JP2687867B2 - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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JP2687867B2 JP6018996A JP1899694A JP2687867B2 JP 2687867 B2 JP2687867 B2 JP 2687867B2 JP 6018996 A JP6018996 A JP 6018996A JP 1899694 A JP1899694 A JP 1899694A JP 2687867 B2 JP2687867 B2 JP 2687867B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造装置に
関し、詳しくはプラズマを用いたドライエッチング装置
等において低圧領域で均一な高密度プラズマを生成可能
な半導体製造装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスの高集積化に伴い、ウェ
ーハに対して異方性エッチングを行うことのできるドラ
イエッチング装置が広く使用されている。例えば、プラ
ズマを用いたドライエッチング装置にあっては、反応容
器内のプラズマ中で生成される中性ラジカルとイオンと
の複合的な作用により、エッチングを行っている。プラ
ズマ中のイオンは、反応容器内の電界の作用によりウェ
ーハに対して鉛直に入射する。ところが、イオンは中性
ガス分子との衝突により散乱し、飛散方向が変わってし
まう。そこで、反応容器内の圧力を下げることにより中
性分子数を減少させ、イオンと中性ガスとの衝突を低減
している。
【0003】一方、中性ラジカルの運動方向を制御する
手段がないため、中性ラジカルはウェーハに対して種々
の方向から入射し、サイドエッチングを引き起こす。し
たがって、サイドエッチングを防止するためには、中性
ラジカルの数を低減しなければならない。しかしなが
ら、低出力領域においてプラズマ生成を安定に行うこと
は、中性ガス分子密度の低下、生成された電子の拡散等
の理由により極めて困難である。このため、高密度プラ
ズマ源を用いて、低出力領域において十分な密度のプラ
ズマを生成することのできる半導体製造装置が案出され
ている。
【0004】かかる半導体製造装置の一例として、特開
平3−109726号公報に記載されたマイクロ波エッ
チング装置がある。このエッチング装置は、図3に示す
ように処理室21、マイクロ波を導く導波管18、マイ
クロ波を共振させる空洞共振器19、マイクロ波を放射
するスロットアンテナ20、磁気双極子を発生させる導
線25を備えている。このような構成を有するエッチン
グ装置にあっては、導線25に電流を流すことにより磁
気双極子を生じさせ、処理室21壁面においてプラズマ
が消滅するのを防止している。すなわち、プラズマを磁
気双極子により閉じこめることにより、低出力領域にお
いて高密度プラズマを発生させている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
製造装置にあっては、プラズマ生成のためにマイクロ波
を発生させ、さらに電子の拡散防止のために磁気双極子
を発生させている。すなわち、プラズマの生成およびプ
ラズマの消失を別個の手段により行う必要があるため、
装置構成が極めて複雑なものとなっていた。
【0006】
【発明の目的】そこで、本発明は、簡便な装置構成によ
り、低圧領域において高密度プラズマを発生可能な半導
体製造装置を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
反応気体で満たされる反応室を画成する反応容器と、
反応容器内の下部に配設され、試料が載置された下部
電極と、上記下部電極に高周波電圧を印加する第1のR
F電源と、上記反応容器の外側にあって、上記反応容器
巻回された渦巻状コイルと、上記渦巻状コイルに高周
波電流を流す第2のRF電源とを有する半導体製造装置
において、上記反応容器は接地された側壁部と絶縁物で
形成された上壁部とを有し、上記渦巻状コイルは上記上
壁部から上記側壁部の上部にかけて巻回しており、誘導
電磁場は上記反応室の上部にのみ発生することである。
【0008】請求項2記載の発明は、上記渦巻状コイル
は、反応容器の上部および側部において2つに分割さ
れ、上記第2のRF電源は、分割された渦巻状コイルの
それぞれの部分に独立に高周波電圧を印加可能であるこ
とを特徴とする請求項1記載の半導体製造装置である。
【0009】
【作用】請求項1記載の発明において、第2のRF電源
から渦巻状コイルに高周波電流を流すと、反応容器の上
部における渦巻状コイルの部分による磁場によって、反
応容器内の反応気体はプラズマ化する。このプラズマ中
のイオンおよびラジカルにより、第1のRF電源から高
周波電圧が印加された試料に対してエッチング処理がな
される。一方、プラズマ中の電子は、電気的に接地され
た反応容器内壁面に向かって飛散する。ところが、反応
容器の側部における渦巻状コイルの部分による磁場によ
って、反応容器内壁面に向かって飛散した電子は壁面か
ら押し戻されてしまう。したがって、高密度プラズマ中
の電子は反応容器内壁面において消滅することがないた
め、低圧領域においても高密度のプラズマを生成するこ
とが可能となる。
【0010】本発明によれば、渦巻状コイルにより、プ
ラズマの生成およびプラズマの消失防止の両機能を実現
しているため、装置構成を簡略化することができる。さ
らに、渦巻状コイルにより発生する磁場は、いわゆるソ
レノイドによるものであり、また、渦巻状コイルはウェ
ーハから離れた反応容器上部に位置している。このた
め、ウェーハに不所望の磁場を与えることもなく、磁場
によるチャージアップダメージを回避することが可能で
ある。
【0011】請求項2記載の発明にあっては、上記渦巻
状コイルは、反応容器の上部および側部において2つに
分割されている。反応容器の上部における渦巻状コイル
の部分による磁場によってプラズマを生成でき、反応容
器の側部における渦巻状コイルの部分による磁場によっ
てプラズマの消滅を防止している。本発明によれば、プ
ラズマの生成およびプラズマの消失を独立して制御でき
るため、所望の密度のプラズマを自由に制御することが
可能である。
【0012】
【実施例】以下に、本発明の一実施例に係る半導体製造
装置を図面を参照しながら説明する。
【0013】図1は、本発明の第1実施例に係る半導体
製造装置の構成図である。この図において、反応容器1
は中空の円筒状をなし、図示されていない真空排気手段
により反応容器1内の空気は排出される。さらに、反応
容器1には図示されていない反応ガス導入手段が配設さ
れ、反応容器1内は所定圧力のガス雰囲気により満たさ
れている。反応容器1内の下部には、ウェーハ6が載置
される下部電極7が設けられ、下部電極7にはマッチン
グ回路8およびRF電源9が接続されている。
【0014】反応容器1の上部には絶縁プレート2が設
けられ、この絶縁プレート2から反応容器1側面の上部
にかけて渦巻コイル3が配設されている。渦巻コイル3
はスパイラル状をなし、マッチング回路4を介してRF
電源5からRF電圧が印加される構成となっている。
【0015】このように構成された半導体製造装置にお
いて、渦巻状コイル3にRF電源を印加すると、反応容
器1上部の渦巻状コイル3の部分により反応容器1内部
において誘導電磁場が生じ、この誘導電磁場により反応
ガスがプラズマ化する。この高密度プラズマ中のイオン
およびラジカルにより、下部電極7上に載置されたウェ
ーハ6に対してエッチング処理がなさえる。また、下部
電極7に印加する電圧を制御することにより、エッチン
グ処理に寄与するイオンのエネルギの制御が可能とな
る。
【0016】一方、高密度プラズマ中の電子は、グラン
ドに接地された反応容器1内壁面に向かって飛散する
(矢印10)。ところが、渦巻状コイル3のうちの反応
容器1の側部の部分による磁場(矢印11)により、反
応容器1内壁面に向かって飛散した電子は壁面から押し
戻されてしまう。したがって、高密度プラズマ中の電子
は反応容器1内壁面において消滅することがないため、
低圧領域においても高密度のプラズマを生成することが
可能となる。例えば、反応圧力が1mTorr以下の低
圧であったとしても、安定に高密度のプラズマを生成す
ることができる。また、渦巻状コイル3によって生じる
磁場11は、渦巻状コイル3からの距離とともに指数関
数的に減少し、ウェーハ6近傍においてはほぼ零であ
る。このため、磁場に起因して不所望の電荷蓄積(チャ
ージアップ)が生ずることもないため、いわゆるチャー
ジアップダメージの問題を回避することができる。
【0017】続いて、本発明の第2実施例に係る半導体
製造装置を図2を参照しながら説明する。本実施例に係
る半導体製造装置は、渦巻状コイルが分割されている点
において第1実施例に係る半導体製造装置と異なってい
る。なお、他の構成については同様である。図2におい
て、渦巻状コイル12は高密度プラズマ生成のためのも
のであり、渦巻状コイル15はプラズマ消失防止のため
のものである。渦巻状コイル12にはマッチング回路1
3およびRF電源14が接続され、渦巻状コイル15に
はマッチング回路16およびRF電源17が接続されて
いる。
【0018】このように構成された半導体製造装置にお
いて、高密度プラズマ生成用の渦巻状コイル12にRF
電流を流すことにより高密度プラズマを生成することが
でき、プラズマ消失用の渦巻状コイル15にRF電流を
流すことによりプラズマの消失を防止することができ
る。したがって、渦巻状コイルを分割して構成すること
により、低圧領域においてプラズマを生成する場合にの
み、渦巻状コイル15にRF電流を流せば足りる。ま
た、渦巻状コイル12、15のそれぞれに流す電流を調
整することにより、プラズマの密度を自由に制御するこ
とが可能となる。
【0019】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、反応容器の側部に渦巻状コイルを配設しプラズマの
消失を防止することにより、低圧領域において高密度の
プラズマを生成することが可能となる。また、本発明に
あっては、プラズマの生成およびプラズマの消失防止の
両機能を一つの渦巻状コイルにより実現しているため、
装置構成を簡略化することができる。さらに、渦巻状コ
イルにより発生する磁場は、いわゆるソレノイドによる
ものであり、また、渦巻状コイルはウェーハから離れた
反応容器上部に位置するため、ウェーハに不所望の磁場
を与えることもない。よって、磁場によるチャージアッ
プダメージの問題を回避することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例に係る半導体製造装置の構
成図である。
【図2】本発明の第2実施例に係る半導体製造装置の構
成図である。
【図3】従来の半導体製造装置の構成図である。
【符号の説明】
1 反応容器 3 渦巻状コイル 4 マッチング回路(第2のRF電源) 5 RF電源(第2のRF電源) 6 ウェーハ(試料) 7 下部電極 8 マッチング回路(第1のRF電源) 9 RF電源(第1のRF電源) 12 渦巻状コイル 15 渦巻状コイル

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 反応気体で満たされる反応室を画成する
    反応容器と、上記 反応容器内の下部に配設され、試料が載置された下
    部電極と、上記 下部電極に高周波電圧を印加する第1のRF電源
    と、上記 反応容器の外側にあって、上記反応容器巻回され
    た渦巻状コイルと、上記 渦巻状コイルに高周波電流を流す第2のRF電源と
    を有する半導体製造装置において、 上記反応容器は接地された側壁部と絶縁物で形成された
    上壁部とを有し、上記渦巻状コイルは上記上壁部から上
    記側壁部の上部にかけて巻回しており、誘導電磁場は上
    記反応室の上部にのみ発生する ことを特徴とする半導体
    製造装置。
  2. 【請求項2】 上記渦巻状コイルは、反応容器の上部お
    よび側部において2つに分割され、上記第2のRF電源
    は、分割された渦巻状コイルのそれぞれの部分に独立に
    高周波電圧を印加可能であることを特徴とする請求項1
    記載の半導体製造装置。
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