JP2675672B2 - ヒューズ内蔵コンデンサ - Google Patents
ヒューズ内蔵コンデンサInfo
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- JP2675672B2 JP2675672B2 JP2324123A JP32412390A JP2675672B2 JP 2675672 B2 JP2675672 B2 JP 2675672B2 JP 2324123 A JP2324123 A JP 2324123A JP 32412390 A JP32412390 A JP 32412390A JP 2675672 B2 JP2675672 B2 JP 2675672B2
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- fuse
- capacitor
- power supply
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Description
【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 この発明は、ヒューズ内蔵のコンデンサに関する。
(ロ)従来の技術 従来、タンタルコンデンサの発煙、発光防止、並びに
周辺回路への類焼防止のために、ヒューズを内蔵したタ
ンタルコンデンサがある。この種のコンデンサは第4図
に示すように、コンデンサ素子本体1及びヒューズ2を
樹脂3で封止し、コンデンサ素子本体1の+電極は、リ
ード4に接続されており、−電極は、ヒューズ2を介し
てリード5に接続されている。このコンデンサは、第3
図に示すように、電源6と周辺回路7に並列接続され
る。コンデンサ素子本体1に過大電流が流れると、ヒュ
ーズ2が溶断し、発煙や発火を防止する。
周辺回路への類焼防止のために、ヒューズを内蔵したタ
ンタルコンデンサがある。この種のコンデンサは第4図
に示すように、コンデンサ素子本体1及びヒューズ2を
樹脂3で封止し、コンデンサ素子本体1の+電極は、リ
ード4に接続されており、−電極は、ヒューズ2を介し
てリード5に接続されている。このコンデンサは、第3
図に示すように、電源6と周辺回路7に並列接続され
る。コンデンサ素子本体1に過大電流が流れると、ヒュ
ーズ2が溶断し、発煙や発火を防止する。
(ハ)発明が解決しようとする課題 上記した従来のヒューズ内蔵コンデンサでは、コンデ
ンサ素子本体が正常の場合、周辺回路あるいは電源に過
大電流が流れても、内蔵のヒューズは溶断せず、周辺回
路や電源を破壊するおそれがある。
ンサ素子本体が正常の場合、周辺回路あるいは電源に過
大電流が流れても、内蔵のヒューズは溶断せず、周辺回
路や電源を破壊するおそれがある。
この発明は、上記問題点に着目してなされたものであ
って、周辺回路又は電源に過大電流が流れた場合に、回
路を遮断し、周辺回路あるいは電源を保護し得るヒュー
ズ内蔵コンデンサを提供することを目的としている。
って、周辺回路又は電源に過大電流が流れた場合に、回
路を遮断し、周辺回路あるいは電源を保護し得るヒュー
ズ内蔵コンデンサを提供することを目的としている。
(ニ)課題を解決するための手段及び作用 この発明のヒューズ内蔵コンデンサは、コンデンサ素
子本体と、ヒューズを樹脂封止し、接続リードを樹脂封
止外に導出したものにおいて、コンデンサ素子本体の一
方の電極用のリードを2本備え、この2本の電極用のリ
ードのうち、第1のリードは電極に直接接続し、第2の
リードはヒューズを介して同じ電極に接続してなり、前
記第1のリードは周辺回路の一方の入力側に接続し、第
2のリードは電源側に接続し、コンデンサ素子本体の他
方の電極用のリードは、周辺回路の他方の入力側及び電
源側に接続するものであることを特徴とする。
子本体と、ヒューズを樹脂封止し、接続リードを樹脂封
止外に導出したものにおいて、コンデンサ素子本体の一
方の電極用のリードを2本備え、この2本の電極用のリ
ードのうち、第1のリードは電極に直接接続し、第2の
リードはヒューズを介して同じ電極に接続してなり、前
記第1のリードは周辺回路の一方の入力側に接続し、第
2のリードは電源側に接続し、コンデンサ素子本体の他
方の電極用のリードは、周辺回路の他方の入力側及び電
源側に接続するものであることを特徴とする。
このヒューズ内蔵コンデンサは、使用に際し、例えば
電源と周辺回路(電源被供給回路)間に接続され、第1
のリードが周辺回路の−側に、また第2のリードが電源
側に接続される。このような接続により、周辺回路と電
源間にヒューズが直列に入り、したがって電源あるいは
周辺回路に過大電流が流れると、ヒューズが溶断し、電
源や周辺回路が保護される。
電源と周辺回路(電源被供給回路)間に接続され、第1
のリードが周辺回路の−側に、また第2のリードが電源
側に接続される。このような接続により、周辺回路と電
源間にヒューズが直列に入り、したがって電源あるいは
周辺回路に過大電流が流れると、ヒューズが溶断し、電
源や周辺回路が保護される。
(ホ)実施例 以下、実施例により、この発明をさらに詳細に説明す
る。
る。
第2図は、この発明の一実施例ヒューズ内蔵コンデン
サの内部構造を示す概略図である。このヒューズ内蔵コ
ンデンサ10は、第4図に示したコンデンサと同様、コン
デンサ素子本体1とヒューズ2が樹脂3で封止されてい
る。コンデンサ素子本体1は、3本のリード端子を備
え、+電極から1本のリード端子4が外部に導出され、
−電極からリード端子5aが導出され、また、ヒューズ2
を介して、リード端子5bが導出されている。なお、コン
デンサ素子本体1は、よく知られたタンタルコンデンサ
であり、+電極を構成するタンタルTa、誘電体層を形成
するTa2O5、MnO2、C、Agの順で構成されている。Mn
O2、C、Agの層は、−電極を構成する。
サの内部構造を示す概略図である。このヒューズ内蔵コ
ンデンサ10は、第4図に示したコンデンサと同様、コン
デンサ素子本体1とヒューズ2が樹脂3で封止されてい
る。コンデンサ素子本体1は、3本のリード端子を備
え、+電極から1本のリード端子4が外部に導出され、
−電極からリード端子5aが導出され、また、ヒューズ2
を介して、リード端子5bが導出されている。なお、コン
デンサ素子本体1は、よく知られたタンタルコンデンサ
であり、+電極を構成するタンタルTa、誘電体層を形成
するTa2O5、MnO2、C、Agの順で構成されている。Mn
O2、C、Agの層は、−電極を構成する。
第1図は、上記実施例ヒューズ内蔵コンデンサを使用
した回路の接続図である。ヒューズ内蔵コンデンサ10の
リード端子4が周辺回路7の+入力端子に接続されると
ともに、電源6の回路側にも接続されている。また、リ
ード端子5aは、周辺回路7の−入力端子に接続され、リ
ード端子5bが、電源6の回路側に接続されている。この
回路において、電源6又は周辺回路7に過大電流が流れ
ると、その過大電流が、電源6及び周辺回路7に直列に
接続されたヒューズ2に流れるので、ヒューズ2が溶断
される。そのため、電源供給回路が遮断され、電源6あ
るいは周辺回路7に過大電流が流れなくなり、これらの
回路が保護される。
した回路の接続図である。ヒューズ内蔵コンデンサ10の
リード端子4が周辺回路7の+入力端子に接続されると
ともに、電源6の回路側にも接続されている。また、リ
ード端子5aは、周辺回路7の−入力端子に接続され、リ
ード端子5bが、電源6の回路側に接続されている。この
回路において、電源6又は周辺回路7に過大電流が流れ
ると、その過大電流が、電源6及び周辺回路7に直列に
接続されたヒューズ2に流れるので、ヒューズ2が溶断
される。そのため、電源供給回路が遮断され、電源6あ
るいは周辺回路7に過大電流が流れなくなり、これらの
回路が保護される。
(ヘ)発明の効果 この発明によれば、以上説明したように構成されるの
で、使用に際して電源と周辺回路(電源被供給回路)と
の間に接続すれば、周辺回路と電源との間にヒューズが
直列に入ることになるため、電源や周辺回路に過大電流
が流れると、ヒューズが確実に溶断し、回路が遮断さ
れ、電源や周辺回路の破壊を防止することができる。
で、使用に際して電源と周辺回路(電源被供給回路)と
の間に接続すれば、周辺回路と電源との間にヒューズが
直列に入ることになるため、電源や周辺回路に過大電流
が流れると、ヒューズが確実に溶断し、回路が遮断さ
れ、電源や周辺回路の破壊を防止することができる。
第1図は、この発明の実施例ヒューズ内蔵コンデンサが
使用された回路例を示す接続図、第2図は、同実施例ヒ
ューズ内蔵コンデンサの内部構造を示す概略図、第3図
は、従来のヒューズ内蔵コンデンサが使用された回路例
を示す接続図、第4図は、従来のヒューズ内蔵コンデン
サの内部構造を示す概略図である。 1:コンデンサ素子本体、2:ヒューズ、3:樹脂、4・5a・
5b:リード端子。
使用された回路例を示す接続図、第2図は、同実施例ヒ
ューズ内蔵コンデンサの内部構造を示す概略図、第3図
は、従来のヒューズ内蔵コンデンサが使用された回路例
を示す接続図、第4図は、従来のヒューズ内蔵コンデン
サの内部構造を示す概略図である。 1:コンデンサ素子本体、2:ヒューズ、3:樹脂、4・5a・
5b:リード端子。
Claims (1)
- 【請求項1】コンデンサ素子本体と、ヒューズとを樹脂
封止し、接続リードを樹脂封止外に導出したヒューズ内
蔵コンデンサにおいて、 コンデンサ素子本体の一方の電極用のリードを2本備
え、この2本の電極用のリードのうち、第1のリードは
電極に直接接続し、第2のリードはヒューズを介して同
じ電極に接続してなり、前記第1のリードは周辺回路の
一方の入力側に接続し、第2のリードは電源側に接続
し、コンデンサ素子本体の他方の電極用のリードは、周
辺回路の他方の入力側及び電源側に接続するものである
ことを特徴とするヒューズ内蔵コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2324123A JP2675672B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | ヒューズ内蔵コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2324123A JP2675672B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | ヒューズ内蔵コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04192407A JPH04192407A (ja) | 1992-07-10 |
JP2675672B2 true JP2675672B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=18162412
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2324123A Expired - Fee Related JP2675672B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | ヒューズ内蔵コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2675672B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63299318A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒュ−ズ付コンデンサ |
JP3063925U (ja) * | 1999-05-14 | 1999-12-10 | 耕一 衣川 | 雨 傘 |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP2324123A patent/JP2675672B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04192407A (ja) | 1992-07-10 |
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Legal Events
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