JPH03211296A - 電鋳方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、型の表面に充分な厚さで金属を電着した後
これを剥ぎ取って所望の金属物体（Ｎえばスラッシュ成
形金型などの複雑な起伏のある部品）を製作する電鋳方
法の改良に関する。

（従来の技術） 電鋳方法により部品を製作する場合、その部品の形状す
なわち電型の形状や、電鋳浴の濃度や温度、それに電流
密度などの条件によって電着速度がバラつき、同一モデ
ルの複数の部品を製作する場合に再現性が乏しいという
問題があった。−船釣には熟練した技術者がカンに頼っ
て電鋳条件を適宜に制御している。

（発明が解決しようとする課題） 電鋳条件を作業者のカンに頼って制御する方法では、作
業者の熟練度によって製品の仕上り精度がバラつくし、
また電鋳工程を無人化することもできない。特に、電型
の表面の起伏形状が複雑で、狭くて深い凹部がある場合
、その凹部の奥が電気的かげりになるため、その凹部内
に電着する金属層の厚みと、起伏の少ないほぼ平坦な面
に電着する金属層の厚みとをそれぞれ適切に制御するこ
とは非常に困難であり、そのような困難な制御を高い再
現性をもって繰り返すのはさらに困難である。

この発明は前述した従来の問題点に鑑みになされたもの
で、その目的は、電着する金属層の厚みの制御を高精度
でしかも自動的に行なえるようにした電鋳方法を提供す
ることにある。

（課題を解決するための手段） そこでこの発明では、電型の表面の所定部分に電着する
金属層の厚みをセンサで検出しながら電鋳を進行させ、
前記センサの検出信号に基づいて電鋳条件を制御するよ
うにした。

また別の発明では、複数個の陽極を電型の表面にそれぞ
れ部分的に対応させるとともに、前記電型表面の各部分
に電着する金属層の厚みを検出する複数のセンサを設け
、各センサの検出信号に基づいて各陽極の印加電圧をそ
れぞれ制御するようにした。

（作　用） この発明の方法においては、電型の表面に電着する金属
層の実際の厚みに応じて印加電圧（電流密度）や電鋳時
間などの条件が予め設定しであるパターンで制御される
。

（実　施　例） まず本発明の基本的な実施例を第１図に従って説明する
。図において、１と２は電鋳浴３中に配置された電型と
陽極である。電型１の表面の導電層と陽極２は電源装置
４に接続されており、電型１の表面が陰極となり、電鋳
浴３中で周知の電鋳反応が進行し、電型１の表面にニッ
ケルなどの金属が徐々に付着していく。５は電型１の表
面の所定部分に電着する金属層の厚みを検出するための
センサ電極であり、電型１の表面に対して所定間隔を保
って配置されている。厚み検出回路６は電型１とセンサ
５の間の電気抵抗に基づいて電着金属層の厚みを検出す
る。

厚み検出回路６の検出信号（電着金属層の厚み情報）は
電源装置４に入力され、電源装置４はこの情報に基づい
て所定のパターンで電鋳電圧を制御する。制御パターン
の簡単な例としては、厚みが設定値に達した時点で電鋳
電圧をゼロにして加工を終了する。また、厚みが設定値
ｄ１に達するまでは電流密度を比較的小さくし、ｄｌの
厚みになったところで電流密度をある値まで大きくし、
さらに厚みが設定値ｄ２になった時点で電鋳を終了する
といった制御も行なえる。このようにすれば電鋳部品の
表面を平滑に仕上げることと、できるだけ短時間で所定
の厚みを得ることとを両立させることが可能になる。

次に本発明の他の実施例を第２図に従って説明する。第
２図における電型１の表面は、比較的広い平坦な主面１
ａ、ｌｂと比較的深くて狭い凹部ＩＣを含んでいる。こ
れに合わせて陽極はいくつかに分割して配置されており
、主面１ａに対向した主陽極２ａと、主面１ｂに対向し
た主陽極２ｂと、凹部ＩＣに入り込んだ局部電極ＩＣと
を含んでおり、特に電気的かげりになりやすい凹部１Ｃ
について局部陽極ＩＣで電着速度を促進するようにして
いる。

そして厚み検出系として、主面１ａの電着金属層の厚み
を検出するためのセンサ電極５ａと、同じく主面１ｂの
厚みを検出するためのセンサ電極５ｂと、凹部１ｃ内の
金属層の厚みを検出するためのセンサ電極５ｃとをそれ
ぞれ各部に配置している。厚み検出回路６は各センサ電
極５　ａ　ｓ　５　ｂ　ｓ５Ｃにより各部の厚みをそれ
ぞれ検出し、検出信号を電源装置４に供給する。電源装
置４は各部分の厚み情報を受けて各部分の陽極に２ａ、
２ｂ。

２Ｃに印加する電圧をそれぞれ個別に制御する。

例えば各部の厚みが設定値に達した時点で各部の陽極へ
の印加電圧をゼロにする。また前述したように、各部の
陽極による電流密度を各部の厚みにより制御することも
できる。このようにすることで平坦な主面１ａ、ｌｂと
凹部ＩＣとに均一な厚みの金属層を電着させることがで
きる。

（発明の効果） 以上詳細に説明したように、この発明に係る電鋳方法で
は、電型表面に電着する金属層の厚みをセンサで実際に
検出しながら電鋳を進行させ、その厚みに基づいて電鋳
条件を制御するので、製作される電鋳部品の厚みを各部
で均一に揃えることや、電着金属層の結晶状態を均一化
したりあるいは厚み方向に結晶状態を変化させたりする
ことが、予め適切に設定したパターンで条件を制御する
ことで高精度にかつ再現性よく実現することができ、従
来のように熟練技術者のカンに頼るのではなく自動的に
高品質の電鋳部品を製作することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の基本的な実施例を示す概念図、第２図
は本発明の他の実施例を示す概念図である。 １・・・・・・電　型 ｌａ、ｌｂ・・・主　面 ２・・・・・・陽　極 ２ａ、２ｂ・・・主陽極 ３・・・・・・電鋳浴 ４・・・・・・電源装置 ５・・・・・・センサ電極 ６・・・・・・厚み検出回路 １Ｃ・・・凹　部 ・・・局部陽極

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）電型の表面の所定部分に電着する金属層の厚みを
   センサで検出しながら電鋳を進行させ、前記センサの検
   出信号に基づいて電鋳条件を制御することを特徴とする
   電鋳方法。
2. （２）複数個の陽極を電型の表面にそれぞれ部分的に対
   応させるとともに、前記電型表面の各部分に電着する金
   属層の厚みを検出する複数のセンサを設け、各センサの
   検出信号に基づいて各陽極の印加電圧をそれぞれ制御す
   ることを特徴とする電鋳方法。