JP2678709B2 - 部品供給方法 - Google Patents

部品供給方法

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JP2678709B2
JP2678709B2 JP4214623A JP21462392A JP2678709B2 JP 2678709 B2 JP2678709 B2 JP 2678709B2 JP 4214623 A JP4214623 A JP 4214623A JP 21462392 A JP21462392 A JP 21462392A JP 2678709 B2 JP2678709 B2 JP 2678709B2
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倫生 大塚
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Panasonic Electric Works Co Ltd
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Matsushita Electric Works Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は部品自動供給装置に使用
される部品供給方法に関する。
【0002】
【従来の技術】部品自動供給装置についての従来技術
は、特開昭56−163848号において開示されてい
る。その内容は、部品を1個宛分離する分離供給ユニッ
トを一体に配置した振動ボウル形のホッパフィーダと、
この分離された部品を部品取出し位置において取出す作
業ユニットとから成る部品自動供給装置付き締結機にお
いて、作業ユニットを動作させる昇降駆動源にこの駆動
源の昇降動作を検出し、ホッパフィーダの分離供給ユニ
ットの部品取出し位置において作業ユニットの部品取出
し時にホッパフィーダの振動が停止するよう作用する検
出信号手段を設けたことを特徴とする供給停止装置であ
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特開昭56−
163848号公報で開示されている従来の部品自動供
給装置では、ボウルホッパの振動により部品は整送路に
並べられ、末端のストッパにより整列される。しかし、
この時、末端で部品は前進することを阻まれ、しかも振
動は続いているため、後続する部品の押力により部品が
前の部品にのり上げるという可能性があり、特にフラン
ジを備えたピンではフランジの重なりのために正確な部
品供給が期待できないという課題があった。
【0004】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、フランジを備えたピンの取出しが確実にでき
る部品供給方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の部品供給方法は、フランジを備えたピンを振
動ボウル形パーツフィーダから端部に止め具のないレー
ル上に整列、分離供給し、ピンが前記レール上の所定の
位置に送られてきたのを検出して前記振動ボウル形パー
ツフィーダを停止させ、静止した前記ピンと前記レール
上に設けた基準位置を示す基準柱とを照明により照射
し、カメラで撮像し、撮像された画像を画像処理装置に
より処理して前記基準柱と前記ピンの位置データを得、
前記位置データから前記ピンの前記基準柱からの距離を
算出し、前記距離を部品取出し装置に出力し、前記部品
取出し装置はその距離によってピンの取出し作業を行う
ようにしたことに特徴を有している。
【0006】
【作用】フランジを備えたピンを振動ボウル形パーツフ
ィーダから端部に止め具のないレール上に整列させなが
ら分離供給する。先頭のピンがこのレール上の所定の位
置に送られてきたのを検出して振動ボウル形パーツフィ
ーダを停止させる。静止したピンとレール上に設けた基
準位置を示す基準柱とを照明により照射する。これらの
基準柱とピンをカメラで撮像する。撮像された画像を画
像処理装置により処理し、基準柱と各ピンの位置データ
を得る。これらの位置データにより基準柱から各ピンま
での距離を算出する。算出した各距離データを部品取出
し装置に出力する。部品取出し装置はその距離によって
各ピンの取出し作業を行う。
【0007】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図1は本発明の部品供給方法におけるピン位置
の認識フローチャートである。フローチャートにおい
て、Sに続く数値はステップ番号を示している。 〔S1〕振動ボウル形のパーツフィーダを駆動する。 〔S2〕振動ボウル形のパーツフィーダによってピンは
1本ずつ分離され、端部に止め具のないレール上をピン
は重なり合うことなく整列されて送られてくる。先頭ピ
ンがレール上の所定の位置まで送られてきた時、これを
光学的な検出手段によって、非接触で検出する。 〔S3〕レール上の一定範囲を撮像し、ピンの移動状況
の画面を取込む。 〔S4〕撮像範囲内のピンの有無を調べ、有ればS5に
進み、そうでなければS3に戻る。 〔S5〕パーツフィーダに停止信号を出力し、停止させ
る。 〔S6〕パーツフィーダの停止を確認する。 〔S7〕静止したピンとレール上に設けた基準位置を示
す基準柱とを照明装置により照射する。 〔S8〕CCDカメラで撮像し、画像を取込む。この
時、対象物と背景のコントラストを得るため、基準柱と
ピンの後には黒板を設置しておく。 〔S9〕ピン位置を認識する。すなわち、撮像した画像
は画像処理装置により二値化処理され、画像メモリに記
憶される。この画像より基準柱の位置を検出する検索エ
リアとピンの位置を検出する検索エリアとを使用し、位
置データを取り込む。 〔S10〕得られた位置データにより基準柱のエッジか
らピンの中心までの画素数を算出し、画素−距離変換デ
ータにより実際の距離に変換する。算出した距離を部品
取出し装置に出力する。 〔S11〕部品取出し装置が距離データを受け取ったこ
とを確認する。 〔S12〕部品取出し装置はレール上で静止しているピ
ンを確実に吸着してピンを取出す。このピン取出し作業
の完了を確認するとパーツフィーダに駆動信号を出力す
る。
【0008】図2〜図4は本発明を実施するための部品
供給装置の構成図である。図において、1はCCDカメ
ラ、2は画像処理装置、3は振動ボウル形のパーツフィ
ーダ4は部品取出し装置、5は端部に止め具のないレー
ル、6は照明装置、7は黒板8は基準柱、9はフランジ
9aを設けたピンである。基板上に実装するピン9が振
動ボウル形のパーツフィーダ3によって、1本づつ分離
され、パーツフィーダ3に連結したピン9を整列させる
レール5上に送り込まれてくる。このレール5にはピン
9を止める止め具が端部になくフリーになっているため
に後続するピン9の負荷によってピン9が重なり合うこ
とはない。
【0009】レール5上に送られてきたピン9が所定の
位置に到着したことをCCDカメラ1が撮像した画面を
画像処理装置2で処理して検出する。ピン9が検出され
ると、パーツフィーダ3の振動を停止させる。レール5
上のピン9の状態をCCDカメラ1で撮像するために、
基準柱8とピン9の背景となる黒板7を設置する。この
時、レール5上に存在するピン9の位置データの基準と
なる基準柱8がCCDカメラ1の視野内に入るようにす
る。照明装置6でピン9や基準柱8を照射し、CCDカ
メラ1でピン9の静止状態を撮像する。基準位置からの
各ピン9の位置を画像処理装置2によって検出する。部
品取出し装置4は、画像処理装置2から各ピン9の距離
データを受け取り、レール5上のピン9の吸着取出しを
行う。このように本発明の部品供給方法は、レール5の
端部に止め具を設けないでフリーな状態にしておき、重
なり状態がない部品を検出して振動フィーダを停止さ
せ、部品の位置を認識してそのデータに基づいて部品の
取出しを行うものである。
【0010】図5は本発明を実施するための先頭ピン検
出の説明図である。レール上を整列し進んでくるピンの
状態をリアルタイムで撮像して画像取込みを行い、画像
処理装置で二値化処理を行う。先頭ピンを検出するため
に、先頭ピン検知ウィンドウ10を設け、毎回検査する
ことによって他の検出手段を用いることなく検知が可能
となる。先頭ピンの検出は、先頭ピン検知ウィンドウ1
0内の白画素をカウントし、しきい値を越えると先頭ピ
ンが所定の位置まで到着したことを示し、画像処理装置
の出力ポートよりパーツフィーダへパーツフィーダスト
ップ信号を出力してパーツフィーダの振動を停止させ、
レール上のピンの送りを停止させる。
【0011】図6は本発明を実施するためのピン位置検
出エリア設定の説明図である。レール上に静止した複数
のピンと、基準柱とを撮像し、基準柱のエッジを検出す
る基準柱エッジ検出エリア11を設定し、基準柱のエッ
ジを検出する。続いて、先頭ピンの中心を検出する先頭
ピン中心検出エリア12aを発生させる。この先頭ピン
中心検出エリア12aは、基準柱のエッジ位置に基づ
き、ピンのフランジの大きさを考慮しながら一定の距離
をおいた位置から設定し、先頭ピンの中心を検出する。
さらに、第2のピンの中心を検出する第2ピン中心検出
エリア12bを発生させる。この第2ピン中心検出エリ
ア12bは先頭ピンと第2ピンのフランジの大きさを考
慮しながら先頭ピンの中心から一定の距離をおいた位置
から設定する。また、第2のピンが画面上の何処にくる
か分からないため、左端まで設定する。
【0012】第3のピンの中心を検出する第3ピン中心
検出エリア12cは第2ピン中心エリア12bと同様
に、第2のピンの中心から一定の距離がおかれた位置か
ら発生させる。もし、検出したピンの中心座標が左端の
Aより左の位置にきたら、次のエリアの発生を中止す
る。このような操作によって、二値化処理された画像に
対して、予め設定した基準柱エッジ検出エリア11、各
ピン中心検出エリア12a,12b,12c・・により
基準柱エッジとピンの中心を順次検出していく。従っ
て、一度の画像撮込みによって複数のピンの位置データ
が得られ、ピンの取出しにかかる時間が短縮できる。
【0013】なお、図において、Eは基準柱のエッジ位
置であり、C1,C2,C3・・は先頭ピンの中心,第
2ピンの中心,第3ピンの中心である。以上説明したよ
うに、ピンが停止すると、画像処理装置へ画像撮込み信
号を送り、ピンの状態を撮像する。しかも、ピンの柱状
部と基準柱の形状を同形状にすることにより、照明によ
る照射状態が同じでピンと基準柱の撮像状態が同様のも
のとなり、安定した撮像画面を得ることができる。
【0014】図7は本発明を実施するためのエッジ検出
の説明図である。図において、垂直方向は画素が10で
あり、水平方向が18である。左上の開始点から右方向
に走査し、終点が右下である。エッジ検出の場合、エリ
アを設定した開始点から終点の方へ走査を始め、垂直方
向に5ケ以上の白(画素)が走査方向に連続して3回あ
れば、最初に5ケ以上あった位置Pがエッジである。す
なわち、走査により黒から白に変わるエッジ検出で、W
IDTH=5、FILTER=3の場合、WIDTHの
値を満足する画素数が垂直方向に存在し、FILTER
の値を満足する画素の列(白の数が5以上になる画素の
列)が水平方向に存在する場合、そのエッジが表れたア
ドレス(P)がエッジの座標である。
【0015】図8は本発明を実施するためのピンの中心
を検出する説明図である。図において、P 左エッジ
であり、Pエッジである。ピンの中心Cは左右エ
ッジの中央となる。図6における先頭ピンの中心C1,
第2ピンの中心C2,第3ピンの中心C3・・と基準柱
のエッジ位置Eとの差を各ピンの中心から基準柱エッジ
までの画素数Jとする。 J=E−C1 J=E−C2 ・・ J=E−Cn この画素数Jに1画素あたりの実際の長さB(mm/
dot)をかけ合わせて、実際のピンの中心から基準柱
までの距離を求める。これらのデータを部品取出し装置
へ出力し、部品取出し装置は受取ったデータの数だけピ
ンの取出しを行い、終了後ピン取出完了信号を出力す
る。この信号により、再びパーツフィーダは振動を開始
し、レール上のピンは前進を始める。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の部品供給
方法は、フランジを備えたピンを振動ボウル形パーツフ
ィーダから端部に止め具のないレール上に整列、分離供
給し、ピンが前記レール上の所定の位置に送られてきた
のを検出して前記振動ボウル形パーツフィーダを停止さ
せ、静止した前記ピンと前記レール上に設けた基準位置
を示す基準柱とを照明により照射し、カメラで撮像し、
撮像された画像を画像処理装置により処理して前記基準
柱と前記ピンの位置データを得、前記位置データから前
記ピンの前記基準柱からの距離を算出し、前記距離を部
品取出し装置に出力し、前記部品取出し装置はその距離
によってピンの取出し作業を行うようにしたしたので、
フィーダを停止させ、レール上の部品が完全に静止し、
その位置情報をとらえ、その位置へ部品取出し装置を移
動し、部品取出しを行うため、振動による部品の重な
り、位置のズレがなくなり、安定した部品供給が可能と
なる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の部品供給方法におけるピン位置の認識
フローチャートである。
【図2】本発明を実施するための部品供給装置の全体図
である。
【図3】本発明を実施するための部品供給システムの構
成図である。
【図4】本発明を実施するための部品供給システムの光
学系の構成図である。
【図5】本発明を実施するための先頭ピン検出の説明図
である。
【図6】本発明を実施するためのピン中心検出エリア設
定の説明図である。
【図7】本発明を実施するためのエッジ検出の説明図で
ある。
【図8】本発明を実施するためのピン中心検出の説明図
である。
【符号の説明】
1 CCDカメラ 2 画像処理装置 3 パーツフィーダ 4 部品取出し装置 5 レール 6 照明装置 7 黒板 8 基準柱 9 ピン 9a フランジ 10 先頭ピン検出ウインドウ 11 基準柱エッジ検出エリア 12a 先頭ピン中心検出エリア 12b 第2ピン中心検出エリア 12c 第3ピン中心検出エリア 12d 第4ピン中心検出エリア 12e 第5ピン中心検出エリア

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フランジを備えたピンを振動ボウル形パ
    ーツフィーダから端部に止め具のないレール上に整列、
    分離供給し、 ピンが前記レール上の所定の位置に送られてきたのを検
    出して前記振動ボウル形パーツフィーダを停止させ、 静止した前記ピンと前記レール上に設けた基準位置を示
    す基準柱とを照明により照射し、カメラで撮像し、 撮像された画像を画像処理装置により処理して前記基準
    柱と前記ピンの位置データを得、 前記位置データから前記ピンの前記基準柱からの距離を
    算出し、 前記距離を部品取出し装置に出力し、 前記部品取出し装置はその距離によってピンの取出し作
    業を行うようにしたことを特徴とする部品供給方法。
  2. 【請求項2】 前記基準柱と前記ピンの位置データは、
    撮像された画像を画像処理装置で二値化処理し、 予め設定した検出エリアで基準柱のエッジを検出し、 前記基準柱のエッジの位置から一定の間隔をおいて先頭
    ピンの検出エリアを発生させて先頭ピンの位置を検出
    し、 前記先頭ピンの位置から一定の間隔をおいて2番目のピ
    ンの検出エリアを発生させて2番目のピンの位置を検出
    し、 同じようにして一定範囲内のすべてのピンの位置検出が
    終わるまで検出エリアを発生させて各ピンの位置を検出
    するようにしたことを特徴とする請求項1記載の部品供
    給方法。
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