JP2691352B2 - Electronic component mounting device - Google Patents
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- H01L2224/49109—Connecting at different heights outside the semiconductor or solid-state body
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品搭載装置に関し、特に電子部品
と、この電子部品が搭載される回路基板と、この電子部
品を外部に電気的に接続するリードとを有する電子部品
搭載装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus, and particularly to an electronic component, a circuit board on which the electronic component is mounted, and the electronic component electrically connected to the outside. The present invention relates to an electronic component mounting apparatus having a lead.
（従来の技術） 従来より種々の形式の電子部品搭載用基板を用いた装
置が開発され提案されてきている。(Prior Art) Conventionally, devices using various types of electronic component mounting substrates have been developed and proposed.
例えば、互いに電気的に独立した複数のリードを基材
から突出させるとともに、この基材上に搭載した電子部
品の接続部と各リードとを電気的に接続したDIP形式の
基板を例にとっても、その具体化されたものが種々提案
されている。例えば、第５図に示すような特開昭60-194
553号公報に開示されている技術は、 「金属製のベースリボンのアイランド部（14）にシリ
コン、ポリイミド、アルミナ、エポキシ、ガラスエポキ
シから選ばれた材料の回路基板（６）を接着剤（15）で
接着し、前記回路基板（６）上に回路素子（２）を装着
して樹脂封止（12）したことを特徴とする混成集積回路
装置」 であるが、このような混成集積回路装置を代表とする
従来の電子部品搭載装置の基本構成としては、主として
二つのものがある。第一の基本構成は、電子部品（２）
が搭載される部分（アイランド部（14））に位置する金
属材（金属製のベースリボン）がリード（７）となるべ
き他の複数の部分とは全く独立したものとされているこ
とである。第二の基本構成は、第一の基本構成と関連す
るが、電子部品（２）に搭載される部分に位置する金属
材と、リード（７）となるべき他の複数の部分とは互い
に独立したものであることから、両者はワイヤーボンデ
ィング（３）しなければならない構成となっていること
である。For example, while projecting a plurality of leads that are electrically independent of each other from the base material, and also taking as an example a DIP-type substrate that electrically connects the connecting portion of the electronic component mounted on the base material and each lead, Various concrete ones have been proposed. For example, JP-A-60-194 as shown in FIG.
The technique disclosed in Japanese Patent No. 553 discloses that a circuit board (6) made of a material selected from silicon, polyimide, alumina, epoxy, and glass epoxy is attached to an island portion (14) of a metal base ribbon (15). ), The circuit element (2) is mounted on the circuit board (6) and resin-sealed (12) ". There are mainly two basic configurations of a conventional electronic component mounting apparatus represented by. The first basic configuration is electronic components (2)
That is, the metal material (base ribbon made of metal) located in the portion (the island portion (14)) on which is mounted is completely independent of the other portions to be the leads (7). . The second basic configuration is related to the first basic configuration, but the metal material located in the portion mounted on the electronic component (2) and the plurality of other portions to be the leads (7) are independent of each other. Therefore, both of them are configured to be wire-bonded (3).
基材上に搭載した電子部品（２）の接続部と各リード
（７）とを電気的に接続した形式の従来の基板が以上の
ような基本構成を採らなければならない理由は、各リー
ド（７）は電気的に独立したものとしなければならない
のであり、そのためにはこれら各リード（７）に電子部
品（２）の各端子をそれぞれ別個独立に接続しなければ
ならないからである。The reason why the conventional board of the type in which the connecting portion of the electronic component (2) mounted on the base material and each lead (7) are electrically connected must have the above basic structure is that each lead ( This is because 7) must be electrically independent, and for that purpose, each lead (7) must be connected to each terminal of the electronic component (2) separately and independently.
（発明が解決しようとする課題） ところが、以上のような基本構成を採ると、特に近年
の各種の電子部品搭載装置において要求されている高密
度実装を行う上で、次のような解決しなければならない
課題が発生するのである。すなわち、 電子部品（２）が接続される基板上の導体回路（４）
と各リード（７）とを直接ワイヤーボンディング（３）
しなければならないため、短距離でワイヤーボンディン
グ（３）を行えるようにアイランド部（14）の外周部に
回路基板上の電極を引き出しておく必要があり、回路設
計上の自由度が非常に少なくなる。(Problems to be Solved by the Invention) However, if the basic configuration as described above is adopted, the following solutions must be provided especially for high-density mounting required in various electronic component mounting apparatuses in recent years. There are issues that must be addressed. That is, the conductor circuit (4) on the substrate to which the electronic component (2) is connected
Direct wire bonding (3) with each lead (7)
Therefore, it is necessary to lead the electrodes on the circuit board to the outer peripheral part of the island part (14) so that the wire bonding (3) can be performed in a short distance. Become.
一般に電子部品（２）からの熱は外部に放散させなけ
ればならないものである。ところが、上述した従来の電
子部品搭載装置にあっては、電子部品（２）の直下に位
置する金属材は他の金属部分とはつながっておらず、し
かも基材中に埋設された状態にあるため、金属材という
熱伝導性に優れた材質のものが基板内に折角存在してい
るのに、これを放熱部材として積極的に利用していない
ものである。Generally, the heat from the electronic component (2) must be dissipated to the outside. However, in the above-described conventional electronic component mounting apparatus, the metal material located immediately below the electronic component (2) is not connected to other metal parts, and is embedded in the base material. Therefore, although a metal material having excellent thermal conductivity is present in the substrate, it is not actively used as a heat dissipation member.
電子部品（２）が搭載されるアイランド部（14）と外
部に接続されるリード（７）とはそれぞれ独立して離れ
ているため、両者を接続するにはワイヤーボンディング
（３）によってしか行えない。そのため、基板全体を樹
脂封止（12）することが必要である。Since the island portion (14) on which the electronic component (2) is mounted and the lead (7) connected to the outside are separated from each other independently, they can be connected only by wire bonding (3). . Therefore, it is necessary to seal (12) the entire substrate with resin.
電子部品（２）が搭載される基板の配線は、通常プリ
ント配線板と同様なエッチング等により形成されるた
め、その配線密度を高集積化された電子部品に近ずける
には限界がある。すなわち、接続端子数の多い高集積化
された電子部品（２）は、従来の電子部品搭載用基板に
は装着できない。Since the wiring of the board on which the electronic component (2) is mounted is usually formed by etching or the like similar to that of a printed wiring board, there is a limit to bringing the wiring density closer to that of a highly integrated electronic component. That is, the highly integrated electronic component (2) having a large number of connection terminals cannot be mounted on the conventional electronic component mounting board.
本発明は以上のような従来技術の課題を解決すべくな
されたもので、その目的とするところは、回路設計がし
易く、電子部品搭載用基板の導体回路と各リードとの接
続部の樹脂封止を必ずしも行う必要がなく、かつ接続信
頼性に優れ、簡単に放熱構造を取ることができ、しかも
電子部品の高密度実装を可能にした電子部品搭載装置を
提供することにある。The present invention has been made to solve the above-described problems of the prior art, and an object of the present invention is to facilitate circuit design and to provide a resin for a connecting portion between a conductor circuit of an electronic component mounting board and each lead. An object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus that does not necessarily need to be sealed, has excellent connection reliability, can easily adopt a heat dissipation structure, and can enable high-density mounting of electronic components.
（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために本発明が採った手段は、
実施例に対応する第１図〜第４図を参照して説明する
と、 「インナーリード（５）が埋設され、複数の導体回路
（４）を有する多層プリント配線板（９）に電子部品
（２）を実装して構成される電子部品搭載装置であっ
て、 前記多層プリント配線板（９）には、前記導体回路
（４）の一部を外部へ露出させる段付開口（17）が形成
され、この段付開口（17）内の前記導体回路（４）と前
記電子部品（２）とが電気的に接続されているととも
に、 前記導体回路（４）の一部と前記インナーリード
（５）とが該インナーリード（５）を貫通するスルーホ
ール（８）を介して接続されていることを特徴とする電
子部品搭載装置。」 である。(Means for Solving the Problems) Means taken by the present invention to solve the above problems are:
The description will be given with reference to FIG. 1 to FIG. 4 corresponding to the embodiment. “The inner part (5) is embedded in the multilayer printed wiring board (9) having a plurality of conductor circuits (4) and the electronic part (2 ) Is mounted on the multilayer printed wiring board (9), a stepped opening (17) for exposing a part of the conductor circuit (4) to the outside is formed. The conductor circuit (4) in the stepped opening (17) is electrically connected to the electronic component (2), and a part of the conductor circuit (4) and the inner lead (5). Is connected via a through hole (8) penetrating the inner lead (5).
以上の本発明が採った手段を、図面に示した具体例に
従って詳細に説明すると、次の通りである。The means adopted by the present invention described above will be described in detail with reference to the specific examples shown in the drawings.
まず、この電子部品搭載装置は、多層プリント配線板
（９）に搭載する各電子部品（２）を、その基材（６）
から外部へ突出する各リード（７）によって他の大型基
板等に電気的接続する形式のものである。その各リード
（７）の一部分であるインナーリード（５）は、基材
（６）内に埋設された状態に構成している。つまり、こ
の電子部品搭載装置にあっては、リード（７）を構成す
る金属材の少なくともインナーリード（５）部の両面に
樹脂、セラミック等の材料からなる基材（６）を一体的
に設ける。この基材は多層プリント配線板であり、導体
回路（４）の一部が外部に露出した段付開口（17）が形
成されている。さらに、前記導体回路（４）とインナー
リード（５）とは該インナーリード（５）を貫通するス
ルーホール（８）によって電気的に接続されている。電
子部品（２）は前記段付開口（17）に装着され、必要に
応じた封止が行われている。First, this electronic component mounting apparatus mounts each electronic component (2) to be mounted on a multilayer printed wiring board (9) on its base material (6).
This is a type in which each lead (7) protruding from the outside is electrically connected to another large-sized board or the like. The inner lead (5), which is a part of each lead (7), is embedded in the base material (6). That is, in this electronic component mounting apparatus, the base material (6) made of a material such as resin or ceramic is integrally provided on both surfaces of at least the inner lead (5) portion of the metal material forming the lead (7). . This base material is a multilayer printed wiring board and has a stepped opening (17) in which a part of the conductor circuit (4) is exposed to the outside. Further, the conductor circuit (4) and the inner lead (5) are electrically connected by a through hole (8) penetrating the inner lead (5). The electronic component (2) is mounted in the stepped opening (17) and sealed as needed.
基材（６）としては上記のように種々の材料のものを
採用できるものである。すなわち、この基材（６）の材
料としては、シリコン、ポリイミド、アルミナ、エポキ
シ、ガラスエポキシ等の各種樹脂は勿論のこと、セラミ
ックでもよいものであり、要するに絶縁性を有してイン
ナーリード（５）の両面に確実に密着し得るものであれ
ば何でもよい。As the base material (6), various materials as described above can be adopted. That is, as the material of the base material (6), not only various resins such as silicon, polyimide, alumina, epoxy, and glass epoxy but also ceramic may be used. ), So long as it can be surely adhered to both surfaces.
同様に、リード（７）を構成する金属材料としても種
々なものを適用できる。つまり、必要な導電性を有した
金属であれは何でもよく、銅や鉄は勿論のこと、所謂42
アロイ等でも十分である。また、これら金属材として
は、そのリード（７）部分を折り曲げて使用したり、あ
るいは放熱材として使用することがあるから、これらに
適した材料を選択することが好ましい。その意味ではこ
の金属材としては、銅を主材として構成したものが最も
適している。Similarly, various materials can be applied as the metal material forming the leads (7). That is, any metal having the necessary conductivity may be used, not to mention copper and iron, the so-called 42
Alloy or the like is also sufficient. Further, as the metal material, the lead (7) portion may be bent and used, or may be used as a heat radiation material, and therefore, it is preferable to select a material suitable for these. In that sense, as the metal material, one composed mainly of copper is most suitable.
又、多層プリント配線板（９）の段付開口（17）の構
成としては、第１図に示すように少なくとも２層の導体
回路の一部が外部へ露出するように形成される。また、
段付開口（17）は片面だけでもよいし第４図に示すよう
に両面に形成してもかまわない。The stepped opening (17) of the multilayer printed wiring board (9) is formed so that at least a part of the conductor circuit of at least two layers is exposed to the outside as shown in FIG. Also,
The stepped opening (17) may be formed on only one side or both sides as shown in FIG.
電子部品（２）の封止形態としては、本発明の電子部
品搭載装置においては必ずしもトランスファーモールド
する必要がない。例えば、第１図に示すようなポッティ
ングによる樹脂封止、あるいは、第４図に示すような金
属製キャップによるキャップ封止等が挙げられる。ま
た、封止ずみの電子部品を本発明の電子部品搭載用多層
プリント配線板（９）に実装して電子部品搭載装置とし
てもよい。また、当然のことながら、第３図に示すよう
にトランスファーモールドによる封止形態をとることも
可能である。As a sealing form of the electronic component (2), transfer molding is not necessarily required in the electronic component mounting apparatus of the present invention. For example, resin sealing by potting as shown in FIG. 1 or cap sealing by a metal cap as shown in FIG. Further, the sealed electronic component may be mounted on the electronic component mounting multilayer printed wiring board (9) of the present invention to form an electronic component mounting device. Further, as a matter of course, it is possible to adopt a sealing form by transfer molding as shown in FIG.
（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって以下の
ような作用がある。(Operation of the Invention) The present invention has the following operation by adopting the above means.
電子部品（２）が接続される基材（６）上の導体回路
（４）と各リード（７）とを必ずしもワイヤーボンディ
ングする必要がない。基材（６）上あるいは基材（６）
内に位置する導体回路（４）とは、各スルーホール
（８）によって接続されているからである。このため、
電子部品（２）を実装した後の基材（６）全体を必ずし
も樹脂封止する必要はない。この電子部品搭載装置にあ
っては、従来のように、短距離でワイヤーボンディング
を行うべく回路端部に導体回路（４）を引き出しておく
必要はなく、回路設計上の自由度が非常に高くなつてい
る。It is not always necessary to wire-bond the conductor circuit (4) on the base material (6) to which the electronic component (2) is connected to each lead (7). On substrate (6) or substrate (6)
This is because the conductor circuits (4) located inside are connected by the through holes (8). For this reason,
The entire base material (6) after mounting the electronic component (2) does not necessarily need to be resin-sealed. In this electronic component mounting device, it is not necessary to draw out the conductor circuit (4) at the circuit end portion in order to perform wire bonding in a short distance as in the conventional case, and the degree of freedom in circuit design is very high. I'm running.
従来の装置全体を樹脂封止したものと異なり、この電
子部品搭載装置にあっては、電子部品（２）からの熱は
外部に容易に放散される。インナーリード（５）が基材
（６）中に埋設された状態にあり、しかもこれと一体的
なリード（７）が基材（６）外部に突出しているため、
金属材という熱伝導に優れた材質のものを放熱部材とし
て積極的に利用できているのである。Unlike the conventional device in which the whole device is sealed with resin, in this electronic component mounting device, the heat from the electronic component (2) is easily dissipated to the outside. Since the inner lead (5) is embedded in the base material (6) and the lead (7) integral with the inner lead (5) projects to the outside of the base material (6),
Metallic materials, which are excellent in heat conduction, can be positively used as heat dissipation members.
各導体回路（４）と各リード（７）とは、インナーリ
ード（５）を貫通する各スルーホール（８）を介して接
続されているため、従来のワイヤーボンディングと比
べ、その電気的接続信頼性は非常に高くなっている。Since each conductor circuit (4) and each lead (7) are connected through each through hole (8) penetrating the inner lead (5), its electrical connection reliability is higher than that of conventional wire bonding. The sex is very high.
電子部品（２）が装着される導体回路（４）の配線密
度は、少なくとも２層の段付開口（17）より外部へ露出
しているため、少なくとも２倍になる。よって、高集積
化された接続端子数の多い電子部品（２）を装着するこ
とが可能になる。The wiring density of the conductor circuit (4) on which the electronic component (2) is mounted is at least doubled because it is exposed to the outside through the stepped openings (17) of at least two layers. Therefore, it is possible to mount a highly integrated electronic component (2) having a large number of connection terminals.
（実施例） 次に、本発明を図面に示した各実施例に従って詳細に
説明する。(Embodiments) Next, the present invention will be described in detail according to each embodiment shown in the drawings.
実施例１ 第１図に本発明の第１実施例が示してある。基材
（６）上に形成された導体回路（４）は多層構造であ
り、第１層及び第２層の導体回路は階段状に外部へ露出
しており、電子部品（２）を搭載後、電子部品（２）と
導体回路（４）は金属細線（３）により接続してある。
そして、ポッティング樹脂（１）により電子部品（２）
を封止した。また、基材（６）内にはインナーリード
（５）が埋設してあり、そのインナーリード（５）と、
所定の層の導体回路（４）とは、インナーリード（５）
を貫通するスルーホール（８）によって電気的に接続し
てある。インナーリード（５）と一体的なリード（７）
は基材（６）の外部へ突出しているものである。Embodiment 1 FIG. 1 shows the first embodiment of the present invention. The conductor circuit (4) formed on the base material (6) has a multi-layer structure, and the conductor circuits of the first layer and the second layer are exposed to the outside in a stepwise manner, and after mounting the electronic component (2). The electronic component (2) and the conductor circuit (4) are connected by a thin metal wire (3).
Then, the potting resin (1) is used for the electronic component (2).
Was sealed. Further, the inner lead (5) is embedded in the base material (6), and the inner lead (5)
The inner layer (5) is defined as the conductor circuit (4) of a predetermined layer.
Are electrically connected by a through hole (8) penetrating through. Lead (7) integrated with inner lead (5)
Is the one protruding to the outside of the base material (6).
なお、この第１実施例の電子部品搭載装置にあって
は、基材（６）をガラスエポキシ材によって形成し、リ
ード（７）は銅系材料によって形成している。In the electronic component mounting apparatus of the first embodiment, the base material (6) is made of a glass epoxy material, and the leads (7) are made of a copper material.
実施例２ 第２図には本発明の第２実施例が示してある。この実
施例にあっては、基材（６）内部に所定のリード（７）
と一体的な内部金属層（11）を埋設してあり、電子部品
（２）が搭載される部分の基材（６）に内部金属層（1
1）中に達するような凹部を形成し、その凹部に電子部
品（２）を搭載後、階段状に外部に露出した第１層及び
第２層の導体回路（４）に金属細線（３）により接続し
てある。このような構造をとることによって電子部品
（２）が発する熱を内部金属層（11）から一体の所定の
リード（７）を通して極めて有効に外部に放散すること
ができる。Embodiment 2 FIG. 2 shows a second embodiment of the present invention. In this embodiment, the predetermined leads (7) are provided inside the base material (6).
An inner metal layer (11) integral with the inner metal layer (1) is embedded, and the inner metal layer (1) is attached to the base material (6) in the portion where the electronic component (2) is mounted
1) A recess that reaches inside is formed, and after mounting the electronic component (2) in the recess, a thin metal wire (3) is formed on the conductor circuits (4) of the first and second layers exposed to the outside in a stepwise manner. Connected by. With such a structure, the heat generated by the electronic component (2) can be dissipated to the outside extremely effectively from the inner metal layer (11) through the integrated predetermined lead (7).
なお、電子部品（２）の封止は、基板上にダム枠（1
0）を載置後ポッティング樹脂（１）にておこなった。Note that the electronic component (2) is sealed on the board by the dam frame (1
After placing (0), the potting resin (1) was used.
実施例３ 第３図には本発明の第３実施例が示してある。この実
施例にあっては、電子部品（２）と金属細線（３）によ
り接続される階段状に外部へ露出した第１層及び第２層
の導体回路（４）以外に、基材（６）内部の第３層にグ
ランド層（16）が形成してある。このグランド層（16）
により、各層の導体回路（４）だけでなく、基材（６）
内に埋設されたインナーリード（５）をもインピーダン
スコントロール可能な構造としている。また、電子部品
（２）は多層プリント配線板（９）全体をトランスファ
ーモールドすることにより封止した。Embodiment 3 FIG. 3 shows a third embodiment of the present invention. In this embodiment, in addition to the conductor circuits (4) of the first layer and the second layer exposed to the outside in a step shape connected to the electronic component (2) by the thin metal wire (3), the base material (6 ) A ground layer (16) is formed on the inner third layer. This ground layer (16)
Allows not only the conductor circuit (4) of each layer but also the base material (6)
The inner lead (5) embedded inside has a structure in which the impedance can be controlled. The electronic component (2) was sealed by transfer molding the entire multilayer printed wiring board (9).
実施例４ 第４図には本発明の第４実施例が示してある。この実
施例にあっては、基材（６）内に金属層（11）が埋設し
てあり、その上部の第１層及び第２層の導体回路
（４）、そして内部金属層（11）下部の第３層及び第４
層の導体回路（４）は、各々階段状に外部に露出してお
り、さらに最外層である第１層及び第４層の導体回路表
面には、電子部品を装着するに必要な部分が中抜きされ
た基材（６）が形成されている。そして、第４図に示す
ように、アルミニウム製の金属キャップ（13）によりキ
ャップ（13）内部が封止樹脂（１）にて完全充填される
構造にて電子部品（２）を封止した。例えば、本実施例
のような構造をとることにより、片面に電子部品（２）
を装着後平坦な金属キャップ（13）にて封止することに
より、もう片面への電子部品（２）の装着を何ら支障な
く行うことができ、基板両面に電子部品（２）を装着し
た極めて高密度な電子部品搭載装置を得ることができ
る。Embodiment 4 FIG. 4 shows a fourth embodiment of the present invention. In this embodiment, the metal layer (11) is embedded in the base material (6), the first and second conductor circuits (4) above the metal layer (11), and the internal metal layer (11). Lower third layer and fourth
The conductor circuits (4) of the layers are exposed to the outside in a stepwise manner, and the conductor circuit surfaces of the first and fourth layers, which are the outermost layers, have intermediate portions necessary for mounting electronic components. A base material (6) that has been removed is formed. Then, as shown in FIG. 4, the electronic component (2) was sealed with a structure in which the inside of the cap (13) was completely filled with the sealing resin (1) by the metal cap (13) made of aluminum. For example, by adopting the structure of this embodiment, the electronic component (2) is provided on one side.
After mounting, by sealing with a flat metal cap (13), the electronic component (2) can be mounted on the other side without any trouble, and the electronic component (2) mounted on both sides of the substrate can be extremely A high-density electronic component mounting device can be obtained.
（発明の効果） 上述のように、本発明の電子部品搭載装置は、従来の
ものと比べ、回路設計がし易く、電子部品搭載用多層プ
リント配線板の導体回路と各リードとの接続部の樹脂封
止を必ずしも行う必要がなく、かつ接続信頼性に優れ、
簡単に放熱構造をとることができ、しかも電子部品の高
密度実装を可能にする電子部品搭載装置として極めて有
用なものである。(Effects of the Invention) As described above, the electronic component mounting apparatus of the present invention is easier to design a circuit as compared with the conventional device, and the electronic parts mounting multilayer printed wiring board has a conductor circuit and a connection portion between each lead. It is not necessary to perform resin sealing, and it has excellent connection reliability.
It is extremely useful as an electronic component mounting apparatus that can easily adopt a heat dissipation structure and that enables high-density mounting of electronic components.
第１図〜第４図は、本発明に係る電子部品搭載装置のそ
れぞれの実施例を示す部分断面図、第５図は従来の電子
部品搭載装置の部分断面図である。 符号の説明 １……封止樹脂、２……電子部品、３……金属細線、４
……導体回路、５……インナーリード、６……基材、７
……リード、８……スルーホール、９……多層プリント
配線板、10……ダム枠、11……内部金属層、12……トラ
ンスファーモールド樹脂、13……金属製キャップ、14…
…アイランド部、15……接着剤、16……グランド層、17
……段付開口。1 to 4 are partial sectional views showing respective embodiments of the electronic component mounting apparatus according to the present invention, and FIG. 5 is a partial sectional view of a conventional electronic component mounting apparatus. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Encapsulation resin 2 ... Electronic component 3 ... Metal wire 4
...... Conductor circuit, 5 ...... Inner lead, 6 …… Base material, 7
...... Lead, 8 ... Through hole, 9 ... Multilayer printed wiring board, 10 ... Dam frame, 11 ... Internal metal layer, 12 ... Transfer mold resin, 13 ... Metal cap, 14 ...
… Island part, 15 …… Adhesive, 16 …… Ground layer, 17
…… Stepped opening.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 武山 武 岐阜県大垣市青柳町300番地 イビデン 株式会社青柳工場内 (56)参考文献 特開 昭63−318802（ＪＰ，Ａ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Takeshi Takeyama, 300 Aoyagi-cho, Ogaki-shi, Gifu Prefecture Ibiden Aoyagi factory (56) References JP-A-63-318802 (JP, A)
Claims (1)
路を有する多層プリント配線板に電子部品を実装して構
成される電子部品搭載装置であって、 前記多層プリント配線板には、前記導体回路の一部を外
部へ露出させる段付開口が形成され、この段付開口内の
前記導体回路と前記電子部品とが電気的に接続されてい
るとともに、 前記導体回路の一部と前記インナーリードとが該インナ
ーリードを貫通するスルーホールを介して接続されてい
ることを特徴とする電子部品搭載装置。1. An electronic component mounting apparatus configured by mounting an electronic component on a multilayer printed wiring board having inner conductors embedded therein and having a plurality of conductor circuits, wherein the multilayer printed wiring board has the conductor circuit. A stepped opening is formed to expose a part of the conductor to the outside, the conductor circuit in the stepped opening is electrically connected to the electronic component, and a part of the conductor circuit and the inner lead are formed. Is connected via a through hole penetrating the inner lead.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP63209735A JP2691352B2 (en) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | Electronic component mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63209735A JP2691352B2 (en) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | Electronic component mounting device |
Publications (2)
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| JPH0258356A JPH0258356A (en) | 1990-02-27 |
| JP2691352B2 true JP2691352B2 (en) | 1997-12-17 |
Family
ID=16577772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63209735A Expired - Lifetime JP2691352B2 (en) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | Electronic component mounting device |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP2691352B2 (en) |
Families Citing this family (5)
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| JPH0525735U (en) * | 1991-09-09 | 1993-04-02 | 株式会社村田製作所 | Hybrid integrated circuit device |
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-
1988
- 1988-08-24 JP JP63209735A patent/JP2691352B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0258356A (en) | 1990-02-27 |
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