなこともなく、連続して行われる複数
枚の基板への処理を正確にかつスムーズに行うことがで
きる。
【0054】特に、請求項2に記載の発明によれば、基
板受渡し機構との間で基板の受渡しが可能で、基板保管
部の任意の保管場所の前面に移動可能な基板保持アーム
を基板保管部に対して前後動させて、基板保管部の任意
の保管場所に対する基板の出し入れを行うように基板収
納搬出機構を構成しているので、基板収納搬出機構を簡
単な構成で、かつ、コンパクトに実現することができ
る。
【0055】また、請求項3に記載の発明によれば、
板整合手段を備えることから、プロセス装置にトラブル
が発生していない通常運転状態の場合は、上手側のプロ
セス装置から受け取った基板を下手側のプロセス装置に
渡す前に基板の位置合わせが行われ、また、下手側のプ
ロセス装置にトラブルが発生した場合には、基板保管部
へ基板を保管収納する前に、あるいは基板保管部から基
板を取り出した後に、基板整合手段によって基板の位置
合わせが行われるので、いずれにしても上手側のプロセ
ス装置で発生した基板の位置ズレが下手側のプロセス装
置に影響を及ぼすことがなく、下手側のプロセス装置に
おける基板搬送を円滑に行わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板処理装置間のインターフェイ
ス装置の要部平面図である。
【図2】インターフェイス装置の側面図である。
【図3】基板受渡し機構の平面図である。
【図4】基板受渡し機構の側面図である。
【図5】基板受渡し機構の正面図である。
【図6】板収納機構を抜き出して示した斜視図であ
る。
【図7】基板位置決め機構の動作説明図である。
【図8】基板位置決め機構の動作説明図である。
【符号の説明】
1…上手側プロセス装置 2…下手側プロセス装置 3…インターフェイス装置 6…基板受渡し機構 8…基板保管部 9…アーム(基板収納搬出機構) 11…基板整合手段
フロントページの続き (72)発明者 岡本 健男 京都府京都市伏見区羽束師古川町322番 地 大日本スクリーン製造株式会社 洛 西工場内 (72)発明者 福▲富▼ 義光 京都府京都市伏見区羽束師古川町322番 地 大日本スクリーン製造株式会社 洛 西工場内

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を処理する第1のプロセス装置と第
    2のプロセス装置との間に介在設置されるインターフェ
    イス装置において、前記両プロセス装置の基板搬送手段
    との間で基板を受渡しする基板受渡し機構と、複数枚の
    基板が収納可能な基板保管部と、基板保管部と基板受渡
    し機構との間で基板の出し入れを行う基板収納搬出機構
    とを備え、 前記基板収納搬出機構は、基板保管部から基板を取り出
    す際、前記基板保管部に収納した順に基板を取り出すよ
    うに構成したことを 特徴とする基板処理装置間のインタ
    ーフェイス装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の基板処理装置間のイン
    ターフェイス装置において、 前記基板収納搬出機構は、前記基板受渡し機構との間で
    基板の受渡しが可能で、前記基板保管部の任意の保管場
    所の前面に移動可能な基板保持アームを有し、前記基板
    保持アームを前記基板保管部に対して前後動させて、前
    記基板保管部の任意の保管場所に対する基板の出し入れ
    を行うように構成したことを特徴とする基板処理装置間
    のインターフェイス装置。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載の基板処理装置間のイン
    ターフェイス装置において、 前記基板受渡し機構により受渡しする基板の位置合わせ
    を行う基板整合手段をさらに備えたことを特徴とする基
    板処理装置間のインターフェイス装置。
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