JP2697582B2 - 分割電極めっき装置および電流値決定方法 - Google Patents
分割電極めっき装置および電流値決定方法Info
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- JP2697582B2 JP2697582B2 JP5297185A JP29718593A JP2697582B2 JP 2697582 B2 JP2697582 B2 JP 2697582B2 JP 5297185 A JP5297185 A JP 5297185A JP 29718593 A JP29718593 A JP 29718593A JP 2697582 B2 JP2697582 B2 JP 2697582B2
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- Japan
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- plating
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- plated
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、めっき装置に関し、特
に、アノードを分割して、各アノードに対して個別に電
流値を設定可能な分割電極めっき装置、およびそのめっ
き装置の各アノードの電流値決定方法に関する。
に、アノードを分割して、各アノードに対して個別に電
流値を設定可能な分割電極めっき装置、およびそのめっ
き装置の各アノードの電流値決定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術について図面を参照して説明
する。図４は例えば特開昭６１−２８１８９４号公報に
示される従来の一例を示す図である。
する。図４は例えば特開昭６１−２８１８９４号公報に
示される従来の一例を示す図である。
【０００３】図４に示すめっき装置は、めっき対象物に
めっきをするための電流を発生させる電源４１と、隔壁
４８によって区切られた複数の分割アノード４７と、前
記分割アノードに電流を流すために接続された給電回路
４５または電流を流しにくくする抵抗回路４４が選択で
きる切替スイッチ４３と、前記給電回路４５に流れる電
流が規定値以上流れた場合にそれを検知して前記切替ス
イッチを前記抵抗回４４側へ切替る電流検知器４３と、
前記切替スイッチ４３が前記抵抗回路４４側に接続され
たときに設定時間経過後に元の給電回路４５側に復帰さ
せるタイマ４６を含んでいる。
めっきをするための電流を発生させる電源４１と、隔壁
４８によって区切られた複数の分割アノード４７と、前
記分割アノードに電流を流すために接続された給電回路
４５または電流を流しにくくする抵抗回路４４が選択で
きる切替スイッチ４３と、前記給電回路４５に流れる電
流が規定値以上流れた場合にそれを検知して前記切替ス
イッチを前記抵抗回４４側へ切替る電流検知器４３と、
前記切替スイッチ４３が前記抵抗回路４４側に接続され
たときに設定時間経過後に元の給電回路４５側に復帰さ
せるタイマ４６を含んでいる。
【０００４】このめっき装置では、分割アノード４７を
めっき対象物であるプリント基板端子に対応に設け、直
列に電流検知器４２と切替スイッチ４３とを設け、給電
回路４４と抵抗回路４５とを切替えることにより、１つ
のアノードでめっきする場合であれば、どうしても避け
られなかった端子の場所によるめっきの厚さのばらつき
を、個々の端子ごとに（ピンごとに）制御できるように
して均一化しているので、より最大電流密度を高くとる
ことができ、これに応じてめっき処理時間を短縮できる
等の効果をもたせている。
めっき対象物であるプリント基板端子に対応に設け、直
列に電流検知器４２と切替スイッチ４３とを設け、給電
回路４４と抵抗回路４５とを切替えることにより、１つ
のアノードでめっきする場合であれば、どうしても避け
られなかった端子の場所によるめっきの厚さのばらつき
を、個々の端子ごとに（ピンごとに）制御できるように
して均一化しているので、より最大電流密度を高くとる
ことができ、これに応じてめっき処理時間を短縮できる
等の効果をもたせている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のめっき
装置は、分割アノードごとに電流値を制御することが可
能ではあるが、この場合の電流値の調整は、あくまでも
同一の形状のめっき対象物に対するめっきの厚さのばら
つきを制御することを目的とし、分割アノードに対応す
るめっき対象物の形状やめっきを施す面積が異なる場合
には、実験（試行錯誤）を繰り返し段々と目標に近付け
ていく以外になく、簡単に対応できないという問題があ
る。
装置は、分割アノードごとに電流値を制御することが可
能ではあるが、この場合の電流値の調整は、あくまでも
同一の形状のめっき対象物に対するめっきの厚さのばら
つきを制御することを目的とし、分割アノードに対応す
るめっき対象物の形状やめっきを施す面積が異なる場合
には、実験（試行錯誤）を繰り返し段々と目標に近付け
ていく以外になく、簡単に対応できないという問題があ
る。
【０００６】本発明の目的は、分割アノードに対応する
めっき対象物の形状や面積が異なる場合であっても、め
っきの厚さのばらつきを制御し均一化することができる
めっき装置および電流値決定方法を提供することにあ
る。
めっき対象物の形状や面積が異なる場合であっても、め
っきの厚さのばらつきを制御し均一化することができる
めっき装置および電流値決定方法を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】第一の発明の分割電極め
っき装置は、複数の電源によって、めっき対象物をめっ
きするために必要なめっき電流を供給する電源部と、め
っき槽内で複数の隔壁によって区切られ前記電源の数と
同数の分割アノードに前記電源部より供給される電流に
よってめっき対象物にめっきを施す電極部と、前記電源
部の電源に設定する電流値を決定するための電流値指令
を出す制御部とを含むことを特徴とする。
っき装置は、複数の電源によって、めっき対象物をめっ
きするために必要なめっき電流を供給する電源部と、め
っき槽内で複数の隔壁によって区切られ前記電源の数と
同数の分割アノードに前記電源部より供給される電流に
よってめっき対象物にめっきを施す電極部と、前記電源
部の電源に設定する電流値を決定するための電流値指令
を出す制御部とを含むことを特徴とする。
【０００８】第二の発明のめっき電流決定方法は、第一
の発明の分割電極めっき装置の電極部の分割アノードの
分割数に対応させてめっき対象物のめっきすべき範囲を
電極数と同数に分割した各範囲のめっきすべき面積を求
める面積分割手順と、前記面積分割手順で求めた各範囲
のめっきすべき面積と目標めっき膜厚とめっき電流値の
関係を行列で表現する行列表現手順と、前記行列表現手
順で求めた行列表現を用いて過去のめっき実施データを
用いて行列の各要素を求める行列解析手順と、前記行列
解析手順で求めた行列の各要素をもとにめっき電流値を
算出する電流値算出手順を含むことを特徴とする。
の発明の分割電極めっき装置の電極部の分割アノードの
分割数に対応させてめっき対象物のめっきすべき範囲を
電極数と同数に分割した各範囲のめっきすべき面積を求
める面積分割手順と、前記面積分割手順で求めた各範囲
のめっきすべき面積と目標めっき膜厚とめっき電流値の
関係を行列で表現する行列表現手順と、前記行列表現手
順で求めた行列表現を用いて過去のめっき実施データを
用いて行列の各要素を求める行列解析手順と、前記行列
解析手順で求めた行列の各要素をもとにめっき電流値を
算出する電流値算出手順を含むことを特徴とする。
【０００９】
【実施例】次に、本発明について、図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
【００１０】図１は本発明の一実施例を示す構成図であ
る。図１に示す分割電極めっき装置は、電極部２におけ
る分割アノード２１の分割数だけある電源１１によっ
て、めっき対象物３をめっきするために必要なめっき電
流を供給する電源部１と、めっき槽４内で隔壁２２によ
って区切られめた分割アノード２１で前記電源部１より
供給される電流によってめっき対象物３にめっきを施す
電極部２と、前記電源部１の電源１１に設定する電流値
を決定するための電流値指令５１を出す制御部５を含ん
で構成される。
る。図１に示す分割電極めっき装置は、電極部２におけ
る分割アノード２１の分割数だけある電源１１によっ
て、めっき対象物３をめっきするために必要なめっき電
流を供給する電源部１と、めっき槽４内で隔壁２２によ
って区切られめた分割アノード２１で前記電源部１より
供給される電流によってめっき対象物３にめっきを施す
電極部２と、前記電源部１の電源１１に設定する電流値
を決定するための電流値指令５１を出す制御部５を含ん
で構成される。
【００１１】図２は、図１に示した分割電極めっき装置
の各々の電源１１に設定する電流値指令５１を決定する
手順を示したフローチャートである。図２に示すめっき
電流値決定手順は、電極数に対応させてめっき対象物の
めっきすべき範囲を電極数と同数の範囲に分割し各範囲
のめっきすべき面積を求める面積分割手順１０１と、前
記面積分割手順１０１で求めた各範囲のめっきすべき面
積と目標めっき膜厚とめっき電流値の関係を行列で表現
する行列表現手順１０２と、行列表現手順１０２で求め
た行列表現を用いて過去のめっき実施データを用いて行
列の各要素を求める行列解析手順１０３と、行列解析手
順１０３で求めた行列の各要素をもとにめっき電流値を
算出する電流値算出手順１０４を含んで構成される。
の各々の電源１１に設定する電流値指令５１を決定する
手順を示したフローチャートである。図２に示すめっき
電流値決定手順は、電極数に対応させてめっき対象物の
めっきすべき範囲を電極数と同数の範囲に分割し各範囲
のめっきすべき面積を求める面積分割手順１０１と、前
記面積分割手順１０１で求めた各範囲のめっきすべき面
積と目標めっき膜厚とめっき電流値の関係を行列で表現
する行列表現手順１０２と、行列表現手順１０２で求め
た行列表現を用いて過去のめっき実施データを用いて行
列の各要素を求める行列解析手順１０３と、行列解析手
順１０３で求めた行列の各要素をもとにめっき電流値を
算出する電流値算出手順１０４を含んで構成される。
【００１２】図１に示すめっき装置においてめっき対象
物３にめっきを施す場合、制御部５より電流値指令５１
によって電源部１の電源１１に流す電流値が決定する
が、電源１１の各々を電流源としておくことにより一定
の電流値が設定できるようにしておく。
物３にめっきを施す場合、制御部５より電流値指令５１
によって電源部１の電源１１に流す電流値が決定する
が、電源１１の各々を電流源としておくことにより一定
の電流値が設定できるようにしておく。
【００１３】電流値指令５１を求める手順を以下に説明
する。図３（ａ）のようにアノードの分割が縦横それぞ
れ３分割した合計９分割である場合を考える。
する。図３（ａ）のようにアノードの分割が縦横それぞ
れ３分割した合計９分割である場合を考える。
【００１４】面積分割手順１０１では、めっき対象物３
も分割アノード２１のＡ１〜Ａ９に合わせて９分割にし
たものを考え、各範囲を分割アノード２１に合わせてＰ
１〜Ｐ９とする。それぞれの範囲内のめっきすべき面積
を求める。めっきすべき面積は、多層セラミック基板の
場合は、配線パターンの面積なので、多層セラミック基
板の設計時のＣＡＤデータを用いて求める。ＣＡＤデー
タには配線パターンの始点と終点の座標や配線パターン
の幅の情報をが入力されており、その情報を用いてＰ１
〜Ｐ９の各範囲内のめっきすべき面積が求められる。め
っきすべき総面積はＰ１〜Ｐ９の面積を加えたものとす
れば良い。
も分割アノード２１のＡ１〜Ａ９に合わせて９分割にし
たものを考え、各範囲を分割アノード２１に合わせてＰ
１〜Ｐ９とする。それぞれの範囲内のめっきすべき面積
を求める。めっきすべき面積は、多層セラミック基板の
場合は、配線パターンの面積なので、多層セラミック基
板の設計時のＣＡＤデータを用いて求める。ＣＡＤデー
タには配線パターンの始点と終点の座標や配線パターン
の幅の情報をが入力されており、その情報を用いてＰ１
〜Ｐ９の各範囲内のめっきすべき面積が求められる。め
っきすべき総面積はＰ１〜Ｐ９の面積を加えたものとす
れば良い。
【００１５】以下、図３（ａ）のように電極部２の分割
アノードＡ１〜Ａ９のそれぞれに流れる電流値をｉ１〜
ｉ９、Ａ１〜Ａ９の各アノードのそれぞれに対応してい
るめっき対象物３の各範囲をＰ１〜Ｐ９とし、範囲Ｐ１
〜Ｐ９の各範囲の、めっきすべき面積をｓ１〜ｓ９とす
る。めっき対象物３の範囲Ｐ１〜Ｐ９の目標めっき膜厚
をｄ１〜ｄ９としておく。行列表現手順１０２の、めっ
きすべき面積と目標めっき膜厚とめっき電流値の関係は
以下の関係から導かれる。
アノードＡ１〜Ａ９のそれぞれに流れる電流値をｉ１〜
ｉ９、Ａ１〜Ａ９の各アノードのそれぞれに対応してい
るめっき対象物３の各範囲をＰ１〜Ｐ９とし、範囲Ｐ１
〜Ｐ９の各範囲の、めっきすべき面積をｓ１〜ｓ９とす
る。めっき対象物３の範囲Ｐ１〜Ｐ９の目標めっき膜厚
をｄ１〜ｄ９としておく。行列表現手順１０２の、めっ
きすべき面積と目標めっき膜厚とめっき電流値の関係は
以下の関係から導かれる。
【００１６】電流値と膜厚の関係は次の式のように表さ
れる。 ｉ＝ρｄｓ／（ｋｔ） （Ａ） ただし、 ｄ：平均膜厚 ｋ：電気化学当量 ｉ：電流 ｔ：めっき時間 ｓ：めっき面積 ρ：金属の密度 このとき、めっき対象物３の範囲Ｐ１を膜厚ｄ１にめっ
きするために必要な電流値をはめっき時間ｔを一定にし
た場合に以下のようになる。 ρｄ１ｓ１／（ｋｔ） （Ａ） めっき槽内４でめっき対象物３めっきを行う場合、図３
（ｂ）のように、電極Ａ１に流す電流ｉ１のうち範囲Ｐ
１に流れ込む電流は電流値（Ａ）のうちのｃ1,1 倍に相
当する電流値が流れ込むとし、範囲Ｐ２に流れ込む電流
は電流ｉ１のｃ1,2 倍が流れ込むとする。以下同様に電
極Ａｎから範囲Ｐｍに流れ込む電流は範囲Ｐｍに必要な
電流ρｄｍｓｍ／（ｋｔ）のうちのｃn,m 倍とする。
れる。 ｉ＝ρｄｓ／（ｋｔ） （Ａ） ただし、 ｄ：平均膜厚 ｋ：電気化学当量 ｉ：電流 ｔ：めっき時間 ｓ：めっき面積 ρ：金属の密度 このとき、めっき対象物３の範囲Ｐ１を膜厚ｄ１にめっ
きするために必要な電流値をはめっき時間ｔを一定にし
た場合に以下のようになる。 ρｄ１ｓ１／（ｋｔ） （Ａ） めっき槽内４でめっき対象物３めっきを行う場合、図３
（ｂ）のように、電極Ａ１に流す電流ｉ１のうち範囲Ｐ
１に流れ込む電流は電流値（Ａ）のうちのｃ1,1 倍に相
当する電流値が流れ込むとし、範囲Ｐ２に流れ込む電流
は電流ｉ１のｃ1,2 倍が流れ込むとする。以下同様に電
極Ａｎから範囲Ｐｍに流れ込む電流は範囲Ｐｍに必要な
電流ρｄｍｓｍ／（ｋｔ）のうちのｃn,m 倍とする。
【００１７】これらの関係から、次式が導かれる。 Ｉ＝ρ／（ｋｔ）・ＣＳＤ （Ｂ） ただし、
【００１８】
【００１９】電流値算出手順１０４では、行列表現手順
１０３で得られた、行列表現の式（Ｂ）式を用いて行列
Ｃの各要素であるｃi,j を求める。行列Ｃは、過去のめ
っき電流値、めっきすべき面積、めっき後の測定膜厚の
データを用いれば最小自乗法などで推定できる。行列Ｃ
を求めることにより、行列表現の式（Ｂ）を用いて制御
部５で設定する電流値指令５１を求めることができる。
１０３で得られた、行列表現の式（Ｂ）式を用いて行列
Ｃの各要素であるｃi,j を求める。行列Ｃは、過去のめ
っき電流値、めっきすべき面積、めっき後の測定膜厚の
データを用いれば最小自乗法などで推定できる。行列Ｃ
を求めることにより、行列表現の式（Ｂ）を用いて制御
部５で設定する電流値指令５１を求めることができる。
【００２０】このようにして、それぞれの分割アノード
に流す電流値を、過去のデータをもとにして算出するこ
とにより、過去のデータを反映しためっきを行うことが
できるので、めっき膜厚が均一にできるデータをより多
く用いることにより、新たな配線パターンを持った多層
セラミック基板に対してもめっき膜厚を均一にできる電
流値を試行錯誤の回数を大幅に減少させて求めることが
できる。
に流す電流値を、過去のデータをもとにして算出するこ
とにより、過去のデータを反映しためっきを行うことが
できるので、めっき膜厚が均一にできるデータをより多
く用いることにより、新たな配線パターンを持った多層
セラミック基板に対してもめっき膜厚を均一にできる電
流値を試行錯誤の回数を大幅に減少させて求めることが
できる。
【００２１】また、この分割めっき装置を利用すること
により、多層セラミック基板だけでなく、一般的に、あ
らかじめ設定した電流値のままで一定時間めっきを行う
方式のめっき装置を利用するめっき対象物であれば、本
発明の分割めっき装置、および電流値決定手法を利用す
ることによりめっき膜厚を調整することが可能となる。
例えば、図３（ａ）において範囲Ｐ１〜Ｐ３を範囲Ｐ４
〜Ｐ９に比べて１μｍ程度厚くするといった場合にも応
用もできる。
により、多層セラミック基板だけでなく、一般的に、あ
らかじめ設定した電流値のままで一定時間めっきを行う
方式のめっき装置を利用するめっき対象物であれば、本
発明の分割めっき装置、および電流値決定手法を利用す
ることによりめっき膜厚を調整することが可能となる。
例えば、図３（ａ）において範囲Ｐ１〜Ｐ３を範囲Ｐ４
〜Ｐ９に比べて１μｍ程度厚くするといった場合にも応
用もできる。
【００２２】
【発明の効果】分割電極めっき装置に対して電流、面
積、膜厚等の関係を行列を用いて表現することによっ
て、過去の例を用いてめっき対象物のめっきすべき面積
と、分割アノードに応じた分割面積を求めることにより
めっき膜厚を均一にする電流値が決定でき、分割アノー
ドに設定する電流値を決定するまでの、めっき対象物に
めっきを施す試行回数を減少させることによりコストダ
ウンにつながる。
積、膜厚等の関係を行列を用いて表現することによっ
て、過去の例を用いてめっき対象物のめっきすべき面積
と、分割アノードに応じた分割面積を求めることにより
めっき膜厚を均一にする電流値が決定でき、分割アノー
ドに設定する電流値を決定するまでの、めっき対象物に
めっきを施す試行回数を減少させることによりコストダ
ウンにつながる。
【００２３】また、この分割めっき装置を利用すること
により、多層セラミック基板だけでなく、一般的に、設
定した電流値のままで一定時間めっきを行う方式のめっ
き装置を利用するめっき対象物であれば、本発明の分割
めっき装置、および電流値決定手法を利用することによ
りめっき膜厚を調整することも可能となる。
により、多層セラミック基板だけでなく、一般的に、設
定した電流値のままで一定時間めっきを行う方式のめっ
き装置を利用するめっき対象物であれば、本発明の分割
めっき装置、および電流値決定手法を利用することによ
りめっき膜厚を調整することも可能となる。
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図２】図１に示すめっき装置のめっき電流決定手順を
示すフローチャートである。
示すフローチャートである。
【図３】分図（ａ），（ｂ）は図１の実施例での電極部
とめっき対象物の関係を示す図である。
とめっき対象物の関係を示す図である。
【図４】従来のめっき装置の一例を示す構成図である。
１ 電源部 ２ 電極部 ３ めっき対象物 ４ めっき槽 ５ 制御部 １１ 電源 １２ 可変抵抗 ２１ 分割アノード ２２ 隔壁 ５１ 電流値指令 ４１ 電源 ４２ 電流検知器 ４３ 切替スイッチ ４４ 抵抗回路 ４５ 給電回路 ４６ タイマ ４７ 分割アノード ４８ 隔壁 ５１ 電流値指令 １０１ 面積分割手順 １０２ 行列表現手順 １０３ 行列解析手順 １０４ 電流値算出手順
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の電源によって、めっき対象物をめ
っきするために必要なめっき電流を供給する電源部と、
めっき槽内で複数の隔壁によって区切られ前記電源の数
と同数の分割アノードに前記電源部より供給される電流
によってめっき対象物にめっきを施す電極部と、前記電
源部の電源に設定する電流値を決定するための電流値指
令を出す制御部とを含む分割電極めっき装置において、 分割電極めっき装置の電極部の分割アノードの分割数に
対応させてめっき対象物のめっきすべき範囲を電極数と
同数に分割した各範囲のめっきすべき面積を求める面積
分割手段と、前記面積分割手段で求めた各範囲のめっき
すべき面積と目標めっき膜厚とめっき電流値の関係を行
列で表現し、行列表現を用いて過去のめっき実施データ
を用いて行列の各要素を求める行列解析手段と、前記行
列解析手段で求めた行列の各要素をもとにめっき電流値
を算出する電流値算出手段を具備することを特徴とする
分割電極めっき装置。 - 【請求項２】 複数の電源によって、めっき対象物をめ
っきするために必要なめっき電流を供給する電源部と、
めっき槽内で複数の隔壁によって区切られ前記電源の数
と同数の分割アノードに前記電源部より供給される電流
によってめっき対象物にめっきを施す電極部と、前記電
源部の電源に設定する電流値を決定するための電流値指
令を出す制御部とを含む分割電極めっき装置において、 分割電極めっき装置の電極部の分割アノードの分割数に
対応させてめっき対象物のめっきすべき範囲を電極数と
同数に分割した各範囲のめっきすべき面積を求める面積
分割手順と、前記面積分割手順で求めた各範囲のめっき
すべき面積と目標めっき膜厚とめっき電流値の関係を行
列で表現する行列表現手順と、前記行列表現手順で求め
た行列表現を用いて過去のめっき実施データを用いて行
列の各要素を求める行列解析手順と、前記行列解析手順
で求めた行列の各要素をもとにめっき電流値を算出する
電流値算出手順を含むことを特徴とするめっき電流決定
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5297185A JP2697582B2 (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 分割電極めっき装置および電流値決定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5297185A JP2697582B2 (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 分割電極めっき装置および電流値決定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07150395A JPH07150395A (ja) | 1995-06-13 |
| JP2697582B2 true JP2697582B2 (ja) | 1998-01-14 |
Family
ID=17843280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5297185A Expired - Lifetime JP2697582B2 (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 分割電極めっき装置および電流値決定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2697582B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7020537B2 (en) * | 1999-04-13 | 2006-03-28 | Semitool, Inc. | Tuning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece |
| JP6115309B2 (ja) * | 2013-05-22 | 2017-04-19 | 住友金属鉱山株式会社 | 化学処理装置 |
| KR101502042B1 (ko) * | 2013-08-19 | 2015-03-18 | 주식회사 우존 | 반사 패턴 형성 장치 및 방법 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6123797A (ja) * | 1984-07-09 | 1986-02-01 | Katsukawa Kogyo Kk | 電解装置における電極体 |
| JPH0499899A (ja) * | 1990-08-15 | 1992-03-31 | Arumetsukusu:Kk | メッキ装置 |
| JP2620169B2 (ja) * | 1991-08-12 | 1997-06-11 | 株式会社三井ハイテック | 電気めっき用の電源装置 |
-
1993
- 1993-11-29 JP JP5297185A patent/JP2697582B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07150395A (ja) | 1995-06-13 |
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