JPH02291605A - 絶縁電線 - Google Patents
絶縁電線Info
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- JPH02291605A JPH02291605A JP21399389A JP21399389A JPH02291605A JP H02291605 A JPH02291605 A JP H02291605A JP 21399389 A JP21399389 A JP 21399389A JP 21399389 A JP21399389 A JP 21399389A JP H02291605 A JPH02291605 A JP H02291605A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は音響機器、ＯＡ機器等の機器内配線等に使用す
る良好な機械的強度と難燃性を有し、かつ低静電容量の
絶縁電線に関するものである。
る良好な機械的強度と難燃性を有し、かつ低静電容量の
絶縁電線に関するものである。
（従来の技術）
第１図はシールド電腺の一般的構造の横断面図で、（１
）は導体、（２）は絶縁層、（３》は多数本の錫メッキ
軟銅線を絶縁層（２）上に横巻きして構成したシールド
ｆｆ、（４）は塩化ビニル等の外部被覆層である。
）は導体、（２）は絶縁層、（３》は多数本の錫メッキ
軟銅線を絶縁層（２）上に横巻きして構成したシールド
ｆｆ、（４）は塩化ビニル等の外部被覆層である。
従来より、上記絶縁層（２）として発泡ポリエチレンを
用いたシールド電線が、テレビのアンテナ、チューナー
間の信号伝送用や、ビデオ、オーディオ類の信号伝送用
、コンピューター類のインターフェース用等の信号伝送
用の電線として幅広く使用されている。
用いたシールド電線が、テレビのアンテナ、チューナー
間の信号伝送用や、ビデオ、オーディオ類の信号伝送用
、コンピューター類のインターフェース用等の信号伝送
用の電線として幅広く使用されている。
第２図は平型絶縁電線の一例の横断面図である。図面に
示すように、複数の導体（１）が間隔をおいて並行に配
列されており、これら導体（１）上には、例えば一括し
て絶縁層（２）が形成されており、上記絶縁層（２）の
相隣る絶縁層（２）が互いに連結されて成っている。
示すように、複数の導体（１）が間隔をおいて並行に配
列されており、これら導体（１）上には、例えば一括し
て絶縁層（２）が形成されており、上記絶縁層（２）の
相隣る絶縁層（２）が互いに連結されて成っている。
（解決しようとする課題）
ところが、第１図のように絶縁層（２）上にシールドＢ
（３）を設けた電線では、内部導体（１）とシールド層
（３）との間に静電容量が生じ、高周波信号を伝送する
場合、伝送損失が大きくなる。従ってこれらのシールド
電線の内部導体（１）上の絶縁層（２）には誘電率の小
さな材料を使用することが不可欠である。発泡ポリエチ
レンは気泡率（材料中の全気泡体積／材料の全体積）を
変化させることによって、誘電率を未発泡状態の２．３
から、気泡率５０％状態の１．４程度までコントロール
でき、内部導体（１）とンールド層（３）間の絶縁層（
２）としては好適である。
（３）を設けた電線では、内部導体（１）とシールド層
（３）との間に静電容量が生じ、高周波信号を伝送する
場合、伝送損失が大きくなる。従ってこれらのシールド
電線の内部導体（１）上の絶縁層（２）には誘電率の小
さな材料を使用することが不可欠である。発泡ポリエチ
レンは気泡率（材料中の全気泡体積／材料の全体積）を
変化させることによって、誘電率を未発泡状態の２．３
から、気泡率５０％状態の１．４程度までコントロール
でき、内部導体（１）とンールド層（３）間の絶縁層（
２）としては好適である。
しかし、ポリエチレンは可燃性であるため、火災時の延
焼防止はシールド層（３）上に設けた高難燃性の外部被
覆層（４）の材料に依存している。従って、外部被覆層
（４）が取り除かれた端末郎等での安全性が充分ではな
轄絶縁層（２）自体が高度の難燃性を有することが要求
されるようになってきた。
焼防止はシールド層（３）上に設けた高難燃性の外部被
覆層（４）の材料に依存している。従って、外部被覆層
（４）が取り除かれた端末郎等での安全性が充分ではな
轄絶縁層（２）自体が高度の難燃性を有することが要求
されるようになってきた。
ポリエチレンはハロゲン系の難燃剤とアンチモン酸化物
を添加することによって高度の難燃性となることが知ら
れているが、υＬ規格の垂直燃焼試験であるｙｗ−ｔに
合格するような高度の難燃性を付与した場合には、初期
強度が大幅に低下する。
を添加することによって高度の難燃性となることが知ら
れているが、υＬ規格の垂直燃焼試験であるｙｗ−ｔに
合格するような高度の難燃性を付与した場合には、初期
強度が大幅に低下する。
絶縁層に要求される初期強度としては、一般に抗張力で
１ ｋｇ／ｍｓ２以上であるが、ｖｗ− １レベルの高
難燃のポリエチレンではこの誘電率２．０以下で、この
抗張力を得ることが困難であった。
１ ｋｇ／ｍｓ２以上であるが、ｖｗ− １レベルの高
難燃のポリエチレンではこの誘電率２．０以下で、この
抗張力を得ることが困難であった。
又第２図のような平型絶縁電線は、音響機器やＯＡ機器
等の小型化に伴なって、小型化が要求されるようになっ
てきている。
等の小型化に伴なって、小型化が要求されるようになっ
てきている。
平型絶縁電線が小型化されると、デジタル信号を送る導
体間の距離が小さくなる。このように導体間の距離が小
さい平型絶縁電線では、隣り合った導体と、この導体に
挟まれた絶縁層とによって形成されるコンデンサーの静
電容量が大きくなり、電送信号の減衰が著しく大きくな
る。これを防ぐためには絶縁層に誘電率（比誘電率、以
下ε）の小さな材料を使用すればよい。従来使用されて
いる絶縁材料は殆んどがεが４以上の軟質ＰＶＣである
から、これをεが３程度の難燃性ポリエチレンに置き換
えれば、減衰率を若干小さくすることができる。又これ
よりεが小さい絶縁材料としては、ポリテトラフルオロ
エチレン等の弗素樹脂（８２．１〜２．５）がある。
体間の距離が小さくなる。このように導体間の距離が小
さい平型絶縁電線では、隣り合った導体と、この導体に
挟まれた絶縁層とによって形成されるコンデンサーの静
電容量が大きくなり、電送信号の減衰が著しく大きくな
る。これを防ぐためには絶縁層に誘電率（比誘電率、以
下ε）の小さな材料を使用すればよい。従来使用されて
いる絶縁材料は殆んどがεが４以上の軟質ＰＶＣである
から、これをεが３程度の難燃性ポリエチレンに置き換
えれば、減衰率を若干小さくすることができる。又これ
よりεが小さい絶縁材料としては、ポリテトラフルオロ
エチレン等の弗素樹脂（８２．１〜２．５）がある。
しかしながら、用途によっては絶縁材料のεが２以下を
要求される場合もあり、これには従来の材料を使用する
ことは出来ない。材料のεを小さくする方法としては、
発泡による多孔化が知られているが、軟質ＰＶＣや難燃
性ポリエチレンがεが２以下になるまで発泡させると強
度低下が著しく、絶縁材料としては使用できない。又弗
素樹脂の発泡は、樹脂の加工温度が３００℃以上と非常
に高いことから、安定した発泡絶縁層を得るのは容易で
はない。
要求される場合もあり、これには従来の材料を使用する
ことは出来ない。材料のεを小さくする方法としては、
発泡による多孔化が知られているが、軟質ＰＶＣや難燃
性ポリエチレンがεが２以下になるまで発泡させると強
度低下が著しく、絶縁材料としては使用できない。又弗
素樹脂の発泡は、樹脂の加工温度が３００℃以上と非常
に高いことから、安定した発泡絶縁層を得るのは容易で
はない。
（課題を解決するための手段）
本発明は上述の問題点を解消した絶縁電線を提供するも
ので、その特徴は、導体上の絶縁層が発泡した変性ポリ
フェニレンエーテル樹脂組成物により形成されているこ
とにある。
ので、その特徴は、導体上の絶縁層が発泡した変性ポリ
フェニレンエーテル樹脂組成物により形成されているこ
とにある。
（作用）
変性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、般にポリ（
２．８一ジメチルフェニレンエーテル）とボリスチレン
樹脂等の混合物、あるいはポリフェニレンエーテルにス
チレン等をクラフト重合させたグラフトマーとして知ら
れており、これにホスフェ−ト化合物を添加して難燃化
したものも市販されている。この難燃変性ポリフェニレ
ンエーテルのεは２．７以下であり、εを２以下にする
ためには、気孔率を３４％以上にすればよい。変性ポリ
フェニレンエーテルの初期抗張力は３〜４ｋｇ／ｍｍ２
であるから、均一な発泡が行なえれば発泡後も絶縁層と
して十分な２ ｋｇ／ｍｏｂ’程度の抗張力を保持させ
うる。一方、軟質ＰＶＣではεが４以上であるため、ε
を２以下とするためには気孔率を６０％以上とする必要
があり、発泡後の抗張力はｌｋｇ／ｍＩＩＩＱ以下とな
る。又難燃性ポリエチレンは初期抗張力が１ ．５ｋｇ
／腸−２、εが３〜３．５であるから、εを２以下にす
るように発泡させた場合には、気孔率は４４％以上とな
り、この場合も発泡後の抗張力は１ ｋｇ／ｍｍ２を下
回る。
２．８一ジメチルフェニレンエーテル）とボリスチレン
樹脂等の混合物、あるいはポリフェニレンエーテルにス
チレン等をクラフト重合させたグラフトマーとして知ら
れており、これにホスフェ−ト化合物を添加して難燃化
したものも市販されている。この難燃変性ポリフェニレ
ンエーテルのεは２．７以下であり、εを２以下にする
ためには、気孔率を３４％以上にすればよい。変性ポリ
フェニレンエーテルの初期抗張力は３〜４ｋｇ／ｍｍ２
であるから、均一な発泡が行なえれば発泡後も絶縁層と
して十分な２ ｋｇ／ｍｏｂ’程度の抗張力を保持させ
うる。一方、軟質ＰＶＣではεが４以上であるため、ε
を２以下とするためには気孔率を６０％以上とする必要
があり、発泡後の抗張力はｌｋｇ／ｍＩＩＩＱ以下とな
る。又難燃性ポリエチレンは初期抗張力が１ ．５ｋｇ
／腸−２、εが３〜３．５であるから、εを２以下にす
るように発泡させた場合には、気孔率は４４％以上とな
り、この場合も発泡後の抗張力は１ ｋｇ／ｍｍ２を下
回る。
ホスフェ−ト化合物としては、クレジルジフェニルホス
フェ−ト、２−エチルへキシルジフェニルホスフェ−ト
、トリクレジルホスフェ−ト、トリイソプロビルフェニ
ルホスフェ−ト、トリフェニルホスフェ−ト、ジブチル
フェニルホスフェ−ト等が使用可能である。
フェ−ト、２−エチルへキシルジフェニルホスフェ−ト
、トリクレジルホスフェ−ト、トリイソプロビルフェニ
ルホスフェ−ト、トリフェニルホスフェ−ト、ジブチル
フェニルホスフェ−ト等が使用可能である。
発ｎ剤トＬ，では、ｐ−トルエンスルホニルセミ力ルバ
ジドやアゾジカルボンアミドのような発泡温度が２００
〜２５０℃のものが好ましく、これより低温で発泡する
ものでは、樹脂の溶融が充分でないため独立気泡が形成
されず、これより高温発泡タイプを使用すると変性ポリ
フェニレンエーテル樹脂の溶融粘度が低くなりすぎて均
一な発泡が得られない。
ジドやアゾジカルボンアミドのような発泡温度が２００
〜２５０℃のものが好ましく、これより低温で発泡する
ものでは、樹脂の溶融が充分でないため独立気泡が形成
されず、これより高温発泡タイプを使用すると変性ポリ
フェニレンエーテル樹脂の溶融粘度が低くなりすぎて均
一な発泡が得られない。
発泡絶縁層の形成方法きしては、ポリフェニレンエーテ
ル樹脂組成物を導体上に押し出すと同時に発泡させる方
法と、発泡剤を発泡温度以下でポリフェニレンエーテル
樹脂に混合し、これを発泡温度以下で絶縁電線に成形後
、この電線を発泡温度以上に加熱して発泡させる方法が
あるが、後者の絶総電線成形後に加熱発泡させると気孔
率が安定しないことや、平均の気泡径が大きくなること
から好ましくない。
ル樹脂組成物を導体上に押し出すと同時に発泡させる方
法と、発泡剤を発泡温度以下でポリフェニレンエーテル
樹脂に混合し、これを発泡温度以下で絶縁電線に成形後
、この電線を発泡温度以上に加熱して発泡させる方法が
あるが、後者の絶総電線成形後に加熱発泡させると気孔
率が安定しないことや、平均の気泡径が大きくなること
から好ましくない。
押し出しと同時に発泡を行なう場合、発泡剤をあらかじ
め変性ポリフェニレンエーテル樹脂に発泡温度以下で混
合する方法と、発泡剤をポリエチレン等の低温で溶融混
合できる樹脂に分散させたマスターハッチと変性ポリフ
ェニレンエーテル樹脂をドライブレンドして１１１１
Ｌ出す方法とがあるが、前者のあらかじめ変性ポリフェ
ニレンエーテル樹脂に発泡混合する方法では混合時の若
干の発泡がさけられない。この混合段階で気泡が生じる
と続く揮出時の発泡の際に絶縁層のピンホールの原因と
なる大型の気泡の発生がさけられず好ましくない。
め変性ポリフェニレンエーテル樹脂に発泡温度以下で混
合する方法と、発泡剤をポリエチレン等の低温で溶融混
合できる樹脂に分散させたマスターハッチと変性ポリフ
ェニレンエーテル樹脂をドライブレンドして１１１１
Ｌ出す方法とがあるが、前者のあらかじめ変性ポリフェ
ニレンエーテル樹脂に発泡混合する方法では混合時の若
干の発泡がさけられない。この混合段階で気泡が生じる
と続く揮出時の発泡の際に絶縁層のピンホールの原因と
なる大型の気泡の発生がさけられず好ましくない。
発泡剤のマスターバッチを使用する方法は、マスターバ
ッチのベースボリマーに１６０℃以下で溶融混合できる
ものを使用することによって発泡剤の分解を完全に防止
することができる。このマスターバッチに使用するポリ
マーとしては１８０℃以下で溶融混合できるものであれ
ばよく、ポリエチレンやエチレンー酢酸ビニル共重合体
、エチレンーアクリル酸エチル共重合体、エチレンープ
ロヒレン共ｆｆＩ 合体等のエチレンーα−オレフィン
共重合体その他が使用可能である。
ッチのベースボリマーに１６０℃以下で溶融混合できる
ものを使用することによって発泡剤の分解を完全に防止
することができる。このマスターバッチに使用するポリ
マーとしては１８０℃以下で溶融混合できるものであれ
ばよく、ポリエチレンやエチレンー酢酸ビニル共重合体
、エチレンーアクリル酸エチル共重合体、エチレンープ
ロヒレン共ｆｆＩ 合体等のエチレンーα−オレフィン
共重合体その他が使用可能である。
（実施例）
実施例１：
樹脂分１００重ｍ部に対し約３０重塁部のホスフェ−ト
化合物を含む変性ポリフェニレンエーテル樹脂（抗張力
３．５ｋｇ／＋ａ２ 伸び１５０％、誘電率２．８／
ＩＫＨＺ）のペレット１００重量部に対して、ｐ一トル
エンスルホニルセミ力ルバジド（ 分解ｔｍ度２２０〜
２３０℃）を低密度ポリエチレンに３０重量％となるよ
うに分散させたマスターバッチを５重量部ドライブレン
ドし、これを押出機によりダイ部の設定温度２３０℃で
導体（直径０．５ｍｍφの軟銅線）上に０ ．５ｍｍの
厚さに押し出して発泡電線を作製した。
化合物を含む変性ポリフェニレンエーテル樹脂（抗張力
３．５ｋｇ／＋ａ２ 伸び１５０％、誘電率２．８／
ＩＫＨＺ）のペレット１００重量部に対して、ｐ一トル
エンスルホニルセミ力ルバジド（ 分解ｔｍ度２２０〜
２３０℃）を低密度ポリエチレンに３０重量％となるよ
うに分散させたマスターバッチを５重量部ドライブレン
ドし、これを押出機によりダイ部の設定温度２３０℃で
導体（直径０．５ｍｍφの軟銅線）上に０ ．５ｍｍの
厚さに押し出して発泡電線を作製した。
この電線の被覆層には平均径２０μｍの均一な独立気泡
が形成されており、１００μｍ以上の径の大きな気泡は
見られなかった。この気泡層の誘電率と抗張力をｉ４１
１＋定したところ、誘電率はｌ，６、抗張力は１ ．８
ｋｇ／Ｉｌｍ２であった。又この発泡電線をＩ ．５ｍ
ｍ径の銅線に巻付け、も戻しを行なったが、被覆層に亀
裂や座屈は見られなかった。さらにこの電線でＩＩＬ規
格の垂直燃焼試験であるＶｌ−１を実施したところ合格
した。
が形成されており、１００μｍ以上の径の大きな気泡は
見られなかった。この気泡層の誘電率と抗張力をｉ４１
１＋定したところ、誘電率はｌ，６、抗張力は１ ．８
ｋｇ／Ｉｌｍ２であった。又この発泡電線をＩ ．５ｍ
ｍ径の銅線に巻付け、も戻しを行なったが、被覆層に亀
裂や座屈は見られなかった。さらにこの電線でＩＩＬ規
格の垂直燃焼試験であるＶｌ−１を実施したところ合格
した。
実施例２：
発市剤としてｐ一トルエンスルホニルセミ力ルバジドの
代りにアゾノカルボンアミドを使用し、実施例１と同様
にして発泡電線を作製した。
代りにアゾノカルボンアミドを使用し、実施例１と同様
にして発泡電線を作製した。
この電線の被覆層にも平均径３０１＋ｍの均一な独立気
泡が形成されており、１００μｍ以上の径の大きな気泡
は見られなかった。この発泡層の誘電率と抗張力を測定
したところ、誘電率はｌ．８、抗張力は１ ．８ｋｇ／
ｅ＋ｍ２であった。又この発泡電線を１．５ｍｍ径の銅
線に巻付け、巻戻しを行なったが被覆層に亀裂や座屈は
見られず、さらにＶＷ− １にも合格した。
泡が形成されており、１００μｍ以上の径の大きな気泡
は見られなかった。この発泡層の誘電率と抗張力を測定
したところ、誘電率はｌ．８、抗張力は１ ．８ｋｇ／
ｅ＋ｍ２であった。又この発泡電線を１．５ｍｍ径の銅
線に巻付け、巻戻しを行なったが被覆層に亀裂や座屈は
見られず、さらにＶＷ− １にも合格した。
比較例ｌ：
低密度ポリエチレン（メルトインデックス１ ）１００
重量部にデカブロモジフェニルエーテル４０重量部、三
酸化アンチモン３０重量部、シリカ」５重量部、酸化亜
鉛５重量部、アゾジカルボンアミド１重量部を混合した
樹脂組成物を、ダイ部設定温度１８０℃で、実施例１と
同様に誘電率１．１ｉとなるように発泡電線を作製した
。
重量部にデカブロモジフェニルエーテル４０重量部、三
酸化アンチモン３０重量部、シリカ」５重量部、酸化亜
鉛５重量部、アゾジカルボンアミド１重量部を混合した
樹脂組成物を、ダイ部設定温度１８０℃で、実施例１と
同様に誘電率１．１ｉとなるように発泡電線を作製した
。
この場合、発泡層の発泡状態や巻付け、巻戻し、及び難
燃性に問題はなかったが、抗張力は０．８ｋｇ／ＩＩＩ
１２と、Ｉ．Ｏｋｇ／ｍｓ２以下であった。
燃性に問題はなかったが、抗張力は０．８ｋｇ／ＩＩＩ
１２と、Ｉ．Ｏｋｇ／ｍｓ２以下であった。
比較例２：
樹脂分１００重量部に対しホスフェ−ト化合物を１５重
量郎を含む変性ポリフェニレンエーテル樹脂（抗張力４
．２ｋｇ／ｍｍ２、伸び６０％、誘電率２．５７ｌＫ
Ｈｚ）を使川して実施例１と全く同様に発市電腺を作製
した。
量郎を含む変性ポリフェニレンエーテル樹脂（抗張力４
．２ｋｇ／ｍｍ２、伸び６０％、誘電率２．５７ｌＫ
Ｈｚ）を使川して実施例１と全く同様に発市電腺を作製
した。
この電線について誘電率と抗張力をｉｌｌｌ＋定したと
ころ、誘電率は！．７、抗張力は２．１ｋｇ／ｍ＋＋２
と良好であり、ｖｗ− ｔにも合格したが、ｌ．５ｍｍ
径の鋼線に巻付けたところ被覆層にｍ裂が生じた。
ころ、誘電率は！．７、抗張力は２．１ｋｇ／ｍ＋＋２
と良好であり、ｖｗ− ｔにも合格したが、ｌ．５ｍｍ
径の鋼線に巻付けたところ被覆層にｍ裂が生じた。
実施例３：
樹脂分１００重量部に対し約３０重量部のホスフェ−ト
化合物を含む変性ポリフェニレンエーテル樹脂（抗張力
３．５ｋｇ／ＩＩｌｍ”、伸び１５０％、ε２，６／ｌ
ＫＨｚ）のペレット１００重量部に対して、ｐ−トルエ
ンスルホニルセミ力ルバジドＤ｝ Ｍ Ｎ 度２２０〜
２３０℃）を低密度ポリエチレンに３０重量％になるよ
うに分散させたマスターバッチを５重量部ドライブレン
ドし、この組成物を押出機によりダイ部の設定温度２３
θ℃でｆｉｌｌ Ｌ出して、第１図の構造の平型絶縁電
線を作成した。平型絶縁電線の導体径は０．４ｍｉφ、
絶縁厚さ０ ．２ｍｌｌ１）導体間隔（Ｐ）ｌ．ｈ＋ａ
である。
化合物を含む変性ポリフェニレンエーテル樹脂（抗張力
３．５ｋｇ／ＩＩｌｍ”、伸び１５０％、ε２，６／ｌ
ＫＨｚ）のペレット１００重量部に対して、ｐ−トルエ
ンスルホニルセミ力ルバジドＤ｝ Ｍ Ｎ 度２２０〜
２３０℃）を低密度ポリエチレンに３０重量％になるよ
うに分散させたマスターバッチを５重量部ドライブレン
ドし、この組成物を押出機によりダイ部の設定温度２３
θ℃でｆｉｌｌ Ｌ出して、第１図の構造の平型絶縁電
線を作成した。平型絶縁電線の導体径は０．４ｍｉφ、
絶縁厚さ０ ．２ｍｌｌ１）導体間隔（Ｐ）ｌ．ｈ＋ａ
である。
この平型絶縁電線の絶縁層には平均径２０μｍの均一な
独立気泡が形成されており、１００μｍ以上の径の大型
の気泡は見られなかった。又この発泡絶縁層のεと抗張
力を測定したところ、それぞれの値は１．７５及びｌ
．［ｉＢｋｇ／ａｍ２であった。
独立気泡が形成されており、１００μｍ以上の径の大型
の気泡は見られなかった。又この発泡絶縁層のεと抗張
力を測定したところ、それぞれの値は１．７５及びｌ
．［ｉＢｋｇ／ａｍ２であった。
実施例４：
！ ｍ 剤として１）−｝ルエンスルホニルセミ力ルバ
ジドの代りにアゾジカルボンアミドを使用して実施例３
と同様の平型絶縁電線を作成した。
ジドの代りにアゾジカルボンアミドを使用して実施例３
と同様の平型絶縁電線を作成した。
この平型絶総電線の絶縁層にも平均径３０ｊ＋ｍの均一
な独立気泡が形成されており、１００ｊＩ１以上の径の
大型の気泡は見られなかった。又この発泡絶縁層のεと
抗張力を測定したところ、それぞれ１．８２及びｌ ．
８８ｋｇ／ｅ＋ａ２であった。
な独立気泡が形成されており、１００ｊＩ１以上の径の
大型の気泡は見られなかった。又この発泡絶縁層のεと
抗張力を測定したところ、それぞれ１．８２及びｌ ．
８８ｋｇ／ｅ＋ａ２であった。
比較例３：
低密度ポリエチレン（メルトインデックス１ ）１００
重量部にデカブロモジフェニルエーテル４０重量部、三
酸化アンチモン３０重量部、シリカ１５重量部、酸化亜
鉛５重量部、アゾジカルボンアミド１重量部を混合し、
これをダイ設定温度１８０℃で押し出し、実施例３と同
様のεとなるように平型絶縁電線を作成し、その抗張力
を測定したところ、０．７８ｋｇ／ｍｍ２であり、実施
例１の１／２以下であった。
重量部にデカブロモジフェニルエーテル４０重量部、三
酸化アンチモン３０重量部、シリカ１５重量部、酸化亜
鉛５重量部、アゾジカルボンアミド１重量部を混合し、
これをダイ設定温度１８０℃で押し出し、実施例３と同
様のεとなるように平型絶縁電線を作成し、その抗張力
を測定したところ、０．７８ｋｇ／ｍｍ２であり、実施
例１の１／２以下であった。
比較例４：
ｐｖｃ樹脂（重合度＋０５０）１００重ｆｆｌ！！１ζ
に対し、ジオクチルフタレートｓｏａｍ部、三酸化アン
チモン２重量郎、三塩基性硫酸鉛５重刊１部、クレー１
０重量部、アゾジカルボンアミド２重量部を配合し、実
施例３と同様のεとなるように平型絶縁電線を作成し、
その抗張力を測定したところ０．４２ｋｇ／ｍｍ２で、
実施例１の約１７４であった。
に対し、ジオクチルフタレートｓｏａｍ部、三酸化アン
チモン２重量郎、三塩基性硫酸鉛５重刊１部、クレー１
０重量部、アゾジカルボンアミド２重量部を配合し、実
施例３と同様のεとなるように平型絶縁電線を作成し、
その抗張力を測定したところ０．４２ｋｇ／ｍｍ２で、
実施例１の約１７４であった。
なお、本発明の絶縁電線は第１図及び第２図に示す構造
の絶縁電線に限定されるものではなく、例えば、絶縁層
の外側にシールド層を具えた電線の複数条を並列に配列
し、これらに共通に外８１ク被覆層を設けた平型ンール
ド電線、あるいは導体上に絶縁層を設けた電線の複数条
を並列に配列し、これらに共通にシールド層を設け、そ
の上に外郎被覆層を設けた平型シールド電腺等にも適用
できるのは勿論である。
の絶縁電線に限定されるものではなく、例えば、絶縁層
の外側にシールド層を具えた電線の複数条を並列に配列
し、これらに共通に外８１ク被覆層を設けた平型ンール
ド電線、あるいは導体上に絶縁層を設けた電線の複数条
を並列に配列し、これらに共通にシールド層を設け、そ
の上に外郎被覆層を設けた平型シールド電腺等にも適用
できるのは勿論である。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明の絶縁電線によれば、高難
燃性で機械的強度にすぐれ、かつ低誘電率の発泡絶縁層
を具えており、電子機器等の機器内配線用電線として利
用するとき、極めて効果的である。
燃性で機械的強度にすぐれ、かつ低誘電率の発泡絶縁層
を具えており、電子機器等の機器内配線用電線として利
用するとき、極めて効果的である。
第１図はンールド電線の一例の横断面図、第２図は平型
絶縁電線の一例の横断而図である。 １・・・導体、２・・・絶縁層、３・・・シールド層、
４・・・外部被覆居。
絶縁電線の一例の横断而図である。 １・・・導体、２・・・絶縁層、３・・・シールド層、
４・・・外部被覆居。
Claims (7)
- （１）導体上の絶縁層が発泡した変性ポリフェニレンエ
ーテル樹脂組成物により形成されていることを特徴とす
る絶縁電線。 - （２）変性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物が下記の
構造式で示される基本骨格を有するポリフェニレンエー
テルとホスフェ−ト化合物を含むものであることを特徴
とする請求項（１）記載の絶縁電線。 ▲数式、化学式、表等があります▼ ここで、Ｒ＿１、Ｒ＿２Ｒ＿３及びＲ＿４は水素、アル
キル基、ハロゲン、アルコキシ基及びハロアルコキシ基
の中から選んだ一価置換基、ｎは自然数である。 - （３）絶縁層が、分解温度が２００〜２５０℃の範囲に
ある化学発泡剤を混合温度が１５０℃以下である樹脂に
分散させたマスターバッチと変性ポリフェニレンエーテ
ル樹脂組成物を導体上に押出すと同時に発泡させて形成
したものであることを特徴とする請求項（１）記載の絶
縁電線。 - （４）絶縁電線が絶縁層の外側にシールド層を具え、そ
の上に外部被覆層を設けたシールド電線であることを特
徴とする請求項（１）〜（３）項記載の絶縁電線。 - （５）絶縁電線が間隔をおいて並列に配列した複数の導
体上に設けた絶縁層の相隣る絶縁層を互いに連結して成
る平型絶縁電線であることを特徴とする請求項（１）〜
（３）項記載の絶縁電線。 - （６）絶縁電線が絶縁層の外側にシールド層を具えた電
線の複数条を並列に配列し、これらに共通に外部被覆層
を設けた平型シールド電線であることを特徴とする請求
項（１）〜（３）記載の絶縁電線。 - （７）絶縁電線が導体上に絶縁層を設けた電線の複数条
を並列に配列し、これらに共通にシールド層を設け、そ
の上に外部被覆層を設けた平型シールド電線であること
を特徴とする請求項（１）〜（３）記載の絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1213993A JP2688024B2 (ja) | 1989-02-15 | 1989-08-18 | 絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3716989 | 1989-02-15 | ||
| JP1-37169 | 1989-02-15 | ||
| JP1213993A JP2688024B2 (ja) | 1989-02-15 | 1989-08-18 | 絶縁電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02291605A true JPH02291605A (ja) | 1990-12-03 |
| JP2688024B2 JP2688024B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=26376263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1213993A Expired - Fee Related JP2688024B2 (ja) | 1989-02-15 | 1989-08-18 | 絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2688024B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001052537A (ja) * | 1999-08-09 | 2001-02-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 非ハロゲン難燃性シールド電線 |
| US6978434B1 (en) * | 1999-06-25 | 2005-12-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of designing wiring structure of semiconductor device and wiring structure designed accordingly |
| JP2007280762A (ja) * | 2006-04-06 | 2007-10-25 | Hitachi Cable Ltd | ノンハロゲン同軸ケーブル及びこれを用いた多芯ケーブル |
| WO2011004839A1 (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-13 | 株式会社フジクラ | 発泡電線及びこれを有する伝送ケーブル |
| WO2011004835A1 (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-13 | 株式会社フジクラ | 発泡電線及びこれを有する伝送ケーブル |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60501215A (ja) * | 1983-05-04 | 1985-08-01 | ゼネラル エレクトリツク カンパニイ | ポリフエニレンオキサイドを基にしたワイヤ絶縁押出しに好適な難燃性を有する重合体混合物および導電性ワイヤ |
-
1989
- 1989-08-18 JP JP1213993A patent/JP2688024B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60501215A (ja) * | 1983-05-04 | 1985-08-01 | ゼネラル エレクトリツク カンパニイ | ポリフエニレンオキサイドを基にしたワイヤ絶縁押出しに好適な難燃性を有する重合体混合物および導電性ワイヤ |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6978434B1 (en) * | 1999-06-25 | 2005-12-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of designing wiring structure of semiconductor device and wiring structure designed accordingly |
| US7373627B2 (en) | 1999-06-25 | 2008-05-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of designing wiring structure of semiconductor device and wiring structure designed accordingly |
| US7823114B2 (en) | 1999-06-25 | 2010-10-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of designing wiring structure of semiconductor device and wiring structure designed accordingly |
| JP2001052537A (ja) * | 1999-08-09 | 2001-02-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 非ハロゲン難燃性シールド電線 |
| JP2007280762A (ja) * | 2006-04-06 | 2007-10-25 | Hitachi Cable Ltd | ノンハロゲン同軸ケーブル及びこれを用いた多芯ケーブル |
| WO2011004839A1 (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-13 | 株式会社フジクラ | 発泡電線及びこれを有する伝送ケーブル |
| WO2011004835A1 (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-13 | 株式会社フジクラ | 発泡電線及びこれを有する伝送ケーブル |
| JP5420663B2 (ja) * | 2009-07-07 | 2014-02-19 | 株式会社フジクラ | 発泡電線及びこれを有する伝送ケーブル |
| JP5420662B2 (ja) * | 2009-07-07 | 2014-02-19 | 株式会社フジクラ | 発泡電線及びこれを有する伝送ケーブル |
| US8822825B2 (en) | 2009-07-07 | 2014-09-02 | Fujikura Ltd. | Foamed electric wire and transmission cable having same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2688024B2 (ja) | 1997-12-08 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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