JP2688024B2 - 絶縁電線 - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は音響機器、OA機器等の機器内配線等に使用す
る良好な機械的強度と難燃性を有し、かつ低静電容量の
絶縁電線に関するものである。
る良好な機械的強度と難燃性を有し、かつ低静電容量の
絶縁電線に関するものである。
（従来の技術） 第１図はシールド電線の一般的構造の横断面図で、
（１）は導体、（２）は絶縁層、（３）は多数本の錫メ
ッキ軟銅線を絶縁層（２）上に横巻きして構成したシー
ルド層、（４）は塩化ビニル等の外部被覆層である。
（１）は導体、（２）は絶縁層、（３）は多数本の錫メ
ッキ軟銅線を絶縁層（２）上に横巻きして構成したシー
ルド層、（４）は塩化ビニル等の外部被覆層である。
従来より、上記絶縁層（２）として発泡ポリエチレン
を用いたシールド電線が、テレビのアンテナ、チューナ
ー間の信号伝送用や、ビデオ、オーディオ類の信号伝送
用、コンピューター類のインターフェース用等の信号伝
送用の電線として幅広く使用されている。
を用いたシールド電線が、テレビのアンテナ、チューナ
ー間の信号伝送用や、ビデオ、オーディオ類の信号伝送
用、コンピューター類のインターフェース用等の信号伝
送用の電線として幅広く使用されている。
第２図は平型絶縁電線の一例の横断面図である。図面
に示すように、複数の導体（１）が間隔をおいて並行に
配列されており、これら導体（１）上には、例えば一括
して絶縁層（２）が形成されており、上記絶縁層（２）
の相隣る絶縁層（２）が互いに連結されて成っている。
に示すように、複数の導体（１）が間隔をおいて並行に
配列されており、これら導体（１）上には、例えば一括
して絶縁層（２）が形成されており、上記絶縁層（２）
の相隣る絶縁層（２）が互いに連結されて成っている。
（解決しようとする課題） ところが、第１図のように絶縁層（２）上にシールド
層（３）を設けた電線では、内部導体（１）とシールド
層（３）との間に静電容量が生じ、高周波信号を伝送す
る場合、伝送損失が大きくなる。従ってこれらのシール
ド電線の内部導体（１）上の絶縁層（２）には誘電率の
小さな材料を使用することが不可欠である。発泡ポリエ
チレンは気泡率（材料中の全気泡体積／材料の全体積）
を変化させることによって、誘電率を未発泡状態の2.3
から、気泡率50％状態の1.4程度までコントロールで
き、内部導体（１）とシールド層（３）間の絶縁層
（２）としては好適である。
層（３）を設けた電線では、内部導体（１）とシールド
層（３）との間に静電容量が生じ、高周波信号を伝送す
る場合、伝送損失が大きくなる。従ってこれらのシール
ド電線の内部導体（１）上の絶縁層（２）には誘電率の
小さな材料を使用することが不可欠である。発泡ポリエ
チレンは気泡率（材料中の全気泡体積／材料の全体積）
を変化させることによって、誘電率を未発泡状態の2.3
から、気泡率50％状態の1.4程度までコントロールで
き、内部導体（１）とシールド層（３）間の絶縁層
（２）としては好適である。
しかし、ポリエチレンは可燃性であるため、火災時の
延焼防止はシールド層（３）上に設けた高難燃性の外部
被覆層（４）の材料に依存している。従って、外部被覆
層（４）が取り除かれた端末部等での安全性が充分では
なく、絶縁層（２）自体が高度の難燃性を有することが
要求されるようになってきた。
延焼防止はシールド層（３）上に設けた高難燃性の外部
被覆層（４）の材料に依存している。従って、外部被覆
層（４）が取り除かれた端末部等での安全性が充分では
なく、絶縁層（２）自体が高度の難燃性を有することが
要求されるようになってきた。
ポリエチレンはハロゲン系の難燃剤とアンチモン酸化
物を添加することによって高度の難燃性となることが知
られているが、UL規格の垂直燃焼試験であるUW−１に合
格するような高度の難燃性を付与した場合には、初期強
度が大幅に低下する。絶縁層に要求される初期強度とし
ては、一般に抗張力で1kg/mm2以上であるが、UW−１レ
ベルの高難燃のポリエチレンではこの誘電率2.0以下
で、この抗張力を得ることが困難であった。
物を添加することによって高度の難燃性となることが知
られているが、UL規格の垂直燃焼試験であるUW−１に合
格するような高度の難燃性を付与した場合には、初期強
度が大幅に低下する。絶縁層に要求される初期強度とし
ては、一般に抗張力で1kg/mm2以上であるが、UW−１レ
ベルの高難燃のポリエチレンではこの誘電率2.0以下
で、この抗張力を得ることが困難であった。
又第２図のような平型絶縁電線は、音響機器やOA機器
等の小型化に伴なって、小型化が要求されるようになっ
てきている。
等の小型化に伴なって、小型化が要求されるようになっ
てきている。
平型絶縁電線が小型化されると、デジタル信号を送る
導体間の距離が小さくなる。このように導体間の距離が
小さい平型絶縁電線では、隣り合った導体と、この導体
に挟まれた絶縁層とによって形成されるコンデンサーの
静電容量が大きくなり、電送信号の減衰が著しく大きく
なる。これを防ぐためには絶縁層に誘電率（比誘電率、
以下ε）の小さな材料を使用すればよい。従来使用され
ている絶縁材料は殆んどがεが４以上の軟質PVCである
から、これをεが３程度の難燃性ポリエチレンに置き換
えれば、減衰率を若干小さくすることができる。又これ
よりεが小さい絶縁材料としては、ポリテトラフルオロ
エチレン等の弗素樹脂（ε2.1〜2.5）がある。
導体間の距離が小さくなる。このように導体間の距離が
小さい平型絶縁電線では、隣り合った導体と、この導体
に挟まれた絶縁層とによって形成されるコンデンサーの
静電容量が大きくなり、電送信号の減衰が著しく大きく
なる。これを防ぐためには絶縁層に誘電率（比誘電率、
以下ε）の小さな材料を使用すればよい。従来使用され
ている絶縁材料は殆んどがεが４以上の軟質PVCである
から、これをεが３程度の難燃性ポリエチレンに置き換
えれば、減衰率を若干小さくすることができる。又これ
よりεが小さい絶縁材料としては、ポリテトラフルオロ
エチレン等の弗素樹脂（ε2.1〜2.5）がある。
しかしながら、用途によっては絶縁材料のεが２以下
を要求される場合もあり、これには従来の材料を使用す
ることは出来ない。材料のεを小さくする方法として
は、発泡による多孔化が知られているが、軟質PVCや難
燃性ポリエチレンがεが２以下になるまで発泡させると
温度低下が著しく、絶縁材料としては使用できない。又
弗素樹脂の発泡は、樹脂の加工温度が300℃以上と非常
に高いことから、安定した発泡絶縁層を得るのは容易で
はない。
を要求される場合もあり、これには従来の材料を使用す
ることは出来ない。材料のεを小さくする方法として
は、発泡による多孔化が知られているが、軟質PVCや難
燃性ポリエチレンがεが２以下になるまで発泡させると
温度低下が著しく、絶縁材料としては使用できない。又
弗素樹脂の発泡は、樹脂の加工温度が300℃以上と非常
に高いことから、安定した発泡絶縁層を得るのは容易で
はない。
（課題を解決するための手段） 本発明は上述の問題点を解消した絶縁電線を提供する
もので、その特徴は、破断伸びが100％以上の変性ポリ
フェニレンエーテル樹脂組成物を、分解温度が200〜250
℃の範囲にある化学発泡剤を用いて発泡させた絶縁層を
具えていることにある。
もので、その特徴は、破断伸びが100％以上の変性ポリ
フェニレンエーテル樹脂組成物を、分解温度が200〜250
℃の範囲にある化学発泡剤を用いて発泡させた絶縁層を
具えていることにある。
（作用） 変性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、一般にポ
リ（2.6−ジメチルフェニレンエーテル）とポリスチレ
ン樹脂等の混合物、あるいはポリフェニレンエーテルに
スチレン等をクラフト重合させたグラフトマーとして知
られており、これにホスフェート化合物を添加して難燃
化したものも市販されている。この難燃変性ポリフェニ
レンエーテルのεは2.7以下であり、εを２以下にする
ためには、気孔率を34％以上にすればよい。変性ポリフ
ェニレンエーテルの初期抗張力は３〜4kg/mm2であるか
ら、均一な発泡が行なえれば発泡後も絶縁層として十分
な2kg/mm2程度の抗張力を保持させうる。一方、軟質PVC
ではεが４以上であるため、εを２以下とするためには
気孔率を60％以上とする必要があり、発泡後の抗張力は
1kg/mm2以下となる。又難燃性ポリエチレンは初期抗張
力が1.5kg/mm2、εが３〜3.5であるから、εを２以下に
するように発泡させた場合には、気孔率は44％以上とな
り、この場合も発泡後の抗張力は1kg/mm2を下回る。
リ（2.6−ジメチルフェニレンエーテル）とポリスチレ
ン樹脂等の混合物、あるいはポリフェニレンエーテルに
スチレン等をクラフト重合させたグラフトマーとして知
られており、これにホスフェート化合物を添加して難燃
化したものも市販されている。この難燃変性ポリフェニ
レンエーテルのεは2.7以下であり、εを２以下にする
ためには、気孔率を34％以上にすればよい。変性ポリフ
ェニレンエーテルの初期抗張力は３〜4kg/mm2であるか
ら、均一な発泡が行なえれば発泡後も絶縁層として十分
な2kg/mm2程度の抗張力を保持させうる。一方、軟質PVC
ではεが４以上であるため、εを２以下とするためには
気孔率を60％以上とする必要があり、発泡後の抗張力は
1kg/mm2以下となる。又難燃性ポリエチレンは初期抗張
力が1.5kg/mm2、εが３〜3.5であるから、εを２以下に
するように発泡させた場合には、気孔率は44％以上とな
り、この場合も発泡後の抗張力は1kg/mm2を下回る。
ホスフェート化合物としては、クレジルジフェニルホ
スフェート、２−エチルヘキシルジフェニルホスフェー
ト、トリクレジルホスフェート、トリイソプロピルフェ
ニルホスフェート、トリフェニルホスフェート、ジブチ
ルフェニルホスフェート等が使用可能である。
スフェート、２−エチルヘキシルジフェニルホスフェー
ト、トリクレジルホスフェート、トリイソプロピルフェ
ニルホスフェート、トリフェニルホスフェート、ジブチ
ルフェニルホスフェート等が使用可能である。
発泡剤としては、ｐ−トルエンスルホニルセミカルバ
ジドやアゾジカルボンアミドのような発泡温度が200〜2
50℃のものが好ましく、これより低温で発泡するもので
は、樹脂の溶融が充分でないため独立気泡が形成され
ず、これより高温発泡タイプを使用すると変性ポリフェ
ニレンエーテル樹脂の溶融粘度が低くなりすぎて均一な
発泡が得られない。
ジドやアゾジカルボンアミドのような発泡温度が200〜2
50℃のものが好ましく、これより低温で発泡するもので
は、樹脂の溶融が充分でないため独立気泡が形成され
ず、これより高温発泡タイプを使用すると変性ポリフェ
ニレンエーテル樹脂の溶融粘度が低くなりすぎて均一な
発泡が得られない。
発泡絶縁層の形成方法としては、ポリフェニレンエー
テル樹脂組成物を導体上に押し出すと同時に発泡させる
方法と、発泡剤を発泡温度以下でポリフェニレンエーテ
ル樹脂に混合し、これを発泡温度以下で絶縁電線に成形
後、この電線を発泡温度以上に加熱して発泡させる方法
があるが、後者の絶縁電線成形後に加熱発泡させると気
孔率が安定しないことや、平均の気泡径が大きくなるこ
とから好ましくない。
テル樹脂組成物を導体上に押し出すと同時に発泡させる
方法と、発泡剤を発泡温度以下でポリフェニレンエーテ
ル樹脂に混合し、これを発泡温度以下で絶縁電線に成形
後、この電線を発泡温度以上に加熱して発泡させる方法
があるが、後者の絶縁電線成形後に加熱発泡させると気
孔率が安定しないことや、平均の気泡径が大きくなるこ
とから好ましくない。
押し出しと同時に発泡を行なう場合、発泡剤をあらか
じめ変性ポリフェニレンエーテル樹脂に発泡温度以下で
混合する方法と、発泡剤をポリエチレン等の低温で溶融
混合できる樹脂に分散させたマスターバッチと変性ポリ
フェニレンエーテル樹脂をドライブレンドして押し出す
方法とがあるが、前者のあらかじめ変性ポリフェニレン
エーテル樹脂に発泡混合する方法では混合時の若干の発
泡がさけられない。この混合段階で気泡が生じると続く
押出時の発泡の際に絶縁層のピンホールの原因となる大
型の気泡の発生がさけられず好ましくない。
じめ変性ポリフェニレンエーテル樹脂に発泡温度以下で
混合する方法と、発泡剤をポリエチレン等の低温で溶融
混合できる樹脂に分散させたマスターバッチと変性ポリ
フェニレンエーテル樹脂をドライブレンドして押し出す
方法とがあるが、前者のあらかじめ変性ポリフェニレン
エーテル樹脂に発泡混合する方法では混合時の若干の発
泡がさけられない。この混合段階で気泡が生じると続く
押出時の発泡の際に絶縁層のピンホールの原因となる大
型の気泡の発生がさけられず好ましくない。
発泡剤のマスターバッチを使用する方法は、マスター
バッチのベースポリマーに160℃以下で溶融混合できる
ものを使用することによって発泡剤の分解を完全に防止
することができる。このマスターバッチに使用するポリ
マーとしては160℃以下で溶融混合できるものであれば
よく、ポリエチレンやエチレン−酢酸ビニル共重合体、
エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−プロ
ピレン共重合体等のエチレン−α−オレフィン共重合体
その他が使用可能である。
バッチのベースポリマーに160℃以下で溶融混合できる
ものを使用することによって発泡剤の分解を完全に防止
することができる。このマスターバッチに使用するポリ
マーとしては160℃以下で溶融混合できるものであれば
よく、ポリエチレンやエチレン−酢酸ビニル共重合体、
エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−プロ
ピレン共重合体等のエチレン−α−オレフィン共重合体
その他が使用可能である。
（実施例） 実施例1: 樹脂分100重量部に対し約30重量部のホスフェート化
合物を含む変性ポリフェニレンエーテル樹脂（抗張力3.
5kg/mm2、伸び150％、誘電率2.6/1KHz）のペレット100
重量部に対して、ｐ−トルエンスルホニルセミカルバジ
ド（分解温度220〜230℃）を低密度ポリエチレンに30重
量％となるように分散させたマスターバッチを５重量部
ドライブレンドし、これを押出機によりダイ部の設定温
度230℃で導体（直径0.5mmφの軟銅線）上に0.5mmの厚
さに押し出して発泡電線を作製した。
合物を含む変性ポリフェニレンエーテル樹脂（抗張力3.
5kg/mm2、伸び150％、誘電率2.6/1KHz）のペレット100
重量部に対して、ｐ−トルエンスルホニルセミカルバジ
ド（分解温度220〜230℃）を低密度ポリエチレンに30重
量％となるように分散させたマスターバッチを５重量部
ドライブレンドし、これを押出機によりダイ部の設定温
度230℃で導体（直径0.5mmφの軟銅線）上に0.5mmの厚
さに押し出して発泡電線を作製した。
この電線の被覆層には平均径20μｍの均一な独立気泡
が形成されており、100μｍ以上の径の大きな気泡は見
られなかった。この気泡層の誘電率と抗張力を測定した
ところ、誘電率は1.6、抗張力は1.8kg/mm2であった。又
この発泡電線を1.5mm径の銅線に巻付け、巻戻しを行な
ったが、被覆層に亀裂や座屈は見られなかった。さらに
この電線でUL規格の垂直燃焼試験であるVW−１を実施し
たところ合格した。
が形成されており、100μｍ以上の径の大きな気泡は見
られなかった。この気泡層の誘電率と抗張力を測定した
ところ、誘電率は1.6、抗張力は1.8kg/mm2であった。又
この発泡電線を1.5mm径の銅線に巻付け、巻戻しを行な
ったが、被覆層に亀裂や座屈は見られなかった。さらに
この電線でUL規格の垂直燃焼試験であるVW−１を実施し
たところ合格した。
実施例2: 発泡剤としてｐ−トルエンスルホニルセミカルバジド
の代りにアゾジカルボンアミドを使用し、実施例１と同
様にして発泡電線を作製した。
の代りにアゾジカルボンアミドを使用し、実施例１と同
様にして発泡電線を作製した。
この電線の被覆層にも平均径30μｍの均一な独立気泡
が形成されており、100μｍ以上の径の大きな気泡は見
られなかった。この発泡層の誘電率と抗張力を測定した
ところ、誘電率は1.8、抗張力は1.6kg/mm2であった。又
この発泡電線を1.5mm径の銅線に巻付け、巻戻しを行な
ったが被覆層に亀裂や座屈は見られず、さらにVW−１に
も合格した。
が形成されており、100μｍ以上の径の大きな気泡は見
られなかった。この発泡層の誘電率と抗張力を測定した
ところ、誘電率は1.8、抗張力は1.6kg/mm2であった。又
この発泡電線を1.5mm径の銅線に巻付け、巻戻しを行な
ったが被覆層に亀裂や座屈は見られず、さらにVW−１に
も合格した。
比較例1: 低密度ポリエチレン（メルトインデックス１）100重
量部にデカブロモジフェニルエーテル40重量部、三酸化
アンチモン30重量部、シリカ15重量部、酸化亜鉛５重量
部、アゾジカルボンアミド１重量部を混合した樹脂組成
物を、ダイ部設定温度180℃で、実施例１と同様に誘電
率1.6となるように発泡電線を作製した。
量部にデカブロモジフェニルエーテル40重量部、三酸化
アンチモン30重量部、シリカ15重量部、酸化亜鉛５重量
部、アゾジカルボンアミド１重量部を混合した樹脂組成
物を、ダイ部設定温度180℃で、実施例１と同様に誘電
率1.6となるように発泡電線を作製した。
この場合、発泡層の発泡状態や巻付け、巻戻し、及び
難燃性に問題はなかったが、抗張力は0.8kg/mm2と、1.0
kg/mm2以下であった。
難燃性に問題はなかったが、抗張力は0.8kg/mm2と、1.0
kg/mm2以下であった。
比較例2: 樹脂分100重量部に対しホスフェート化合物を15重量
部を含む変性ポリフェニレンエーテル樹脂（抗張力4.2k
g/mm2、伸び60％、誘電率2.5/1KHz）を使用して実施例
１と全く同様に発泡電線を作製した。
部を含む変性ポリフェニレンエーテル樹脂（抗張力4.2k
g/mm2、伸び60％、誘電率2.5/1KHz）を使用して実施例
１と全く同様に発泡電線を作製した。
この電線について誘電率と抗張力を測定したところ、
誘電率は1.7、抗張力は2.1kg/mm2と良好であり、VW−１
にも合格したが、1.5mm径の銅線に巻付けたところ被覆
層に亀裂が生じた。
誘電率は1.7、抗張力は2.1kg/mm2と良好であり、VW−１
にも合格したが、1.5mm径の銅線に巻付けたところ被覆
層に亀裂が生じた。
実施例3: 樹脂分100重量部に対し約30重量部のホスフェート化
合物を含む変性ポリフェニレンエーテル樹脂（抗張力3.
5kg/mm2、伸び150％、ε2.6/1KHz）のペレット100重量
部に対して、ｐ−トルエンスルホニルセミカルバジド
（分解温度220〜230℃）を低密度ポリエチレンに30重量
％になるように分散させたマスターバッチを５重量部ド
ライブレンドし、この組成物を押出機によりダイ部の設
定温度230℃で押し出して、第１図の構造の平型絶縁電
線を作成した。平型絶縁電線の導体径は0.4mmφ、絶縁
厚さ0.2mm、導体間隔（Ｐ）1.0mmである。
合物を含む変性ポリフェニレンエーテル樹脂（抗張力3.
5kg/mm2、伸び150％、ε2.6/1KHz）のペレット100重量
部に対して、ｐ−トルエンスルホニルセミカルバジド
（分解温度220〜230℃）を低密度ポリエチレンに30重量
％になるように分散させたマスターバッチを５重量部ド
ライブレンドし、この組成物を押出機によりダイ部の設
定温度230℃で押し出して、第１図の構造の平型絶縁電
線を作成した。平型絶縁電線の導体径は0.4mmφ、絶縁
厚さ0.2mm、導体間隔（Ｐ）1.0mmである。
この平型絶縁電線の絶縁層には平均径20μｍの均一な
独立気泡が形成されており、100μｍ以上の径の大型の
気泡は見られなかった。又この発泡絶縁層のεと抗張力
を測定したところ、それぞれの値は1.75及び1.66kg/mm2
であった。
独立気泡が形成されており、100μｍ以上の径の大型の
気泡は見られなかった。又この発泡絶縁層のεと抗張力
を測定したところ、それぞれの値は1.75及び1.66kg/mm2
であった。
実施例4: 発泡剤としてｐ−トルエンスルホニルセミカルバジド
の代りにアゾジカルボンアミドを使用して実施例３と同
様の平型絶縁電線を作成した。
の代りにアゾジカルボンアミドを使用して実施例３と同
様の平型絶縁電線を作成した。
この平型絶縁電線の絶縁層にも平均径30μｍの均一な
独立気泡が形成されており、100μｍ以上の径の大型の
気泡は見られなかった。又この発泡絶縁層のεと抗張力
を測定したところ、それぞれ1.82及び1.68kg/mm2であっ
た。
独立気泡が形成されており、100μｍ以上の径の大型の
気泡は見られなかった。又この発泡絶縁層のεと抗張力
を測定したところ、それぞれ1.82及び1.68kg/mm2であっ
た。
比較例3: 低密度ポリエチレン（メルトインデックス１）100重
量部にデカブロモジフェニルエーテル40重量部、三酸化
アンチモン30重量部、シリカ15重量部、酸化亜鉛５重量
部、アゾジカルボンアミド１重量部を混合し、これをダ
イ設定温度180℃で押し出し、実施例３と同様のεとな
るように平型絶縁電線を作成し、その抗張力を測定した
ところ、0.78kg/mm2であり、実施例１の1/2以下であっ
た。
量部にデカブロモジフェニルエーテル40重量部、三酸化
アンチモン30重量部、シリカ15重量部、酸化亜鉛５重量
部、アゾジカルボンアミド１重量部を混合し、これをダ
イ設定温度180℃で押し出し、実施例３と同様のεとな
るように平型絶縁電線を作成し、その抗張力を測定した
ところ、0.78kg/mm2であり、実施例１の1/2以下であっ
た。
比較例4: PVC樹脂（重合度1050）100重量部に対し、ジオクチル
フタレート50重量部、三酸化アンチモン２重量部、三塩
基性硫酸鉛５重量部、クレー10重量部、アゾジカルボン
アミド２重量部を配合し、実施例３と同様のεとなるよ
うに平型絶縁電線を作成し、その抗張力を測定したとこ
ろ0.42kg/mm2で、実施例１の約1/4であった。
フタレート50重量部、三酸化アンチモン２重量部、三塩
基性硫酸鉛５重量部、クレー10重量部、アゾジカルボン
アミド２重量部を配合し、実施例３と同様のεとなるよ
うに平型絶縁電線を作成し、その抗張力を測定したとこ
ろ0.42kg/mm2で、実施例１の約1/4であった。
なお、本発明の絶縁電線は第１図及び第２図に示す構
造の絶縁電線に限定されるものではなく、例えば、絶縁
層の外側にシールド層を具えた電線の複数条を並列に配
列し、これらに共通に外部被覆層を設けた平型シールド
電線、あるいは導体上に絶縁層を設けた電線の複数条を
並列に配列し、これらに共通にシールド層を設け、その
上に外部被覆層を設けた平型シールド電線等にも適用で
きるのは勿論である。
造の絶縁電線に限定されるものではなく、例えば、絶縁
層の外側にシールド層を具えた電線の複数条を並列に配
列し、これらに共通に外部被覆層を設けた平型シールド
電線、あるいは導体上に絶縁層を設けた電線の複数条を
並列に配列し、これらに共通にシールド層を設け、その
上に外部被覆層を設けた平型シールド電線等にも適用で
きるのは勿論である。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明の絶縁電線によれば、高
難燃性で機械的強度にすぐれ、かつ低誘電率の発泡絶縁
層を具えており、電子機器等の機器内配線用電線として
利用するとき、極めて効果的である。
難燃性で機械的強度にすぐれ、かつ低誘電率の発泡絶縁
層を具えており、電子機器等の機器内配線用電線として
利用するとき、極めて効果的である。
第１図はシールド電線の一例の横断面図、第２図は平型
絶縁電線の一例の横断面図である。 １……導体、２……絶縁層、３……シールド層、４……
外部被覆層。
絶縁電線の一例の横断面図である。 １……導体、２……絶縁層、３……シールド層、４……
外部被覆層。
Claims (3)
- 【請求項１】破断伸びが100％以上の変性ポリフェニレ
ンエーテル樹脂組成物を、分解温度が200〜250℃の範囲
にある化学発泡剤を用いて発泡させた絶縁層を具えてい
ることを特徴とする絶縁電線。 - 【請求項２】変性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物が
下記の構造式で示される基本骨格を有するポリフェニレ
ンエーテルとホスフェート化合物を含むものであること
を特徴とする請求項（１）記載の絶縁電線。 ここで、R1、R2、R3及びR4は水素、アルキル基、ハロゲ
ン、アルコキシ基及びハロアルコキシ基の中から選んだ
一価置換基、ｎは自然数である。 - 【請求項３】絶縁層が、分解温度が200〜250℃の範囲に
ある化学発泡剤を混合温度が150℃以下である樹脂に分
散させたマスターバッチと変性ポリフェニレンエーテル
樹脂組成物を導体上に押出すと同時に発泡させて形成し
たものであることを特徴とする請求項（１）記載の絶縁
電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1213993A JP2688024B2 (ja) | 1989-02-15 | 1989-08-18 | 絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3716989 | 1989-02-15 | ||
| JP1-37169 | 1989-02-15 | ||
| JP1213993A JP2688024B2 (ja) | 1989-02-15 | 1989-08-18 | 絶縁電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02291605A JPH02291605A (ja) | 1990-12-03 |
| JP2688024B2 true JP2688024B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=26376263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1213993A Expired - Fee Related JP2688024B2 (ja) | 1989-02-15 | 1989-08-18 | 絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2688024B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4363716B2 (ja) | 1999-06-25 | 2009-11-11 | 株式会社東芝 | Ｌｓｉの配線構造の設計方法 |
| JP2001052537A (ja) * | 1999-08-09 | 2001-02-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 非ハロゲン難燃性シールド電線 |
| JP2007280762A (ja) * | 2006-04-06 | 2007-10-25 | Hitachi Cable Ltd | ノンハロゲン同軸ケーブル及びこれを用いた多芯ケーブル |
| WO2011004839A1 (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-13 | 株式会社フジクラ | 発泡電線及びこれを有する伝送ケーブル |
| JP5420662B2 (ja) * | 2009-07-07 | 2014-02-19 | 株式会社フジクラ | 発泡電線及びこれを有する伝送ケーブル |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL8301569A (nl) * | 1983-05-04 | 1984-12-03 | Gen Electric | Polymeermengsel met vlamwerende eigenschappen, geschikt voor draadmantelextrusie, op basis van polyfenyleenoxyde en elektrisch geleidende draad. |
-
1989
- 1989-08-18 JP JP1213993A patent/JP2688024B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02291605A (ja) | 1990-12-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |