JP2694487B2 - 受光素子 - Google Patents

受光素子

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JP2694487B2
JP2694487B2 JP4074143A JP7414392A JP2694487B2 JP 2694487 B2 JP2694487 B2 JP 2694487B2 JP 4074143 A JP4074143 A JP 4074143A JP 7414392 A JP7414392 A JP 7414392A JP 2694487 B2 JP2694487 B2 JP 2694487B2
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守夫 和田
昌彦 樋口
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光計測技術開発株式会社
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【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体基板上にこの基板
材料とは格子定数の異なる光吸収層を設けた受光素子の
分光感度特性および暗電流の改善に関する。本発明は特
に、InP基板上にGaInAs光吸収層を設けた受光
素子に利用するに適する。
【0002】本明細書において、「GaInAsP」あ
るいは「GaInAs」という表記は、その半導体がそ
の記号で示される元素を組成として含むことを意味し、
その特定の組成比、混晶比を示すものではない。
【0003】
【従来の技術】波長の比較的長い光を受光するには、特
殊な場合を除き、ゲルマニウムGeやガリウムインジウ
ム・ヒ素リンGaInAsPを光吸収層の材料とする受
光素子が用いられる。特にGaInAsPは、5族のヒ
素AsおよびリンPと3族のガリウムGaおよびインジ
ウムInとの各々の組成比(混晶比)を適当に選択する
ことにより、格子定数をInP基板に一致させながらバ
ンドギャップエネルギを変化させることができる。これ
により、ほぼ1〜1.65μmの波長帯域において所望
の分光感度波長帯域をもつ光吸収層を、InP結晶基板
表面上にエピタキシャル成長させることが可能となる。
このようなGaInAsPの光吸収層を用いたアバラン
シェホトダイオードやPINホトダイオードも公知であ
る。一方、波長が1μmより短い光を受光するときは、
ほとんどの場合、Siを材料に用いた受光素子が用いら
れる。このため、広い波長帯域を受光するには、複数の
受光素子を各々の分光感度波長帯域を考慮して交換しな
ければならなかった。
【0004】InP結晶に格子定数が一致するようにG
aとInとの混晶比を選択したGaInAsは、バンド
ギャップエネルギが室温で約0.75eVと最も小さ
い。これを光吸収層に用いた受光素子では、この光吸収
層の吸収端波長が1.65μm付近にあり、これより長
い波長では分光感度はない。また、この光吸収層の光入
射側にInPキャップ層を設けた受光素子では、InP
の吸収端波長が1μm付近にあるため、これより短い波
長の光はGaInAs光吸収層に到達する前にInPキ
ャップ層にほとんど吸収され、波長1μmより短波長側
で分光感度が急峻に低下する。
【0005】InPキャップ層を設けない場合にも、高
いキャリア濃度をもつGaInAsにより分光感度の低
下が生じる。GaInAsを光吸収層として用いた受光
素子では、光吸収層内に形成されたp+ −nあるいはp
−n+ 接合の電界により、光吸収で生成された自由電子
と自由正孔とが受光素子の電極で取り出されて出力信号
となる。このとき、光吸収層内に広く電界が生じるよう
に、高いキャリア濃度をもつp+ あるいはn+ 型のGa
InAs層が受光表面に近い側に形成される。この高濃
度GaInAs層は、受光素子の分光感度帯域幅全体に
わたって光を吸収し、感度を低下させる。特に短い波長
ほどGaInAsの光吸収係数が大きく、より短い波長
の光ほど表面付近で強く吸収される。これを避けるため
には高濃度層を薄くすればよいが、GaInAs表面の
キャリア再結合速度が大きいため、高濃度層を薄くする
と光で生成された自由キャリアを取り出せる割合が減少
し、感度が低下する。
【0006】以上の課題を解決するため、本願発明者ら
は、吸収端波長を1.8μm付近にしたGaInAs光
吸収層を備えた非常に広い分光感度波長帯域をもつ受光
素子を発明し、特許出願するとともに、学術論文として
発表した。 (1)特願平2−209584、平成2年8月7日出願 (2)ジャパニーズ・ジャーナル・オブ・アプライド・
フィジクス第30巻8B号(M.Wada, K.Sakakibara, M.h
iguchi, Y.Sekiguchi and H.IwaokaJapanese Journal o
f Applied Physics, Vol.30, No.8B, 1991 p.L1501) この受光素子の光吸収層は格子定数がInP結晶と一致
しないので、受光素子を製造するためのエピタキシャル
成長において、光吸収層の下に格子不整合を緩和する層
を設けた構造とした。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した先の
出願の構造では、格子整合させた光吸収層を用いた受光
素子に比較して素子の暗電流が大くなってしまった。
【0008】本発明は、この課題を解決し、分光感度波
長帯域が広く、しかも暗電流が小さい受光素子を提供す
ることを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の受光素子は、半
導体基板と、この半導体基板上に形成されたエピタキシ
ャル結晶による光吸収層とを備え、光吸収層は半導体基
板とは格子定数が異なる材料で形成され、光吸収層と半
導体基板との間には、半導体基板に格子整合する格子整
合層と整合しない格子不整合層とを多層に組み合わせて
格子不整合を緩和する歪格子層を備えた受光素子におい
て、歪格子層と光吸収層との間に、光吸収層に接して、
格子整合層と格子不整合層とを超格子の状態で多に組
み合わせた歪超格子層を備えたことを特徴とする。
【0010】歪格子層を設けることで、格子不整合によ
る応力が緩和され、結晶の歪が緩和される。これに歪超
格子層を組み合わせることで、格子の不整合による結晶
欠陥がさらに減少し、暗電流を大幅に減少させることが
できる。
【0011】本発明は、半導体基板としてInP基板を
用い、光吸収層として吸収端波長が1.75μmより長
い組成のGaInAsエピタキシャル結晶を用いる場合
に特に有効である。
【0012】本明細書において「上」とは製造時の結晶
成長の方向、すなわち基板から遠ざかる方向をいう。
【0013】
【作用】GaInAsの混晶比を適切に選べば、非常に
広い分光感度波長帯域をもつ受光素子が実現可能であ
る。しかし、その組成ではInP結晶に格子定数を一致
させることができない。そこで上述の先の出願では、I
nP基板と光吸収層との間に歪格子層を挿入し、光吸収
層内の結晶欠陥を減少させていた。たしかに、歪格子層
を設けることにより分光感度の劣化は防止できた。しか
し、暗電流が小さくなるまでは結晶欠陥は減少していな
かったものと考えられる。そこで本発明では、歪格子層
に歪超格子層を組み合わせ、結晶欠陥をさらに減少させ
る。結晶欠陥が少ないことについては、エッチピット密
度が約1/5に減少していたことから確認された。ま
た、実際に試作して測定したところ、歪超格子を設ける
ことにより暗電流が大幅に減少しており、歪格子層にさ
らに歪超格子層を組み合わせることにより結晶欠陥が大
幅に減少したものと考えられる。
【0014】
【実施例】図1は本発明実施例の受光素子の断面構造お
よびその一部を拡大して示す。
【0015】この受光素子は、半導体基板としてInP
基板1を備え、このInP基板1上に形成されたエピタ
キシャル結晶による光吸収層として吸収端波長が1.7
5μmより長い組成のGaInAs光吸収層5を備え、
さらに、GaInAs光吸収層5とInP基板1との格
子不整合を緩和する緩和層4を備える。
【0016】この素子はまた、GaInAs光吸収層5
の上にInPキャップ層6を備え、このInPキャップ
層6からGaInAs光吸収層5にかけてZn拡散領域
7を備え、メサ型に加工されている。メサ上の受光部の
周囲およびメサの周囲にはSiO2 およびSi3 4
よる誘電体保護膜が設けられ、これがさらにポリイミド
膜10により覆われる。受光部のInPキャップ層6上
にはSi3 4 膜8およびSiO2 膜9からなる反射防
止膜が設けられ、そこに開けられた窓を通してAu/Z
n電極11がInPキャップ層6のZn拡散領域7に接
続される。このAu/Zn電極11にはさらに、Au/
Cr電極12が接続される。InP基板1の裏面にはA
u/Sn電極13が接続される。
【0017】ここで本実施例の特徴とするところは、緩
和層4内に、InP層と格子不整合GaInAs層とを
多相に組み合わせた歪格子層41と、同じくInP層と
格子不整合GaInAs層とを超格子の状態で多相に組
み合わせた歪超格子層42とを含むことにある。
【0018】この素子を製造するには、まず、n+ 型の
InP基板1上にInPバッファ層2、GaInAsバ
ッファ層3、歪格子層41および歪超格子層42を順次
エピタキシャル成長させ、その上に波長1.75μmよ
り長い吸収端波長をもつGaInAs光吸収層5を成長
させる。具体的には、GaInAsバッファ層3として
格子不整合率が約0.5%の材料を用い、約1μmの厚
さに成長させる。歪格子層41については、InPと格
子不整合率ガ約0.9%のGaInAsとを各々厚さ約
100nmで5層ずつ交互に成長させる。歪超格子層4
2については、InPと格子不整合率が約0.9%のG
aInAsとを各々厚さ約10nmで5層ずつ成長させ
る。次に、厚さ約70nmのInPキャップ層6を成長
させ、Zn拡散によりp+ −n接合を形成し、メサエッ
チングを行い、Si3 4 、SiO2 により誘電体保護
膜および反射防止膜を形成した後、ポリイミド膜10と
電極11〜13とを形成し、メサ型フォトダイオードを
得る。
【0019】図2は試作した素子の受光部の断面構造を
示す二次電子走査顕微鏡写真であり、図3は歪格子層4
1および歪超格子層42の付近を拡大した写真である。
【0020】この写真では、歪格子層41の下部、すな
わちGaInAsバッファ層3に接する部分の成長層が
波うっており、結晶に歪が生じていることが容易にわか
る。これに対して、歪格子層41の上部では結晶の平坦
性がよく、歪が緩和されている。ただし、これらの写真
からだけでは、歪超格子層42による効果は不明であ
る。
【0021】図4は試作した素子の逆方向電流対電圧特
性の測定結果例を示す。この測定では、p+ −n接合の
直径が110μmの歪超格子を設けた素子と設けていな
い素子とについて測定した。この結果、歪超格子層を挿
入したことにより暗電流は1桁以上減少した。この値
は、格子整合GaInAs光吸収層を用いた従来のPI
Nフォトダイオードの暗電流と同等である。
【0022】図5は本発明実施例によるPINフォトダ
イオードと、従来からのSi製PINフォトダイオード
およびGe製PINフォトダイオードとについての分光
感度特性の測定結果例を示す。この図では、本発明実施
例およびSi製のものについては20℃、Ge製のもの
については10℃での測定結果を示す。この図から明ら
かなように、本発明実施例の素子の分光感度は、長波長
側で1.8μmまで拡大し、波長1μmより短波長での
分光感度の低下も非常に小さい。この結果、この素子
は、従来の格子整合GaInAs光吸収層を用いたPI
Nフォトダイオードの分光感度波長帯域で同等の感度を
有するばかりでなく、GeあるはSiを材料に用いたP
INフォトダイオードの分光感度波長帯域のすべてをカ
バーし、さらに長波長側まで分光感度を有する。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の受光素子
は、暗電流が従来の格子整合GaInAs光吸収層を用
いた場合と同等に小さく、しかも非常に広い分光感度波
長帯域をもつ。したがって、従来は複数種類の受光素子
が必要であった波長帯域を一個の受光素子で測定するこ
とも可能である。
【0024】本発明の受光素子は、特に分光分析あるい
は光計測における受光素子として実用的に優れている。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明実施例の受光素子の断面構造およびその
一部を拡大して示す図。
【図2】試作した素子の受光部の断面構造を示す二次電
子走査顕微鏡写真であり、基板上に形成された微細なパ
ターンを示す写真。
【図3】歪格子層および歪超格子層の付近を拡大した断
面構造を示す二次電子走査顕微鏡写真であり、基板上に
形成された微細なパターンを示す写真
【図4】試作した素子の逆方向電流対電圧特性の測定結
果例を示す図。
【図5】分光感度特性の測定結果例を示す図。
【符号の説明】
1 InP基板 2 InPバッファ層 3 GaInAsバッファ層 4 緩和層 5 GaInAs光吸収層 6 InPキャップ層 7 Zn拡散領域 8 Si3 4 膜 9 SiO2 膜 10 ポリイミド膜 11 Au/Zn電極 12 Au/Cr電極 13 Au/Sn電極 41 歪格子層 42 歪超格子層

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体基板と、この半導体基板上に形成
    されたエピタキシャル結晶による光吸収層とを備え、 前記光吸収層は前記半導体基板とは格子定数が異なる材
    料で形成され、 前記光吸収層と前記半導体基板との間には、前記半導体
    基板に格子整合する格子整合層と整合しない格子不整合
    層とを多層に組み合わせて格子不整合を緩和する歪格子
    を備えた 受光素子において、前記歪格子層と前記光吸収層との間に、前記光吸収層に
    接して、 格子整合層と格子不整合層とを超格子の状態で
    に組み合わせた歪超格子層を備えたことを特徴とす
    る受光素子。
  2. 【請求項2】 半導体基板はInPにより形成され、 光吸収層は吸収端波長が1.75μmより長い組成のG
    aInAsエピタキシャル結晶により形成された請求項
    1記載の受光素子。
JP4074143A 1992-03-30 1992-03-30 受光素子 Expired - Lifetime JP2694487B2 (ja)

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JPS62291184A (ja) * 1986-06-11 1987-12-17 Fujitsu Ltd 半導体受光装置
JPH02100379A (ja) * 1988-10-07 1990-04-12 Hikari Keisoku Gijutsu Kaihatsu Kk 受光素子
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