JP2687859B2 - 光路変換方法 - Google Patents
光路変換方法Info
- Publication number
- JP2687859B2 JP2687859B2 JP33464493A JP33464493A JP2687859B2 JP 2687859 B2 JP2687859 B2 JP 2687859B2 JP 33464493 A JP33464493 A JP 33464493A JP 33464493 A JP33464493 A JP 33464493A JP 2687859 B2 JP2687859 B2 JP 2687859B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical path
- microlens
- optical
- path changing
- changing method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、通信用光モジュール等
に用いられる平面型光回路の光素子間の光結合に関す
る。
に用いられる平面型光回路の光素子間の光結合に関す
る。
【0002】
【従来の技術】光通信は光ファイバ、半導体レーザ(L
D)、発光ダイオード(LED)、フォトダイオード
(PD)を始めとして、光スイッチ、光変調器、アイソ
レータ、光導波路等の受動、能動素子の高性能、高機能
化により応用範囲が拡大されつつある。近年、より多く
の情報を伝達する要求が高まる中で、コンピュータ端末
間、交換器や大型コンピュータ間のデータ伝送を実時間
で並列に行う並列伝送、あるいは一般家庭への高度情報
サービス等、加入者系への適用が考えられている。この
光加入者系の場合、光素子はもとより光素子を機能的に
構成した光モジュールの低価格化が不可欠とされてい
る。そのためには、光素子をマイクロオプティック的に
ブロック状に配列する従来の同軸型のモジュール構成か
ら、複数の光素子を同一基板上に配列する、いわば電子
部品のプリント基板的なモジュール構成が望ましいとさ
れている。例えば、Si基板上にLD,PD、光導波
路、合分波器、光ファイバ等を配置する構成である。こ
の時、半導体プロセス技術を用いて、Si基板上に導波
路、合分波器、光ファイバ用の位置決め溝を一括して形
成できるので、製作コスト、実装コストの低減、さらに
実装面積の縮小を実現できる。
D)、発光ダイオード(LED)、フォトダイオード
(PD)を始めとして、光スイッチ、光変調器、アイソ
レータ、光導波路等の受動、能動素子の高性能、高機能
化により応用範囲が拡大されつつある。近年、より多く
の情報を伝達する要求が高まる中で、コンピュータ端末
間、交換器や大型コンピュータ間のデータ伝送を実時間
で並列に行う並列伝送、あるいは一般家庭への高度情報
サービス等、加入者系への適用が考えられている。この
光加入者系の場合、光素子はもとより光素子を機能的に
構成した光モジュールの低価格化が不可欠とされてい
る。そのためには、光素子をマイクロオプティック的に
ブロック状に配列する従来の同軸型のモジュール構成か
ら、複数の光素子を同一基板上に配列する、いわば電子
部品のプリント基板的なモジュール構成が望ましいとさ
れている。例えば、Si基板上にLD,PD、光導波
路、合分波器、光ファイバ等を配置する構成である。こ
の時、半導体プロセス技術を用いて、Si基板上に導波
路、合分波器、光ファイバ用の位置決め溝を一括して形
成できるので、製作コスト、実装コストの低減、さらに
実装面積の縮小を実現できる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】光素子にはLED,P
D等の表面発光(受光)素子で光軸が垂直方向のもの
と、LD等の端面発光素子、通常平面内に配置される導
波路や光ファイバのように光軸が水平方向のものがあ
る。従って、それらを同一基板に混在して平面的に配置
し光の結合を行う場合、どうしても光路を約90°変換
する必要がある。図8は実装基板20上に設置された光
導波路、あるいは光ファイバ21と光検出器PD22と
の光結合の一例である。導波路21から出射した光ビー
ム24は反射ミラーまたはプリズム23で90°光路を
変換される。図9は、光ファイバ21の端面25を45
°に加工することにより光ビーム24の光路を90°変
換する方法の一例である。しかし、図8ではプリズム2
3が1mm以下の微小な素子であるため製作コストが高
い難点がある。図9では、端面加工が容易でなく、製造
コストの増加を招く。
D等の表面発光(受光)素子で光軸が垂直方向のもの
と、LD等の端面発光素子、通常平面内に配置される導
波路や光ファイバのように光軸が水平方向のものがあ
る。従って、それらを同一基板に混在して平面的に配置
し光の結合を行う場合、どうしても光路を約90°変換
する必要がある。図8は実装基板20上に設置された光
導波路、あるいは光ファイバ21と光検出器PD22と
の光結合の一例である。導波路21から出射した光ビー
ム24は反射ミラーまたはプリズム23で90°光路を
変換される。図9は、光ファイバ21の端面25を45
°に加工することにより光ビーム24の光路を90°変
換する方法の一例である。しかし、図8ではプリズム2
3が1mm以下の微小な素子であるため製作コストが高
い難点がある。図9では、端面加工が容易でなく、製造
コストの増加を招く。
【0004】本発明の目的は上記の問題点を解決し、容
易な光路変換の方法を提供することにある。
易な光路変換の方法を提供することにある。
【0005】
(1)水平方向から垂直方向、あるいはその逆に略90
°光路を変換する方法であって、実装基板あるいは、前
記実装基板とは異なるサブ基板に設けられたマイクロレ
ンズの外側面を光の反射面とすることを特徴とする。
°光路を変換する方法であって、実装基板あるいは、前
記実装基板とは異なるサブ基板に設けられたマイクロレ
ンズの外側面を光の反射面とすることを特徴とする。
【0006】(2)請求項1記載の光路変換方法におい
て、マイクロレンズの外側面が球面であることを特徴と
する。
て、マイクロレンズの外側面が球面であることを特徴と
する。
【0007】(3)請求項1記載の光路変換方法におい
て、マイクロレンズ表面がメタルコーティングされてい
ることを特徴とする。
て、マイクロレンズ表面がメタルコーティングされてい
ることを特徴とする。
【0008】(4)請求項1記載の光路変換方法におい
て、マイクロレンズは実装基板上に形成されたガイド溝
に固定されたことを特徴とする。
て、マイクロレンズは実装基板上に形成されたガイド溝
に固定されたことを特徴とする。
【0009】(5)請求項1記載の光路変換方法におい
て、サブ基板は実装基板上に形成されたガイド溝にマイ
クロレンズをはめ込んで固定されたことを特徴とする。
て、サブ基板は実装基板上に形成されたガイド溝にマイ
クロレンズをはめ込んで固定されたことを特徴とする。
【0010】(6)請求項1,5記載の光路変換方法に
おいて、ガイド溝にはめ込むマイクロレンズが光路変換
用のマイクロレンズとは異なることを特徴とする。
おいて、ガイド溝にはめ込むマイクロレンズが光路変換
用のマイクロレンズとは異なることを特徴とする。
【0011】(7)請求項1,5,6記載の光路変換方
法において、ガイド溝にはめ込むマイクロレンズと光路
変換用のマイクロレンズとは形状が異なることを特徴と
する。
法において、ガイド溝にはめ込むマイクロレンズと光路
変換用のマイクロレンズとは形状が異なることを特徴と
する。
【0012】(8)請求項1,4,5,6,7記載の光
路変換方法において、実装基板がシリコンであって、ガ
イド溝は異方性エッチングによって形成されたことを特
徴とする光路変換方法。
路変換方法において、実装基板がシリコンであって、ガ
イド溝は異方性エッチングによって形成されたことを特
徴とする光路変換方法。
【0013】
【作用】本発明の光路変換方法は、マイクロレンズの外
側面を光ビームの反射面として用いる。マイクロレンズ
はモールド加工等によって大量にかつ安価に製作でき、
微細な形状の作製も容易である。従来の光路変換方法で
あるプリズムやミラーで困難であった1mm以下の反射
面の製作も容易に実現できる。形状の自由度も高く、レ
ンズ形状が球であれば基板に実装する場合に精度良い位
置合わせが可能となる。特に基板がシリコンで、マイク
ロレンズのガイド溝が異方性エッチングで形成されてい
る場合には、位置決めが極めて容易になる。また、マイ
クロレンズは平面基板上に作製できるので、レンズを設
けた別基板を実装基板上に設置することも可能となり、
大きな基板を扱うことができ実装上有利となる。また、
マイクロレンズ表面をメタルコートすれば反射率の向上
が図れる。
側面を光ビームの反射面として用いる。マイクロレンズ
はモールド加工等によって大量にかつ安価に製作でき、
微細な形状の作製も容易である。従来の光路変換方法で
あるプリズムやミラーで困難であった1mm以下の反射
面の製作も容易に実現できる。形状の自由度も高く、レ
ンズ形状が球であれば基板に実装する場合に精度良い位
置合わせが可能となる。特に基板がシリコンで、マイク
ロレンズのガイド溝が異方性エッチングで形成されてい
る場合には、位置決めが極めて容易になる。また、マイ
クロレンズは平面基板上に作製できるので、レンズを設
けた別基板を実装基板上に設置することも可能となり、
大きな基板を扱うことができ実装上有利となる。また、
マイクロレンズ表面をメタルコートすれば反射率の向上
が図れる。
【0014】従来、光路変換には製作が困難な微小な素
子が必要であったが、本方法によれば容易に実現でき
る。
子が必要であったが、本方法によれば容易に実現でき
る。
【0015】
【実施例】以下、本発明について図面を参照して詳細に
説明する。図1は本発明を示す光路変換方法の一例で、
マイクロレンズ11を実装基板に設け、光ビームを下方
に90°光路変換する場合である。導波路、あるいは光
ファイバ21が実装基板20に設置されている。表面受
光素子である光検出器(PD)22は、例えばバンプ1
3を介して実装基板20に接合されている。バンプ12
は例えばTi/Pt/Auで構成された接合パッド15
を介して実装基板20とPD22と接合されている。バ
ンプ12は例えばPbSnであり、フォトリソグラフィ
ー及びメッキプロセス等によりPD22あるいは基板2
0に容易に形成される。マイクロレンズ11は実装基板
20上に設けられたペデスタル16で位置を規定され、
接着剤、あるいは半田等で固定されている。導波路21
から放射した光ビーム24はマイクロレンズ11に入射
して略90°光路が変換され、PD22に入射する。図
2,3はマイクロレンズ11が実装基板20とは異なる
別基板10に設けられた場合の、本発明の一例である。
この場合、微小なマイクロレンズ11を大きな基板とし
て扱えるので作業性を向上できる。光ビーム24は下方
に光路を変換され、図3では、マイクロレンズ11が実
装基板20に接合パッド15を介して直接固定されてい
る。従来の光路変換素子であるプリズムやミラーが、1
mm以下の微小な形状の作製が困難で製造コストが高い
のに対し、マイクロレンズ11はガラスや樹脂のモール
ド加工等で大量に作製できるので製造コストの低減が可
能である。形状も自由に選択できるので実装上の自由度
が高い利点もある。特にレンズ曲面が球面の場合、製造
コストの低減効果は著しい。マイクロレンズ11表面
を、メタル、特にAuでコーティングすれば反射率が大
きくなり、光の損失を低減できる。また、光が入射する
レンズの外側面が約45°の傾斜の時に、効率よく略9
0°光路を変換する。従い、マイクロレンズ11の曲面
が球面の場合には、半径の半分の位置で反射させれば9
0°の光路変換ができる。
説明する。図1は本発明を示す光路変換方法の一例で、
マイクロレンズ11を実装基板に設け、光ビームを下方
に90°光路変換する場合である。導波路、あるいは光
ファイバ21が実装基板20に設置されている。表面受
光素子である光検出器(PD)22は、例えばバンプ1
3を介して実装基板20に接合されている。バンプ12
は例えばTi/Pt/Auで構成された接合パッド15
を介して実装基板20とPD22と接合されている。バ
ンプ12は例えばPbSnであり、フォトリソグラフィ
ー及びメッキプロセス等によりPD22あるいは基板2
0に容易に形成される。マイクロレンズ11は実装基板
20上に設けられたペデスタル16で位置を規定され、
接着剤、あるいは半田等で固定されている。導波路21
から放射した光ビーム24はマイクロレンズ11に入射
して略90°光路が変換され、PD22に入射する。図
2,3はマイクロレンズ11が実装基板20とは異なる
別基板10に設けられた場合の、本発明の一例である。
この場合、微小なマイクロレンズ11を大きな基板とし
て扱えるので作業性を向上できる。光ビーム24は下方
に光路を変換され、図3では、マイクロレンズ11が実
装基板20に接合パッド15を介して直接固定されてい
る。従来の光路変換素子であるプリズムやミラーが、1
mm以下の微小な形状の作製が困難で製造コストが高い
のに対し、マイクロレンズ11はガラスや樹脂のモール
ド加工等で大量に作製できるので製造コストの低減が可
能である。形状も自由に選択できるので実装上の自由度
が高い利点もある。特にレンズ曲面が球面の場合、製造
コストの低減効果は著しい。マイクロレンズ11表面
を、メタル、特にAuでコーティングすれば反射率が大
きくなり、光の損失を低減できる。また、光が入射する
レンズの外側面が約45°の傾斜の時に、効率よく略9
0°光路を変換する。従い、マイクロレンズ11の曲面
が球面の場合には、半径の半分の位置で反射させれば9
0°の光路変換ができる。
【0016】マイクロレンズ11は、製作の容易さに加
えて実装上の利点もある。実装基板20に溝を設け、そ
の溝にマイクロレンズ11を落とし込むだけで位置合わ
せができることである。図4,5はその一例で、実装基
板20上に例えば機械加工で溝12を設け、その溝12
にマイクロレンズ11を固定している。マイクロレンズ
11が球の場合、位置決めの精度が向上する。さらに位
置精度を向上させるには、実装基板20をSiにすれば
良い。Siは異方性ケミカルエッチングによりミクロン
の精度で容易に溝加工ができる。従って、マイクロレン
ズ11が球レンズであれば、同等な精度で位置決めがで
きる。図6,7はSi実装基板20上に形成したV溝1
7にマイクロレンズ11を実装した本発明の実施例であ
る。図7では、光路変換用のマイクロレンズ11の他
に、実装用のマイクロレンズ14を設けてある。光路変
換用のマイクロレンズ11を小さくする。あるいはマイ
クロレンズ11とPD22を接近する必要がある場合、
形状的に直接実装基板20に実装できなくなり他のマイ
クロレンズで基板に実装する必要が生じる。しかし、実
装用のマイクロレンズ14を、光路変換用のマイクロレ
ンズ11よりも大きくすることで容易に解決できる。
えて実装上の利点もある。実装基板20に溝を設け、そ
の溝にマイクロレンズ11を落とし込むだけで位置合わ
せができることである。図4,5はその一例で、実装基
板20上に例えば機械加工で溝12を設け、その溝12
にマイクロレンズ11を固定している。マイクロレンズ
11が球の場合、位置決めの精度が向上する。さらに位
置精度を向上させるには、実装基板20をSiにすれば
良い。Siは異方性ケミカルエッチングによりミクロン
の精度で容易に溝加工ができる。従って、マイクロレン
ズ11が球レンズであれば、同等な精度で位置決めがで
きる。図6,7はSi実装基板20上に形成したV溝1
7にマイクロレンズ11を実装した本発明の実施例であ
る。図7では、光路変換用のマイクロレンズ11の他
に、実装用のマイクロレンズ14を設けてある。光路変
換用のマイクロレンズ11を小さくする。あるいはマイ
クロレンズ11とPD22を接近する必要がある場合、
形状的に直接実装基板20に実装できなくなり他のマイ
クロレンズで基板に実装する必要が生じる。しかし、実
装用のマイクロレンズ14を、光路変換用のマイクロレ
ンズ11よりも大きくすることで容易に解決できる。
【0017】本発明では、光素子としてPDを例に示し
たが、LEDや他の光素子でもかまわない。マイクロレ
ンズとして球レンズのみを示したが、他の曲面を有する
レンズでも良い。また、シングルチャンネルの光結合を
示したが、アレイ状の光回路でも同様な効果が得られ
る。
たが、LEDや他の光素子でもかまわない。マイクロレ
ンズとして球レンズのみを示したが、他の曲面を有する
レンズでも良い。また、シングルチャンネルの光結合を
示したが、アレイ状の光回路でも同様な効果が得られ
る。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、略
90°の光路変換が容易に実現できる。
90°の光路変換が容易に実現できる。
【図1】本発明の光路変換方式の構成図
【図2】本発明の光路変換方式の構成図
【図3】本発明の光路変換方式の構成図
【図4】本発明の光路変換方式の構成図
【図5】本発明の光路変換方式の構成図
【図6】本発明の光路変換方式の構成図
【図7】本発明の光路変換方式の構成図
【図8】従来の光路変換方式の構成図
【図9】従来の光路変換方式の構成図
10 PDの受光面 11,14 マイクロレンズ 12 溝 13 バンプ 15 接合パッド 16 ペデスタル 17 V溝 20 基板 21 光ファイバ 22 光素子 23 プリズム 24 光ビーム 25 ファイバ端面
Claims (8)
- 【請求項1】 水平方向から垂直方向、あるいはその逆
に略90°光路を変換する方法であって、実装基板ある
いは、前記実装基板とは異なるサブ基板に設けられたマ
イクロレンズの外側面を光の反射面とすることを特徴と
する光路変換方法。 - 【請求項2】 請求項1記載の光路変換方法において、
マイクロレンズの外側面が球面であることを特徴とする
光路変換方法。 - 【請求項3】 請求項1記載の光路変換方法において、
マイクロレンズ表面がメタルコーティングされているこ
とを特徴とする光路変換方法。 - 【請求項4】 請求項1記載の光路変換方法において、
マイクロレンズは実装基板上に形成されたガイド溝に固
定されたことを特徴とする光路変換方法。 - 【請求項5】 請求項1記載の光路変換方法において、
サブ基板は実装基板上に形成されたガイド溝にマイクロ
レンズをはめ込んで固定されたことを特徴とする光路変
換方法。 - 【請求項6】 請求項1,5記載の光路変換方法におい
て、ガイド溝にはめ込むマイクロレンズが光路変換用の
マイクロレンズとは異なることを特徴とする光路変換方
法。 - 【請求項7】 請求項1,5,6記載の光路変換方法に
おいて、ガイド溝にはめ込むマイクロレンズと光路変換
用のマイクロレンズとは形状が異なることを特徴とする
光路変換方法。 - 【請求項8】 請求項1,4,5,6,7記載の光路変
換方法において、実装基板がシリコンであって、ガイド
溝は異方性エッチングによって形成されたことを特徴と
する光路変換方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33464493A JP2687859B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 光路変換方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33464493A JP2687859B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 光路変換方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07198976A JPH07198976A (ja) | 1995-08-01 |
JP2687859B2 true JP2687859B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=18279677
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33464493A Expired - Fee Related JP2687859B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 光路変換方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2687859B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7076125B2 (en) | 2001-02-28 | 2006-07-11 | Nec Corporation | Optical circuit element and production method therefor, array-form optical circuit element, optical circuit device using it |
US7242828B2 (en) | 2000-06-23 | 2007-07-10 | Nec Corporation | Optical circuit in which fabrication is easy |
US8449202B2 (en) | 2008-06-11 | 2013-05-28 | Molex Incorporated | Optical connector |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3828179B2 (ja) * | 1995-05-12 | 2006-10-04 | 富士通株式会社 | 半導体光検出装置およびその製造方法 |
JPH1140823A (ja) * | 1997-05-22 | 1999-02-12 | Fujitsu Ltd | 光検出器モジュール |
JP2003167175A (ja) | 2001-12-04 | 2003-06-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光実装基板及び光デバイス |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33464493A patent/JP2687859B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7242828B2 (en) | 2000-06-23 | 2007-07-10 | Nec Corporation | Optical circuit in which fabrication is easy |
US7076125B2 (en) | 2001-02-28 | 2006-07-11 | Nec Corporation | Optical circuit element and production method therefor, array-form optical circuit element, optical circuit device using it |
US8449202B2 (en) | 2008-06-11 | 2013-05-28 | Molex Incorporated | Optical connector |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07198976A (ja) | 1995-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7612881B2 (en) | Method of alignment of an optical module and an optical module using thereof | |
CN100368842C (zh) | 用于半导体器件与光纤的无源光学对准的集成平台 | |
JP4690963B2 (ja) | 多チャンネル光モジュールの製造方法 | |
US7118293B2 (en) | Optical module and manufacturing method of the same, optical communication device, opto-electrical hybrid integrated circuit, circuit board, and electronic apparatus | |
US20110299808A1 (en) | Optical Waveguide and Optical Waveguide Module | |
JP3947481B2 (ja) | 光モジュール及びその製造方法 | |
US9581772B2 (en) | Optical electrical module used for optical communication | |
JP4060023B2 (ja) | 光導波路送受信モジュール | |
JPWO2005121855A1 (ja) | 光導波路型モジュール | |
JP2019184941A (ja) | 光サブアセンブリ及びその製造方法並びに光モジュール | |
CA3117540A1 (en) | A demountable connection of an optical connector and an optical bench based connector using an alignment coupler | |
AU2010210298A1 (en) | An optical connection system | |
US7430375B2 (en) | Optical transceiver | |
EP1431788A2 (en) | Optical transceiver module and a method of fabricating the same | |
JP2687859B2 (ja) | 光路変換方法 | |
US5224184A (en) | Optical multi-chip interconnect | |
JPH11326662A (ja) | 光平面回路 | |
JP2006003818A (ja) | 半導体集積回路チップ及びその製造方法 | |
JP2930178B2 (ja) | 導波路型光デバイスの受光構造 | |
US7244068B2 (en) | Bi-directional optical modules package | |
JP2842388B2 (ja) | 表面実装型光モジュール | |
JP3295327B2 (ja) | 双方向光モジュール | |
JP2000028871A (ja) | 光半導体モジュールの実装形態 | |
JPH02220013A (ja) | 並列伝送光モジュール | |
JPH081958B2 (ja) | 光結合回路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970722 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |